JP2001307796A - ディジタル伝送用端子盤 - Google Patents
ディジタル伝送用端子盤Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端末装置及びＳＤＨ装置との間の接続作業を
容易化し、労力の軽減、時間の短縮を図って作業性を改
善する。 【解決手段】 端末装置とＳＤＨ装置との間に接続され
てディジタル信号の受け渡しに使用されるディジタル伝
送用端子盤に関する。複数の端末装置に接続される複数
対の接続端子１０１Ｔ，１０１Ｒと、ＳＤＨ装置に接続
される複数対の接続端子１０２Ｔ，１０２Ｒと、アース
端子１０１Ｅ，１０２Ｅとを備え、これらの各端子を一
方向に立設されたラッピング端子により形成する。
容易化し、労力の軽減、時間の短縮を図って作業性を改
善する。 【解決手段】 端末装置とＳＤＨ装置との間に接続され
てディジタル信号の受け渡しに使用されるディジタル伝
送用端子盤に関する。複数の端末装置に接続される複数
対の接続端子１０１Ｔ，１０１Ｒと、ＳＤＨ装置に接続
される複数対の接続端子１０２Ｔ，１０２Ｒと、アース
端子１０１Ｅ，１０２Ｅとを備え、これらの各端子を一
方向に立設されたラッピング端子により形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種端末装置（構
内ＰＨＳ、モデム等）とＳＤＨ（同期ディジタルハイア
ラーキ）装置との間でディジタル信号の受け渡しに使用
されるディジタル伝送用端子盤に関するものである。
内ＰＨＳ、モデム等）とＳＤＨ（同期ディジタルハイア
ラーキ）装置との間でディジタル信号の受け渡しに使用
されるディジタル伝送用端子盤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
ディジタル伝送システムにおける信号の階層多重方式と
しては、各端末装置からの信号伝送速度を例えばすべて
３２Ｍｂｐｓに変換してから伝送するＰＤＨ（非同期デ
ィジタルハイアラーキ）伝送方式が広く用いられてい
た。このため、信号伝送速度がそれぞれ異なる各端末装
置とディジタル交換機等の間には信号伝送速度を整合さ
せるための様々なディジタル変換機器が必要になり、こ
れがシステム全体の複雑化、コスト上昇及び信頼性低下
を招いていた。一方、最近では、画像信号のように高速
伝送が要求される場合が多く、従来のＰＤＨ伝送方式で
は対応できない状況となっていた。
ディジタル伝送システムにおける信号の階層多重方式と
しては、各端末装置からの信号伝送速度を例えばすべて
３２Ｍｂｐｓに変換してから伝送するＰＤＨ（非同期デ
ィジタルハイアラーキ）伝送方式が広く用いられてい
た。このため、信号伝送速度がそれぞれ異なる各端末装
置とディジタル交換機等の間には信号伝送速度を整合さ
せるための様々なディジタル変換機器が必要になり、こ
れがシステム全体の複雑化、コスト上昇及び信頼性低下
を招いていた。一方、最近では、画像信号のように高速
伝送が要求される場合が多く、従来のＰＤＨ伝送方式で
は対応できない状況となっていた。
【０００３】このため、ＰＤＨ伝送方式に代わる階層多
重方式の国際標準として、伝送帯域が約５０Ｍｂｐｓ〜
２．４ＧｂｐｓであるＳＤＨ伝送方式が開発されるに至
った。この方式によれば、伝送速度が異なる各種の端末
装置からのディジタル信号をダイレクトで受け渡しする
ことができ、画像信号等も高速で伝送可能であるため、
近年では信号伝送路となる光ケーブルの普及ともあいま
って、ＳＤＨ伝送方式がこの種の階層多重方式の主流と
なりつつある。
重方式の国際標準として、伝送帯域が約５０Ｍｂｐｓ〜
２．４ＧｂｐｓであるＳＤＨ伝送方式が開発されるに至
った。この方式によれば、伝送速度が異なる各種の端末
装置からのディジタル信号をダイレクトで受け渡しする
ことができ、画像信号等も高速で伝送可能であるため、
近年では信号伝送路となる光ケーブルの普及ともあいま
って、ＳＤＨ伝送方式がこの種の階層多重方式の主流と
なりつつある。
【０００４】上述したＳＤＨ伝送方式によるディジタル
伝送システムにおいて、各種の端末装置とディジタル交
換機等のＳＤＨ装置とはディジタル伝送用端子盤を介し
て接続される。従来から提供されているこの種のディジ
タル伝送用端子盤は、接続端子と各装置とを半田付けに
よって接続するものが殆どであり、接続点数が多くなる
とその半田付け作業に多くの労力や時間を要し、極めて
作業性の悪いものであった。
伝送システムにおいて、各種の端末装置とディジタル交
換機等のＳＤＨ装置とはディジタル伝送用端子盤を介し
て接続される。従来から提供されているこの種のディジ
タル伝送用端子盤は、接続端子と各装置とを半田付けに
よって接続するものが殆どであり、接続点数が多くなる
とその半田付け作業に多くの労力や時間を要し、極めて
作業性の悪いものであった。
【０００５】また、例えば２系統の端末装置（ＰＨＳと
モデム等）を端子盤を介してＳＤＨ装置に接続する場合
には、信号の送受信に２本ずつ合計で４本の接続線が必
要であるが、従来の端子盤では接続端子対の数が所定数
になっていないものもあり、複数の端末装置を接続する
場合に接続端子数に過不足を生じることがあって使い勝
手が悪いという問題があった。更に、従来の端子盤は函
体や雑架への取付専用に作られているため、設置する際
の自由度が少なく取付場所が限定されてしまう不都合も
あった。
モデム等）を端子盤を介してＳＤＨ装置に接続する場合
には、信号の送受信に２本ずつ合計で４本の接続線が必
要であるが、従来の端子盤では接続端子対の数が所定数
になっていないものもあり、複数の端末装置を接続する
場合に接続端子数に過不足を生じることがあって使い勝
手が悪いという問題があった。更に、従来の端子盤は函
体や雑架への取付専用に作られているため、設置する際
の自由度が少なく取付場所が限定されてしまう不都合も
あった。
【０００６】そこで本発明は、各装置との接続時の作業
性を改善し、また、使い勝手を向上させると共に、回線
数の変更が容易であって取付場所を選ばないディジタル
伝送用端子盤を提供しようとするものである。
性を改善し、また、使い勝手を向上させると共に、回線
数の変更が容易であって取付場所を選ばないディジタル
伝送用端子盤を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１に記載した発明は、端末装置とＳＤＨ装置
との間に接続されてディジタル信号の受け渡しに使用さ
れるディジタル伝送用端子盤において、複数の端末装置
に接続される複数対の送信用端子及び受信用端子と、Ｓ
ＤＨ装置に接続される複数対の送信用端子及び受信用端
子と、アース端子とを備え、これらの各端子を一方向に
立設されたラッピング端子により形成したものである。
め、請求項１に記載した発明は、端末装置とＳＤＨ装置
との間に接続されてディジタル信号の受け渡しに使用さ
れるディジタル伝送用端子盤において、複数の端末装置
に接続される複数対の送信用端子及び受信用端子と、Ｓ
ＤＨ装置に接続される複数対の送信用端子及び受信用端
子と、アース端子とを備え、これらの各端子を一方向に
立設されたラッピング端子により形成したものである。
【０００８】請求項２に記載した発明は、請求項１記載
のディジタル伝送用端子盤において、端末装置用の４ｎ
（ｎは１以上の整数、以下同じ）対の送信用端子及び受
信用端子と、ＳＤＨ装置用の４ｎ対の送信用端子及び受
信用端子とを備えたものである。
のディジタル伝送用端子盤において、端末装置用の４ｎ
（ｎは１以上の整数、以下同じ）対の送信用端子及び受
信用端子と、ＳＤＨ装置用の４ｎ対の送信用端子及び受
信用端子とを備えたものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図に沿って本発明の実施形
態を説明する。図１は、この実施形態の使用状態を示す
単線図であり、本発明のディジタル伝送用端子盤１００
Ａは、端末装置としてのＰＨＳ２０１やモデム２０２、
ＬＡＮ機器２０３、画像伝送装置２０４とディジタル交
換機等の一方のＳＤＨ装置３００Ａとの間に接続されて
いる。また、光ケーブル４００を介して接続された他方
のＳＤＨ装置３００Ｂ側においても、このＳＤＨ装置３
００Ｂと図示されていない端末装置との間に本発明のデ
ィジタル伝送用端子盤１００Ｂが接続されて使用され
る。
態を説明する。図１は、この実施形態の使用状態を示す
単線図であり、本発明のディジタル伝送用端子盤１００
Ａは、端末装置としてのＰＨＳ２０１やモデム２０２、
ＬＡＮ機器２０３、画像伝送装置２０４とディジタル交
換機等の一方のＳＤＨ装置３００Ａとの間に接続されて
いる。また、光ケーブル４００を介して接続された他方
のＳＤＨ装置３００Ｂ側においても、このＳＤＨ装置３
００Ｂと図示されていない端末装置との間に本発明のデ
ィジタル伝送用端子盤１００Ｂが接続されて使用され
る。
【００１０】なお、図において、ＳＤＨ装置３００Ａ，
３００Ｂの端子盤１００Ａ，１００Ｂ側に示された
「Ｓ」，「Ｒ」はそれぞれ送信ポート、受信ポートであ
る。ここで、端子盤１００Ａ，１００Ｂは互いに同一構
造であり、以下では端子盤の参照符号を１００として説
明する。
３００Ｂの端子盤１００Ａ，１００Ｂ側に示された
「Ｓ」，「Ｒ」はそれぞれ送信ポート、受信ポートであ
る。ここで、端子盤１００Ａ，１００Ｂは互いに同一構
造であり、以下では端子盤の参照符号を１００として説
明する。
【００１１】図２は、端子盤１００の外観を示してお
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は正面
図、（ｄ）は背面図、（ｅ）は側面図である。図２
（ａ）の平面図において、端子盤１００は、その基部１
０４に形成されたＵリンク接続部１０３を中心として片
側（図の上側）に接続端子１０１Ｔ，１０１Ｒが立設さ
れ、他側（図の下側）に接続端子１０２Ｔ，１０２Ｒが
立設されている。また、接続端子１０１Ｔ，１０２Ｒの
外側には、それぞれアース端子１０１Ｅ，１０２Ｅが立
設されている。これらの各端子１０１Ｔ，１０１Ｒ，１
０１Ｅ，１０２Ｔ，１０２Ｒ，１０２Ｅは、何れもラッ
ピング端子となっており、端子１０１Ｔ，１０１Ｒ，１
０１Ｅが例えば端末装置に、端子１０２Ｔ，１０２Ｒ，
１０２ＥがＳＤＨ装置に接続されるものである。
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は正面
図、（ｄ）は背面図、（ｅ）は側面図である。図２
（ａ）の平面図において、端子盤１００は、その基部１
０４に形成されたＵリンク接続部１０３を中心として片
側（図の上側）に接続端子１０１Ｔ，１０１Ｒが立設さ
れ、他側（図の下側）に接続端子１０２Ｔ，１０２Ｒが
立設されている。また、接続端子１０１Ｔ，１０２Ｒの
外側には、それぞれアース端子１０１Ｅ，１０２Ｅが立
設されている。これらの各端子１０１Ｔ，１０１Ｒ，１
０１Ｅ，１０２Ｔ，１０２Ｒ，１０２Ｅは、何れもラッ
ピング端子となっており、端子１０１Ｔ，１０１Ｒ，１
０１Ｅが例えば端末装置に、端子１０２Ｔ，１０２Ｒ，
１０２ＥがＳＤＨ装置に接続されるものである。
【００１２】上記６本の端子１０１Ｔ，１０１Ｒ，１０
１Ｅ，１０２Ｔ，１０２Ｒ，１０２Ｅが立設された基部
１０４を１ユニットとして、４つのユニットを一体的に
形成することにより、それぞれ４本づつの接続端子１０
１Ｔ，１０１Ｒ，１０２Ｔ，１０２Ｒ、アース端子１０
１Ｅ，１０２Ｅを有する端子盤１００が形成されてい
る。つまり、各１本の接続端子１０１Ｔ，１０１Ｒを１
対とすると、４対の接続端子１０１Ｔ及び１０１Ｒと、
４対の接続端子１０２Ｔ及び１０２Ｒと、アース端子１
０１Ｅ，１０２Ｅとを備えている。ここで、各ユニット
は、それぞれ１台の端末装置と共通のＳＤＨ装置とを接
続するために用いられるものであり、図２に示す実施形
態では４台の端末装置を単一のＳＤＨ装置に接続するこ
とができるようになっている。
１Ｅ，１０２Ｔ，１０２Ｒ，１０２Ｅが立設された基部
１０４を１ユニットとして、４つのユニットを一体的に
形成することにより、それぞれ４本づつの接続端子１０
１Ｔ，１０１Ｒ，１０２Ｔ，１０２Ｒ、アース端子１０
１Ｅ，１０２Ｅを有する端子盤１００が形成されてい
る。つまり、各１本の接続端子１０１Ｔ，１０１Ｒを１
対とすると、４対の接続端子１０１Ｔ及び１０１Ｒと、
４対の接続端子１０２Ｔ及び１０２Ｒと、アース端子１
０１Ｅ，１０２Ｅとを備えている。ここで、各ユニット
は、それぞれ１台の端末装置と共通のＳＤＨ装置とを接
続するために用いられるものであり、図２に示す実施形
態では４台の端末装置を単一のＳＤＨ装置に接続するこ
とができるようになっている。
【００１３】このように、本実施形態の端子盤１００で
は、端末装置やＳＤＨ装置との接続にラッピング端子を
使用しているため、半田付けを行う場合に比べて短時間
で簡単かつ確実に接続作業を行うことができ、特に端子
盤１００が多数並設されてその接続点数も多数となる場
合には接続作業時間の大幅な短縮、労力の軽減が可能で
ある。また、端子盤１００を取り付けた状態で図２
（ａ）に示した面が作業者に対向するようにすれば、す
べて前面に向かって立設されている端子に対してラッピ
ング接続作業を行えば良く、側方に突出した端子に半田
付けを行う場合に比べて接続作業が一層簡略化される。
は、端末装置やＳＤＨ装置との接続にラッピング端子を
使用しているため、半田付けを行う場合に比べて短時間
で簡単かつ確実に接続作業を行うことができ、特に端子
盤１００が多数並設されてその接続点数も多数となる場
合には接続作業時間の大幅な短縮、労力の軽減が可能で
ある。また、端子盤１００を取り付けた状態で図２
（ａ）に示した面が作業者に対向するようにすれば、す
べて前面に向かって立設されている端子に対してラッピ
ング接続作業を行えば良く、側方に突出した端子に半田
付けを行う場合に比べて接続作業が一層簡略化される。
【００１４】端子盤１００の両側面には、凸部１０５
ａ，１０５ｂ及び凹部１０６ｂ，１０６ａが設けられて
いる。これは、端子盤１００の端子配置（送信用、受信
用の接続端子の配置）がＵリンク接続部１０３を中心と
して対称になっておらず方向性を持っているため、同一
構造の端子盤１００を隣り合わせに密着させて配置する
際に方向を間違えてしまうと端子配置が適正にならない
ことから、常に同一の端子（例えば接続端子１０１Ｔ）
同士を同じ側に一列に並ばせるための構造である。
ａ，１０５ｂ及び凹部１０６ｂ，１０６ａが設けられて
いる。これは、端子盤１００の端子配置（送信用、受信
用の接続端子の配置）がＵリンク接続部１０３を中心と
して対称になっておらず方向性を持っているため、同一
構造の端子盤１００を隣り合わせに密着させて配置する
際に方向を間違えてしまうと端子配置が適正にならない
ことから、常に同一の端子（例えば接続端子１０１Ｔ）
同士を同じ側に一列に並ばせるための構造である。
【００１５】すなわち、複数の端子盤１００を同一方向
に向けて互いに隣接させれば、自らの凸部１０５ａが隣
接する端子盤１００の凹部１０６ａに嵌合し、自らの凸
部１０５ｂが反対側に隣接する端子盤１００の凹部１０
６ｂに嵌合するように凸部１０５ａ，１０５ｂ及び凹部
１０６ｂ，１０６ａが形成されており、このとき、同一
の端子（例えば接続端子１０１Ｔ）同士は一列に整列す
ることになる。言い換えれば、隣り合う端子盤１００を
誤って互いに逆向きに配置した場合には、凸部１０５ａ
が隣接する端子盤１００の凹部１０６ｂに嵌合できず、
同様に凸部１０５ｂが隣接する端子盤１００の凹部１０
６ａに嵌合できないような配置構造となっているため、
端子盤１００の取付時にその方向性を間違えるおそれが
なく、熟練していない作業者であっても容易かつ正確に
端子盤１００を取り付けられるように考慮されている。
に向けて互いに隣接させれば、自らの凸部１０５ａが隣
接する端子盤１００の凹部１０６ａに嵌合し、自らの凸
部１０５ｂが反対側に隣接する端子盤１００の凹部１０
６ｂに嵌合するように凸部１０５ａ，１０５ｂ及び凹部
１０６ｂ，１０６ａが形成されており、このとき、同一
の端子（例えば接続端子１０１Ｔ）同士は一列に整列す
ることになる。言い換えれば、隣り合う端子盤１００を
誤って互いに逆向きに配置した場合には、凸部１０５ａ
が隣接する端子盤１００の凹部１０６ｂに嵌合できず、
同様に凸部１０５ｂが隣接する端子盤１００の凹部１０
６ａに嵌合できないような配置構造となっているため、
端子盤１００の取付時にその方向性を間違えるおそれが
なく、熟練していない作業者であっても容易かつ正確に
端子盤１００を取り付けられるように考慮されている。
【００１６】また、図２（ｂ）に示すごとく端子盤１０
０の底面には各ユニットのアース端子１０１Ｅ同士、ア
ース端子１０２Ｅ同士を接続するアース金具１０７ａ，
１０７ｂが取り付けられており、それらの一端部には隣
り合う端子盤１００のアース金具１０７ａ，１０７ｂに
連結するための連結金具１０８ａ，１０８ｂが取り付け
られている。なお、１１０は端子盤１００を後述するレ
ールに取り付けるための取付孔、１１１は各端子に接続
される接続線を収めるための切欠である。
０の底面には各ユニットのアース端子１０１Ｅ同士、ア
ース端子１０２Ｅ同士を接続するアース金具１０７ａ，
１０７ｂが取り付けられており、それらの一端部には隣
り合う端子盤１００のアース金具１０７ａ，１０７ｂに
連結するための連結金具１０８ａ，１０８ｂが取り付け
られている。なお、１１０は端子盤１００を後述するレ
ールに取り付けるための取付孔、１１１は各端子に接続
される接続線を収めるための切欠である。
【００１７】図３（ａ）は図２（ａ）の拡大図、図３
（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図３（ｂ）
において、Ｕリンク接続部１０３には、後述のＵリンク
１６１が接続される接続金具１０９が内蔵されている。
これらの接続金具１０９にＵリンク１６１を接続する
と、端子盤１００の接続端子１０１Ｔ，１０２Ｔ同士、
接続端子１０１Ｒ，１０２Ｒ同士が接続され、Ｕリンク
１６１を除去すると接続端子１０１Ｔ，１０２Ｔ同士、
接続端子１０１Ｒ，１０２Ｒ同士が切り離される。これ
により、回線の切り分けや点検作業を行うことができる
ようになっている。図６は、Ｕリンク１６１を接続部１
０３に接続した状態の回路図である。なお、接続端子１
０１Ｔ，１０２Ｔ，１０１Ｒ，１０２Ｒ、端子金具１０
９及びＵリンク１６１の端子部は金メッキされており、
伝送損失の低下が図られている。また、アース端子１０
１Ｅ，１０２Ｅについてはニッケルメッキが施される。
（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図３（ｂ）
において、Ｕリンク接続部１０３には、後述のＵリンク
１６１が接続される接続金具１０９が内蔵されている。
これらの接続金具１０９にＵリンク１６１を接続する
と、端子盤１００の接続端子１０１Ｔ，１０２Ｔ同士、
接続端子１０１Ｒ，１０２Ｒ同士が接続され、Ｕリンク
１６１を除去すると接続端子１０１Ｔ，１０２Ｔ同士、
接続端子１０１Ｒ，１０２Ｒ同士が切り離される。これ
により、回線の切り分けや点検作業を行うことができる
ようになっている。図６は、Ｕリンク１６１を接続部１
０３に接続した状態の回路図である。なお、接続端子１
０１Ｔ，１０２Ｔ，１０１Ｒ，１０２Ｒ、端子金具１０
９及びＵリンク１６１の端子部は金メッキされており、
伝送損失の低下が図られている。また、アース端子１０
１Ｅ，１０２Ｅについてはニッケルメッキが施される。
【００１８】次に、図４は実施形態の端子盤１００を複
数並設した状態の外観を示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は側面図であ
る。図示例では、８個の端子盤１００が並設されている
が、端子盤１００の数は勿論任意の数で良い。これらの
各図において、１５１は盤取付金具、１５２はカバー取
付金具、１５３はレールであり、各端子盤１００は同一
方向に向けてレール１５３上に８個、ねじ止め等により
固定される。なお、盤取付金具１５１は任意の函体や雑
架（標準雑架を含む）に取り付けるためのものであり、
函体や雑架の材質は金属製のみならず木製でも良い。１
１２は前記アース金具１０７ｂに接続されるアース接続
線である。また、１６１はＵリンク接続部１０３に対し
て着脱可能に接続されたＵリンクである。
数並設した状態の外観を示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は側面図であ
る。図示例では、８個の端子盤１００が並設されている
が、端子盤１００の数は勿論任意の数で良い。これらの
各図において、１５１は盤取付金具、１５２はカバー取
付金具、１５３はレールであり、各端子盤１００は同一
方向に向けてレール１５３上に８個、ねじ止め等により
固定される。なお、盤取付金具１５１は任意の函体や雑
架（標準雑架を含む）に取り付けるためのものであり、
函体や雑架の材質は金属製のみならず木製でも良い。１
１２は前記アース金具１０７ｂに接続されるアース接続
線である。また、１６１はＵリンク接続部１０３に対し
て着脱可能に接続されたＵリンクである。
【００１９】図５は、断面ほぼコ字形のカバー１７１を
全体的にかぶせてカバー取付金具１５２にファスナー１
７２により固定した状態を示している。カバー１７１を
かぶせることにより、各端子のラッピング接続部分を保
護し、不慮の短絡事故や塵埃の侵入を防いでいる。この
カバー１７１の上面には示名条片１７３，１７４が設け
られており、端子盤１００に接続される端末装置やＳＤ
Ｈ装置の名称、回線名等を記入して常時、確認可能とな
っている。
全体的にかぶせてカバー取付金具１５２にファスナー１
７２により固定した状態を示している。カバー１７１を
かぶせることにより、各端子のラッピング接続部分を保
護し、不慮の短絡事故や塵埃の侵入を防いでいる。この
カバー１７１の上面には示名条片１７３，１７４が設け
られており、端子盤１００に接続される端末装置やＳＤ
Ｈ装置の名称、回線名等を記入して常時、確認可能とな
っている。
【００２０】このように本実施形態によれば、図２，図
３に示した端子盤１００を一単位とし、所望の回線数に
応じて図４，図５のように複数の端子盤１００をレール
１５３上に並設することにより任意回線数の端子盤装置
を構成することができる。そして、所定数の端子盤１０
０を増設または除去すれば、回線数の変更にも容易に対
応可能である。
３に示した端子盤１００を一単位とし、所望の回線数に
応じて図４，図５のように複数の端子盤１００をレール
１５３上に並設することにより任意回線数の端子盤装置
を構成することができる。そして、所定数の端子盤１０
０を増設または除去すれば、回線数の変更にも容易に対
応可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、各端末装
置やＳＤＨ装置との接続にラッピング端子を用いている
ので、短時間で簡単に接続作業を行うことができ、作業
性の改善や労力の軽減を図ることができる。また、端末
装置との接続に便利な対数の接続端子を備えることで、
複数の端末装置を接続する際に端子数の過不足を生じる
ことなく使い勝手の良い端子盤を実現することができ
る。更に、任意の数の端子盤を連結することで所望の回
線数に対応可能な端子板装置が構成され、その取付場所
も特に制約を受けることがない。
置やＳＤＨ装置との接続にラッピング端子を用いている
ので、短時間で簡単に接続作業を行うことができ、作業
性の改善や労力の軽減を図ることができる。また、端末
装置との接続に便利な対数の接続端子を備えることで、
複数の端末装置を接続する際に端子数の過不足を生じる
ことなく使い勝手の良い端子盤を実現することができ
る。更に、任意の数の端子盤を連結することで所望の回
線数に対応可能な端子板装置が構成され、その取付場所
も特に制約を受けることがない。
【図１】本発明の実施形態の使用状態を示す接続構成図
である。
である。
【図２】本発明の実施形態の外観図である。
【図３】本発明の実施形態の外観図及び断面図である。
【図４】本発明の実施形態を複数並設した状態の外観図
である。
である。
【図５】図４の構造にカバーをかぶせた状態の外観図で
ある。
ある。
【図６】ＵリンクをＵリンク接続部に接続した状態の回
路図である。
路図である。
１００，１００Ａ，１００Ｂ 端子盤 １０１Ｔ，１０２Ｔ，１０２Ｒ，１０２Ｒ 接続端子 １０１Ｅ，１０２Ｅ アース端子 １０３ Ｕリンク接続部 １０４ 基部 １０５ａ，１０５ｂ 凸部 １０６ａ，１０６ｂ 凹部 １０７ａ，１０７ｂ アース金具 １０８ａ，１０８ｂ 連結金具 １０９ 接続金具 １１０ 取付孔 １１１ 切欠 １１２ アース接続線 １５１ 盤取付金具 １５２ カバー取付金具 １５３ レール １６１ Ｕリンク １７１ カバー １７２ ファスナー １７３，１７４ 示名条片 ２０１ ＰＨＳ ２０２ モデム ２０３ ＬＡＮ機器 ２０４ 画像伝送装置 ３００Ａ，３００Ｂ ＳＤＨ装置 ４００ 光ケーブル
Claims (2)
- 【請求項１】 端末装置とＳＤＨ装置との間に接続され
てディジタル信号の受け渡しに使用されるディジタル伝
送用端子盤において、 複数の端末装置に接続される複数対の送信用端子及び受
信用端子と、ＳＤＨ装置に接続される複数対の送信用端
子及び受信用端子と、アース端子とを備え、これらの各
端子を一方向に立設されたラッピング端子により形成し
たことを特徴とするディジタル伝送用端子盤。 - 【請求項２】 請求項１記載のディジタル伝送用端子盤
において、 端末装置用の４ｎ（ｎは１以上の整数、以下同じ）対の
送信用端子及び受信用端子と、ＳＤＨ装置用の４ｎ対の
送信用端子及び受信用端子とを備えたことを特徴とする
ディジタル伝送用端子盤。
Priority Applications (1)
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| JP2000126243A JP3743551B2 (ja) | 2000-04-20 | 2000-04-20 | ディジタル伝送用端子盤 |
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| JP3743551B2 JP3743551B2 (ja) | 2006-02-08 |
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| JP2000126243A Expired - Fee Related JP3743551B2 (ja) | 2000-04-20 | 2000-04-20 | ディジタル伝送用端子盤 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200038308A (ko) * | 2017-09-20 | 2020-04-10 | 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 | 전기 커넥터, 이동 단말기 및 전기 커넥터 제조 방법 |
-
2000
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| US11128074B2 (en) * | 2017-09-20 | 2021-09-21 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electrical connector, mobile terminal, and electrical connector manufacturing method |
| KR102314570B1 (ko) * | 2017-09-20 | 2021-10-18 | 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 | 전기 커넥터, 이동 단말기 및 전기 커넥터 제조 방법 |
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