CN103594904A - 彩色外观的形成方法与导电外壳 - Google Patents
彩色外观的形成方法与导电外壳 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103594904A CN103594904A CN201210349450.2A CN201210349450A CN103594904A CN 103594904 A CN103594904 A CN 103594904A CN 201210349450 A CN201210349450 A CN 201210349450A CN 103594904 A CN103594904 A CN 103594904A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coloured
- conductive
- pin
- layer
- casing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 64
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 26
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002708 Au–Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 1
- QRJOYPHTNNOAOJ-UHFFFAOYSA-N copper gold Chemical compound [Cu].[Au] QRJOYPHTNNOAOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 229910001254 electrum Inorganic materials 0.000 description 1
- XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N fenuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=CC=C1 XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BALRIWPTGHDDFF-UHFFFAOYSA-N rhodium Chemical compound [Rh].[Rh] BALRIWPTGHDDFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/465—Identification means, e.g. labels, tags, markings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing bases or cases for contact members
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
本发明公开一种彩色外观的形成方法与导电外壳，该彩色外观的形成方法适于使一电连接器的一导电外壳具有彩色外观。导电外壳具有一壳体与至少一引脚。引脚延伸自壳体。彩色外观的形成方法包括下列步骤：表面粗化导电外壳。形成一导电金属层于已进行表面粗化的导电外壳。形成一遮蔽层于位在引脚上的部分导电金属层。形成一有色导电层于导电外壳。移除遮蔽层及位在遮蔽层上的部分有色导电层，以暴露出位在引脚上的部分导电金属层。据此，导电外壳具有彩色外观。
Description
技术领域
本发明涉及一种彩色外观的形成方法与导电外壳，且特别是涉及一种电连接器的彩色外观的形成方法以及适用于电连接器的导电外壳。
背景技术
近年来，随着科技产业日益发达，电子产品例如移动电话（mobilephone）、平板电脑（tablet computer）以及笔记型电脑（notebook computer）等产品的使用越来越普遍，并朝着便利、多功能且美观的设计方向进行发展，以提供使用者更多的选择。电子产品通常会在内部的线路板（circuit board）上设置电连接器，其中部分电连接器具有引脚，使得电连接器可经由引脚焊接至线路板。
在这些电连接器中，有些电连接器会暴露于电子产品的外部作为输入输出埠（input/output port），以使外部连接装置连接可经由此类电连接器连接至电子产品。此时，由于电连接器的材质与电子产品的外壳的材质不同，使得电连接器的颜色与电子产品的外壳的颜色不同。当电连接器暴露在电子产品的外观面时，会影响电子产品的美观。因此，使此类电连接器具有与电子产品外观类似的颜色，也逐渐成为关注的技术之一。
在现有技术当中，已有一些有色材料可使电连接器具有彩色外观。将有色材料附着于电连接器的表面，除了使电连接器的外壳具有颜色之外，还需使电连接器的外壳保有原本的导电功能。另一方面，有些有色材料虽具有导电性，但与焊锡的结合度不佳。因此，若有色材料附着在电连接器的引脚上，会使电连接器的引脚无法稳固的焊接在线路板上，进而造成电连接器松动或无法有效连接线路板。
发明内容
本发明的目的在于提供一种彩色外观的形成方法，用以使电连接器的导电外壳具有彩色外观并维持导电外壳具有良好的导电性与焊接性。
为达上述目的，本发明提出一种彩色外观的形成方法，适于使一电连接器的一导电外壳具有彩色外观。导电外壳具有一壳体与至少一引脚，引脚延伸自壳体，导电外壳适于经由引脚焊接至一线路板。彩色外观的形成方法包括下列步骤：表面粗化导电外壳。形成一导电金属层于已进行表面粗化的导电外壳。形成一遮蔽层于位在引脚上的部分导电金属层。形成一有色导电层于导电外壳，其中有色导电层的一部分位在壳体的导电金属层上，而有色导电层的另一部分位在引脚的遮蔽层上。移除遮蔽层及位在遮蔽层上的部分有色导电层，以暴露出位在引脚上的部分导电金属层。
在本发明的一实施例中，上述的形成导电金属层的步骤包括电镀导电金属层。
在本发明的一实施例中，上述的形成遮蔽层的步骤包括涂布一抗镀漆料。
在本发明的一实施例中，上述的形成有色导电层的步骤包括电镀一有色导电材料。
本发明再提出一种导电外壳，适用于一电连接器并具有彩色外观。导电外壳包括一壳体、至少一引脚、一导电金属层以及一有色导电层。引脚延伸自壳体，导电外壳适于经由引脚焊接至一线路板。导电金属层位在导电外壳上，其中导电金属层的一部分位在壳体上，而导电金属层的另一部分位在引脚上。有色导电层位在壳体上并覆盖位在壳体上的部分导电金属层。
在本发明的一实施例中，上述的有色导电层的材料包括金属。
在本发明的一实施例中，上述的有色导电层的材料包括黑镍。
基于上述，本发明提出一种彩色外观的形成方法，其在已进行表面粗化的电连接器的导电外壳上形成导电金属层，并在引脚的导电金属层上形成遮蔽层。当有色导电层形成于导电外壳后，移除遮蔽层并暴露出位在引脚上的部分导电金属层。据此，电连接器的导电外壳具有彩色外观与良好的导电性，而其引脚处具有良好的焊接性，使得电连接器可通过引脚焊接至线路板。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的欲增加彩色外观的电连接器的立体图；
图2是本发明一实施例的彩色外观的形成方法的流程图；
图3A至图3E是图1的导电外壳形成彩色外观的流程示意图；
图4是图1的已增加彩色外观的电连接器的导电外壳的立体图。
主要元件符号说明
50：电连接器
100：导电外壳
102：导电端子
104：绝缘本体
110：壳体
120：引脚
130、130a、130b：导电金属层
140：遮蔽层
150、150a、150b：有色导电层
具体实施方式
图1是本发明一实施例的欲增加彩色外观的电连接器的立体图。请参考图1，在本实施例中，电连接器50具有导电外壳100、导电端子102以及绝缘本体104，导电端子102设置在绝缘本体104上，而导电端子102与绝缘本体104位在导电外壳100内。导电外壳100具有壳体110与引脚120，而引脚120延伸自壳体110。电连接器50将导电外壳100的引脚120焊接至线路板，使得外部连接装置经由电连接器50的导电端子102而电连接至线路板。
在电连接器50焊接至线路板之后，线路板设置在电子装置的内部。此时，电连接器50的前半部将暴露在电子装置外，以使外部连接装置可连接电连接器50。因此，为美化电子装置的整体外观，暴露于电子装置外的电连接器50需具有与电子装置的外壳的外观颜色相近的彩色外观。
图2是本发明一实施例的彩色外观的形成方法的流程图。图3A至图3E是图1的导电外壳形成彩色外观的流程示意图。图3A至图3E依序绘示图1的导电外壳100形成彩色外观的流程。为使附图更为清楚，图3A至图3E中的导电外壳100为图1的导电外壳100省略部分构件的俯视示意图。以下将通过图2搭配图3A至图3E依序说明本实施例的电连接器50的彩色外观的形成方法。
首先，在步骤S110中，表面粗化导电外壳100。请参考图2与图3A，在本实施例中，导电外壳100的材质为不锈钢，但本发明不以此为限。将导电外壳100进行表面粗化，使得导电外壳100的表面适于附着用以形成彩色外观的材料。
接着，在步骤S120中，形成导电金属层130于已进行表面粗化的导电外壳100。请参考图2与图3B，在本实施例中，于导电外壳100上形成导电金属层130的方法为经由电镀而使导电金属层130附着在导电外壳100的表面。导电外壳100已先进行表面粗化，以使导电金属层130均匀附着于导电外壳100的表面。此时，部分导电金属层130a位在导电外壳100的壳体110，而部分导电金属层130b位在导电外壳100的引脚120。另一方面，在本实施例中，导电金属层130的材料为金，但在其他实施例中，导电金属层130的材料可为银，本发明不以此为限制。
接着，在步骤S130中，形成遮蔽层140于位在引脚120上的部分导电金属层130b。请参考图2与图3C，在本实施例中，于引脚120上形成遮蔽层140的方法为在引脚120的表面涂布抗镀漆料。此时，引脚120上已有导电金属层130b，而遮蔽层140是涂布在导电金属层130b上。
接着，在步骤S140中，形成有色导电层150于导电外壳100。请参考图2与图3D，在本实施例中，有色导电层150需具有颜色与良好的导电性，以使导电外壳100在形成有色导电层150之后，导电外壳100也具有颜色与良好的导电性。因此，有色导电层150可为例如是金属或导电橡胶等具有颜色与导电性的材料。
当有色导电层150的材料为金属时，于导电外壳100上形成有色导电层150的方法为经由电镀而使有色导电材料附着在导电外壳100的表面而形成有色导电层150。在本实施例中，有色导电层150的材料为黑镍，使得有色导电层150为黑色导电层。另外，在其他实施例中，当有色导电层150的材料为钌(Ruthenium)时，有色导电层150也为黑色导电层，本发明不以此为限制。此时，导电外壳100具有黑色外观。
然而，在本发明其他实施例中，有色导电层150可依据导电外壳100所需的颜色而选择适当的材料。举例而言，当导电外壳100所需的颜色为银色时，有色导电层150的材料可为铑(Rhodium)或钯(Palladium)。当导电外壳100所需的颜色为黄色时，有色导电层150的材料可为金银合金(Au-AgAlloy)。当导电外壳100所需的颜色为粉红色时，有色导电层150的材料可为金铜合金(Au-Cu Alloy)。本发明不以此为限制。
在本实施例中，形成有色导电层150于导电外壳100的方法为将黑镍经由电镀而附着于导电外壳100的表面。黑镍的颜色为黑色，且具有良好的导电性。因此，将黑镍电镀至导电外壳100的表面，可使导电外壳100具有良好的导电性，且使导电外壳100具有黑色外观。此时，导电外壳100的整体外观均为黑色，其中部分有色导电层150a位在壳体110的导电金属层130a上，部分有色导电层150b位在引脚120的遮蔽层140上。
最后，在步骤S150中，移除遮蔽层140及位在遮蔽层140上的部分有色导电层150b，以暴露出位在引脚120上的部分导电金属层130b。请参考图2与图3E，在本实施例中，在电镀黑镍至导电外壳100的表面而使导电外壳100的整体外观均为黑色之后，将位在引脚120上的遮蔽层140移除。此时，位在遮蔽层140上的部分有色导电层150b也同时被移除而暴露出位在引脚120上的部分导电金属层130b。
图4是图1的已增加彩色外观的电连接器的导电外壳的立体图。请参考图4，导电金属层130位在在导电外壳100上，其中导电金属层130a位在壳体110上，而导电金属层130b位在引脚120上。有色导电层150a位在壳体110上并覆盖位在壳体110上的导电金属层130a。因此，当本实施例的导电外壳100经由彩色外观的形成方法而具有彩色外观时，导电外壳100的壳体110的最外层为有色导电层150a，而导电外壳100的引脚120的最外层为导电金属层130b。此时，导电外壳100的壳体110具有彩色外观与良好的导电性。同时，将有色导电层150b从导电外壳100的引脚120上移除而暴露出焊接性较佳的导电金属层130b，使得导电外壳100的引脚120也兼具良好的焊接性。
由此可知，在步骤S 130中形成遮蔽层140于引脚120的目的在于，在形成有色导电层150于导电外壳100后，用以将位于引脚120上的有色导电层150移除，以避免引脚120上的有色导电层150影响引脚120的焊接性。
据此，在导电外壳100经由本发明的彩色外观的形成方法而形成彩色外观之后，可将导电端子102与绝缘本体104设置于导电外壳100内以形成如图1所示的具有彩色外观的电连接器50。电连接器50可通过导电外壳100的引脚120而焊接至线路板上。引脚120上的导电金属层130b具有良好的焊接性，使得电连接器50可平稳地固定在线路板上。此时，电连接器50暴露于电子装置外的部分具有与电子装置外观相近的彩色外观，而电连接器50具有良好的导电性以维持电连接器50电连接外部连接装置的功能。
此外，请参考图4，在本实施例中，导电外壳100的有色导电层150a位在壳体110与引脚120的一部分，而导电金属层130b暴露于引脚120的另一部分。详细而言，导电外壳100经由步骤S110与S120而在导电外壳100的表面电镀导电金属层130之后，导电外壳100在步骤S130中仅在引脚120的部分形成遮蔽层140（未绘示）。因此，经由步骤S140与S150将有色材料层150形成于导电外壳100后并移除遮蔽层140，使得部分引脚120暴露出导电金属层130b。
此时，部分引脚120具有有色导电层150a，但引脚120仍然具有良好的焊接性，而导电外壳100也同样具有彩色外观与良好的导电性。换言之，本发明不限定引脚上的有色导电层需完全移除，只要引脚上焊接至线路板的部分不具有有色导电层，亦即引脚上焊接至线路板的部分暴露出导电金属层而使引脚能经由平稳地焊接于线路板即可。
综上所述，本发明提出一种彩色外观的形成方法，其在已进行表面粗化的电连接器的导电外壳上形成导电金属层，并在位于引脚的部分导电金属层上形成遮蔽层。在遮蔽层形成于部分导电金属层上之后，有色导电层形成于导电外壳上。最后，从引脚上移除遮蔽层与位在遮蔽层上的部分有色导电层而暴露出位在引脚上的部分导电金属层。据此，电连接器的导电外壳具有彩色外观与良好的导电性，而其引脚处具有良好的焊接性，使得电连接器可通过引脚焊接至线路板。
虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (11)
1.一种彩色外观的形成方法，适于使一电连接器的一导电外壳具有彩色外观，其中该导电外壳具有一壳体与至少一引脚，该引脚延伸自该壳体，该导电外壳适于经由该引脚焊接至一线路板，该彩色外观的形成方法包括：
表面粗化该导电外壳；
形成一导电金属层于已进行表面粗化的该导电外壳；
形成一遮蔽层于位在该引脚上的部分该导电金属层；
形成一有色导电层于该导电外壳，其中该有色导电层的一部分位在该壳体的该导电金属层上，而该有色导电层的另一部分位在该引脚的该遮蔽层上；以及
移除该遮蔽层及位在该遮蔽层上的部分该有色导电层，以暴露出位在该引脚上的部分该导电金属层。
2.如权利要求1所述的彩色外观的形成方法，其中形成该导电金属层的步骤包括电镀该导电金属层。
3.如权利要求1所述的彩色外观的形成方法，其中形成该遮蔽层的步骤包括涂布一抗镀漆料。
4.如权利要求1所述的彩色外观的形成方法，其中该有色导电层的材料包括金属。
5.如权利要求1所述的彩色外观的形成方法，其中该有色导电层的材料包括黑镍。
6.如权利要求4所述的彩色外观的形成方法，其中形成该有色导电层的步骤包括电镀一有色导电材料。
7.如权利要求1所述的彩色外观的形成方法，其中该导电金属层的材料包括金或银。
8.一种导电外壳，适用于一电连接器并具有彩色外观，该导电外壳包括：
壳体；
至少一引脚，延伸自该壳体，该导电外壳适于经由该引脚焊接至一线路板；
导电金属层，位在该导电外壳上，其中该导电金属层的一部分位在该壳体上，而该导电金属层的另一部分位在该引脚上；以及
有色导电层，位在该壳体上并覆盖位在该壳体上的部分该导电金属层。
9.如权利要求8所述的导电外壳，其中该有色导电层的材料包括金属。
10.如权利要求8所述的导电外壳，其中该有色导电层的材料包括黑镍。
11.如权利要求8所述的导电外壳，其中该导电金属层的材料包括金或银。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US13/586,873 | 2012-08-16 | ||
| US13/586,873 US8668525B1 (en) | 2012-08-16 | 2012-08-16 | Method of forming colored appearance and conductive casing |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103594904A true CN103594904A (zh) | 2014-02-19 |
Family
ID=50084939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210349450.2A Pending CN103594904A (zh) | 2012-08-16 | 2012-09-19 | 彩色外观的形成方法与导电外壳 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8668525B1 (zh) |
| CN (1) | CN103594904A (zh) |
| TW (1) | TWI470877B (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012234736A (ja) * | 2011-05-06 | 2012-11-29 | Nintendo Co Ltd | 電子部品 |
| WO2016048374A1 (en) | 2014-09-26 | 2016-03-31 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Receptacle for connecting a multi-lane or one-lane cable |
| WO2016137485A1 (en) | 2015-02-27 | 2016-09-01 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Cable assembly with conjoined one-lane cable assemblies |
| WO2016175795A1 (en) * | 2015-04-29 | 2016-11-03 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Cable assembly |
| CN108048794B (zh) * | 2017-12-26 | 2019-12-03 | 昆山英利悦电子有限公司 | 一种用于遮蔽手机type-c充电接口引脚的pvd治具 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3248484B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2002-01-21 | 住友電装株式会社 | コネクタ成型金型 |
| CN2543241Y (zh) * | 2002-05-15 | 2003-04-02 | 甘锦茂 | 改进型连接座金属外壳 |
| CN2742619Y (zh) * | 2004-11-02 | 2005-11-23 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
| CN101555613A (zh) * | 2008-04-10 | 2009-10-14 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 外壳的表面处理方法及由该方法制得的外壳 |
| CN101555612A (zh) * | 2008-04-11 | 2009-10-14 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 外壳的表面处理方法 |
| CN102544884A (zh) * | 2011-12-23 | 2012-07-04 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器、电连接器壳体及其表面处理的方法 |
| CN102574362A (zh) * | 2009-06-02 | 2012-07-11 | 英特格兰科技公司 | 金属包覆的聚合物制品 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7056149B1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-06-06 | Comarco Wireless Technologies, Inc. | Key coded power adapter connectors |
| US8142220B2 (en) * | 2010-01-07 | 2012-03-27 | Burns Jonathan C | Connector with a configuration aid on its outer shell or an insulative body disposed in the outer cell |
| US8246383B2 (en) * | 2010-03-19 | 2012-08-21 | Apple Inc. | Sealed connectors for portable electronic devices |
| TW201134343A (en) * | 2010-03-26 | 2011-10-01 | Fih Hong Kong Ltd | Housing for electronic device and method for making the same |
| CN202076461U (zh) * | 2011-01-06 | 2011-12-14 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
-
2012
- 2012-08-16 US US13/586,873 patent/US8668525B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-08-23 TW TW101130664A patent/TWI470877B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-09-19 CN CN201210349450.2A patent/CN103594904A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3248484B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2002-01-21 | 住友電装株式会社 | コネクタ成型金型 |
| CN2543241Y (zh) * | 2002-05-15 | 2003-04-02 | 甘锦茂 | 改进型连接座金属外壳 |
| CN2742619Y (zh) * | 2004-11-02 | 2005-11-23 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
| CN101555613A (zh) * | 2008-04-10 | 2009-10-14 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 外壳的表面处理方法及由该方法制得的外壳 |
| CN101555612A (zh) * | 2008-04-11 | 2009-10-14 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 外壳的表面处理方法 |
| CN102574362A (zh) * | 2009-06-02 | 2012-07-11 | 英特格兰科技公司 | 金属包覆的聚合物制品 |
| CN102544884A (zh) * | 2011-12-23 | 2012-07-04 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器、电连接器壳体及其表面处理的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI470877B (zh) | 2015-01-21 |
| TW201409854A (zh) | 2014-03-01 |
| US20140051296A1 (en) | 2014-02-20 |
| US8668525B1 (en) | 2014-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8764484B2 (en) | Electrical connector with multilayer surface treatment and method for fabricating the same | |
| CN103594904A (zh) | 彩色外观的形成方法与导电外壳 | |
| CN102316664B (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
| CN105932397B (zh) | 一种天线装置及通信设备 | |
| TWI587584B (zh) | 具有金鈀電鍍接觸點之連接器 | |
| CN104981347A (zh) | 一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备 | |
| CN105555018A (zh) | 一种印刷电路板及电子终端 | |
| CN201036236Y (zh) | 一种电连接器 | |
| CN103167722A (zh) | 柔性电路板及制造具有端子的柔性电路板的方法 | |
| CN101834013A (zh) | 一种高强度铜绞线及其制备方法 | |
| CN201656033U (zh) | 电连接模块 | |
| CN201197021Y (zh) | 线缆连接器 | |
| CN105489504A (zh) | 一种封装基板的制作方法 | |
| CN203553436U (zh) | 电连接器及其壳体与使用该电连接器的电子装置 | |
| CN204243320U (zh) | 电连接器及其金属壳体 | |
| CN101728738A (zh) | 具有同轴电缆母接头与usb插座的整合组件 | |
| CN201563292U (zh) | 电路板接地结构 | |
| TW201034302A (en) | Electrical connector and manufacturing method thereof | |
| CN202737121U (zh) | 电连接器 | |
| CN205336735U (zh) | 一种手机电路板的电磁屏蔽结构及手机 | |
| CN210668752U (zh) | 导电端子、电连接器及终端设备 | |
| CN203242783U (zh) | 连接器 | |
| CN203377446U (zh) | 屏蔽壳体接脚结构 | |
| CN215378970U (zh) | 电子设备 | |
| CN203015285U (zh) | 具有选择性局部电镀厚金印制线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140219 |