CN201971909U - 印制电路板电镀整流装置 - Google Patents

Abstract

根据本实用新型的印制电路板电镀整流装置包括：整流器；和与将整流器电相连到电镀槽的整流线电连接组件，其中所述电连接部件包括上游整流线、下游整流线和设置在所述上游整流线与下游整流线之间的导电体，所述导电体的截面积大于所述上游整流线和下游整流线的截面积。本实用新型通过安装铜扁来代替原来的部分整流线，可以有效的解决了整流线氧化引起电镀不良的品质问题，从而达到良好的可靠性能。

Description

印制电路板电镀整流装置

技术领域

本实用新型涉及一种印制电路板电镀整流装置，其能够有效解决整流线因药水腐蚀所造成电镀不良的品质问题，达到良好的可靠性。

背景技术

在印刷电路板制(PCB)作领域，孔铜、表铜以电镀铜或沉铜为主，由于在进行孔铜、表铜电镀时，整流器电流通过整流线连接至铜缸V座，再由铜缸V座、飞巴连接到印制电路板基材，由于硫酸铜溶液容易从线耳处漏入整流线内部的铜线处，造成铜线氧化，引起镀电不良，从而影响PCB板电镀的可靠性能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题：整流线易被氧化，影响PCB板的可靠性能。

因此，本实用新型的目的在于：本实用新型提供了一种印制电路板电镀整流装置和印刷电路板电镀设备，通过对整流线改进优化，有效的解决了整流线氧化引起电镀不良的技术难点。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种印制电路板电镀整流装置包括：整流器；和将整流器电相连到电镀槽的电连接组件，其中所述电连接部件包括上游整流线、下游整流线和设置在所述上游整流线与下游整流线之间的导电体，所述导电体的截面积大于所述上游整流线和下游整流线的截面积。

本实用新型通过在例如电镀缸侧面安装铜扁，代替原来的部分整流线，可以有效的解决了整流线氧化引起电镀不良的品质问题，从而达到良好的可靠性能。

具体地说，铜扁导电的截面积要比整流线的截面积大2倍或以上，表面出现氧化后，相对整流线而言，其导电面积几乎没有什么影响。相反，整流线为多股软铜线组合而成，当出现某股或多股铜线氧化时，其导电面积减少，带载能力下降，电流会转移至其他没有被氧化的铜线上，造成铜线超负荷运行，加速铜线老化，由此引起电流效率下降，影响电镀品质。因此，通过在铜缸侧面安装铜扁，代替原来的整流线，可以有效的解决了整流线氧化引起电镀不良的品质问题，从而达到良好的可靠性能。

优选地，在上述印制电路板电镀整流装置中，所述导电体的外表面的至少一部分布置有至少一层绝缘层。

因此，在铜扁与整流线连接好后，可对其连接处采用中性玻璃胶密封处理(即增加一个绝缘层)，杜绝铜扁、整流线线耳与空气接触，防止氧化出现，并且配合喇叭型线耳的使用，可以更进一步防止药水对整流线腐蚀。

优选地，在上述印制电路板电镀整流装置中，所述导电体的截面积比所述上游整流线和下游整流线的截面积大。由此，可以进一步解决整流线氧化引起电镀不良的品质问题，从而达到良好的可靠性能。

优选地，在上述印制电路板电镀整流装置中，所述导电体的延伸长度大于或等于所述电镀槽的长度。这样可以实现良好的连接。

优选地，在上述印制电路板电镀整流装置中，所述铜扁设置在电镀槽的侧面处。侧面布置的结构易于操作，且不影响其它部件的正常工作。

优选地，在上述印制电路板电镀整流装置中，所述导电体是铜扁或铜条或铜线。

铜扁或铜条或铜线具有良好的导电性能，并且易于生产制造。根据本实用新型的第二方面，提供了一种印刷电路板电镀设备，其包括电镀槽和根据本实用新型的第一方面所提供的印制电路板电镀整流装置，所述导电体在电镀处理过程中至少部分地浸入电镀槽中的电 镀液中。

本领域技术人员可以理解的是，根据本实用新型的第二方面的刷电路板电镀设备同样可以实现根据本实用新型的第一方面所提供的印制电路板电镀整流装置所能实现的技术效果及优势。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本实用新型有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示出了现有技术的印制电路板电镀整流装置的示意图。

图2示出了根据本实用新型的实施例的铜扁的示意图。

图3示出了根据本实用新型的实施例的印制电路板电镀整流装置的示意图。

注意，附图用于说明本实用新型，而非限制本实用新型。

附图标记说明

1电镀缸；2铜V座；3普通型铜线耳；4整流器；5铜扁；6绝缘层；7喇叭型铜线耳

具体实施方式

本实用新型提供一种印制电路板电镀整流装置，其特征在于包括：

整流器4；和

将整流器4电相连到电镀槽的电连接组件，其中所述电连接部包括上游整流线、下游整流线和设置在所述上游整流线与下游整流线之间的导电体，所述导电体的截面积大于所述上游整流线和下游整流线的截面积。

优选地，在本实用新型的各实施例中，所述导电体的外表面的至少一部分布置有至少一层绝缘层6。

优选地，在本实用新型的各实施例中，所述导电体的截面积是所述上游整流线和下游整流线的截面积的至少两倍。

优选地，在本实用新型的各实施例中，所述导电体的延伸长度大于或等于所述电镀槽的长度。

优选地，在本实用新型的各实施例中，所述铜扁5设置在电镀槽的侧面处。

优选地，在本实用新型的各实施例中，所述导电体是铜扁5或铜条或铜线。

本实用新型提供一种印刷电路板电镀设备，其特征在于，包括电镀槽和根据前述权利要求中任一项所述的印制电路板电镀整流装置，所述导电体在电镀处理过程中至少部分地浸入电镀槽中的电镀液中。

为了使本实用新型的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本实用新型的内容进行详细描述。

图1示出了现有技术的印制电路板电镀整流装置的示意图。其中未配置铜扁。

图2示出了根据本实用新型的实施例的铜扁5的示意图。图3示出了根据本实用新型的实施例的印制电路板电镀整流装置的示意图。

图3中的装置配置如图2所示的铜扁5。也就是说，本实用新型与现有技术的区别在于：采用铜扁方法，在整流线中间处改为铜扁5，从而达到解决整流线氧化引起电镀不良的品质问题。

具体地说，本实用新型提供的一种印制电路板电镀整流装置包括：整流器4；与整流器4相连的整流线；以及与整流线相连的铜扁5。铜扁5安装在电镀缸1侧面。优选地，铜扁5外表面布置有绝缘层6。整流线的一端布置有喇叭型铜线耳7。

其中，在一个具体实施例中，整流器4最大工作电流1500A，电压6V，整流器4的作用是：提供电路板电镀铜所需的电流。

通过整流线把整流器4输出的电流连接到铜扁5处，该段整流线直径为例如120mm，数量共例如4条，该整流线的作用是把整流器4和铜V座2形成一个连通，从而满足印制板电路板所需电流。

通过另一整流线把整流器4输出的电流连接到铜扁5处，该另 一整流线直径为例如120mm，数量共例如4条，该另一整流线的作用是把整流器4和铜V座2形成一个连通，从而满足印制板电路板所需电流。

进一步地说，可以通过如下方式来实现本实用新型的印制电路板电镀整流装置：在第一步中安装整流器4；在第二步中加装铜扁5；并且在第三步中利用整流线来连接整流器4和铜扁5。

在本发明的一个优选实施例中，可使得设置在上游整流线与下游整流线之间的导电体的截面积比上游整流线和下游整流线的截面积大。例如，导电体的截面积可稍微大于上游整流线和下游整流线的截面积；或者可选地，导电体的截面积可远大于上游整流线和下游整流线的截面积，例如导电体的截面积是上游整流线和下游整流线的截面积的两倍或者更大。由此，确保了上游整流线、导电体和下游整流线之间的电连接。由此，进一步解决了整流线氧化引起电镀不良的品质问题，从而达到良好的可靠性能。

对于本领域技术人员来说明显的是，可在不脱离本实用新型的范围的情况下对本实用新型进行各种改变和变形。本领域技术人员可以理解的是，所描述的实施例仅用于说明本实用新型，而不是限制本实用新型；本实用新型并不限于所述实施例，而是仅由所附权利要求限定。

Claims (7)

1.一种印制电路板电镀整流装置，其特征在于包括：

整流器；和

将整流器电相连到电镀槽的电连接组件，其中所述电连接部件包括上游整流线、下游整流线和设置在所述上游整流线与下游整流线之间的导电体，所述导电体的截面积大于所述上游整流线和下游整流线的截面积。

2.根据权利要求1所述的印制电路板电镀整流装置，其特征在于，所述导电体的外表面的至少一部分布置有至少一层绝缘层。

3.根据权利要求1或2所述的印制电路板电镀整流装置，其特征在于，所述导电体的截面积是所述上游整流线和下游整流线的截面积的至少两倍。

4.根据权利要求1或2所述的印制电路板电镀整流装置，其特征在于，所述导电体的延伸长度大于或等于所述电镀槽的长度。

5.根据权利要求1或2所述的印制电路板电镀整流装置，其特征在于，所述铜扁设置在电镀槽的侧面处。

6.根据权利要求1或2所述的印制电路板电镀整流装置，其特征在于，所述导电体是铜扁或铜条或铜线。

7.一种印刷电路板电镀设备，其特征在于，包括电镀槽和根据前述权利要求中任一项所述的印制电路板电镀整流装置，所述导电体在电镀处理过程中至少部分地浸入电镀槽中的电镀液中。 

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