CN217607067U - 无镍镀铂钌耐手汗组合镀层以及连接端子和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种无镍镀铂钌耐手汗组合镀层以及连接端子和电子设备。无镍镀铂钌耐手汗组合镀层包括由下至上依次设置的预镀层、钴钨合金层、第一镀金层、钯层、第二镀金层和铂钌合金层。本实用新型的无镍镀铂钌耐手汗组合镀层具有较高的硬度以及良好的耐磨性、耐插拔性和耐手汗功能，使用时能与连接端子的基材能实现良好的结合。本实施新型还提供一种连接端子和具有该连接端子的电子设备，所述连接端子的表面具有如上述无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，具有良好的耐插拔性和耐手汗功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种无镍镀铂钌耐手汗组合镀层以及连接端子和电子设备。
背景技术
随着社会的发展和科技的进步，电子设备如手机、平板、蓝牙耳机等已经在工业生产和日常生活中得到了广泛的应用。现有技术中的电子产品常包括连接端子，在使用中需要进行多次插拔。近年来，铂金镀层已成功进入手机充电连接器及耳机等穿戴行业，并取得良好的成绩。然而现有技术中铂金镀层的硬度不高，耐磨性不够，需要对连接端子的镀层进行改进，以提高镀层硬和耐磨性，提高产品的插拔次数。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，该无镍镀铂钌耐手汗组合镀层具有较高的硬度以及良好的耐磨性、耐插拔性和耐手汗功能，使用时能与连接端子的基材能实现良好的结合。
本实用新型的另一目的在于提供一种连接端子和具有该连接端子的电子设备，所述连接端子的表面具有如上述无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，具有良好的耐插拔性和耐手汗功能。
为实现上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：一种无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，包括由下至上依次设置的预镀层、钴钨合金层、第一镀金层、钯层、第二镀金层和铂钌合金层，所述预镀层的下表面用于贴合于基材层。
进一步的，所述预镀层为铜预镀层。
进一步的，所述预镀层的厚度为40-200微英尺。
进一步的，所述钴钨合金层的厚度为40-200微英尺。
进一步的，所述第一镀金层的厚度为10-20微英尺。
进一步的，所述钯层的厚度为10-60微英尺。
进一步的，所述第二镀金层的厚度为10-20微英尺。
进一步的，所述铂钌合金层的厚度为10-30微英尺。
本实用新型的另一目的采用如下技术方案：所述连接端子包括基材层以及上述无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，所述基材层的表面与所述无镍镀铂钌耐手汗组合镀层贴合。
本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备具有上述的连接端子。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型的无镍镀铂钌耐手汗组合镀层具有较高的硬度以及良好的耐磨性、耐插拔性和耐手汗功能，使用时能与连接端子的基材能实现良好的结合。本实施新型还提供一种连接端子和具有该连接端子的电子设备，所述连接端子的表面具有如上述无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，具有良好的耐插拔性和耐手汗功能。
附图说明
图1是实施例1所述无镍镀铂钌耐手汗组合镀层与基材层连接的剖示图。
附图标记为：11-预镀层、12-钴钨合金层、13-第一镀金层、14-钯层、15-第二镀金层、16-铂钌合金层、17-基材层。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
如图1所示，一种无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，包括由下至上依次设置的预镀层11、钴钨合金层12、第一镀金层13、钯层14、第二镀金层15和铂钌合金层16。所述预镀层11的下表面用于贴合于连接端子的基材层17。
本实用新型的无镍镀铂钌耐手汗组合镀层具有较高的硬度以及良好的耐磨性、耐插拔性和耐手汗功能，耐腐蚀性好。使用时能与连接端子的基材能实现良好的结合。与传统的包括镀白铜锡层、镀金层以及铂层的镀层相比，增加了镀层硬度。
进一步的，所述预镀层11为铜预镀层11。本实施例中，所述基材层17为铜合金基材层17，所述铜层为预镀层11。更进一步的，所述预镀层11的厚度为40-200微英尺。
本实施例通过设置铜预镀层11，可与铜合金基材层17实现良好的结合，增加无镍镀铂钌耐手汗组合镀层与连接端子表面的结合力，填平素材纹路。通过设置预镀层11的厚度，可实现预镀层11与连接端子表面的基材层17实现良好的贴合，同时预镀层11的厚度不会太厚。
进一步的，所述钴钨合金层12的厚度为40-200微英尺。本实施例采用的钴钨镀层为无镍镀层，提高耐摩擦性能并提升耐手汗性能。
进一步的，所述第一镀金层13的厚度为10-20微英尺。所述第二镀金层15的厚度为10-20微英尺。本实施例通过在组合镀层中设置第一镀金层13和第二镀金层15，第一镀金层13有助于增加钴钨合金层12和钯层14之间的结合力，第二镀金层15有助于增加钯层14和铂钌合金层16之间的结合力，从而提升组合镀层的综合性能，且镀金层的厚度较薄，有助于降低成本且同时产品性能优越，使用寿命长。
进一步的，所述钯层14的厚度为10-60微英尺。本实施例采用钯层14，有助于提升镀层的耐腐蚀性，提升耐手汗测试性能。
进一步的，所述铂钌合金层16的厚度为10-30微英尺。本实施例的无镍镀铂钌耐手汗组合镀层在上层设置铂钌合金层16，有助于提高组合镀层的耐摩擦性能，提升其耐插拔性和耐手汗性能。通过控制铂钌合金层16的厚度，在提升组合镀层性能的同时，有利于控制组合物组合镀层的厚度，降低成本，使产品具有良好的综合性能。
本实施例通过采用以上的镀层组合，使镀层具有优异的耐摩擦和耐腐蚀，有助于延长产品的使用寿命，提升产品品质。
本实施例还提供一种连接端子和具有该连接端子的电子设备，所述连接端子包括基材层17以及上述无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，所述基材层17的表面与所述无镍镀铂钌耐手汗组合镀层贴合。基材层17与预镀层11贴合。进一步的，所述基材层17为铜合金基材层17。连接端子的表面采用上述无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，具有良好的耐插拔性和耐手汗功能，可延长产品的使用周期。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，其特征在于：包括由下至上依次设置的预镀层、钴钨合金层、第一镀金层、钯层、第二镀金层和铂钌合金层。
2.根据权利要求1所述的一种无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，其特征在于：所述预镀层为铜预镀层。
3.根据权利要求1所述的一种无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，其特征在于：所述预镀层的厚度为40-200微英尺。
4.根据权利要求1所述的一种无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，其特征在于：所述钴钨合金层的厚度为40-200微英尺。
5.根据权利要求1所述的一种无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，其特征在于：所述第一镀金层的厚度为10-20微英尺。
6.根据权利要求1所述的一种无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，其特征在于：所述钯层的厚度为10-60微英尺。
7.根据权利要求1所述的一种无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，其特征在于：所述第二镀金层的厚度为10-20微英尺。
8.根据权利要求1所述的一种无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，其特征在于：所述铂钌合金层的厚度为10-30微英尺。
9.一种连接端子，其特征在于：所述连接端子包括基材层以及权利要求1-8任意一项所述的无镍镀铂钌耐手汗组合镀层，所述基材层的表面与所述无镍镀铂钌耐手汗组合镀层贴合。
10.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备具有权利要求9所述的连接端子。
Priority Applications (1)
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| CN202221460835.1U CN217607067U (zh) | 2022-06-10 | 2022-06-10 | 无镍镀铂钌耐手汗组合镀层以及连接端子和电子设备 |
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2022
- 2022-06-10 CN CN202221460835.1U patent/CN217607067U/zh active Active
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