CN218548213U - 封装面凸出金属壳电容 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及金属壳电容技术领域，且公开了封装面凸出金属壳电容，包括电容主体，所述电容主体包括内芯、封装层和金属外壳，所述封装层包覆在内芯的外侧，所述金属外壳包覆在封装层的外侧，且内芯的接线铜排漏出，所述封装层延伸至金属外壳的外侧，且将金属外壳的接线铜排尾端包覆，用于铜排和金属外壳隔离；保护机构，所述保护机构包覆在封装层外侧的金属外壳一侧；散热机构，所述散热机构连接在金属外壳的顶端，且均匀分布。本实用新型采用特殊的加工工艺，在内芯引出电容器端子铜排尾端的表面呈现封装层高出金属外壳的状态，从而在金属外壳与内芯引出电容器端子铜排之间形成绝缘屏蔽，降低了用户的安全风险和装配成本。

Description

封装面凸出金属壳电容

技术领域

本实用新型涉及金属壳电容技术领域，具体为封装面凸出金属壳电容。

背景技术

电容器常用的不锈钢外壳，通过不锈钢板折边然后氩弧焊焊接而成的长方体，具有加工便捷，外形尺寸不受限制，制造周期短，相对于塑料外壳不需要大型的注塑模具，用不锈钢外壳制作的电容器应用广泛。

电容器的引出端子高度一般为10-15mm，连接端子时铜排与金属外壳的距离只有10-15mm绝缘距离不足引起爬电危险，往往采取增加绝缘处理，或者铜排加工避让位置，这会带来铜排用量增加，因此亟需封装面凸出金属壳电容来解决上述问题。

实用新型内容

为了克服上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供封装面凸出金属壳电容，以解决上述背景技术中提出的电容器的引出端子高度一般为10-15mm，连接端子时铜排与金属外壳的距离只有10-15mm绝缘距离不足引起爬电危险，往往采取增加绝缘处理，或者铜排加工避让位置，这会带来铜排用量增加的问题。

本实用新型提供如下技术方案：封装面凸出金属壳电容，包括电容主体，所述电容主体包括内芯、封装层和金属外壳，所述封装层包覆在内芯的外侧，所述金属外壳包覆在封装层的外侧，且内芯的接线铜排漏出，所述封装层延伸至金属外壳的外侧，且将金属外壳的接线铜排尾端包覆，用于铜排和金属外壳隔离；

保护机构，所述保护机构包覆在封装层外侧的金属外壳一侧；

散热机构，所述散热机构连接在金属外壳的顶端，且均匀分布，采用特殊的加工工艺，在内芯引出电容器端子铜排尾端的表面呈现封装层高出金属外壳的状态，从而在金属外壳与内芯引出电容器端子铜排之间形成绝缘屏蔽，降低了用户的安全风险和装配成本。

进一步的，所述封装层漏出金属外壳的部位长度为一到二毫米，且截面形状为圆形或者棱边为弧形的正方形。

进一步的，所述保护机构包括绝缘板和固定套，且绝缘板和固定套相连接，所述绝缘板和固定套活动套接在金属外壳的一侧，且封装层和内芯的接线铜排延伸穿过绝缘板，利用绝缘板和固定套来增加金属外壳与内芯引出电容器端子铜排之间的绝缘保护效果。

进一步的，所述固定套为质软的弹性构件，且固定套的顶端连接有凸条，利用固定套质软的特性，使得固定套和绝缘板可以套接的更加稳定，不易掉落。

进一步的，所述散热机构包括散热板，所述散热板连接在金属外壳的顶端，所述散热板为厚度为一毫米，采用较薄的散热板和金属外壳进行连接的设计，帮助金属外壳自身进行散热，且本机构结构简单，便于进行推广生产。

进一步的，所述散热板的顶端为弧形设计，且散热板的顶端边缘处连接有封边条，这样利用散热板的弧形面可以气流进行引导，使得散热板整体受风，同时利用封边条防止边缘将使用者割伤。

本实用新型的技术效果和优点：

1.本实用新型通过设有延伸至金属外壳外侧，采用特殊的加工工艺，在内芯引出电容器端子铜排尾端的表面呈现封装层高出金属外壳的状态，从而在金属外壳与内芯引出电容器端子铜排之间形成绝缘屏蔽，降低了用户的安全风险和装配成本。

2.本实用新型通过设有散热板，采用较薄的散热板和金属外壳进行连接的设计，帮助金属外壳自身进行散热，且本机构结构简单，便于进行推广生产。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构爆炸俯视立体示意图。

图2为本实用新型的整体结构右侧俯视立体示意图。

图3为本实用新型的整体结构左侧俯视立体示意图。

图4为本实用新型的散热机构结构立体示意图。

附图标记为：1、电容主体；110、内芯；111、封装层；112、金属外壳；2、保护机构；210、绝缘板；211、固定套；212、凸条；3、散热机构；310、散热板；311、封边条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，另外，在以下的实施方式中记载的各结构的形态只不过是例示，本实用新型所涉及的封装面凸出金属壳电容并不限定于在以下的实施方式中记载的各结构，在本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

参照说明书附图中图1-3，本实用新型提供了封装面凸出金属壳电容，包括电容主体1，电容主体1包括内芯110、封装层111和金属外壳112，封装层111包覆在内芯110的外侧，金属外壳112包覆在封装层111的外侧，且内芯110的接线铜排漏出，封装层111延伸至金属外壳112的外侧，且将金属外壳112的接线铜排尾端包覆，用于铜排和金属外壳112隔离；

保护机构2，保护机构2包覆在封装层111外侧的金属外壳112一侧；

散热机构3，散热机构3连接在金属外壳112的顶端，且均匀分布，封装层111漏出金属外壳112的部位长度为一到二毫米，且截面形状为圆形或者棱边为弧形的正方形，保护机构2包括绝缘板210和固定套211，且绝缘板210和固定套211相连接，绝缘板210和固定套211活动套接在金属外壳112的一侧，且封装层111和内芯110的接线铜排延伸穿过绝缘板210，固定套211为质软的弹性构件，且固定套211的顶端连接有凸条212。

工作原理：使用时，将绝缘板210和固定套211套在金属外壳112的外侧即可，同时注意让内芯110的接线铜排穿过绝缘板210。

实施例二：

参照说明书附图中图4，实施例二与实施例一的区别在于：散热机构3包括散热板310，散热板310连接在金属外壳112的顶端，散热板310为厚度为一毫米，散热板310的顶端为弧形设计，且散热板310的顶端边缘处连接有封边条311。

工作原理：散热板310的弧面可以对气流进行引导，同时封边条311可以对边缘进行保护。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.封装面凸出金属壳电容，包括电容主体(1)，所述电容主体(1)包括内芯(110)、封装层(111)和金属外壳(112)，所述封装层(111)包覆在内芯(110)的外侧，所述金属外壳(112)包覆在封装层(111)的外侧，且内芯(110)的接线铜排漏出，其特征在于：所述封装层(111)延伸至金属外壳(112)的外侧，且将金属外壳(112)的接线铜排尾端包覆，用于铜排和金属外壳(112)隔离；

保护机构(2)，所述保护机构(2)包覆在封装层(111)外侧的金属外壳(112)一侧；

散热机构(3)，所述散热机构(3)连接在金属外壳(112)的顶端，且均匀分布。

2.根据权利要求1所述的封装面凸出金属壳电容，其特征在于：所述封装层(111)漏出金属外壳(112)的部位长度为一到二毫米，且截面形状为圆形或者棱边为弧形的正方形。

3.根据权利要求1所述的封装面凸出金属壳电容，其特征在于：所述保护机构(2)包括绝缘板(210)和固定套(211)，且绝缘板(210)和固定套(211)相连接，所述绝缘板(210)和固定套(211)活动套接在金属外壳(112)的一侧，且封装层(111)和内芯(110)的接线铜排延伸穿过绝缘板(210)。

4.根据权利要求3所述的封装面凸出金属壳电容，其特征在于：所述固定套(211)为质软的弹性构件，且固定套(211)的顶端连接有凸条(212)。

5.根据权利要求1所述的封装面凸出金属壳电容，其特征在于：所述散热机构(3)包括散热板(310)，所述散热板(310)连接在金属外壳(112)的顶端，所述散热板(310)为厚度为一毫米。

6.根据权利要求5所述的封装面凸出金属壳电容，其特征在于：所述散热板(310)的顶端为弧形设计，且散热板(310)的顶端边缘处连接有封边条(311)。

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