CN213124789U - 一种具有镀层结构的电连接件及电子产品 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有镀层结构的电连接件及电子产品，具有镀层结构的电连接件包括电连接件本体，所述电连接件本体表面依次电镀有打底镀层、中间镀层和表面镀层；所述打底镀层包括碱铜镀层和酸铜镀层，所述中间镀层包括钯镀层和金镀层，所述表面镀层包括铑钌镀层。本实用新型的具有镀层结构的电连接件的各个镀层之间的结合力强，可以增强电连接件的耐腐蚀性能、导电性能及耐磨性能，保护电连接件不被腐蚀、氧化且使用寿命长，能够满足苛刻的测试需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品防腐蚀技术领域，具体来说涉及一种具有镀层结构的电连接件及电子产品。
背景技术
目前，智能穿戴设备发展迅速，尤其是TWS耳机、智能手表、智能手环产品的应用越来越广泛。由于智能穿戴设备高频次、长时间与人体皮肤接触，不可避免地会沾染大量的人体汗液，沾有汗液的电连接件放入充电盒进行充电，会大概率发生电解反应。而现常用的镀镍+镀金、镀白铜锡+镀金的镀层结构是无法抵抗电解腐蚀的，所以会发生镀层被分解，基材被腐蚀导致电连接件无法导通，最终造成市场出现大量的故障机。为解决此类问题，需要通过改变镀层结构对产品电连接件的耐腐蚀能力，尤其是耐电解腐蚀能力进行提升。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有镀层结构的电连接件及电子产品，各个镀层之间的结合力强，可以增强电连接件的耐腐蚀性能、导电性能及耐磨性能。
为此，本实用新型提供了一种具有镀层结构的电连接件，包括电连接件本体，所述电连接件本体表面依次电镀有打底镀层、中间镀层和表面镀层；所述打底镀层包括碱铜镀层和酸铜镀层；所述中间镀层包括钯镀层和金镀层；所述表面镀层包括铑钌镀层。
优选的，所述碱铜镀层电镀于所述电连接件本体表面，所述酸铜镀层电镀于所述碱铜镀层表面。
优选的，所述碱铜镀层的厚度为1-3μm。
优选的，所述酸铜镀层的厚度为2-4μm。
优选的，所述钯镀层电镀于所述酸铜镀层表面，所述金镀层电镀于所述钯镀层表面。
优选的，所述钯镀层的厚度为1.0-1.6μm。
优选的，所述金镀层的厚度为0.4-1.2μm。
优选的，所述铑钌镀层电镀于所述金镀层表面。
优选的，所述铑钌镀层的厚度为0.4-1.2μm。
本实用新型还提供了一种电子产品，包括所述的具有镀层结构的电连接件。
与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型提供了一种具有镀层结构的电连接件及电子产品，具有镀层结构的电连接件包括电连接件本体，所述电连接件本体表面依次电镀有打底镀层、中间镀层和表面镀层；所述打底镀层包括碱铜镀层和酸铜镀层，所述中间镀层包括钯镀层和金镀层，所述表面镀层包括铑钌镀层。本实用新型的具有镀层结构的电连接件的各个镀层之间的结合力强，可以增强电连接件的耐腐蚀性能、导电性能及耐磨性能，保护电连接件不被腐蚀、氧化且使用寿命长，能够满足苛刻的测试需求。本实用新型的具有镀层结构的电连接件未使用传统的高氰镀银镀层，可以避免对于人体的伤害及对环境的污染；同时，未采用传统的镍镀层，可以减少人体接触镍层，避免引起皮肤过敏，可以减少电子接插件对于人身体的伤害。
结合附图阅读本实用新型的具体实施方式上，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
图1是本实用新型具有镀层结构的电连接件的实施例1的结构示意图；
图2是本实用新型具有镀层结构的电连接件的实施例2的结构示意图。
具体实施方式
以下对本实用新型的具体实施方式进行详细说明，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型的具有镀层结构的电连接件包括电连接件本体10，电连接件本体10表面依次电镀有打底镀层20、中间镀层30和表面镀层40；打底镀层10包括碱铜镀层21和酸铜镀层22；中间镀层20包括钯镀层31和金镀层32；表面镀层40为铑钌镀层。
本实用新型的具有镀层结构的电连接件未使用传统的高氰镀银镀层，可以避免对于人体的伤害及对环境的污染；同时，未采用传统的镍镀层，可以减少人体接触镍层，避免引起皮肤过敏，可以减少电子接插件对于人身体的伤害。
本实用新型的具有镀层结构的电连接件的各个镀层之间的结合力强，可以增强电连接件的耐腐蚀性能、导电性能及耐磨性能，保护电连接件不被腐蚀、氧化且使用寿命长，能够满足苛刻的测试需求。
具体的：打底镀层20电镀于电连接件本体10表面，打底镀层20包括碱铜镀层21和酸铜镀层22；碱铜镀层21和酸铜镀层22相结合有利于降低打底镀层20表面粗糙度，平衡打底镀层20表面电位差，使中间镀层20的电镀附着更加致密，可以避免电子产品镍释放超标的风险。中间镀层30电镀于打底镀层20表面，中间镀层30包括钯镀层31和金镀层32；钯镀层31与酸铜镀层22和金镀层32均具有非常好的结合力，且钯镀层31的致密性可有效阻隔酸铜镀层22与金镀层32的相互迁移，同时平衡铜和金之间的电位差，在金镀层32被局部腐蚀破坏之后仍具有较强的耐腐蚀能力；金镀层32的化学性质尤其稳定，可以保护内层镀层不被氧化，同时阻止酸碱类腐蚀物质的侵入；同时，金镀层32与钯镀层31和铑钌镀层均具有优异的结合性。表面镀层40电镀于中间镀层30表面，表面镀层40为铑钌镀层；铑钌镀层具有极强的耐电解腐蚀能力，铑钌具有极高的表面硬度，可达800HV，在正极发生电解反应：如2Cl-1-2e-1→Cl2等气体生成反应时，铑钌镀层的高硬度使其不易被剥离，可以对内层的金属提供持续的防护作用，同时提供优异的耐磨性能；铑钌镀层抗氧化能力极强，常温下不与王水发生反应，保障了电连接件本体10的良好的导电性能。
碱铜镀层21电镀于电连接件本体10表面，酸铜镀层22电镀于碱铜镀层21表面。
钯镀层31电镀于酸铜镀层22表面，金镀层32电镀于钯镀层31表面。
铑钌镀层电镀于金镀层32表面。
碱铜镀层21的厚度为1-3μm，酸铜镀层22的厚度为2-4μm，在控制碱铜和酸铜使用成本的同时，可以最大程度的降低打底镀层20的表面粗糙度，平衡打底镀层20的表面电位差，使得后续镀层的结合力最强。
钯镀层31的厚度为1.0-1.6μm，在控制钯使用成本的同时，可以使得钯镀层31具备最佳的耐腐蚀性能。
金镀层32的厚度为0.4-1.2μm，在控制金使用成的同时，可以使得金镀层32具备最佳的化学稳定性，可以使得金镀层32和钯镀层31之间、以及金镀层32和铑钌镀层之间的结合力最强。
铑钌镀层的厚度为0.4-1.2μm，在控制铑钌使用成本的同时，可以使得铑钌镀层具备最佳的耐电解腐蚀性能、耐磨性能和抗氧化性能，可以使得电连接件本体10可以达到最佳的导电性能。
实施例1
如图1所示，本实施例的具有镀层结构的电连接件中，在电连接件本体10的外表面从内到外依次电镀碱铜镀层21、酸铜镀层22、钯镀层31、金镀层32、表面镀层40（铑钌镀层）。
实施例2
如图2所示，本实施例的具有镀层结构的电连接件中，在电连接件本体10的外表面从下到上依次电镀碱铜镀层21、酸铜镀层22、钯镀层31、金镀层32、表面镀层40（铑钌镀层）。
本实用新型还提供了一种电子产品，包括本实用新型的具有镀层结构的电连接件。本实用新型的具有镀层结构的电连接件的耐腐蚀性能、导电性能及耐磨性能好，可以保护电连接件不被腐蚀、氧化且使用寿命长，从而可以使得本实用新型的电子产品耐腐蚀性能、导电性能及耐磨性能好，使用寿命长。
本实用新型的电子产品可以为穿戴设备，包括但不限于TWS耳机、智能手表、智能手环等，在此不做具体限制。本实用新型的电连接件本体10包括但不限于Pogopin、充电Pin、充电底座、充电弹片等，在此不做具体限制。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照下述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对下述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型所要求保护的技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种具有镀层结构的电连接件，其特征在于，包括
电连接件本体，所述电连接件本体表面依次电镀有打底镀层、中间镀层和表面镀层；
所述打底镀层包括碱铜镀层和酸铜镀层，
所述中间镀层包括钯镀层和金镀层，
所述表面镀层包括铑钌镀层。
2.如权利要求1所述的具有镀层结构的电连接件，其特征在于，
所述碱铜镀层电镀于所述电连接件本体表面，所述酸铜镀层电镀于所述碱铜镀层表面。
3.如权利要求1所述的具有镀层结构的电连接件，其特征在于，
所述碱铜镀层的厚度为1-3μm。
4.如权利要求1所述的具有镀层结构的电连接件，其特征在于，
所述酸铜镀层的厚度为2-4μm。
5.如权利要求1所述的具有镀层结构的电连接件，其特征在于，
所述钯镀层电镀于所述酸铜镀层表面，所述金镀层电镀于所述钯镀层表面。
6.如权利要求1所述的具有镀层结构的电连接件，其特征在于，
所述钯镀层的厚度为1.0-1.6μm。
7.如权利要求1所述的具有镀层结构的电连接件，其特征在于，
所述金镀层的厚度为0.4-1.2μm。
8.如权利要求1所述的具有镀层结构的电连接件，其特征在于，
所述铑钌镀层电镀于所述金镀层表面。
9.如权利要求1所述的具有镀层结构的电连接件，其特征在于，
所述铑钌镀层的厚度为0.4-1.2μm。
10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的具有镀层结构的电连接件。
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| CN202022492075.XU CN213124789U (zh) | 2020-11-02 | 2020-11-02 | 一种具有镀层结构的电连接件及电子产品 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113604847A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-05 | 歌尔科技有限公司 | 一种电连接件及具有该电连接件的电子设备 |
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