CN211182503U - 一种电子设备用天线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子设备领域，尤其涉及一种电子设备用天线结构。其包括设置在非导电壳体上，且顺次连接的第一天线结构段、拐角天线结构段以及第二天线结构段；拐角天线结构段为金属材质的内置支架或拐角天线结构段包括拐角天线本体以及金属材质的内置支架；其中，金属材质的内置支架设置于非导电壳体拐角处的内部。与现有技术相比，将非导电壳体外表面上的天线结构移动至非导电壳体内部，避免非导电壳体在摔跌时，拐角天线结构段直接受外力冲击变形受损，进而实现对拐角天线结构段的保护。

Description

一种电子设备用天线结构

技术领域

本实用新型属于电子设备领域，尤其涉及一种电子设备用天线结构。

背景技术

目前各种电子产品所使用的机壳，大部分呈矩形结构，以手机为例，手机的四个角位是在摔跌过程中最容易受损的位置，在手机的角位由于跌落而形成变形时，则会对其内部的天线结构有直接的影响，特别是接近拐角位的天线结构或直接做在拐角表面的天线结构，轻则影响手机的信号的连续性，严重则会导致手机无法通话，使得手机无法使用。基于此，需要研发一种新型电子设备用天线结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于针对现有技术中的不足，提供一种电子设备用天线结构，避免非导电壳体在摔跌时，拐角天线结构段直接受外力冲击变形受损，进而实现对拐角天线结构段的保护。

本实用新型采用如下的技术方案：

一种电子设备用天线结构，所述天线结构包括设置在非导电壳体上，且顺次连接的第一天线结构段、拐角天线结构段以及第二天线结构段。

所述拐角天线结构段为金属材质的内置支架或所述拐角天线结构段包括拐角天线本体以及金属材质的内置支架；其中，所述金属材质的内置支架设置于所述非导电壳体拐角处的内部。

进一步的，所述非导电壳体上设有贯穿所述非导电壳体的连通结构，所述连通结构包括内端面和外端面，所述连通结构的外端面以及所述外端面周围设置所述第一天线结构段或所述第二天线结构段，所述连通结构的内端面以及所述内端面周围设置触点结构。

进一步的，所述第一天线结构段包括顺次设置在非导电壳体上的第一粗化处理层、第一金属导电层。

所述第二天线结构段包括顺次设置在所述非导电壳体上的第二粗化处理层、第二金属导电层。

进一步的，所述第一粗化处理层上通过金属喷涂形成所述第一金属导电层；和/或所述第二粗化处理层上通过金属喷涂形成所述第二金属导电层。

进一步的，所述连通结构为金属材质的预埋支架，所述预埋支架的两端分别与所述第一天线结构段的第一金属导电层以及所述触点结构连接；或所述预埋支架的两端分别与所述第二天线结构段的第二金属导电层以及所述触点结构连接。

进一步的，所述连通结构为预留孔，所述预留孔内设有贯穿所述预留孔的并与所述第一金属导电层或所述第二金属导电层固定连接的连接件；所述连接件通过异性金属焊接工艺形成于所述预留孔内，或所述连接件通过注入导电的可固化液体形成于所述预留孔内，或所述连接件通过填充金属类导体形成于所述预留孔内。

进一步的，在所述拐角天线本体的外表面设置二次注塑形成的保护层。

进一步的，所述拐角天线本体包括粗化层以及设置在所述粗化层上的导电层。

其中，所述粗化层上设置若干根间隔设置的平行凹槽位或所述粗化层上设置由若干根间隔排布的横向凹槽和若干根间隔排布的纵向凹槽交织形成网格凹槽位。

所述导电层对应的设置在所述平行凹槽位或网格凹槽位上。

与现有技术相比，本实用新型获得的有益效果：

1)将非导电壳体外表面上的天线结构移动至非导电壳体内部，避免非导电壳体在摔跌时，拐角天线结构段直接受外力冲击变形受损，进而实现对拐角天线结构段的保护。

2)在原有拐角天线的基础上，增设一内置支架，内置支架形成旁路作为备选天线，即当原有拐角天线本体摔坏后，内置支架仍能现实第一天线结构段以及第二天线结构段间的连通，仍能构成外部天线结构，延长电子产品的使用寿命。

3)导电层将对应的平行凹槽位或网格凹槽位填满，形成对应的平行型天线图案结构或网格型天线图案结构，当天线图案结构中对应的一根或多根天线结构摔坏，但只要存在至少一根能将第一天线结构段以及第二天线结构段间连通的天线结构，就能构成完整的外部天线结构，电子设备就仍能使用，进一步延长了电子设备的使用寿命。

本实用新型的另一个目的在于提供一种电子设备，所述电子设备上设有天线结构，所述天线结构为上述的电子设备用天线结构。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1为本实用新型实施例的结构示意图(一)；

图2为本实用新型实施例的结构示意图(二)；

图3为本实用新型实施例的结构示意图(三)；

图4为图3处拐角天线结构段局部结构示意图；

图5为连通结构的内端面与外端面垂直的结构示意图；

图6为其它类型的连通结构的内端面与外端面结构示意图；

图7为本实用新型中天线图案结构示意图；

图中：非导电壳体1；第一天线结构段2、第一粗化处理层201、第一金属导电层202；拐角天线结构段3、内置支架301、拐角天线本体302、粗化层302-a、导电层302-b；第二天线结构段4、第二粗化处理层401、第二金属导电层402；连通结构5、外端面501、内端面502、预埋支架503、预留孔504；触点结构6、第三粗化处理层601、第三金属导电层602；保护层7。

具体实施方式

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通的技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图1和附图7以及具体实施例详细论述本实用新型：

一种电子设备用天线结构，该所述天线结构包括设置在非导电壳体1上，且顺次连接的第一天线结构段2、拐角天线结构段3以及第二天线结构段4。

所述拐角天线结构段3为金属材质的内置支架301或所述拐角天线结构段3包括金属材质的内置支架301和拐角天线本体302；其中，所述金属材质的内置支架301设置于所述非导电壳体1拐角处的内部。

具体的，当拐角天线结构段3为金属材质的内置支架301时，利用内置支架301代替电子设备本身拐角处的天线结构，即拐角处从外到内依次设置：非导电壳体层、内置支架301、非导电壳体层，且金属材质的内置支架301的两端分别与第一天线结构段2以及第二天线结构段4连接，构成外部天线结构，此时，内置支架301的内移，将非导电壳体1外表面上的天线结构移动至非导电壳体1内部，避免非导电壳体在摔跌时，拐角天线结构段直接受外力冲击变形受损，进而实现对拐角天线结构段3的保护。此外，由于电子设备本身拐角处的天线结构与电子设备内部的内部器件间的距离，与其它处天线结构与电子设备内部的内部器件间的距离相比，相对较远，因此，本实用新型中将拐角天线结构段3的内置支架301向内平移一定的距离，仍能满足电子设备中对天线净空的要求。需要说明的，此距离由本领域技术人员根据电子设备本身尺寸的大小、以及净空要求等实际情况进行选择。

当拐角天线结构段3包括金属材质的内置支架301和拐角天线本体302时，拐角处从外至内依次设置拐角天线本体302、非导电壳体层、内置支架301以及非导电壳体层。其中，拐角天线本体302的一种实现方式为直接利用电子设备本身拐角处的天线结构，此时相当于在拐角处增加一内置支架301，内置支架301形成旁路作为备选天线，即当拐角天线本体302摔坏后，内置支架301仍能现实第一天线结构段2以及第二天线结构段4间的连通，仍能构成外部天线结构。拐角天线本体302的另一种实现方式为，如图2、3以及4所示，该拐角天线本体302包括粗化层302-a以及设置在所述粗化层302-a上的导电层302-b，在粗化层302-a上设置若干根等间隔的平行凹槽位或在粗化层302-a上设置网格凹槽位，网格凹槽位由若干根间隔排布的横向凹槽和若干根间隔排布的纵向凹槽交织形成。导电层302-b将对应的平行凹槽位或网格凹槽位填满，形成对应的平行型天线图案结构或网格型天线图案结构，当天线图案结构中对应的一根或多根天线结构摔坏，但只要存在至少一根能将第一天线结构段2以及第二天线结构段4间连通的天线结构，就能构成完整的外部天线结构，电子设备就仍能使用，进一步延长了电子设备的使用寿命。

需要说明的是，本实用新型中，内置支架301设置在非导电壳体1拐角处内部可采用金属注塑成型技术实现，也可以采用其它方式，本实用新型中不做具体限定。

进一步的，在本实用新型中，可将上述结构设计的电子设备用天线结构作为一个整体结构，将该电子设备用天线结构放入对应的模具内，通过二次注塑工艺，注塑形成相应的保护层7，二次注塑所选用的材料优选为硬质材料或弹性材料；其中，硬质材料抗摔性好，弹性材料能起一定的缓冲作用，均能更好的保护拐角天线结构段3，避免其被摔坏。二次注塑形成的保护层7能将拐角天线本体302，甚至拐角天线结构段3包裹起来，起保护拐角天线结构段3的作用，增强电子设备的抗摔强度，延长使用寿命。该保护层7还可以通过其它方式形成，例如包胶工艺等。

进一步的，所述非导电壳体1上设有贯穿所述非导电壳体1的连通结构5，所述连通结构5包括外端面501和内端面502，所述连通结构5的外端面501以及所述外端面501周围设置所述第一天线结构段2或所述第二天线结构段4，所述连通结构5的内端面502以及所述内端面502周围设置触点结构6，通过连通结构5实现由第一天线结构段2、拐角天线结构段3以及第二天线结构段4构成的外部天线与触点结构6间的连通，触点结构6用于与电子设备内部结构连通，进而实现电子设备上全部天线结构的导通，本实用新型对触点结构6与电子设备内部结构连通的形式不做具体限定，本领域技术人员自行设计即可。需要说明的是，本实用新型中的连通结构5可以为一个也可为多个，本领域技术人员根据实际情况自行选择即可，本实用新型中不做具体限定。此外，根据连通结构的不同以及触点结构的不同，连通结构5的内端面502不局限于图1所示的与外端面501平行的情况，可以是垂直也可以是内端面与外端面所在平面形成任何角度的夹角，如图5和6所示。

而具体的连通结构5的开设位置，可以位于与第一天线结构段2对应的非导电壳体1上(如图1所示)，可以位于与第二天线结构段4对应的非导电壳体1上(如图2所示)，还可以位于与拐角天线结构段3对应的非导电壳体1上，但优选的，连通结构5位于与第一天线结构段2或第二天线结构段4对应的非导电壳体1上，避开了拐角处开设连通结构，降低了生产制造的难度。而触点结构6包括在连通结构5的内端面502以及内端面502周围的非导电壳体1上设置的，并经表面处理工艺形成的第三粗化处理层601，以及设置在第三粗化处理层601上的第三金属导电层602，进而形成相应的触点结构，即实现第一金属导电层202或第二金属导电层402与第三金属导电层602间的导通。该触点结构可以通过喷涂相应的金属结构层形成，还可以通过焊接铜片形成，本实用新型对该触点结构的具体形成方式不做限定。

其中，连通结构5可有多种实现方式。一种实现方式为：连通结构5为金属材质的预埋支架503，所述预埋支架503的两端分别与所述第一天线结构段2的第一金属导电层202以及所述触点结构6连接(如图1所示)；或所述预埋支架503的两端分别与所述第二天线结构段4的第二金属导电层402以及所述触点结构6连接(如图2所示)。具体的，预埋支架503采用注塑工艺设置在非导电壳体1内，且预埋支架503处位于天线图案范围内，天线图案凹槽位可以是用激光雕刻制成，或在注塑时预留，或利用CNC加工出天线图案凹槽位，并在凹槽位形成处理层。非导电壳体1的处理层上设置相应导电层，形成相应的触点结构6。图7中展示了本实用新型中的一种天线图案，其天线图案还可以为其它任何形状，本领域技术人员依据实际情况自行设计即可。

另一种实现方式为：连通结构5为预留孔504，预留孔504内设有贯穿预留孔504的并与第一金属导电层401或所述第二金属导电层402固定连接的连接件；连接件可以通过异性金属焊接工艺形成于预留孔504内，连接件可以通过注入导电的可固化液体形成于预留孔504内，连接件还可以通过填充金属类导体形成于预留孔504内。其中，连接件的形状与预留孔201的形状相适配即可。

而其中的，第一金属导电层202或第二金属导电层402与第三金属导电层602分别由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成，并形成相应的天线图案；本实用新型中对天线图案的具体结构不做限定，都在本实用新型的保护范围内。需要说明的，本实施例中，第一金属导电层202或第二金属导电层402与第三金属导电层602分别是锌涂层、锌合金涂层、锡涂层、锡合金涂层、铝涂层、铝合金涂层、铜涂层或者铜合金涂层中的一种或多种组合构成一层或多层。

进一步的，所述第一天线结构段2包括顺次设置在非导电壳体1上的第一粗化处理层201、第一金属导电层202。所述第二天线结构段4包括顺次设置在所述非导电壳体1上的第二粗化处理层401、第二金属导电层402。如图1所示，若连通结构5开设在与第一天线结构段2对应的非导电壳体1上，即在连通结构5的外端面501以及外端面501周围的非导电壳体1上设置经表面处理工艺形成的第一粗化处理层201，第一粗化处理层201上设置相应的图案结构；此图案结构具有一定的深度，通常是比非导电壳体1的表面低0.01至0.1mm，将图案结构的凹位填满形成第一金属导电层202。如图2所示，若连通结构5开设在与第二天线结构段4对应的非导电壳体1上，同理设置，区别点仅在于开设的具体位置不同。

进一步的，所述第一粗化处理层201与所述第二粗化处理层401上可以通过喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆等多种形式，形成相应的第一金属导电层202以及第二金属导电层402，但优选的，所述第一粗化处理层201上通过金属喷涂形成所述第一金属导电层202；和/或所述第二粗化处理层401上通过金属喷涂形成所述第二金属导电层402。采用金属喷涂工艺形成的金属导电层的厚度为0.02-0.5mm，相对其它工艺形成的金属导电层厚度值较大，有利于天线结构作为外观件时的打磨处理。此外，采用金属喷涂工艺制作的天线结构与非导电壳体1之间通过高速冲击咬合镶嵌在一起，可以视为一个整体，其抗摔性能远远优于通过粘贴、安装等其它方式固定在一起的其它天线结构。

本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备上设有天线结构，所述天线结构为上述的电子设备用天线结构。所述电子设备具有上述电子设备用天线结构的全部优点。本实用新型中的电子设备包括智能手机、平板电脑和智能家电及智能穿戴设备等，但本实用新型不限定具体的电子设备，都属于本实用新型的保护范围。

以上借助具体实施例对本实用新型做了进一步描述，但是应该理解的是，这里具体的描述，不应理解为对本实用新型的实质和范围的限定，本领域内的普通技术人员在阅读本说明书后对上述实施例做出的各种修改，都属于本实用新型所保护的范围。

Claims (9)

1.一种电子设备用天线结构，其特征在于：所述天线结构包括设置在非导电壳体上，且顺次连接的第一天线结构段、拐角天线结构段以及第二天线结构段；

所述拐角天线结构段为金属材质的内置支架或所述拐角天线结构段包括拐角天线本体以及金属材质的内置支架；其中，所述金属材质的内置支架设置于所述非导电壳体拐角处的内部。

2.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述非导电壳体上设有贯穿所述非导电壳体的连通结构，所述连通结构包括内端面和外端面，所述连通结构的外端面以及所述外端面周围设置所述第一天线结构段或所述第二天线结构段，所述连通结构的内端面以及所述内端面周围设置触点结构。

3.根据权利要求2所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述第一天线结构段包括顺次设置在非导电壳体上的第一粗化处理层、第一金属导电层；

所述第二天线结构段包括顺次设置在所述非导电壳体上的第二粗化处理层、第二金属导电层。

4.根据权利要求3所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述第一粗化处理层上通过金属喷涂形成所述第一金属导电层；和/或所述第二粗化处理层上通过金属喷涂形成所述第二金属导电层。

5.根据权利要求3所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述连通结构为金属材质的预埋支架，所述预埋支架的两端分别与所述第一天线结构段的第一金属导电层以及所述触点结构连接；或所述预埋支架的两端分别与所述第二天线结构段的第二金属导电层以及所述触点结构连接。

6.根据权利要求3所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述连通结构为预留孔，所述预留孔内设有贯穿所述预留孔的并与所述第一金属导电层或所述第二金属导电层固定连接的连接件；所述连接件通过异性金属焊接工艺形成于所述预留孔内，或所述连接件通过注入导电的可固化液体形成于所述预留孔内，或所述连接件通过填充金属类导体形成于所述预留孔内。

7.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于：在所述拐角天线本体的外表面设置二次注塑形成的保护层。

8.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述拐角天线本体包括粗化层以及设置在所述粗化层上的导电层；

其中，所述粗化层上设置若干根间隔设置的平行凹槽位或所述粗化层上设置由若干根间隔排布的横向凹槽和若干根间隔排布的纵向凹槽交织形成网格凹槽位；

所述导电层对应的设置在所述平行凹槽位或网格凹槽位上。

9.一种电子设备，所述电子设备上设有天线结构，其特征在于：所述天线结构为权利要求8所述的电子设备用天线结构。

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