CN200983317Y - 一种片式多层陶瓷电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种片式多层陶瓷电容器，包括内电极(1)，铜端电极(2)、陶瓷介质层(3)和复合有机涂层(4)，复合有机涂层(4)覆盖在铜端电极的表面，既隔绝铜与空气的接触，使铜不被氧化，同时保持良好的导电性能，使电容符合测试分选的要求及具有很好的可焊性，满足电子产品的要求。

Description

一种片式多层陶瓷电容器

技术领域

本实用新型涉及一种片式多层陶瓷电容器，尤其涉及片式多层陶瓷电容器的端电极结构层。

背景技术

随着科学技术的发展，为大幅度降低成本，现有技术中已有了贱金属—镍铜电极的片式多层陶瓷电容器，代替原来的贵金属—银钯电极的片式多层陶瓷电容器。原来的银端电极不易氧化，因此在不电镀的情况下，其端电极就具有优良的焊接性能；某些电子产品就只用这些不电镀的电容产品。在使用镍内电极时，其端电极改为铜材质，这样的端电极在空气中极易被氧化，因此就造成：如果铜端电极不电镀，铜端电极在空气中被氧化，严重影响电容的焊接性。因而，针对这些只能用不电镀的电容产品，有必要提供一种无需电镀但具有良好可焊性和抗氧化性的铜端电极的片式多层陶瓷电容器。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是防止铜端电极被氧化并且电容器不电镀就具有可焊性的铜端头片式多层陶瓷电容器。

本实用新型是这样实现的：片式多层陶瓷电容器包括内电极，铜端电极、陶瓷介质层，铜端电极覆盖有复合有机涂层，该复合有机涂层隔绝铜与空气的接触，使铜不被氧化，同时，电容的端电极又具有很好的可焊性；同时，复合有机涂层具有导电功能，不影响电容器的分选和检测。复合有机涂层是有机螯合物、络合物中的一种或几种，成本很低。

本实用新型通过以上方式，提供了一种无需电镀但具有可焊性和抗氧化性的铜端头片式多层陶瓷电容器，满足某些电子产品的要求。

附图说明

图1是本实用新型片式多层陶瓷电容器的结构示意图。图中：

1内电极

2铜端电极

3陶瓷介质层

4、复合有机涂层

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。本实用新型公开的电容器由内电极1，铜端电极2、陶瓷介质层3和复合有机涂层组成4，复合有机涂层4是覆盖在铜端电极2上，隔绝铜与空气的接触，使铜不被氧化，复合有机涂层4具有导电性，不影响电容器的分选和检测；同时，该复合有机涂层4具有可焊性，使得电容器具有良好的可焊性。复合有机涂层4是有机螯合物、络合物中的一种或几种。

Claims (1)

1、一种片式陶瓷电容器，包括内电极(1)，铜端电极(2)、陶瓷介质层(3)，其特征在于：所述的铜端电极覆盖有复合有机涂层(4)。