CN208422744U - 一种触控基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种触控基板，包括由覆铜板制成的第一板件、由软质材料制成的第二板件和连接第一板件与第二板件的连接件，第一板件上间隔设置有第一电极和第二电极，第一板件、第二板件和连接件配合形成容置腔，容置腔内安装有与第二电极电连接的弹性件，当弹性件受到第二板件的作用力时，弹性件变形以使得弹性件与第一电极电连接。本实用新型提供的触控基板厚度薄、成本低廉，易为广大消费者所接受。

Description

一种触控基板

技术领域

本实用新型涉及触控开关技术领域，尤其涉及一种触控基板。

背景技术

目前，随着电子智能化及精细化，微型触控开关越来越广泛的使用，且功能要求更高、厚度要求更薄。

但是，现有的触控开关的触控基板存在以下缺陷：

厚度厚，生产成本较高，难以为广大消费者所接受。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种触控基板，其厚度薄、成本低廉，易为广大消费者所接受。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种触控基板，包括由覆铜板制成的第一板件、由软质材料制成的第二板件和连接所述第一板件与所述第二板件的连接件，所述第一板件上间隔设置有第一电极和第二电极，所述第一板件、第二板件和所述连接件配合形成容置腔，所述容置腔内安装有与所述第二电极电连接的弹性件，当所述弹性件受到第二板件的作用力时，所述弹性件变形以使得所述弹性件与所述第一电极电连接。

进一步地，所述弹性件与所述第二板件抵接。

进一步地，所述弹性件与所述第二板件间隔设置。

进一步地，所述第一板件的厚度为0.2mm-2.0mm；且/或，

所述第二板件的厚度为15um-35um；且/或，

所述连接件的厚度为25um-50um。

进一步地，所述第二电极从所述第一板件凸设于所述容置腔内的高度大于所述第一电极从所述第一板件凸设于所述容置腔的高度。

进一步地，第二电极包括与所述第一板件连接的本体和自所述本体上端凸设并用于在水平方向限位弹性件的凸台，所述弹性件的两端均与所述本体抵接。

进一步地，所述连接件的横截面呈环形，所述第二电极的横截面呈环形，所述连接件套设于所述第二电极外，所述弹性件两端均与所述第二电极抵接且所述弹性件中部间隔设置于所述第一电极上方。

进一步地，所述第一电极和所述第二电极的表面均设有防氧化保护层。

进一步地，所述第二板件之远离所述容置腔的一侧设有凸点，所述凸点与所述第一电极对应设置。

进一步地，所述第一电极为由铜或铝材料制得的电极；且/或，

所述第二电极为由铜或铝材料制得的电极；且/或，

所述第二板件为由PI或PET软质材料制得的板件；且/或，

所述第一板件为由双面覆铜板制得的板件；且/或，

所述连接件为由环氧树脂制得的胶片；且/或，

所述弹性件为金属弹片。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

利用弹性件加第一板件的结构设计，以及由软质材料制成的第二板件触发弹性件，以实现弹性件变形而使得所述弹性件与第一板件上的所述第一电极电连接而导通，进而控制触控基板的接通或断开，厚度薄，成本低廉，易为广大消费者所接受。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的触控基板的结构示意图；

图2为图1中触控基板的第一板件的结构示意图；

图3为本实用新型另一实施例提供的触控基板的结构示意图。

图中：10、第一板件；20、第二板件；21、凸点；30、连接件；40、第一电极；50、第二电极；51、本体；52、凸台；60、容置腔；70、弹性件。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

请参照图1-3，本实用新型实施例提供的一种触控基板，包括由覆铜板制成的第一板件10、由软质材料制成的第二板件20和连接所述第一板件10与所述第二板件20的连接件30，所述第一板件10上间隔设置有第一电极40和第二电极50，所述第一板件10、第二板件20和所述连接件30配合形成容置腔60，所述容置腔60内安装有与所述第二电极50电连接的弹性件70，当所述弹性件70受到第二板件20的作用力时，所述弹性件70变形以使得所述弹性件70与所述第一电极40电连接。

上述实施例提供的触控基板利用弹性件70加第一板件10的结构设计，以及由软质材料制成的第二板件20触发弹性件70，以实现弹性件70变形而使得所述弹性件70与第一板件10上的所述第一电极40电连接而导通，进而控制触控基板的接通或断开，厚度薄，成本低廉，易为广大消费者所接受。

可以理解的，弹性件70为导电弹性件。

作为优选地实施方式，所述弹性件70与所述第二板件20抵接，或者，所述弹性件70与所述第二板件20间隔设置，按压所述第二板件20能够使弹性件70变形，以使得第一电极40通过弹性件70与第二电极50导通或断开。具体的，所述第一板件10的厚度为0.2mm-2.0mm；且/或，所述第二板件20的厚度为15um-35um；且/或，所述连接件30的厚度为25um-50um。

作为优选地实施方式，所述第二电极50从所述第一板件10凸设于所述容置腔60内的高度大于所述第一电极40从所述第一板件10凸设于所述容置腔60的高度，以在水平方向限位弹性件70，避免弹性件70左右移动。在一实施例中，如图1-2所示，第二电极50的尺寸从下端至上端均一设置，弹性件70两端均与第一板件10抵接，第二电极50能够在水平方向防止弹性件70左右移动。在另一实施例中，如图3所示，第二电极50包括与第一板件10连接的本体51和自本体51的上端局部凸设并用于在水平方向限位弹性件70的凸台52，本体51与凸台52的高度之和大于第一电极40的高度，弹性件70两端均与本体51抵接，凸台52能够在水平方向防止弹性件70左右移动。具体的，本体51与凸台52的高度之和大于第一电极40的高度。作为优选地实施方式，所述连接件30的横截面呈环形，所述第二电极50的横截面呈环形，所述连接件30套设于所述第二电极50外，所述弹性件70两端均与所述第二电极50抵接且所述弹性件70中部间隔设置于所述第一电极40上方，在弹性件70的自然状态，弹性件70与第一电极40电性断开，因而第一电极40与第二电极50电性断开；当弹性件70受到外力作用而变形与第一电极40接触时，第一电极40通过弹性件70与第二电极50实现电性导通。作为优选的实施方式，所述第一电极40和所述第二电极50的表面均设有防氧化保护层，如此能够防止第一电极40和所述第二电极50发生氧化而影响导电性能。具体的，防氧化保护层为镍层或金层。作为优选的实施方式，所述第二板件20之远离所述容置腔60的一侧设有凸点21，所述凸点21与所述第一电极40对应设置，按压凸点21以使得第二板件20触发弹性件70变形，进而使得所述弹性件70与第一电极40电连接而导通。所述第一电极40为由铜或铝材料制得的电极；且/或，所述第二电极为由铜或铝材料制得的电极；且/或，所述第二板件为由PI或PET软质材料制得的板件；且/或，所述第一板件为由双面覆铜板制得的板件；且/或，所述连接件为由环氧树脂制得的胶片；且/或，所述弹性件为金属弹片。

本实用新型还提供一种触控基板的制备方法，包括以下步骤：在覆铜板上制备第一电极和第二电极，得到第一基板；将连接件的一端与所述第一基板贴合；将弹性件放置在第二电极上；将由软质材料制成的第二基板与所述连接件的另一端贴合，热压使第一基板、连接件及第二基板紧密贴合得到复合板；将复合板进行切割，得到所述触控基板。

通过上述实施例制备方法制得的触控基板，厚度薄、成本低廉，易为广大消费者所接受。该触控基板包括由覆铜板制成的第一板件10、由软质材料制成的第二板件20和连接所述第一板件10与所述第二板件20的连接件30，所述第一板件10上间隔设置有第一电极40和第二电极50，所述第一板件10、第二板件20和所述连接件30配合形成容置腔60，所述容置腔60内安装有与所述第二电极50电连接的弹性件70，当所述弹性件70受到第二板件20的作用力时，所述弹性件70变形以使得所述弹性件70与所述第一电极40电连接。

在具体实施例中，所述第二基板为由PI或PET软质材料制得的板件；且/或，所述第一基板为由双面覆铜板制得的板件；且/或，所述连接件为由环氧树脂制得的胶片；且/或，所述弹性件为金属弹片。

作为优选地实施方式，所述在覆铜板上制备第一电极和第二电极，得到第一基板，具体包括以下步骤：在覆铜板的相对两侧设置第一金属层；采用黄光工艺在第一基板两面的第一金属层上分别形成第一电极图案、第二电极图案以及形成在第一金属层四周边缘并围绕第一电极图案和第二电极图案的边缘走线图案；第一电极图案形成第一电极，第二电极图案形成第二电极，边缘走线图案形成边缘走线。其中，第一金属层为铜层或铝层。

在另一实施例中，所述在覆铜板上制备第一电极和第二电极，得到第一基板，具体包括以下步骤：在覆铜板的相对两侧设置第一金属层；采用黄光工艺在第一基板两面的第一金属层上分别形成第一电极图案、第二电极图案以及形成在第一金属层四周边缘并围绕第一电极图案和第二电极图案的边缘走线图案；在第一基板其中一面对应所述第二电极图案的第一金属层上设置第二金属层；采用黄光工艺在第二金属层上与第二电极图案相同的第三电极图案以及形成在第而金属层四周边缘并围绕第三电极图案的边缘走线图案，对应第一电极图案的第一金属层形成第一电极，对应第二电极图案的第一金属层和对应第三电极图案的第二金属层形成第二电极，边缘走线图案形成边缘走线，如此，第二电极的高度大于第一电极的高度，以在水平方向限位弹性件，避免弹性件左右移动。可以理解的，可以在对应所述第二电极图案的第一金属层上局部设置第二金属层，形成凸台；也可以在对应所述第二电极图案的第一金属层上整个表面设置第二金属层。其中，第一金属层为铜层或铝层；且/或，第二金属层为铜层或铝层。

作为优选的实施方式，所述将由软质材料制成的第二基板与所述连接件的另一端贴合步骤之前还包括：在由软质材料制成的基材的其中一侧设置第三金属层；采用黄光工艺在第三金属层上形成金属图案，所述金属图案形成凸点，制成所述第二基板。其中，第三金属层为铜层或铝层。

作为优选的实施方式，所述将连接件的一端与所述第一基板贴合步骤之前还包括：在所述第一电极和所述第二电极上设置防氧化保护层，防止第一电极和所述第二电极发生氧化而影响导电性能。具体的，防氧化保护层为镍层或金层。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种触控基板，其特征在于，包括由覆铜板制成的第一板件、由软质材料制成的第二板件和连接所述第一板件与所述第二板件的连接件，所述第一板件上间隔设置有第一电极和第二电极，所述第一板件、第二板件和所述连接件配合形成容置腔，所述容置腔内安装有与所述第二电极电连接的弹性件，当所述弹性件受到第二板件的作用力时，所述弹性件变形以使得所述弹性件与所述第一电极电连接。

2.如权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述弹性件与所述第二板件抵接。

3.如权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述弹性件与所述第二板件间隔设置。

4.如权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第一板件的厚度为0.2mm-2.0mm；且/或，

所述第二板件的厚度为15um-35um；且/或，

所述连接件的厚度为25um-50um。

5.如权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第二电极从所述第一板件凸设于所述容置腔内的高度大于所述第一电极从所述第一板件凸设于所述容置腔的高度。

6.如权利要求5所述的触控基板，其特征在于，第二电极包括与所述第一板件连接的本体和自所述本体上端凸设并用于在水平方向限位弹性件的凸台，所述弹性件的两端均与所述本体抵接。

7.如权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述连接件的横截面呈环形，所述第二电极的横截面呈环形，所述连接件套设于所述第二电极外，所述弹性件两端均与所述第二电极抵接且所述弹性件中部间隔设置于所述第一电极上方。

8.如权利要求1-7任一项所述的触控基板，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极的表面均设有防氧化保护层。

9.如权利要求8所述的触控基板，其特征在于，所述第二板件之远离所述容置腔的一侧设有凸点，所述凸点与所述第一电极对应设置。

10.如权利要求9所述的触控基板，其特征在于，所述第一电极为由铜或铝材料制得的电极；且/或，

所述第二电极为由铜或铝材料制得的电极；且/或，

所述第二板件为由PI或PET软质材料制得的板件；且/或，

所述第一板件为由双面覆铜板制得的板件；且/或，

所述连接件为由环氧树脂制得的胶片；且/或，

所述弹性件为金属弹片。