CN220767204U - 用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口和电子设备。所述用于端子的电镀镀层包括由下至上依次设置的底镀层、钛合金镀层、第一金镀层、钯合金镀层和第二金镀层，所述底镀层的下表面与端子表面连接；所述底镀层为镍底镀层或者钯底镀层。所述电镀镀层应用于端子，可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能，使得端子使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口和电子设备。
背景技术
随着智能设备的普及，其使用频率越来越高；智能设备在使用过程中，其接口同时用于充电和数据传输，所以接口经常与数据线之间进行插拔，故接口经常会被手触摸到，长时间使用后，容易造成接口的端子腐蚀或磨损，影响智能设备的使用寿命，有待于进一步的改进。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种用于端子的电镀镀层，该电镀镀层可有效防止端子被磨损或腐蚀，使用寿命长。
本实用新型的另一目的在于提供一种端子和具有该端子的电子接口和电子设备，所述端子的表面具有如上述用于端子的电镀镀层，具有良好的耐插拔性和耐手汗功能。
为实现上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：一种用于端子的电镀镀层，包括由下至上依次设置的底镀层、钛合金镀层、第一金镀层、钯合金镀层和第二金镀层，所述底镀层的下表面与端子表面连接；所述底镀层为镍底镀层或者钯底镀层。
进一步的，所述电镀镀层还包括铜预镀层，所述铜预镀层的下表面与端子表面连接，所述铜预镀层的上表面与底镀层连接。
进一步的，所述铜预镀层的厚度不大于3μm。
进一步的，所述电镀镀层还包括钯合金镀层，所述钯合金镀层的下表面与第一金镀层连接，所述钯合金镀层的上表面与第二金镀层连接。
进一步的，所述钯合金镀层的厚度不大于3μm。
进一步的。所述电镀镀层还包括铂镀层，所述铂镀层的下表面与第二金镀层连接。
进一步的，所述铂镀层的厚度不大于3μm。
进一步的，所述底镀层的厚度为0.025-3μm。
进一步的，所述钛合金镀层的厚度为0.05-3μm。
进一步的，所述第一金镀层的厚度为0.05-3μm。
进一步的，所述第二金镀层的厚度为0.05-3μm。
进一步的，所述铜预镀层与底镀层厚度之和小于3μm。
进一步的，所述钛合金镀层、第一金镀层、钯合金镀层和第二金镀层的厚度之和小于6μm。
本实用新型的另一目的采用如下技术方案：一种端子，所述端子表面具有上述电镀镀层。
本实用新型还提供一种电子接口和电子设备，所述电子接口包括上述端子，所述电子设备包括上述电子接口。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型的电镀镀层应用于端子，可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能，使得端子使用寿命长。本实施新型提供的端子表面具有上述用于端子的电镀镀层，具有良好的耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能，使用寿命长。本实用新型提供的电子接口和电子设备包括上述端子，耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能好。
附图说明
图1是实施例1的电镀镀层与端子连接的剖示图。
图2是实施例3的电镀镀层与端子连接的剖示图。
图3是实施例4的电镀镀层与端子连接的剖示图。
图4是实施例5的电镀镀层与端子连接的剖示图。
附图标记为：1-第一金镀层；2-钯合金镀层；3-第二金镀层；4-钛合金镀层；5-底镀层；6-铜预镀层；7-端子底材；8-铂镀层。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
实施例1
如图1所示，一种用于端子的电镀镀层，包括由下至上依次设置的铜预镀层6、底镀层5、钛合金镀层4、第一金镀层1、钯合金镀层2和第二金镀层3，所述铜预镀层6的下表面与端子表面连接。所述底镀层5为镍底镀层5。
本实施例提供一种端子，所述端子包括端子底材7和电镀于端子底材7的电镀镀层，即所述端子表面依次电镀有铜预镀层6、底镀层5、钛合金镀层4、第一金镀层1、钯合金镀层2和第二金镀层3。
本实施例由于端子采用铜材料，以提供端子的信号传输性能和导电性能，因此在端子7表面电镀一层铜预镀层6。铜预镀层6与端子可以紧密结合，同时在端子表面形成较为平整的电镀层，避免尖端效应。钛合金镀层4与钯合金镀层2具有较好的耐磨性能和防腐蚀，尤其是具有良好的耐酸性能。钯合金镀层2的硬度较大，可以提高端子的硬度，防止其弯曲延伸，耐插拔，其次具有一定防腐蚀性和防氧化性，耐手汗电解。第二金镀层3可以提高端子的电接触性能，其接触电阻小；同时还具有良好的抗腐蚀性。钛合金镀层4可以有效提高端子的耐磨性、硬度和耐手汗电解。但由于钛合金镀层4与钯合金镀层2自身具有一定的内应力，不易相互结合，需要以第一金镀层1做为过渡层，第一金镀层1具有较好延展性，可以缓冲或消减上述两种镀层的内应力，防止镀层出现裂缝，从而使得电镀镀层具有较好的性能。
进一步的，所述钛合金镀层4的厚度为0.05-3μm。本实施例通过设置钛合金镀层4，可有效降低钯镀层2和第二金镀层3的厚度，以及降低其它用于耐手汗电解的贵金属厚度，降低成本。钛合金镀层4厚度增加或钯合金镀层2的厚度得到增加，电镀层的耐磨性和耐腐蚀得到增加；从而可以减少电镀镀层以及第二金镀层3的厚度。本实施例中所述钛合金镀层4的厚度优选但不限于为0.15μm。
进一步的，所述钯合金镀层2的厚度不大于3μm。本实施例通过设置钯合金镀层2，可以使得其中的单层钛合金镀层4的厚度减少，进而减少钛合金镀层4内部的电镀内应力，可有效防止钛合金镀层4厚度过厚导致其结构不稳定。本实施例中所述钯合金镀层2的厚度优选但不限于为0.75μm。
进一步的，所述底镀层5的厚度为0.025-3μm。本实施例中所述底镀层5的厚度优选但不限于为0.5μm。
进一步的，所述第一金镀层1的厚度为0.05-3μm。本实施例中所述第一金镀层1的厚度优选但不限于为0.05μm。
进一步的，所述第二金镀层3的厚度为0.05-3μm。本实施例中所述第二金镀层3的厚度优选但不限于为1μm。
进一步的，所述铜预镀层6与底镀层5厚度之和小于3μm。所述钛合金镀层4、第一金镀层1、钯合金镀层2和第二金镀层3的厚度之和小于6μm。
本实施例通过设计电镀镀层中各层的厚度，有助于减少成本，控制电镀镀层的质量，防止各层厚度过小，性能达不到要求，并防止各层厚度过大，电镀镀层结构不稳定。本实施例通过采用上述各层的厚度组合，可以获得综合性能良好的电镀镀层。
进一步的，所述端子底材7的厚度为0.05-0.25mm。本实施例中所述端子底材7的厚度优选但不限于为0.1mm。
本实施例还提供一种电子接口和一种电子设备。所述电子接口包括上述端子，所述电子接口可以为各种数据连接线接口，如USB接口；也可以为电连接器的电子接口，其他用于信号传输或导电的接口。所述电子设备包括上述接口，所述电子设备可以为手机、笔记本、IPAD、相机、电脑等具有数据处理或/和存储功能的设备。
实施例2
本实施例与实施例1的不同之处在于：本实施例的一种用于端子的电镀镀层，包括由下至上依次设置的铜预镀层6、底镀层5、钛合金镀层4、第一金镀层1、钯合金镀层2和第二金镀层3，所述铜预镀层6的下表面与端子表面连接。所述底镀层5为钯底镀层5。
本实施例的其余内容与实施例1相同，此处不再赘述。
实施例3
如图2所示，一种用于端子的电镀镀层，包括由下至上依次设置的底镀层5、钛合金镀层4、第一金镀层1、钯合金镀层2和第二金镀层3，所述底镀层5的下表面与端子表面连接。所述底镀层5为镍底镀层5或钯底镀层5。本实施例中提供一种端子，所述端子底材7采用不锈钢材料，即与电镀镀层结合的端子表面是不锈钢材料。本实施例通过省略铜预镀层6，有助于降低成本，同时可有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及电接触性能。
本实施例的其余内容与实施例1相同，此处不再赘述。
实施例4
如图3所示，一种用于端子的电镀镀层，包括由下至上依次设置的铜预镀层6、底镀层5、钛合金镀层4、第一金镀层1、钯合金镀层2、第二金镀层3和铂镀层8，所述铜预镀层6的下表面与端子表面连接。所述底镀层5为镍底镀层5或钯底镀层5。所述铂镀层8的厚度不大于3μm。
本实施例采用铂镀层8覆盖于第二金镀层3的表面，所述铂镀层8具有良好的的耐腐蚀性，有助于提升端子的耐腐蚀性。
本实施例的其余内容与实施例1相同，此处不再赘述。
实施例5
如图4所示，一种用于端子的电镀镀层，包括由下至上依次设置的底镀层5、钛合金镀层4、第一金镀层1、钯合金镀层2、第二金镀层3和铂镀层8，所述底镀层5的下表面与端子表面连接。所述底镀层5为镍底镀层5或钯底镀层5。所述铂镀层8的厚度不大于3μm。
本实施例的其余内容与实施例3相同，此处不再赘述。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于端子的电镀镀层，其特征在于：包括由下至上依次设置的底镀层、钛合金镀层、第一金镀层、钯合金镀层和第二金镀层，所述底镀层的下表面与端子表面连接；所述底镀层为镍底镀层或者钯底镀层。
2.根据权利要求1所述的用于端子的电镀镀层，其特征在于：所述电镀镀层还包括铜预镀层，所述铜预镀层的下表面与端子表面连接，所述铜预镀层的上表面与底镀层连接。
3.根据权利要求1所述的用于端子的电镀镀层，其特征在于：所述电镀镀层还包括铂镀层，所述铂镀层的下表面与第二金镀层连接。
4.根据权利要求1所述的用于端子的电镀镀层，其特征在于：所述钛合金镀层的厚度为0.05-3μm。
5.根据权利要求1所述的用于端子的电镀镀层，其特征在于：所述底镀层的厚度为0.025-3μm，所述第一金镀层的厚度为0.05-3μm，所述第二金镀层的厚度为0.05-3μm。
6.根据权利要求2所述的用于端子的电镀镀层，其特征在于：所述铜预镀层与底镀层厚度之和小于3μm。
7.根据权利要求1所述的用于端子的电镀镀层，其特征在于：所述钛合金镀层、第一金镀层、钯合金镀层和第二金镀层的厚度之和小于6μm。
8.一种端子，其特征在于：所述端子表面具有如权利要求1-7任意一项所述的电镀镀层。
9.一种电子接口，其特征在于：所述电子接口包括如权利要求8所述的端子。
10.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备包括如权利要求9所述的电子接口。
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