CN210886265U - 一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层 - Google Patents
一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供了一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，所述接口端子为铜制品，所述接口端子基材为表面平整的基底层，所述基底层为适用于铜镀层打底的金属基材或非金属基材，所述基底层从下至上依次电镀有预铜层、银层、钯层、金层以及铑合金层。本实用新型取消了传统端子接口镀层的镍或镍钨合金层，对人体接触无害，安全性更好，同时节约了成本，降低了工艺难度；本实用新型在金层及银层之间镀有钯层，所述钯层能够防止银层和金层互相迁移；本实用新型钯镀层以及铑合金层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，使得端子使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀镀层技术领域，尤其涉及一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层。
背景技术
随着电子设备的不断发展，手持电子设备越来越多，如手机、平板电脑、照相机、对讲机等；电子设备在手持过程中难免与汗接触；由于汗加带有多种离子，如钠离子；在与接口接触中形成电化学，对接口进行腐蚀；为了避免汗液或外界可能形成的电解液对端子的腐蚀，端子在加工后会电镀一层保护膜；然而在实际应用过程中，端子在与信号线连接过程中，会产生多次的插拔，导致端子表面磨损；针对于端子的插拔带来的磨损，以及外界电化学的腐蚀，业界研究出电镀多层膜组合的保护模组，如申请人之前申请的专利号为：ZL2016207799700，名称为一种手机充电接口通电耐腐蚀的专用镀层的文献，采用铑钌+ 金+银钨+钯镍+镍钨+铜镀层的组合膜层，由于膜层较多，制作工艺复杂，导致成本较高。
现需要一种成本较低，且能够有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性的新型电镀镀层能够解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型公布了一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，通过对现有电子设备接口端子进行技术改造，解决了现有接口端子组合镀层制作工艺复杂，导致成本较高的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型具体采用如下技术方案：一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，所述接口端子为铜制品，所述接口端子基材为表面平整的基底层，所述基底层为适用于铜镀层打底的金属基材或非金属基材，所述基底层的上方电镀有预铜层，所述预铜层的上方电镀有银层，所述银层的上方电镀有钯层，所述钯层的上方电镀有金层，所述金层的上方电镀有铑合金层。
相对于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：
1)本实用新型取消了传统端子接口镀层的镍或镍钨合金层，对人体接触无害，安全性更好，同时节约了成本，降低了工艺难度。
2)本实用新型在金层及银层之间镀有钯层，所述钯层能够防止银层和金层互相迁移。
3)本实用新型钯镀层以及铑合金层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，使得端子使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型镀层结构示意图；
标号说明：基底层1、预铜层2、银层3、钯层4、金层5、铑合金层6。
具体实施方式
下面结合附图和实施例来详细说明本实用新型的具体内容。
如图1所示，本实用新型提供了一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，所述接口端子为铜制品，所述接口端子基材为表面平整的基底层1，所述基底层1为适用于铜镀层打底的金属基材或非金属基材，所述基底层1的上方电镀有预铜层2，所述预铜层2的上方电镀有银层3，所述银层3的上方电镀有钯层4，所述钯层4的上方电镀有金层5，所述金层5的上方电镀有铑合金层6。
实施例1：
所述预铜层2的厚度为0.5μm；
所述银层3的厚度为1μm；
所述钯层4的厚度为0.5m；
所述金层5的厚度为0.5μm；
所述铑合金层6的厚度为1μm；
所述铑合金层6为铑金属层。
实施例2：
所述预铜层2的厚度为3μm；
所述银层3的厚度为4μm；
所述钯层4的厚度为0.1μm；
所述金层5的厚度为0.1μm；
所述铑合金层6的厚度为0.5μm；
所述铑合金层6为铑钌合金层。
实施例3：
所述预铜层2的厚度为2.5μm；
所述银层3的厚度为0.8μm；
所述钯层4的厚度为1.5μm；
所述金层5的厚度为0.85μm；
所述铑合金层6的厚度为3μm；
所述铑合金层6为铑钯合金层。
本实施例1-3取消了传统端子接口镀层的镍或镍钨合金层，对人体接触无害，安全性更好，同时节约了成本，降低了工艺难度；本实用新型在金层及银层之间镀有钯层，所述钯层能够防止银层和金层互相迁移；本实用新型钯镀层以及铑合金层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，使得端子使用寿命长。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉。焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
Claims (7)
1.一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：所述接口端子为铜制品，所述接口端子基材为表面平整的基底层，所述基底层为适用于铜镀层打底的金属基材或非金属基材，所述基底层的上方电镀有预铜层，所述预铜层的上方电镀有银层，所述银层的上方电镀有钯层，所述钯层的上方电镀有金层，所述金层的上方电镀有铑合金层。
2.根据权利要求1所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：所述预铜层的厚度为0.05-5μm。
3.根据权利要求1所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：所述银层的厚度为0.05-5μm。
4.根据权利要求1所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：所述钯层的厚度为0.05-3μm。
5.根据权利要求1所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：所述金层的厚度为0.05-3μm。
6.根据权利要求1所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：所述铑合金层的厚度为0.05-3μm。
7.根据权利要求6所述的一种用于手持电子设备接口端子的电镀镀层，其特征在于：所述铑合金层为铑金属层或铑钌合金层或铑钯合金层。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112376094A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-02-19 | 东莞市川富电子有限公司 | 充放电模组块连接端子的功能电镀镀层方法 |
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2019
- 2019-11-18 CN CN201921985964.0U patent/CN210886265U/zh active Active
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| CN112376094A (zh) * | 2020-11-06 | 2021-02-19 | 东莞市川富电子有限公司 | 充放电模组块连接端子的功能电镀镀层方法 |
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