CN216563626U - 导电端子、电连接器以及终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种导电端子、电连接器以及终端设备。导电端子包括本体和镀层结构。镀层结构包括设于本体表面的衬底层、至少两层防腐蚀镀层以及过渡结合层。其中，衬底层包括第一金属镀层。电连接器包括上述导电端子。终端设备包括上述电连接器。导电端子的衬底层为第一金属镀层，其不含镍镀层，减少镍过敏的发生机率。并且，在衬底层的表面叠层有至少两层防腐蚀镀层，提升耐电解腐蚀性能。

Description

导电端子、电连接器以及终端设备

技术领域

本申请涉及电镀领域，尤其涉及一种导电端子、电连接器以及终端设备。

背景技术

电连接器的导电端子具有供电子设备充电或传输数据信号或信号输出的功能。在相关技术中，导电端子的镀层结构中含有镍镀层。镍是常见的导致接触过敏的金属元素之一。国际市场对于镍的释放要求很严，因此制定高防护的无镍镀层迫在眉睫。

实用新型内容

本申请提供一种耐电解腐蚀性能好且不含镍镀层的导电端子、连接器以及终端设备。

本申请提供一种导电端子，包括本体和镀层结构；所述镀层结构包括设于所述本体表面的衬底层、至少两层防腐蚀镀层以及过渡结合层；其中，所述衬底层包括第一金属镀层。

可选的，所述过渡结合层包括多层；所述过渡结合层设于所述衬底层与其中一层所述防腐蚀镀层之间；和/或所述过渡结合层设于相邻的两层所述防腐蚀镀层之间。

可选的，所述防腐蚀镀层包括设于所述衬底层表面的第一防腐蚀镀层和第二防腐蚀镀层；所述过渡结合层包括第一过渡结合层，设于所述衬底层与所述第一防腐蚀镀层之间；和/或所述过渡结合层包括第二过渡结合层，设于所述第一防腐蚀镀层和所述第二防腐蚀镀层之间。

可选的，所述防腐蚀镀层包括设于所述衬底层表面的第三防腐蚀镀层、第一防腐蚀镀层以及第二防腐蚀镀层；所述过渡结合层包括第一过渡结合层，设于所述第三防腐蚀镀层与所述第一防腐蚀镀层之间；和/或所述过渡结合层包括第二过渡结合层，设于所述第一防腐蚀镀层和所述第二防腐蚀镀层之间。

可选的，所述第三防腐蚀镀层的厚度范围为5u〃～30u〃；和/或所述镀层结构还包括第三防腐蚀镀层，设于所述第一防腐蚀镀层与所述衬底层之间。

可选的，所述第一防腐蚀镀层为铂镀层、铂合金镀层、铑镀层、铑合金镀层、铱镀层、铱合金镀层中的至少一种；和/或所述第二防腐蚀镀层为钯镀层、钯合金镀层中的至少一种；和/或所述第一防腐蚀镀层与所述第二防腐蚀镀层的厚度范围均为10u〃～20u〃。

可选的，所述镀层结构还包括覆盖于所述第二防腐蚀镀层表面的第二金属镀层；所述第二金属镀层为金镀层、金合金镀层、银镀层、银合金镀层、钯镀层以及钯合金镀层中的至少一种；和/或所述第二金属镀层的厚度范围为3u〃～10u〃。

可选的，所述第一金属镀层为金镀层、金合金镀层、银镀层、银合金镀层、钯镀层以及钯合金镀层中的至少一种；和/或所述过渡结合层的厚度范围为2u〃～5u〃；和/或所述过渡结合层为金镀层、金合金镀层中的至少一种；和/或所述本体为铜本体或不锈钢本体。

本申请实施例提供一种电连接器，包括上述中任一项所述的导电端子。

本申请实施例提供的一种终端设备，包括上述所述的电连接器。

本申请实施例提供的导电端子的衬底层为第一金属镀层，其不含镍镀层，减少镍过敏的发生机率；并且，在衬底层的表面叠层有至少两层防腐蚀镀层，提升耐电解腐蚀性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1所示为本申请的导电端子的第一个实施例的部分截面示意图。

图2所示为图1所示的导电端子的另一个实施例的部分截面示意图。

图3所示为图1所示的导电端子的又一个实施例的部分截面示意图。

图4所示为本申请的导电端子的第二个实施例的部分截面示意图。

图5所示为图4所示的导电端子的另一个实施例的部分截面示意图。

图6所示为图4所示的导电端子的又一个实施例的部分截面示意图。

图7所示为本申请的终端设备的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

随着通信技术的发展，手机、平板电脑、可穿戴设备等终端设备已成为人们日常生活中必不可少的一种电子设备。可穿戴设备等终端设备的使用场景越来越多，使用环境也越来越复杂，这就对终端的质量要求越来越高。

终端通过输入/输出(input/output，I/O)设备进行数据传输以及充电送电，通常采用电连接器作为I/O设备。电连接器一般暴露于外部，如果电连接器表面被腐蚀，则会导致终端设备的充电慢、充电图标闪烁、无声音和OTG(On The Go)不识别等问题，因此需要在电连接器表面做防电解腐蚀处理。

为了维持数据传输以及充电送电等功能的稳定，需要对电连接器进行防电解腐蚀处理，在电连接器的导电端子表面做防电解腐蚀处理。其中，电连接器的导电端子的镀层结构中含有镍镀层。镍是最常见的致敏性金属，镍离子可以通过毛孔和皮脂腺渗透到皮肤里面去，从而引起皮肤过敏发炎，其临床表现为瘙痒、丘疹性或丘疹水泡性皮炎和湿疹，伴有苔藓化。一旦出现致敏症状，镍过敏能无限期持续。

而可穿戴设备大多与人体有直接和长时间接触，如果产品的电连接器的导电端子的镀层结构中含有镍镀层，可能会引起人的皮肤过敏，也有可能导致过敏反应。针对此情况，国际市场对镍释放限量标准要求越来越严格。国际市场对于镍的释放要求很严，因此制定高防护的无镍镀层迫在眉睫。

为克服相关技术中的问题，本申请提供一种导电端子、电连接器以及终端设备。本申请实施例提供一种导电端子、电连接器以及终端设备。导电端子包括本体和镀层结构。镀层结构包括设于本体表面的衬底层、至少两层防腐蚀镀层以及过渡结合层。其中，衬底层包括第一金属镀层。导电端子的衬底层为第一金属镀层，其不含镍镀层，减少镍过敏的发生机率。并且，在衬底层的表面叠层有至少两层防腐蚀镀层，提升耐电解腐蚀性能。

下面结合附图，对本申请的导电端子、电连接器以及终端设备进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

图1所示为本申请的导电端子1的第一个实施例的部分截面示意图。如图1所示，导电端子1包括本体11和镀层结构12。镀层结构12覆盖于本体11的表面。本体11是用于与外部导体连接的部件。该本体11可以是接线终端，例如，可以是单孔、双孔、插口、挂钩、贴片等。导电端子1通过本体11进行传输信号、导电以完成传递电信号或者导电的功能。在使用过程中，需要将本体11与另一器件的接口或触点电连接。通常一个导电端子1在使用寿命范围内，存在反复多次与另一器件接口或触点连接、断开的过程。如将本体11暴露于外界，将会导致本体11的磨损，减少了导电端子1的使用寿命，降低了导电端子1的质量。例如，在导电端子1的使用过程中，可能存在被水、饮料等溅到，或者在潮湿环境中使用，水、酸性溶液、碱性溶液等都存在腐蚀导电端子1的风险。因此，在本体11的表面设置镀层结构12。镀层结构12可以称为耐电解阻隔镀层，该镀层结构12可以全方位保护本体11，避免本体11暴露于外界，可以防止本体11被腐蚀，从而有效防止导电端子1由于被腐蚀而产生的损坏。

在一些实施例中，镀层结构12包括设于本体11表面的衬底层121、至少两层防腐蚀镀层122以及过渡结合层123。其中，衬底层121设于本体11的表面，用于防止本体11在插接或接触过程中摩擦导致的损坏，有利于维持本体11传输信号或者导电的功能。防腐蚀镀层122设于衬底层121的表面，可以阻断外界对衬底层121的腐蚀，以保护本体11。过渡结合层123用于减少镀层结构12内部的内应力，增加镀层结构12内的结合力。

在本方案中，在本体11的表面依次电镀形成镀层结构12。例如，首先在本体11的表面电镀形成衬底层121；然后在衬底层121的表面电镀形成至少两层防腐蚀镀层122以及过渡结合层123。其中，电镀是指在含有预镀金属的盐类电解质溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过化学点解作用，使电解质溶液中预镀金属离子在阴极基体金属表面沉积出来，在基体金属表面形成镀层的一种表面加工方法。通过电镀方式可防止导电端子1的素材氧化，降低接触阻抗，以及增加导电端子1的焊锡性、耐磨性、延长耐电解时间等，通常会在制造好的本体11上进行电镀，以提高导电端子1的寿命以及美观程度。

在本方案中，通过设置至少两层防腐蚀镀层122，可提升耐电解腐蚀性能。并且设置至少两层防腐蚀镀层122，可适当调整至少两层防腐蚀镀层122的使用厚度，降低镀层结构12的成本。并且，设置过渡结合层123可加强镀层结构12内的结合力。

在一些实施例中，过渡结合层123包括多层，即一层以上。在一些实施例中，过渡结合层123不仅设于衬底层121与其中一层防腐蚀镀层122之间。过渡结合层123还设于相邻的两层防腐蚀镀层122之间。该过渡结合层123不仅用于粘合衬底层121和其中一层防腐蚀镀层122，减少其内部的内应力，增加衬底层221与其中一层防腐蚀镀层122之间的结合力，还用于粘合相邻的两层防腐蚀镀层122，减少其内部的内应力，增加相邻的两层防腐蚀镀层122之间的结合力。

在图1所示的实施例中，防腐蚀镀层122包括设于衬底层121表面的第一防腐蚀镀层1221和第二防腐蚀镀层1222。过渡结合层123包括第一过渡结合层1231和第二过渡结合层1232。其中，第一过渡结合层1231设于衬底层121与第一防腐蚀镀层1221之间，第二过渡结合层1232设于第一防腐蚀镀层1221和第二防腐蚀镀层1222之间。

在本实施例中，衬底层121、第一过渡结合层1231、第一防腐蚀镀层1221、第二过渡结合层1232以及第二防腐蚀镀层1222依次叠层设于本体11的表面。第一防腐蚀镀层1221设于衬底层121的表面，可以阻断外界对衬底层121的腐蚀，以保护本体11。第二防腐蚀镀层1222设于第一防腐蚀镀层1221的表面，一方面可以加强阻断外界对第一防腐蚀镀层1221的磨损，可以提升导电端子1的耐磨性。另一方面也能提升部分的耐电腐蚀性能，以加强耐电腐蚀性能。

在本实施例中，第一防腐蚀镀层1221起到主要防腐蚀的作用，第二防腐蚀镀层1222起到辅助防腐蚀作用。同时，第二防腐蚀镀层1222也起到保护第一防腐蚀镀层1221的作用，以防止第一防腐蚀镀层1221被磨损。如此设置，即可提升耐电解腐蚀性能，也可提升导电端子1的耐磨性，从而提升导电端子1的使用寿命。另外，在第一防腐蚀镀层1221的表面设置第二防腐蚀镀层1222，也可适当降低第一防腐蚀镀层1221的使用厚度，降低镀层结构12的成本。

在本实施例中，在本体11的表面依次电镀形成镀层结构12。例如，首先在本体11的表面电镀形成衬底层121；然后在衬底层121的表面依次电镀形成第一过渡结合层1231和第一防腐蚀镀层1221；最后在第一防腐蚀镀层1221的表面依次电镀形成第二过渡结合层1232和第二防腐蚀镀层1222。

在一些实施例中，本体11为铜本体或不锈钢本体。这两种材质价格低廉，成本较低。并且导电性能优良，能够满足导电端子1传递电信号或导电的功能需求。且铜或者不锈钢的硬度较高，能够满足导电端子1需要经常插接的需求。本体11具有一定的硬度，有利于维持导电端子1不变形，在使用过程中能够准确与另一端口相匹配，这样可以提升导电端子1传输信号或者导电的效率。

在一些实施例中，衬底层121包括第一金属镀层。第一金属镀层中不含镍镀层。由于导电端子1应用于可穿戴设备，可穿戴设备长期暴露在外界环境中，易于与人体皮肤接触。而衬底层121中的第一金属镀层中不含镍镀层，可减少镍过敏的发生机率，从而提高安全性。在此基础上，结合第一防腐蚀镀层1221和第二防腐蚀镀层1222，可实现高防护的无镍的镀层结构12，从而提升该导电端子1的市场竞争力。

在一些实施例中，第一金属镀层为金镀层、金合金镀层、银镀层、银合金镀层、钯镀层以及钯合金镀层中的至少一种。如此设置，通过金镀层、金合金镀层、银镀层、银合金镀层、钯镀层以及钯合金镀层中的至少一种来取代镍镀层。可减少镍过敏的发生机率。

在一些实施例中，第一金属镀层可以是金镀层或金合金镀层。在本实施例中，利用三价金作为衬底层121来打底。对于本体11是不锈钢来说，使用三价金作为衬底层121打底更为合适。在一些实施例中，金镀层或金合金镀层设置的厚度范围可以是1u〃～5u〃。例如，可以是1u〃或2u〃或3u〃或4u〃或5u〃，优选值为2u〃。通过设置合适的厚度，在满足厚度要求的情况下可降低成本。

在另一些实施例中，第一金属镀层可以是银镀层或银合金镀层。在本实施例中，利用银来作为衬底层121来打底。银可以阻隔本体11内的金属迁移。在电镀过程中，首先在本体11的表面电镀第一预设厚度的银，然后在具有第一预设厚度的银的表面再电镀第二预设厚度的银。其中，第二预设厚度至少大于第一预设厚度。在此过程中，预先镀银可增加镀层的结合力，可防止前一镀层影响到后一个镀层的槽液。其中，厚镀银的槽液浓度高，预镀银的槽液浓度低，所以先预镀一下对于预镀银槽液影响小，可以降低成本。在一些实施例中，银镀层或银合金镀层设置的厚度范围可以是85u〃～205u〃。在一些实施例中，第一预设厚度不超过5u〃。在一些实施例中，第二预设厚度范围为80u〃～200u〃。例如，可以为80u〃或120u〃或160u〃或180u〃或200u〃。

在另一些实施例中，第一金属镀层可以是钯镀层或钯合金镀层。钯可以提升本体11的耐磨性和防腐蚀性能。在又一些实施例中，第一金属镀层可以是金镀层、金合金镀层、银镀层、银合金镀层、钯镀层以及钯合金镀层中的任意两种或两种以上叠层形成的第一金属镀层。

在一些实施例中，第一防腐蚀镀层1221为铂镀层、铂合金镀层、铑镀层、铑合金镀层、铱镀层、铱合金镀层中的至少一种。在一些实施例中，第一防腐蚀镀层1221可以是铂镀层、铂合金镀层、铑镀层、铑合金镀层、铱镀层、铱合金镀层中的其中一种。在其他一些实施例中，第一防腐蚀镀层1221可以是铂镀层、铂合金镀层、铑镀层、铑合金镀层、铱镀层、铱合金镀层中的任意两种或两种以上叠层形成的防腐蚀镀层。在一些实施例中，第一防腐蚀镀层1221的厚度范围可以为10u〃～20u〃。例如，可以为10u〃或12u〃或14u〃或16u〃或18u〃或20u〃。在本实施例中，第一防腐蚀镀层1221可以是铂镀层或铂合金镀层，铂镀层或铂合金镀层稳定性好，且相比于其他成本较低。

在一些实施例中，第二防腐蚀镀层1222为钯镀层、钯合金镀层中的至少一种。在一些实施例中，第二防腐蚀镀层1222可以是钯镀层、钯合金镀层中的其中一种。在其他一些实施例中，第二防腐蚀镀层1222为可以是钯镀层、钯合金镀层叠层形成的防腐蚀镀层。其中，钯镀层的材质为钯。钯合金镀层的材质为钯合金。钯以及钯合金的硬度较高，耐磨性能更好，并且晶体结构更加致密。通过设置钯以及钯合金，可以提升产品的耐磨性，同时也能适当地提升一部分耐电化学腐蚀性能。而且，在第一防腐蚀镀层1221的表面设置钯以及钯合金，可降低第一防腐蚀镀层1221中昂贵的耐电解腐蚀镀层的使用厚度，从而降低镀层成本。在一些实施例中，第二防腐蚀镀层1222的厚度范围可以为10u〃～20u〃。例如，可以为10u〃或12u〃或14u〃或16u〃或18u〃或20u〃。

在一些实施例中，过渡结合层123为金镀层、金合金镀层中的至少一种。在一些实施例中，过渡结合层123的厚度范围为2u〃～5u〃。在一些实施例中，第一过渡结合层1231为金镀层、金合金镀层中的至少一种。在一些实施例中，第一过渡结合层1231可以是金镀层、金合金镀层中的其中一种。在其他一些实施例中，第一过渡结合层1231可以是金镀层和金合金镀层叠层设置的过渡结合层。在一些实施例中，第一过渡结合层1231的厚度范围可以为2u〃～5u〃。例如，可以为2u〃或3u〃或4u〃或5u〃。

在本实施例中，衬底层121选用银镀层，第一防腐蚀镀层1221选用铂镀层。第一过渡结合层1231选用金镀层或金合金镀层。由于银容易溶到酸里面，而铂的电镀液是强酸体系，所以通过设置金镀层或金合金镀层来过渡，增加银镀层与铂镀层之间的结合力。

在一些实施例中，第二过渡结合层1232均为金镀层、金合金镀层中的至少一种。在一些实施例中，第二过渡结合层1232可以是金镀层、金合金镀层中的其中一种。在其他一些实施例中，第二过渡结合层1232可以是金镀层和金合金镀层叠层设置的过渡结合层。在一些实施例中，第二过渡结合层1232的厚度范围可以为2u〃～5u〃。例如，可以为2u〃或3u〃或4u〃或5u〃。

通过设置第一过渡结合层1231和第二过渡结合层1232，可以加强镀层结构12内的结合力，从而加强导电端子1的稳定性。

需要说明的是，在衬底层121与第一防腐蚀镀层1221之间的粘合力足够大时，可以不设置第一过渡结合层1231。在第一防腐蚀镀层1221与第二防腐蚀镀层1222之间的粘合力足够大时，可以不设置第二过渡结合层1232。具体可根据实际需求设置，在本申请中不作限定。

在图1所示的实施例中，镀层结构12还包括覆盖于第二防腐蚀镀层1222表面的第二金属镀层124。第二金属镀层124作为导电端子1的外表面，可以根据外观颜色要求进行选择镀或者不镀。

在一些实施例中，第二金属镀层124为金镀层、金合金镀层、银镀层、银合金镀层、钯镀层以及钯合金镀层中的至少一种。在本实施例中，第二金属镀层124为金镀层或金合金镀层。其中，金镀层的材质为金。金合金镀层的材质为金合金。在一些实施例中，第二金属镀层124的厚度范围可以为3u〃～10u〃。例如，可以为3u〃或5u〃或7u〃或10u〃。优选的，第二金属镀层124的厚度不小于5u〃，第二金属镀层124具有良好的稳定性和抗腐蚀性，从而对第二防腐蚀镀层1222进行有效保护。

图2所示为图1所示的导电端子2的另一个实施例的部分截面示意图。在其他一些实施例中，过渡结合层223包括一层，设于衬底层221与其中一层防腐蚀镀层222之间，该过渡结合层223用于粘合衬底层221和其中一层防腐蚀镀层222，减少其内部的内应力，增加衬底层221与其中一层防腐蚀镀层222之间的结合力。

在图2所示的实施例中，防腐蚀镀层222包括设于衬底层221表面的第一防腐蚀镀层2221和第二防腐蚀镀层2222。过渡结合层223包括第一过渡结合层2231，设于衬底层221与第一防腐蚀镀层2221之间。第二防腐蚀镀层2222设于第一防腐蚀镀层2221的表面。第二金属镀层224设于第二防腐蚀镀层2222的表面。第一过渡结合层2231用于粘合衬底层221与第一防腐蚀镀层2221，减少其内部的内应力，增加衬底层221与第一防腐蚀镀层2221之间的结合力。与图1所示的实施例相比，第一防腐蚀镀层2221和第二防腐蚀镀层2222之间的粘合力足够大，可省略设置第二过渡结合层2232，适应性降低成本。

图3所示为图1所示的导电端子3的又一个实施例的部分截面示意图。在另一些实施例中，过渡结合层323包括一层，设于相邻的两层防腐蚀镀层322之间。该过渡结合层323用于粘合相邻的两层防腐蚀镀层322，减少其内部的内应力，增加相邻的两层防腐蚀镀层322之间的结合力。

在图3所示的实施例中，防腐蚀镀层322包括设于衬底层321表面的第一防腐蚀镀层3221和第二防腐蚀镀层3222。过渡结合层323包括第二过渡结合层3232，设于第一防腐蚀镀层3221和第二防腐蚀镀层3222之间。第一防腐蚀镀层3221设于衬底层321的表面。第二金属镀层324设于第二防腐蚀镀层3222的表面。第二过渡结合层3232用于粘合第一防腐蚀镀层3221和第二防腐蚀镀层3222，减少其内部的内应力，增加第一防腐蚀镀层3221和第二防腐蚀镀层3222之间的结合力。与图1所示的实施例相比，衬底层321与第一防腐蚀镀层3221之间的粘合力足够大，可省略设置第一过渡结合层3231，适应性降低成本。

图4所示为本申请的导电端子4的第二个实施例的部分截面示意图。在图4所示的实施例中，防腐蚀镀层422包括设于衬底层421表面的第三防腐蚀镀层4223、第一防腐蚀镀层4221以及第二防腐蚀镀层4222。第三防腐蚀镀层4223设于衬底层421与第一防腐蚀镀层4221之间。第三防腐蚀镀层4223用于保护衬底层421，避免衬底层421免受腐蚀而损坏。第二金属镀层324设于第二防腐蚀镀层4222的表面。

在图4所示的实施例中，过渡结合层423包括第一过渡结合层4231和第二过渡结合层4232。其中，第一过渡结合层4231设于第三防腐蚀镀层4223与第一防腐蚀镀层4221之间。第一过渡结合层4231用于粘合第三防腐蚀镀层4223与第一防腐蚀镀层4221，减少其内部应力，增加第三防腐蚀镀层4223与第一防腐蚀镀层4221之间的结合力。第二过渡结合层4232设于第一防腐蚀镀层4221和第二防腐蚀镀层4222之间。第二过渡结合层4232用于粘合第一防腐蚀镀层4221和第二防腐蚀镀层4222，减少其内部应力，增加第一防腐蚀镀层4221和第二防腐蚀镀层4222之间的结合力。

在一些实施例中，第三防腐蚀镀层4223为钯镀层、钯合金镀层、锡铜合金中的至少一种。在一些实施例中，第三防腐蚀镀层4223为钯镀层、钯合金镀层、锡铜合金中的其中一种。在其他一些实施例中，第三防腐蚀镀层4223可以是钯镀层、钯合金镀层、锡铜合金中任意两种或两种以上叠层设置的防腐蚀镀层。在一些实施例中，第三防腐蚀镀层4223的厚度范围可以为5u〃～30u〃。例如，可以为5u〃或10u〃或15u〃或20u〃或25u〃或30u〃。

需要说明的是，在第三防腐蚀镀层4223与第一防腐蚀镀层4221之间的粘合力足够大时，可以不设置第一过渡结合层4231。在第一防腐蚀镀层4221与第二防腐蚀镀层4222之间的粘合力足够大时，可以不设置第二过渡结合层4232。具体可根据实际需求设置，在本申请中不作限定。

图5所示为图4所示的导电端子5的另一个实施例的部分截面示意图。在图5所示的实施例中，防腐蚀镀层522包括设于衬底层521表面的第三防腐蚀镀层5223、第一防腐蚀镀层5221以及第二防腐蚀镀层5222。第二金属镀层524设于第二防腐蚀镀层5222的表面。过渡结合层523包括第一过渡结合层5231，设于第三防腐蚀镀层5223与第一防腐蚀镀层5221之间。第一过渡结合层5231用于粘合第三防腐蚀镀层5223与第一防腐蚀镀层5221，减少其内部应力，增加第三防腐蚀镀层5223与第一防腐蚀镀层5221之间的结合力。与图4所示的实施例相比，第一防腐蚀镀层5221和第二防腐蚀镀层5222之间的粘合力足够大，可省略设置第二过渡结合层5232，适应性降低成本。

图6所示为图4所示的导电端子6的又一个实施例的部分截面示意图。在图6所示的实施例中，防腐蚀镀层622包括设于衬底层621表面的第三防腐蚀镀层6223、第一防腐蚀镀层6221以及第二防腐蚀镀层6222。第二金属镀层624设于第二防腐蚀镀层6222的表面。过渡结合层623包括第二过渡结合层6232，设于第一防腐蚀镀层5221和第二防腐蚀镀层5222之间。第二过渡结合层6232用于粘合第一防腐蚀镀层5221和第二防腐蚀镀层5222，减少其内部的应力，增加第一防腐蚀镀层5221和第二防腐蚀镀层5222之间的结合力。与图4所示的实施例相比，第三防腐蚀镀层6223与第一防腐蚀镀层6221之间的粘合力足够大，可省略设置第一过渡结合层6231，适应性降低成本。

需要说明的是，对于以上各个镀层来说，镀层厚度越大，导电端子的机械性能、电学性能及化学性能等参数越好，但同时各镀层中均为昂贵的金属，因此实际生产中需要平衡导电端子制造成本和性能。

图7所示为本申请的终端设备7的一个实施例的结构示意图。在图7所示的实施例中，该终端设备7包括设备本体71和设于设备本体71的电连接器72。该电连接器72包括导电端子。该导电端子可以是上述图1至图6中任一实施例所示的导电端子。

上述终端设备7可以是可穿戴设备。可穿戴设备可以包括但不仅限于TWS(TrueWireless Stereo，真正无线立体声)耳机、耳机座、手表、手环中的至少一种。该终端设备7的电连接器72可以是上述终端设备7的充电弹片或触点或接口。在图7所示的实施例中，终端设备7包括蓝牙耳机。但不仅限于此。

该可穿戴设备与人体直接接触，在使用过程中，该类产品会长期暴露在汗液等恶劣环境中，特别容易出现电化学腐蚀。通过使用上述电连接器，可减少镍过敏的发生机率，并且，可延长产品的使用寿命，提高产品的市场竞争力，从而将显著提升终端设备7的使用性价比，在降低成本的基础上，耐电解腐蚀性能不下降甚至上升。使用户体验到终端设备7优良的稳定耐久性，达成品质与成本双赢，经济效益和社会效益显著。同时可以引领行业资源重新配置，树立在可穿戴设备的电连接器72的行业领先优势。

在其他一些实施例中，终端设备7也可以是其他电子产品。例如可以是手机、平板电脑等电子设备。在本申请中不作限定。

以上所述仅是本申请的较佳实施方式而已，并非对本申请做任何形式上的限制，虽然本申请已以较佳实施方式揭露如上，然而并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本申请技术方案的内容，依据本申请的技术实质对以上实施方式所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种导电端子，其特征在于，包括：本体和镀层结构；所述镀层结构包括设于所述本体表面的衬底层、至少两层防腐蚀镀层以及过渡结合层；其中，所述衬底层包括第一金属镀层。

2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述过渡结合层包括多层；

所述过渡结合层设于所述衬底层与其中一层所述防腐蚀镀层之间；和/或

所述过渡结合层设于相邻的两层所述防腐蚀镀层之间。

3.根据权利要求2所述的导电端子，其特征在于，所述防腐蚀镀层包括设于所述衬底层表面的第一防腐蚀镀层和第二防腐蚀镀层；

所述过渡结合层包括第一过渡结合层，设于所述衬底层与所述第一防腐蚀镀层之间；和/或

所述过渡结合层包括第二过渡结合层，设于所述第一防腐蚀镀层和所述第二防腐蚀镀层之间。

4.根据权利要求2所述的导电端子，其特征在于，所述防腐蚀镀层包括设于所述衬底层表面的第三防腐蚀镀层、第一防腐蚀镀层以及第二防腐蚀镀层；

所述过渡结合层包括第一过渡结合层，设于所述第三防腐蚀镀层与所述第一防腐蚀镀层之间；和/或

所述过渡结合层包括第二过渡结合层，设于所述第一防腐蚀镀层和所述第二防腐蚀镀层之间。

5.根据权利要求4所述的导电端子，其特征在于，所述第三防腐蚀镀层的厚度范围为5u〃～30u〃；和/或

所述第三防腐蚀镀层为钯镀层、钯合金镀层、锡铜合金中的至少一种。

6.根据权利要求3或4所述的导电端子，其特征在于，所述第一防腐蚀镀层为铂镀层、铂合金镀层、铑镀层、铑合金镀层、铱镀层、铱合金镀层中的至少一种；和/或

所述第二防腐蚀镀层为钯镀层、钯合金镀层中的至少一种；和/或

所述第一防腐蚀镀层与所述第二防腐蚀镀层的厚度范围均为10u〃～20u〃。

7.根据权利要求3或4所述的导电端子，其特征在于，所述镀层结构还包括覆盖于所述第二防腐蚀镀层表面的第二金属镀层；

所述第二金属镀层为金镀层、金合金镀层、银镀层、银合金镀层、钯镀层以及钯合金镀层中的至少一种；和/或

所述第二金属镀层的厚度范围为3u〃～10u〃。

8.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述第一金属镀层为金镀层、金合金镀层、银镀层、银合金镀层、钯镀层以及钯合金镀层中的至少一种；和/或

所述过渡结合层的厚度范围为2u〃～5u〃；和/或

所述过渡结合层为金镀层、金合金镀层中的至少一种；和/或

所述本体为铜本体或不锈钢本体。

9.一种电连接器，其特征在于，包括如权利要求1-8项中任一项所述的导电端子。

10.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的电连接器。

Images