CN212540655U - 过大电流导电pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种过大电流导电PCB板,所述过大电流导电PCB板包括:过电压铜板、过电流铜板、PCB基板;所述PCB基板上设置有安装孔,过电压铜板与过电流铜板通过一体化加工设置在PCB基板上。本实用新型过大电流导电PCB板通过控制PCB板上铜板的厚度、表面处理方式,降低了铜板的发热量,并且使铜板表面不容易出现刮花的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及电池检测领域,尤其涉及一种过大电流导电PCB板。
背景技术
软包锂电池和电池包生产过程中,需要对封装后的电池进行化成激活以及容量测试等工序,而此类工序需要通过导体接触电池正负极冰进行通电来完成测试,常规的导电PCB板的表面金属导体厚度较薄,在进行电流较大(大于12A)的电池测试时会因为电阻较大导致发热量大,并且金属导体硬度较差,容易刮花。因此需要一种能够满足大电流电池检测需求,并且发热量低,不容易被刮花的导电PCB板。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种过大电流导电PCB板,旨在解决流经过大电流导致PCB板的表面金属出现发热大,且容易被刮花的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提供一种过大电流导电PCB板,所述过大电流导电PCB板包括:过电压铜板、过电流铜板、PCB基板;所述PCB基板上设置有安装孔,过电压铜板与过电流铜板通过一体化加工设置在PCB基板上。
可选地,所述过电压铜板与过电流铜板的厚度为0.1毫米至30毫米,且铜板表面设置有合金镀层。
可选地,所述PCB基板上设置有电流导线孔与电压导线孔,过电压铜板上对应位置设置有电压导线孔,过电流铜板上对应位置设置有电流导线孔。
本实用新型过大电流导电PCB板,通过改变PCB板上铜板的厚度来适应电池激活与检测时会出现过大电流的情况。降低了过大电流通过时的铜板发热量,并且通过表面处理提高了铜板表面硬度,使铜板不容易在使用中出现刮花的情况。
附图说明
图1是本实用新型过大电流导电PCB板第一实施例的结构示意图;
图2为本实用新型过大电流导电PCB板一体化形成后的结构示意图。
标号说明:1-PCB基板;2-过电流铜板;3-过电压铜板;4-安装孔;5-电压导线孔;6-电流导线孔。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型过大电流导电PCB板第一实施参照图1,过大电流导电PCB板包括:过电压铜板、过电流铜板、PCB基板。PCB基板上设置有安装孔,PCB基板与两块铜板的对应位置设置有电流导线孔与电压导线孔。过电压铜板与过电流铜板通过一体化加工设置在PCB基板上,PCB板一体化结构示意图参照图2。过大电流导电PCB板的主要结构为PCB基板,基板上设置有过电流铜板与过电压铜板,两块铜板均为加工件,厚度根据实际使用时通过的电流进行制定,具体厚度范围再在0.1至30毫米之间。两块铜板通过压合与PCB基板形成一体件。两块铜板通过表面加工设置有金属膜,金属膜根据实际使用需求能够选择镀金、镀镍、镀锡、沉金、沉镍、沉锡等表面处理方式,通过表面处理有效提高铜板表面的硬度,并且对于铜板的导电性能没有影响。而铜板厚度的提高,可以降低铜板的电阻,降低电流通过时铜板的发热量。
本实用新型过大电流导电PCB板,通过使用合适厚度的铜板,使得PCB板能够适应过大电流,同时厚度较大的铜板电阻第,发热量也对应降低,并且通过表面处理提高了PCB板上铜板的表面硬度,避免了使用过程中容易刮花的问题。
以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种过大电流导电PCB板,其特征在于,所述过大电流导电PCB板包括:过电压铜板、过电流铜板、PCB基板;所述PCB基板上设置有安装孔,过电压铜板与过电流铜板通过一体化加工设置在PCB基板上。
2.如权利要求1所述的过大电流导电PCB板,其特征在于,所述过电压铜板与过电流铜板的厚度为0.1毫米至30毫米,且铜板表面设置有合金镀层。
3.如权利要求1所述的过大电流导电PCB板,其特征在于,所述PCB基板上设置有电流导线孔与电压导线孔,过电压铜板上对应位置设置有电压导线孔,过电流铜板上对应位置设置有电流导线孔。
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CN202021081429.5U Active CN212540655U (zh) | 2020-06-12 | 2020-06-12 | 过大电流导电pcb板 |
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- 2020-06-12 CN CN202021081429.5U patent/CN212540655U/zh active Active
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