CN202705534U - 一种改进的pcb电镀铜槽阴极v座 - Google Patents
一种改进的pcb电镀铜槽阴极v座 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座，其特征在于：包括有一个接触导电的V型座，V型座置于安装座上，所述V型座上设有冷却水接口。所述V型座的两侧边上均设置有冷却水接口。本实用新型还包括设有冷却水导出口。本实用新型所提供的一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座，冷却水的接入可以使在通电情况下的V座降温，防止V座氧化，导电接触良好。在通电情况下V座与阴极接触处由于接触电阻较大而升温使得铜质V座氧化导致导电不良影响电镀效果，通过接入冷却水可以降低V座温度防止V座氧化，增强导电效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电镀技术领域，具体来讲是一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座。
背景技术
电路板的名称有线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着电子信息化的不断发展，电路板的用处随处可见。PCB板的主要结构是绝缘基材和导体，在电子设备中起到支撑互连电路元件的作用，因此PCB板的表面及孔内均需要经过镀铜、镀锡或镀镍、镀金等处理，以增加PCB板的耐腐蚀性、导电性、焊接性等。电镀制作是PCB制造流程中必不可少的工序，其主要作用是去除钻孔后孔壁金属化，利用电镀方式加厚面铜及孔内铜箔厚度以达到客户及后制程的要求，使用镀正片锡方式形成蚀刻助剂使板面形成线路。现有电镀铜槽阴极V座工作时易氧化及升温，导致电镀接触不良。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，在此提供一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座。
本实用新型是这样实现的，构造一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座，其特征在于：包括有一个接触导电的V型座，V型座置于安装座上，所述V型座上设有冷却水接口。
根据本实用新型所述的一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座，其特征在于：所述V型座的两侧边上均设置有冷却水接口。
根据本实用新型所述的一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座，其特征在于：包括设有冷却水导出口。
本实用新型的优先在于：本实用新型所提供的一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座，冷却水的接入可以使在通电情况下的V座降温，防止V座氧化，导电接触良好。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图中：101、V型座，102、安装座、103、冷却水接口，104、冷却水导出口。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细说明：
本实用新型提供一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座，用于PCB板的加工领域中，如图1所示：本实用新型所述的PCB电镀铜槽阴极V座，包括一个接触导电的V型座101，V型座101材质为铜，V型座101置于安装座102上，所述V型座101上设有冷却水接口103。所述V型座101的两侧边上均设置有冷却水接口103。本实用新型所述的PCB电镀铜槽包括设有冷却水导出口104。电镀时阴极通过V座与整流器等电源接触导电而在印制板上镀铜、镍或金等，在通电情况下V座与阴极接触处由于接触电阻较大而升温使得铜质V座氧化导致导电不良影响电镀效果，通过接入冷却水可以降低V座温度防止V座氧化，增强导电效果。
Claims (3)
1.一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座，其特征在于：包括有一个接触导电的V型座（101），V型座（101）置于安装座（102）上，所述V型座（101）上设有冷却水接口（103）。
2.根据权利要求1所述的一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座，其特征在于：所述V型座（101）的两侧边上均设置有冷却水接口（103）。
3.根据权利要求1所述的一种改进的PCB电镀铜槽阴极V座，其特征在于：包括设有冷却水导出口（104）。
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| CN (1) | CN202705534U (zh) |
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2012
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