CN112492744B - 一种结构加强型可调节5g通信用线路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及到一种结构加强型可调节5G通信用线路板，其包括：线路板本体，所述线路板本体自下而上包括：第一线层、第一电磁屏蔽膜、基材层、第二线层、第二电磁屏蔽膜、组合层和第三线层；以及第一扣合件，所述第一扣合件扣合在所述线路板本体端部并与所述线路板本体电连接；第二扣合件，所述第二扣合件扣合在所述线路板本体端部并与所述线路板本体电连接；实现了加强线路板的结构，抗弯折耐高温，同时方便安装连接以及提高天线的工作效能。

Description

一种结构加强型可调节5G通信用线路板

技术领域

本发明涉及到线路板技术领域，尤其涉及到一种结构加强型可调节5G通信用线路板。

背景技术

随着满足5G通信技术的发展，提供给射频芯片及天线更好的效能、更长的使用寿命、更稳定可靠的结构，是现有线路板的发展方向。

现有线路板目前向着体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，但是由于实际使用环境复杂，在保持体积小、重量轻和可靠性的前提下，外部环境对内部元器件、线路等的侵蚀影响显得尤为突出，需要配备完善的外部保护装置来提高使用寿命，本身加工工艺要求高、成本高的轻量化线路板和配套设置的外部壳体将进一步提高产品的整体使用成本，造成适得其反的局面。而现有需求是实际使用时的降低电磁辐射干扰、保证产品信号传输的完整性、连接方便以及强度足够的线路板。

因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的结构加强型可调节5G通信用线路板。

发明内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本发明提供了一种结构加强型可调节5G通信用线路板。本发明为解决上述问题采用的技术方案是：一种结构加强型可调节5G通信用线路板，其包括：线路板本体，所述线路板本体自下而上包括：第一线层、第一电磁屏蔽膜、基材层、第二线层、第二电磁屏蔽膜、组合层和第三线层；

所述基材层包括：屏蔽网、陶瓷颗粒和聚合树脂，所述陶瓷颗粒压制在所述屏蔽网上并通过所述聚合树脂混合固定；

所述第一线层左端外表面设置有第一触点，所述第一线层右端外表面的两侧设置有第一正极触点、第一接地触点，所述第一正极触点和所述第一接地触点之间设置有第二触点，所述第一线层左右两端外表面对称设置有第一卡接凸起；

所述第二线层端部设置有连接凸缘，所述连接凸缘上设置有铜箔，所述铜箔与所述第二线层上的电路连接；

所述第三线层右端外表面的两侧设置有第二接地触点、第二正极触点，所述第三线层左端外表面设置有第三触点，所述第三线层左右两端外表面对称设置有第二卡接凸起；

第一扣件，所述第一扣件呈C字型并固定安装在所述线路板本体左侧，所述第一扣件内表面设置有第一填充槽，所述第一填充槽的上下两端部设置有与所述第一卡接凸起、所述第二卡接凸起配合的第一固定槽，所述第一填充槽内固定安装有连接线二，所述连接线二将所述第一触点、所述第三触点电连接；

第二扣件，所述第二扣件呈C字型并固定安装在所述线路板本体右侧，所述第二扣件内表面的两端分别设置有第二填充槽、第三填充槽，所述第二填充槽和所述第三填充槽端部设置有第二固定槽，所述第二固定槽与所述第一卡接凸起、所述第二卡接凸起配合，所述第二填充槽内固定安装有正极连接线，所述正极连接线将所述第一正极触点和所述第二正极触点电连接，所述第三填充槽内固定安装有接地连接线，所述接地连接线将所述第一接地触点和所述第二接地触点电连接，所述第二扣件的内表面设置有第四填充槽，所述第四填充槽内固定安装有连接线一，所述连接线一将所述连接凸缘上的所述铜箔与所述第二触点电连接；

天线，所述天线及配套电路设置在所述第一线层上；射频芯片，所述射频芯片及配套电路设置在所述第三线层上。此为基础。

进一步地，所述基材层的厚度大于所述组合层的厚度，所述组合层为扁平开纤玻璃编织层、小颗粒陶瓷填充层和聚合树脂压制而成。

进一步地，所述连接线二、所述接地连接线、所述正极连接线呈C字型；所述连接线二、所述接地连接线、所述正极连接线涂刷绝缘漆。

进一步地，所述连接线一呈L字型并涂刷绝缘漆。

进一步地，所述连接线一、所述接地连接线、所述正极连接线和所述连接线二端部设置有朝向内侧的倒角。

进一步地，所述第一触点、所述第一正极触点、所述第一接地触点、所述第二触点、所述第二正极触点、所述第二接地触点和所述第三触点是呈弧形的金属弹片。

进一步地，所述屏蔽网设置有空腔，所述空腔呈线性阵列设置在所述屏蔽网上，所述空腔用于填充所述陶瓷颗粒。

本发明取得的有益价值是：本发明通过将所述基材层、所述第一线层、所述组合层、所述第二线层、所述第三线层和所述第一电磁屏蔽膜以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了在保持线路板小体积的同时降低对天线干扰，提高天线的工作效能，同时结构稳定耐冲击，方便安装、连接，能够在暴晒和较为潮湿的环境中长时间工作，工作寿命较长以及不需要配备较为复杂的保护外壳。以上极大地提高了本发明的实用价值。

附图说明

图1为本发明一种结构加强型可调节5G通信用线路板的立体图；

图2为本发明一种结构加强型可调节5G通信用线路板的俯视图；

图3为本发明一种结构加强型可调节5G通信用线路板的俯视图A-A处的剖视图；

图4为本发明一种结构加强型可调节5G通信用线路板的爆炸视图1；

图5为本发明一种结构加强型可调节5G通信用线路板的爆炸视图2；

图6为本发明一种结构加强型可调节5G通信用线路板的第二扣件示意图；

图7为本发明一种结构加强型可调节5G通信用线路板的第一扣件示意图。

【附图标记】

101···基材层

102···屏蔽网

103···陶瓷颗粒

104···空腔

110···连接线一

111···接地连接线

112···正极连接线

113···连接线二

201···第一电磁屏蔽膜

301···第一线层

302···第一触点

303···第一卡接凸起

304···第一正极触点

305···第一接地触点

306···第二触点

401···第二线层

402···连接凸缘

501···第二电磁屏蔽膜

601···组合层

701···第三线层

702···第二接地触点

703···第二正极触点

704···第二卡接凸起

705···第三触点

801···第一扣件

802···第一填充槽

803···第一固定槽

901···第二扣件

902···第二填充槽

903···第三填充槽

904···第二固定槽

905···第四填充槽。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例限制。

如图1-图7所示，本发明公开了一种结构加强型可调节5G通信用线路板，其包括：线路板本体，所述线路板本体自下而上包括：第一线层301、第一电磁屏蔽膜201、基材层101、第二线层401、第二电磁屏蔽膜501、组合层601和第三线层701；

所述基材层101包括：屏蔽网102、陶瓷颗粒103和聚合树脂，所述陶瓷颗粒103压制在所述屏蔽网102上并通过所述聚合树脂混合固定；

所述第一线层301左端外表面设置有第一触点302，所述第一线层301右端外表面的两侧设置有第一正极触点304、第一接地触点305，所述第一正极触点304和所述第一接地触点305之间设置有第二触点306，所述第一线层301左右两端外表面对称设置有第一卡接凸起303；

所述第二线层401端部设置有连接凸缘402，所述连接凸缘402上设置有铜箔，所述铜箔与所述第二线层401上的电路连接；

所述第三线层701右端外表面的两侧设置有第二接地触点702、第二正极触点703，所述第三线层701左端外表面设置有第三触点705，所述第三线层701左右两端外表面对称设置有第二卡接凸起704；

第一扣件801，所述第一扣件801呈C字型并固定安装在所述线路板本体左侧，所述第一扣件801内表面设置有第一填充槽802，所述第一填充槽802的上下两端部设置有与所述第一卡接凸起303、所述第二卡接凸起704配合的第一固定槽803，所述第一填充槽内802固定安装有连接线二113，所述连接线二113将所述第一触点302、所述第三触点705电连接；

第二扣件901，所述第二扣件901呈C字型并固定安装在所述线路板本体右侧，所述第二扣件901内表面的两端分别设置有第二填充槽902、第三填充槽903，所述第二填充槽902和所述第三填充槽903端部设置有第二固定槽904，所述第二固定槽904与所述第一卡接凸起303、所述第二卡接凸起704配合，所述第二填充槽902内固定安装有正极连接线112，所述正极连接线112将所述第一正极触点304和所述第二正极触点703电连接，所述第三填充槽903内固定安装有接地连接线111，所述接地连接线111将所述第一接地触点305和所述第二接地触点702电连接，所述第二扣件901的内表面设置有第四填充槽905，所述第四填充槽905内固定安装有连接线一110，所述连接线一110将所述连接凸缘402上的所述铜箔与所述第二触点306电连接；

天线，所述天线及配套电路设置在所述第一线层301上；射频芯片，所述射频芯片及配套电路设置在所述第三线层701上。

需要说明的是，所述第一电磁屏蔽膜201和所述第二电磁屏蔽膜501为现有常用技术，所述天线、所述射频芯片及线路是现有常用技术，在这里不作过多赘述。所述线路板本体上的各个层压板是压制在一起的，期间配合使用聚合树脂固定，所述屏蔽网102为金属编织网，所述第一线层301、所述第二线层401、所述第三线层701一般为镀铜的层压板或FPC，所述线路板本体上的元器件在连接时，引脚不插入到所述基材层101内。

需要指出的是，所述天线的工作效能主要受到所述电路板上的材料的介电常数影响，一般来说，导体远离玻璃纤维介电常数越小，所述天线的工作效能越好。而所述扁平开纤编织层主要是指采用这种编织方法的玻璃布，例如：1078型玻璃布的PTFE聚四氟乙烯，1080型玻璃布的PTFE聚四氟乙烯，1080型玻璃布的陶瓷填充非PTFE层压板。而扁平开纤编织的方式相对标准编织方式，介电常数要更小，所述天线的效能要更好。通过所述基材层101、所述第一电磁屏蔽层201、所述第二电磁屏蔽层501、所述组合层601将所述第一线层301、所述第二线层401和所述第三线层701隔开，降低干扰，进而使得设置在所述第一线层301上的所述天线受到的干扰最小，效能更高，并且设置在中间的所述第二线层401受到上下两侧，尤其是所述第三线层701侧的干扰更小，进而在降低干扰的同时避免过度扩大线路板的体积、面积。

通过所述第一扣件801和所述第二扣件901实现对所述第一线层301、所述第二线层401、所述第三线层701的电连接，同时减少开孔，避免开孔影响到所述屏蔽网102、所述第一电磁屏蔽膜201、所述第二电磁屏蔽膜501的屏蔽性能。同时所述第一扣件801和所述第二扣件901对所述线路板本体进行扣合加固，连接上也较为方便。具体地，如图3所示，所述连接线二113、所述接地连接线111、所述正极连接线112呈C字型；所述连接线二113、所述接地连接线111、所述正极连接线112涂刷绝缘漆；所述连接线一110呈L字型并涂刷绝缘漆，进而方便对线层之间进行连接。一般来说，所述基材层101的厚度大于所述组合层601的厚度，所述组合层601为扁平开纤玻璃编织层、小颗粒陶瓷填充层和聚合树脂压制而成，保障线路板的强度，避免使用时容易产生弯折，同时提高屏蔽效果。

具体地，如图3-图7所示，所述连接线一110、所述接地连接线111、所述正极连接线112和所述连接线二113端部设置有朝向内侧的倒角，方便安装时线路间的连接。一般来说，所述第一触点302、所述第一正极触点304、所述第一接地触点305、所述第二触点306、所述第二正极触点703、所述第二接地触点702和所述第三触点705是呈弧形的金属弹片，并且在安装完成后对上述触点处和外侧的线层进行封胶，由于主要元器件、天线设置在外侧，所述线路板本体上的发热量较少。为了方便压制，所述屏蔽网102设置有空腔104，所述空腔104呈线性阵列设置在所述屏蔽网102上，所述空腔104用于填充所述陶瓷颗粒103。

需要说明的是，所述基材层101由于其材料的特性，在温度较高时不易发生热涨，而所述第一线层301一般设置有天线并正向朝上，受到的热量辐射更多。因此在所述基材层301积热较多时，长时间使用下所述基材层301的热涨不会导致所述第一电磁屏蔽膜201失效，同时所述屏蔽网102与外界连接散热，避免内部积热过度时导致中间段膨胀变形，进而提高使用寿命。

需要指出的是，所述第一扣件801用于电连接所述第一线层301和所述第三线层701，所述第二扣件901用于电连接所述第一线层301和所述第二线层401，所述第二线层401再通过所述第一线层301与所述第三线层701进行连接，因此所述第一线层301上的元器件设置较少。

综上所述，本发明通过将所述基材层101、所述第一线层301、所述组合层601、所述第二线层401、所述第三线层701和所述第一电磁屏蔽膜201以及其他部件通过巧妙的结构连接在一起，实现了在保持线路板小体积的同时降低对天线干扰，提高天线的工作效能，同时结构稳定耐冲击，方便安装、连接，能够在暴晒和较为潮湿的环境中长时间工作，工作寿命较长以及不需要配备较为复杂的保护外壳。以上极大地提高了本发明的实用价值。

以上所述的实施例仅表达了本发明的一种或多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对发明专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种结构加强型可调节5G通信用线路板，其特征在于，包括：线路板本体，所述线路板本体自下而上包括：第一线层、第一电磁屏蔽膜、基材层、第二线层、第二电磁屏蔽膜、组合层和第三线层；

所述基材层包括：屏蔽网、陶瓷颗粒和聚合树脂，所述陶瓷颗粒压制在所述屏蔽网上并通过所述聚合树脂混合固定；

所述第一线层左端外表面设置有第一触点，所述第一线层右端外表面的两侧设置有第一正极触点、第一接地触点，所述第一正极触点和所述第一接地触点之间设置有第二触点，所述第一线层左右两端外表面对称设置有第一卡接凸起；

所述第二线层端部设置有连接凸缘，所述连接凸缘上设置有铜箔，所述铜箔与所述第二线层上的电路连接；

所述第三线层右端外表面的两侧设置有第二接地触点、第二正极触点，所述第三线层左端外表面设置有第三触点，所述第三线层左右两端外表面对称设置有第二卡接凸起；

第一扣件，所述第一扣件呈C字型并固定安装在所述线路板本体左侧，所述第一扣件内表面设置有第一填充槽，所述第一填充槽的上下两端部设置有与所述第一卡接凸起、所述第二卡接凸起配合的第一固定槽，所述第一填充槽内固定安装有连接线二，所述连接线二将所述第一触点、所述第三触点电连接；

第二扣件，所述第二扣件呈C字型并固定安装在所述线路板本体右侧，所述第二扣件内表面的两端分别设置有第二填充槽、第三填充槽，所述第二填充槽和所述第三填充槽端部设置有第二固定槽，所述第二固定槽与所述第一卡接凸起、所述第二卡接凸起配合，所述第二填充槽内固定安装有正极连接线，所述正极连接线将所述第一正极触点和所述第二正极触点电连接，所述第三填充槽内固定安装有接地连接线，所述接地连接线将所述第一接地触点和所述第二接地触点电连接，所述第二扣件的内表面设置有第四填充槽，所述第四填充槽内固定安装有连接线一，所述连接线一将所述连接凸缘上的所述铜箔与所述第二触点电连接；

天线，所述天线及配套电路设置在所述第一线层上；

射频芯片，所述射频芯片及配套电路设置在所述第三线层上。

2.根据权利要求1所述的一种结构加强型可调节5G通信用线路板，其特征在于，所述基材层的厚度大于所述组合层的厚度，所述组合层为扁平开纤玻璃编织层、小颗粒陶瓷填充层和聚合树脂压制而成。

3.根据权利要求1所述的一种结构加强型可调节5G通信用线路板，其特征在于，所述连接线二、所述接地连接线、所述正极连接线呈C字型；所述连接线二、所述接地连接线、所述正极连接线涂刷绝缘漆。

4.根据权利要求1所述的一种结构加强型可调节5G通信用线路板，其特征在于，所述连接线一呈L字型并涂刷绝缘漆。

5.根据权利要求1所述的一种结构加强型可调节5G通信用线路板，其特征在于，所述连接线一、所述接地连接线、所述正极连接线和所述连接线二端部设置有朝向内侧的倒角。

6.根据权利要求1所述的一种结构加强型可调节5G通信用线路板，其特征在于，所述第一触点、所述第一正极触点、所述第一接地触点、所述第二触点、所述第二正极触点、所述第二接地触点和所述第三触点是呈弧形的金属弹片。

7.根据权利要求1所述的一种结构加强型可调节5G通信用线路板，其特征在于，所述屏蔽网设置有空腔，所述空腔呈线性阵列设置在所述屏蔽网上，所述空腔用于填充所述陶瓷颗粒。

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