CN109208047A - 一种烧结钕铁硼磁体的镀层结构及其制备方法 - Google Patents

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白兰
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    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
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Abstract

本发明提供了一种烧结钕铁硼磁体的镀层结构，包括铜层，位于烧结钕铁硼磁体上并与烧结钕铁硼磁体直接接触，以及锡层，位于铜层上。本发明还提供了一种烧结钕铁硼磁体的镀层结构的制备方法。相比于具有传统的电镀镍铜镍或者镍镀层的烧结钕铁硼磁体，具有本发明提供的这种镀层的烧结钕铁硼磁体可使热减磁率降低达50％以上，并且可以防止人体过敏，耐人体汗液腐蚀。

Description

一种烧结钕铁硼磁体的镀层结构及其制备方法
技术领域
本发明涉及镀层领域，具体而言，一种烧结钕铁硼磁体的镀层结构及其制备方法。
背景技术
在烧结钕铁硼行业，通常采用镍铜镍、镍镍或者蓝白锌电镀层结构。试验证明镍镀层打底，对于超薄型小磁体来说，其热减磁率明显的增高、初始磁通明显的下降，这极大地影响了电子器件的小型化应用，同时，含有镍镀层做表层的磁体器件如耳机等，文献报道约有10～30％的人的皮肤对镍过敏。此外，锌镀层会导致一些人或者皮肤过敏或者轻微中毒现象发生，而且锌镀层因其耐蚀性差同时会导致电声器件的语音失真失效。
发明内容
针对相关技术中的问题，本发明研究了一种烧结钕铁硼磁体的镀层结构及其制备方法，以提供一种防人体过敏、耐人体汗液、低热减磁率的烧结钕铁硼磁体的镀层结构。
本发明提供的烧结钕铁硼磁体的镀层结构，包括：铜层，位于烧结钕铁硼磁体上并与所述烧结钕铁硼磁体直接接触；以及锡层，位于所述铜层上。
在上述烧结钕铁硼磁体的镀层结构中，镍层，位于所述铜层和所述锡层之间。
在上述烧结钕铁硼磁体的镀层结构中，所述铜层的厚度为4～10μm。
在上述烧结钕铁硼磁体的镀层结构中，所述锡层的厚度为3～8μm。
在上述烧结钕铁硼磁体的镀层结构中，所述镍层的厚度为1～3μm。
本发明还提供了一种烧结钕铁硼磁体的镀层结构的制备方法，包括：对烧结钕铁硼磁体进行前处理；直接在前处理后的所述烧结钕铁硼磁体上镀铜层，其中，所述铜层作为底层，以及在所述铜层上镀锡层，其中，所述锡层作为表层。
在上述制备方法中，在所述铜层上镀镍层，其中，所述镍层位于所述铜层和所述锡层之间。
在上述制备方法中，所述前处理包括倒角、除油、酸洗、超声波水洗。
在上述制备方法中，所述酸洗的溶液包括：5～10％的硝酸。
本发明提供的烧结钕铁硼磁体的镀层结构，使用铜层作为底层避免了烧结钕铁硼磁体被传统的镍镀层作为底层而产生的磁短路和氢腐蚀现象的发生，从而降低了烧结钕铁硼磁体的热减磁率，同时使用锡层做表层，因为人对金属锡不过敏，所以避免了过敏反应的发生。因此，相比于具有传统的电镀镍铜镍或者镍镀层的烧结钕铁硼磁体，具有本发明提供的这种镀层的烧结钕铁硼磁体可使热减磁率降低达50％以上，同时可以防止人体过敏，并且耐人工汗试验满足标准。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明的实施例的烧结钕铁硼磁体及其镀层结构的截面图。
具体实施方式
下面的具体描述可以使本领域技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明。
本发明提供的烧结钕铁硼磁体的镀层结构的制备方法，包括：
首先对烧结钕铁硼磁体进行前处理，其中，所述前处理包括倒角、除油、酸洗、超声波水洗，通过对烧结钕铁硼磁体进行前处理可以提高其与后续镀层的结合力，从而增加使用寿命。
然后采用铜的电镀液(Cu2P2O7 60g/L，K4P2O7 300g/L)，直接在前处理后的烧结钕铁硼磁体上镀铜层，作为底层，此处使用铜层作为底层避免了烧结钕铁硼磁体被传统的镍镀层作为底层而产生的磁短路和氢腐蚀现象的发生，从而降低了烧结钕铁硼磁体的热减磁率。
然后采用亚锡电镀液在铜层上镀锡层，其中，锡层作为表层，因为锡层对人体不过敏、无毒、耐人体汗液腐蚀，所以此处采用锡层作为表层可以避免在使用时对人体的损害，并且可以耐腐蚀，增加使用寿命。
此外，还可以采用镍的电镀液(Ni2SO4 300g/L，H3BO4 40g/L)在铜层和锡层之间电镀镍层，作为中间层，当有特殊需要的使用环境时，位于铜层和锡层之间的镍层，可以增加强度，降低孔隙率，提高耐腐蚀性。
如图1所示，本发明还提供了一种通过上述方法形成的烧结钕铁硼磁体的镀层结构，包括了：位于烧结钕铁硼磁体1上并与烧结钕铁硼磁体1直接接触的铜层2，以及位于铜层2上的锡层3，其中，铜层2的厚度为4～10μm，锡层3的厚度为3～8μm。可选地，该镀层结构还包括位于铜层和锡层之间的镍层，其中，镍层的厚度为1～3μm。
性能测试：
耐人工汗试验：采用商品人工汗试剂，将试剂和样品放入烧杯中，25℃，浸泡24小时，若样品表面不变色为合格。
下面以规格为7.8mm*3.2mm*0.5mm的烧结钕铁硼小磁体为实施例来进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
以7.8*3.2*0.5的一个烧结钕铁硼小磁体为例，对烧结钕铁硼磁体进行包括倒角、除油、酸洗、超声波水洗的前处理，采用铜的电镀液在烧结钕铁硼磁体上电镀铜层，采用亚锡电镀液在铜层上电镀锡层，其中，铜层的厚度为4μm，锡层的厚度为3μm。
对该实施例制备的烧结钕铁硼磁体的镀层结构进行耐人工汗试验，结果显示，其耐人工汗试验满足标准。
实施例2
制备方法与实施例1类似，不同之处在于，铜层的厚度为10μm，锡层的厚度为8μm。
对该实施例制备的烧结钕铁硼磁体的镀层结构进行耐人工汗试验，结果显示，其耐人工汗试验满足标准。
实施例3
制备方法与实施例1类似，不同之处在于，铜层的厚度为8μm，锡层的厚度为4μm。
对该实施例制备的烧结钕铁硼磁体的镀层结构进行耐人工汗试验，结果显示，其耐人工汗试验满足标准。
实施例4
制备方法与实施例1类似，不同之处在于，在电镀完铜层之后，首先采用镍的电镀液在铜层上电镀镍层，然后采用亚锡电镀液在铜层上电镀锡层，其中，铜层的厚度为6μm，镍层的厚度为1μm，锡层的厚度为6μm。
对该实施例制备的烧结钕铁硼磁体的镀层结构进行耐人工汗试验，结果显示，其耐人工汗试验满足标准。
实施例5
制备方法与实施例4类似，不同之处在于，其中，铜层的厚度为7μm，镍层的厚度为3μm，锡层的厚度为5μm。
对该实施例制备的烧结钕铁硼磁体的镀层结构进行耐人工汗试验，结果显示，其耐人工汗试验满足标准。
对比例1
制备方法与实施例1类似，不同之处在于，首先采用镍的电镀液在烧结钕铁硼磁体表面镀镍层作为第一镍层，然后在第一镍层上镀铜层，最后在铜层上镀镍层作为第二镍层，其中，第一镍层的厚度为1μm，铜层的厚度为5μm，第二镍层的厚度为2μm。
对该对比例1制备的烧结钕铁硼磁体的镀层结构进行耐人工汗试验，结果显示，其耐人工汗试验不满足标准。
对比例2
制备方法与实施例1类似，不同之处在于，在烧结钕铁硼磁体表面仅镀镍层，其中，镍层的厚度为3μm。
对该对比例1制备的烧结钕铁硼磁体的镀层结构进行耐人工汗试验，结果显示，其耐人工汗试验不满足标准。
分别对上述实施例和对比例所制备的烧结钕铁硼磁体的镀层结构进行热减磁率测试，结果如下表1所示：
表1
编号 热减磁率
实施例1 3.8％
实施例2 4.1％
实施例3 3.9％
实施例4 4.2％
实施例5 4.1％
对比例1(镍铜镍镀层) 9.7％
对比例2(镍镀层) 9.8％
实验结果表明，相比于具有传统的电镀镍铜镍或者镍镀层的烧结钕铁硼磁体，具有本发明提供的这种镀层的烧结钕铁硼磁体可使热减磁率降低达50％以上。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种烧结钕铁硼磁体的镀层结构，其特征在于，包括：
铜层，位于烧结钕铁硼磁体上并与所述烧结钕铁硼磁体直接接触；以及
锡层，位于所述铜层上。
2.根据权利要求1所述的烧结钕铁硼磁体的镀层结构，其特征在于，还包括：镍层，位于所述铜层和所述锡层之间。
3.根据权利要求1所述的烧结钕铁硼磁体的镀层结构，其特征在于，所述铜层的厚度为4～10μm。
4.根据权利要求1所述的烧结钕铁硼磁体的镀层结构，其特征在于，所述锡层的厚度为3～8μm。
5.根据权利要求2所述的烧结钕铁硼磁体的镀层结构，其特征在于，所述镍层的厚度为1～3μm。
6.一种制备权利要求1-5任一项所述的烧结钕铁硼磁体的镀层结构的方法，其特征在于，包括：
对烧结钕铁硼磁体进行前处理；
直接在前处理后的所述烧结钕铁硼磁体上镀铜层，其中，所述铜层作为底层，以及
在所述铜层上镀锡层，其中，所述锡层作为表层。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：在所述铜层上镀镍层，其中，所述镍层位于所述铜层和所述锡层之间。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述前处理包括倒角、除油、酸洗、超声波水洗。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述酸洗的溶液包括：5～10％的硝酸。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111270280A (zh) * 2020-01-23 2020-06-12 北京麦戈龙科技有限公司 烧结钕铁硼磁体的镀层结构及其制备方法
GB2581024A (en) * 2018-12-19 2020-08-05 Vacuumschmelze Gmbh & Co Kg Method for the pretreatment of rare earth magnets prior to soldering using nanocrystalline soldering foils and magnetic component

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1073036A (zh) * 1991-11-27 1993-06-09 日立金属株式会社 改善了耐蚀性的稀土元素/过渡金属系永久磁体及其制造方法
CN1618108A (zh) * 2001-12-28 2005-05-18 信越化学工业株式会社 稀土类烧结磁体及其制造方法
CN201655461U (zh) * 2010-04-06 2010-11-24 杭州永磁集团有限公司 一种钕铁硼磁体
CN202771885U (zh) * 2012-09-24 2013-03-06 宁波合盛磁业有限公司 一种镀镍烧结钕铁硼磁体
CN202887925U (zh) * 2012-10-17 2013-04-17 深圳顺络电子股份有限公司 一种磁芯及一种贴片电感
CN104213163A (zh) * 2013-06-04 2014-12-17 天津三环乐喜新材料有限公司 一种永磁材料电镀白铜锡的方法
CN104630852A (zh) * 2013-11-12 2015-05-20 天津三环乐喜新材料有限公司 具有多层复合电镀层的稀土永磁体及其复合电镀的方法
CN104885154A (zh) * 2012-12-27 2015-09-02 佳能安内华股份有限公司 磁记录介质及其制造方法
CN204687469U (zh) * 2015-04-29 2015-10-07 包头市金蒙汇磁材料有限责任公司 低热减磁率烧结钕铁硼磁体电镀层
CN106298220A (zh) * 2016-08-30 2017-01-04 浙江凯文磁业有限公司 一种电机用烧结钕铁硼磁体的复合涂层的制备方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1073036A (zh) * 1991-11-27 1993-06-09 日立金属株式会社 改善了耐蚀性的稀土元素/过渡金属系永久磁体及其制造方法
CN1618108A (zh) * 2001-12-28 2005-05-18 信越化学工业株式会社 稀土类烧结磁体及其制造方法
CN201655461U (zh) * 2010-04-06 2010-11-24 杭州永磁集团有限公司 一种钕铁硼磁体
CN202771885U (zh) * 2012-09-24 2013-03-06 宁波合盛磁业有限公司 一种镀镍烧结钕铁硼磁体
CN202887925U (zh) * 2012-10-17 2013-04-17 深圳顺络电子股份有限公司 一种磁芯及一种贴片电感
CN104885154A (zh) * 2012-12-27 2015-09-02 佳能安内华股份有限公司 磁记录介质及其制造方法
CN104213163A (zh) * 2013-06-04 2014-12-17 天津三环乐喜新材料有限公司 一种永磁材料电镀白铜锡的方法
CN104630852A (zh) * 2013-11-12 2015-05-20 天津三环乐喜新材料有限公司 具有多层复合电镀层的稀土永磁体及其复合电镀的方法
CN204687469U (zh) * 2015-04-29 2015-10-07 包头市金蒙汇磁材料有限责任公司 低热减磁率烧结钕铁硼磁体电镀层
CN106298220A (zh) * 2016-08-30 2017-01-04 浙江凯文磁业有限公司 一种电机用烧结钕铁硼磁体的复合涂层的制备方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2581024A (en) * 2018-12-19 2020-08-05 Vacuumschmelze Gmbh & Co Kg Method for the pretreatment of rare earth magnets prior to soldering using nanocrystalline soldering foils and magnetic component
US11253951B2 (en) 2018-12-19 2022-02-22 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Method for the pretreatment of rare-earth magnets prior to soldering using nanocrystalline soldering foils and magnetic component
GB2581024B (en) * 2018-12-19 2022-06-01 Vacuumschmelze Gmbh & Co Kg Method for the Pretreatment of Rare-Earth Magnets Prior to Soldering Using Nanocrystalline Soldering Foils and Magnetic Component
CN111270280A (zh) * 2020-01-23 2020-06-12 北京麦戈龙科技有限公司 烧结钕铁硼磁体的镀层结构及其制备方法
CN111270280B (zh) * 2020-01-23 2021-03-30 北京麦戈龙科技有限公司 烧结钕铁硼磁体的镀层结构及其制备方法

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