KR20100070778A - Ｆｐｃｂ 단자용 보강판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, FPCB(연성인쇄회로기판)의 커넥터 단자에 부착되는 보강판; 상기 보강판의 상하면에 니켈 도금되어 형성된 상부니켈층과 하부니켈층; 및 상기 상부니켈층과 하부니켈층 간이 서로 도통되도록 상기 상부니켈층과 하부니켈층 사이에 니켈 도금되어 형성된 니켈도통로;를 포함하는 FPCB 단자용 보강판을 제공한다.
또한, 본 발명은, FPCB의 커넥터 단자용 보강판을 형성하는 롤 형태의 원재료를 풀어서 공급하는 단계; 상기 원재료에 관통홀을 타발하는 단계; 상기 관통홀이 형성된 원재료를 니켈 도금하여, 상기 원재료의 상하면에는 상부니켈층과 하부니켈층을 형성하고 상기 관통홀에는 상기 상부니켈층과 하부니켈층 간을 연결하는 니켈도통로를 형성하는 단계; 및 상기 원재료를 원하는 보강판 형태로 타발하여 FPCB 단자용 보강판을 완성하는 단계;를 포함하는 FPCB 단자용 보강판 제조 방법을 제공한다.
개시된 FPCB 단자용 보강판 및 그 제조방법에 따르면, FPCB의 커넥터 단자에 부착되는 보강판의 상하면에 니켈도금층을 형성하여, FPCB의 커넥터 단자 측에서 측정되는 저항치를 감소시킬 수 있다. 더욱이, 상기 상하면의 니켈 도금층 간을 전기적으로 도통시키는 니켈도통로를 형성하는 경우, 상기 측정되는 저항치를 최소화시킬 수 있으며, 제품의 품질과 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.

Description

ＦＰＣＢ 단자용 보강판 및 그 제조방법{Reinforcement plate for FPCB terminal and method for thereof}
본 발명은 FPCB 단자용 보강판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 FPCB 제품의 검사시 측정되는 양측 커넥터 단자의 저항치를 감소시키는 FPCB 단자용 보강판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
도 1을 참조하면, FPCB(10)의 양 끝 커넥터 단자에는 SUS 재질의 보강판이 형성되어 있다. 이 FPCB(10) 제품의 검사시, 상기 보강판을 통해 양 끝 커넥터 단자의 저항치를 측정하게 되어 있다. 여기서, FPCB 제품의 품질을 위해 상기 저항치를 최소화시킬 필요가 있다.
본 발명은, FPCB의 커넥터 단자용 보강판에 전체적으로 니켈층을 형성하여 상기 단자에서 측정되는 저항치를 최소화시킬 수 있는 FPCB 단자용 보강판 및 그 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명은, FPCB의 커넥터 단자에 부착되는 보강판; 및 상기 보강판의 상하면에 니켈 도금되어 형성된 상부니켈층과 하부니켈층;을 포함하는 FPCB 단자용 보강판을 제공한다. 여기서, 상기 FPCB 단자용 보강판은, 상기 상부니켈층과 하부니켈층 간이 서로 도통되도록 상기 상부니켈층과 하부니켈층 사이에 니켈 도금되어 형성된 니켈도통로를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은, (a) FPCB의 커넥터 단자용 보강판을 형성하는 롤 형태의 원재료를 풀어서 공급하는 단계; (b) 상기 원재료에 관통홀을 타발하는 단계; (c) 상기 관통홀이 형성된 원재료를 니켈 도금하여, 상기 원재료의 상하면에는 상부니켈층과 하부니켈층을 형성하고 상기 관통홀에는 상기 상부니켈층과 하부니켈층 간을 연결하는 니켈도통로를 형성하는 단계; 및 (d) 상기 원재료를 원하는 보강판 형태로 타발하여 FPCB 단자용 보강판을 완성하는 단계;를 포함하는 FPCB 단자용 보강판 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 FPCB 단자용 보강판 및 그 제조방법에 따르면, FPCB의 커넥 터 단자에 부착되는 보강판의 상하면에 니켈도금층을 형성하여, FPCB의 커넥터 단자 측에서 측정되는 저항치를 감소시킬 수 있다. 더욱이, 상기 상하면의 니켈 도금층 간을 전기적으로 도통시키는 니켈도통로를 형성하는 경우, 상기 측정되는 저항치를 최소화시킬 수 있으며, 제품의 품질과 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 FPCB 단자용 보강판의 설치 평면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 단자용 보강판의 단면도이고, 도 3은 도 2에 니켈도통로가 형성된 단면도이다. 그리고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 FPCB 단자용 보강판의 단면도이며, 도 5는 도 4의 보강판을 제조하는 방법을 나타내는 개략 구성도이다. 도 1을 참조하면, 상기 FPCB 단자용 보강판(100,200)은 FPCB(10)의 양측 커넥터 단자(20)에 설치되어 각 단자(20)를 보강한다.
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 FPCB 단자용 보강판(100)은, FPCB(10)의 양측 커넥터 단자(20)에 부착되는 보강판(110)과, 상기 보강판(110)의 상하면에 니켈 도금되어 형성된 상부니켈층(120)과 하부니켈층(130)을 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 보강판(110)은 통상의 SUS재질 또는 공지된 다양한 금속 재질로 구성 가능하다.
상기와 같이, 보강판(110)의 상하면에 각각의 니켈층(120,130)을 형성함에 따라, FPCB(10) 제품의 검사시, 측정되는 양 끝 단자(20)의 저항치를 감소시킬 수 있다. 그런데, 상기한 도 2의 경우, 전기 도통을 위해서는 중앙의 보강판(110)을 경유해야 하므로, 상기 측정되는 저항치를 최소화하는 데에는 한계가 있다.
도 3 및 도 4은, 이를 보완하는 FPCB 단자용 보강판(100,200)으로서, 상기 저항치의 최소화를 위해, 상부니켈층(120)과 하부니켈층(130) 간을 연결하는 니켈도통로(140,240)를 포함한다. 여기서, 상기 니켈도통로(140,240)는, 상기 상부니켈층(120)과 하부니켈층(130) 간이 서로 도통되도록 상기 상부니켈층(120)과 하부니켈층(130) 사이에 니켈 도금되어 형성 가능하다.
일 실시예인 도 3의 FPCB 단자용 보강판(100)의 경우, 상기 니켈도통로(140)는 상기 보강판(110)의 측면에 니켈 도금되어 형성된다. 그리고, 다른 실시예인 도 4의 FPCB 단자용 보강판(200)의 경우, 상기 니켈도통로(250)는 상기 보강판(110)을 상하로 관통하는 관통홀(250)에 니켈 도금되어 형성된 것이다. 여기서, 상기 관통홀(250)은 하나 또는 복수 개로 형성 가능한데, 복수 개인 경우, 저항치를 더욱 낮출 수 있게 된다.
이상과 같은 FPCB 단자용 보강판(100,200)에 따르면, FPCB(10)의 커넥터 단자(20)에 부착되는 보강판(110)의 상하면에 각각 니켈도금층(120,130)을 형성함과 함께, 상기 상하면의 니켈 도금층(120,130) 간을 전기적으로 도통시키는 니켈도통로(140,240)를 형성함에 따라, FPCB 품질 검사시, 상기 단자(20) 측의 보강판(110)을 통해 측정되는 저항치를 전체적으로 감소, 즉 최소화시킬 수 있으며, 결과적으로 FPCB(10) 제품의 품질 및 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
이하에서는, 상기 도 4에 도시된 FPCB 단자용 보강판(200)의 제조 방법에 관하여, 도 5를 참조로 하여 상세히 설명하고자 한다. 먼저, FPCB(10)의 커넥터 단자용 보강판(110)을 형성하는 롤 형태의 원재료(110a)를 풀어서 타발기(270) 측으로 공급한다. 이후, 타발기(270)를 통해 상기 원재료(110a)에 관통홀(250)을 타발하여 형성한다. 이때 관통홀(250)은 하나 또는 복수 개로 형성 가능하다.
다음, 상기 관통홀(250)이 형성된 원재료(110a)를, 도금조(280)에서 전체적으로 니켈 도금한다. 이에 따라, 상기 원재료(110a)의 상하면에는 상부니켈층(120)과 하부니켈층(130)을 형성하고, 상기 관통홀(250)에는 상기 상부니켈층(120)과 하부니켈층(130) 간을 연결하는 니켈도통로(240)를 형성한다.
그리고, 상부금형(291)과 하부금형(292)을 포함한 금형(290) 내에서, 상기 원재료(110a)를 원하는 보강판 형태로 타발하여 외곽면(260)을 형성함으로써 상기 FPCB 단자용 보강판(200)을 완성한다. 마지막으로, 상기 FPCB 단자용 보강판(200)을 상기 FPCB(10)의 커넥터 단자(20)에 부착하여 설치한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 FPCB 단자용 보강판의 설치 평면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 FPCB 단자용 보강판의 단면도,
도 3은 도 2에 니켈도통로가 형성된 단면도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 FPCB 단자용 보강판의 단면도,
도 5는 도 4의 보강판을 제조하는 방법을 나타내는 개략 구성도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10: FPCB 20: 단자
100,200: FPCB 단자용 보강판 110: 보강판
120: 상부니켈층 130: 하부니켈층
140,240: 니켈도통로 250: 관통홀
260: 외곽면 270: 타발기
280: 도금조 290: 금형
291: 상부금형 292: 하부금형

Claims (5)

  1. FPCB의 커넥터 단자에 부착되는 보강판; 및
    상기 보강판의 상하면에 니켈 도금되어 형성된 상부니켈층과 하부니켈층;을 포함하는 FPCB 단자용 보강판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부니켈층과 하부니켈층 간이 서로 도통되도록 상기 상부니켈층과 하부니켈층 사이에 니켈 도금되어 형성된 니켈도통로;를 더 포함하는 FPCB 단자용 보강판.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 니켈도통로는,
    상기 상부니켈층과 하부니켈층 간을 연결하도록, 상기 보강판의 측면에 니켈 도금되어 형성된 FPCB 단자용 보강판.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 니켈도통로는,
    상기 상부니켈층과 하부니켈층 간을 연결하도록, 상기 보강판을 관통하는 관통홀에 니켈 도금되어 형성된 FPCB 단자용 보강판.
  5. (a) FPCB의 커넥터 단자용 보강판을 형성하는 롤 형태의 원재료를 풀어서 공 급하는 단계;
    (b) 상기 원재료에 관통홀을 타발하는 단계;
    (c) 상기 관통홀이 형성된 원재료를 니켈 도금하여, 상기 원재료의 상하면에는 상부니켈층과 하부니켈층을 형성하고 상기 관통홀에는 상기 상부니켈층과 하부니켈층 간을 연결하는 니켈도통로를 형성하는 단계; 및
    (d) 상기 원재료를 원하는 보강판 형태로 타발하여 FPCB 단자용 보강판을 완성하는 단계;를 포함하는 FPCB 단자용 보강판 제조 방법.
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