CN101997186A - 电连接器及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电连接器及其制作方法，包括本体、电路图案以及壳体，其中本体具有对接部以及搭接部，电路图案形成于本体的上表面上，该电路图案在对接部上形成有多个第一接点，在搭接部上形成有多个第二接点，所述第一接点及第二接点相互连接，所述第一接点用以与对接连接器相连接。壳体设置于本体上，其中壳体位于电路图案的上方。

Description

电连接器及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种电连接器及其制作方法，特别是有关于一种在本体上直接形成端子图案以达到薄型化要求的电连接器及其制作方法。

背景技术

连接器是一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置。因此，广泛地运用于日常生活中每个人周围的各种电子产品，例如笔记本式计算机、液晶显示器及个人数字助理器(PDA)等。

一般连接器的结构包括有本体塑料件、金属端子、上铁壳以及下铁壳等四个组件所构成，其中金属端子预先组装固定于本体塑料件上，之后再将上铁壳与下铁壳分别安装于本体塑料件的上下表面，由于金属端子利用冲压加工而成形，因此其在加工制作上以及后续组装于本体塑料件的过程中，该金属端子必须具有一定大小的尺寸及强度才能实施这些加工与组装等工程。

然而，具有上述金属端子结构的连接器一般而言体积较大，且与其衔合的对接连接器相对而言也需要同样的体积大小，由于受限于金属端子结构的影响，导致现有的连接器无法再进一步薄型化的问题，如此并不符合消费者对电子产品轻薄短小的期望。

现有连接器的金属端子的制作与组装过程繁杂，且金属端子的结构较大，如此具有使得连接器无法更进一步薄型化的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的，本发明的目的在于提供一种电连接器及其制作方法，其可以实现连接器的薄型化要求。

根据本发明的一个方面，本发明提供一种电连接器，包括本体、电路图案以及壳体，其中本体具有对接部以及搭接部，电路图案形成于本体的上表面上，该电路图案在对接部上形成有多个第一接点，在搭接部上形成有多个第二接点，所述第一接点及第二接点相互连接，所述第一接点用以与对接连接器相连接。壳体设置于本体上，其中壳体位于电路图案之上方。

根据本发明的另一方面，本发明提供一种电连接器的制作方法，其包括以下步骤：首先提供本体，其中该本体具有对接部以及搭接部；接着形成电路图案于本体的上表面上，其中电路图案在对接部上形成有多个第一接点，在搭接部上形成有多个第二接点，所述第一接点及第二接点相互连接；以及然后安装壳体于本体上，其中壳体位于电路图案的上方。

本发明所提供的电连接器，其直接在本体上形成电路图案，利用该电路图案来作为导电端子，如此可大幅降低导电端子以及本体的尺寸高度大小，可有效解决现有连接器无法更进一步薄型化的问题。此外，由于导电端子是直接形成在本体上，因此与现有连接器的制造工艺相比，少了组装导电端子的步骤，可使得本发明的电连接器的制作方法更简便。

附图说明

图1为本发明的电连接器的立体组合示意图；

图2为本发明的电连接器的另一方向的立体组合示意图；

图3为图1中的电连接器沿AA线的剖面示意图；

图4为图1中的电连接器的立体分解示意图；

图5为图1中的电连接器的另一方向的立体分解示意图；

图6为本发明的电连接器的制作方法的流程示意图。

主要符号说明：1为电连接器；10为本体；101为对接部；102为搭接部；12为电路图案；121为第一接点；122为第二接点；14为金属图案层；16为壳体；17为容置空间；18为导线；2为提供本体；3为形成电路图案于所述本体的表面上；4为焊固多条导线于所述电路图案的第二接点上；5为安装壳体于所述本体上。

具体实施方式

参照图1至图5，本发明提供一种电连接器，该电连接器1包括本体10、电路图案12以及壳体16，其中所述本体10上具有对接部101以及搭接部102，电路图案12形成于本体10的上表面上，所述电路图案12在对接部101上形成有多个第一接点121，在搭接部102上形成有多个第二接点122，所述第一接点121及第二接点122相互连接，所述第一接点121用以与对接连接器(未图示)相连接。

壳体16设置于本体10上，其中壳体16位于电路图案12的上方，且壳体16与本体10之间形成容置空间17，搭接部102上的第二接点122位于容置空间17中。多条导线18分别焊固于所述第二接点122上，使所述导线18与所述第二接点122形成电性连接，其中所述第二接点122的一端位于所述容置空间17中。金属图案层14设置于本体10的下表面上，其中所述金属图案层14可接触所述壳体16。

参照图6，本发明提供一种电连接器的制作方法，其包括以下步骤：首先，提供本体2，其中该本体上具有对接部以及搭接部。接着，形成电路图案于所述本体的上表面上3，其中所述电路图案在对接部上形成有多个第一接点，在搭接部上形成有多个第二接点，所述第一接点及第二接点相互连接。之后，焊固多条导线于所述电路图案的所述第二接点上4，使所述多条导线与所述第二接点形成电性连接。然后，安装壳体于所述本体上5，其中所述壳体位于所述电路图案的上方。

在本实施例中，本体由工程塑料PC/ABS或PA46所组成，且塑料中添加一种有机金属复合物，例如是有机铜复合物(Cu-Organic-Complex)，其形成电路图案于本体上的方法为激光直接成型技术(LDS；LASER DIRECTSTRUCTURING)，其中形成所述电路图案于本体上的步骤包括：首先使用激光活化本体的上表面以及接着沉积金属层于本体的上表面，以形成所述电路图案。在本实施例中，在经过激光活化的本体的上表面上电镀铜金属层，但并不局限于此，电镀镍或电镀金也都可以应用在本发明中。此外，在形成电路图案于本体的上表面的步骤中还可包括形成金属图案层于本体的下表面上，其中所述金属图案层可接触所述壳体，由此以电性导通来达到防止电磁干扰(EMI)的目的，并且形成所述金属图案层于本体的下表面的方法也可以是前述的激光直接成型技术。

综上所述，本发明的电连接器直接在本体上形成电路图案，利用此电路图案来作为导电端子，如此可大幅降低导电端子以及本体的尺寸高度大小，可有效解决现有连接器无法进一步薄型化的问题。此外，本发明的电连接器可在本体背面沉积金属图案层来与上铁壳产生电性导通作用，达到防止电磁干扰(EMI)的目的，不但可以达到薄型化的要求，而且还可节省了下铁壳的设计与成本。再者，本发明的电连接器的制作方法，其制作工艺步骤也较现有电连接器的制作方法来的简便，本发明将导电端子直接制作在本体上，如此可避免现有制作工艺需要先独立冲压制作成导电端子之后，再将导电端子组装入本体的繁琐缺点。

上述详细说明为针对本发明一种优选的可行实施例说明而已，但该实施例并不是用以限定本发明的范围，凡其它未脱离本发明所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本发明的权利要求范围中。

Claims (10)

1.一种电连接器，其特征在于包括：

本体，其中该本体具有对接部以及搭接部；

电路图案，其形成于所述本体的上表面上，其中所述电路图案在所述对接部上形成有多个第一接点，在所述搭接部上形成有多个第二接点，所述第一接点及所述第二接点相互连接，所述第一接点用以与对接连接器相连接；以及

壳体，其设置于所述本体上，其中所述壳体位于所述电路图案的上方。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述壳体以及所述本体之间形成容置空间，所述搭接部上的所述第二接点位于所述容置空间中。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于还包括：

多条导线，分别焊固于所述第二接点上，以使所述导线与所述第二接点形成电性连接，其中所述第二接点的一端位于所述容置空间中。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电连接器，其特征在于所述本体为包含有机金属复合物的塑料。

5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于还包括：

金属图案层，其设置于所述本体的下表面上，其中所述金属图案层接触所述壳体。

6.一种电连接器的制作方法，其特征在于包括：

提供本体，其中所述本体上具有对接部以及搭接部；

形成电路图案于所述本体的上表面上，其中所述电路图案在所述对接部上形成有多个第一接点，在所述搭接部上形成有多个第二接点，所述第一接点及所述第二接点相互连接；以及

安装壳体于所述本体上，其中所述壳体位于所述电路图案的上方。

7.根据权利要求6所述的电连接器之制作方法，其特征在于所述形成所述电路图案于所述本体的上表面的方法为激光直接成型技术。

8.根据权利要求6所述的电连接器之制作方法，其特征在于所述形成所述电路图案于所述本体的上表面上的步骤包括：

使用激光活化所述本体的上表面；以及

沉积金属层于所述本体的上表面，以形成所述电路图案。

9.根据权利要求6所述的电连接器的制作方法，其特征在于还包括：

形成金属图案层于所述本体的下表面上，其中所述金属图案层接触所述壳体，且所述形成所述金属图案层的方法为激光直接成型技术。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的电连接器的制作方法，其特征在于所述本体为包含有机金属复合物的塑料。

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