CN219040795U - 一种连接器端子和可穿戴电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种连接器端子及可穿戴电子设备，属于电子设备技术领域。连接器端子包括本体和镀层组件，镀层组件包括层叠设置的衬底层和第一耐腐蚀层，衬底层覆盖于本体的表面；其中，衬底层包括金属银层和银合金层中的至少一种。本公开的连接器端子中的衬底层不含镍，更好地满足市场对降低镍释放量的要求，提升了产品的市场竞争力。同时，镀层组件还包括第一耐腐蚀层，可提升连接器端子的耐腐蚀性能。

Description

一种连接器端子和可穿戴电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种连接器端子及可穿戴电子设备。

背景技术

连接器端子具有供电子设备充电或传输数据信号的功能，当连接器端子处于恶劣的环境中，如潮湿环境、酸性环境或碱性环境中，连接器端子存在被腐蚀的风险。

相关技术中，通过在连接器端子的表面设置含有镍的镀层组件来防止连接器端子被腐蚀，但是镍是最常见的致敏性金属，市场对于镍的释放要求很严，因此，在确保具有良好防腐蚀效果的前提下，研发无镍镀层组件迫在眉睫。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种连接器端子及可穿戴电子设备。

本公开第一方面提出一种连接器端子，包括本体和镀层组件，所述镀层组件包括层叠设置的衬底层和第一耐腐蚀层，所述衬底层覆盖于所述本体的表面；

其中，所述衬底层包括金属银层和银合金层中的至少一种。

本公开一些实施例中，所述镀层组件还包括过渡层，所述衬底层与所述第一耐腐蚀层之间设置所述过渡层。

本公开一些实施例中，所述镀层组件包括多层所述第一耐腐蚀层，相邻的两层所述第一耐腐蚀层之间设置所述过渡层。

本公开一些实施例中，所述镀层组件还包括层叠设置的支撑层和第二耐腐蚀层，所述支撑层设置于所述第二耐腐蚀层的靠近所述衬底层的一侧；

其中，所述支撑层包括金属钯层和钯合金层中的至少一种。

本公开一些实施例中，所述第一耐腐蚀层与所述支撑层之间设置所述过渡层；和/或，

所述支撑层与所述第二耐腐蚀层之间设置所述过渡层。

本公开一些实施例中，所述第一耐腐蚀层和所述第二耐腐蚀层包括金属铂层、铂合金层、金属铑层、铑合金层、金属铱层、铱合金层中的至少一种；

和/或，

所述过渡层包括金属金层和金合金层中的至少一种；

和/或，

所述本体为铜合金本体或不锈钢本体。

本公开一些实施例中，所述第一耐腐蚀层和所述第二耐腐蚀层的厚度均为0.125微米至0.5微米；

和/或，

所述过渡层的厚度为0.025微米至0.125微米；

和/或，

所述支撑层的厚度为0.125微米至0.25微米。

本公开一些实施例中，所述镀层组件还包括装饰层，所述装饰层设置于所述镀层组件的最外层；

所述装饰层的厚度为0.075微米至0.25微米。

本公开一些实施例中，所述衬底层包括层叠设置的第一层和第二层，所述第一层与所述本体的表面相连，所述第一层的厚度大于0且小于或等于1.25微米；

所述第二层的厚度为2微米至5微米。

本公开第二方面还提出了一种可穿戴电子设备，所述可穿戴电子设备包括本公开第一方面所提出的连接器端子。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开的连接器端子中的衬底层不含镍，更好地满足市场对降低镍释放量的要求，提升了产品的市场竞争力。同时，镀层组件还包括第一耐腐蚀层，可提升连接器端子的耐腐蚀性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的连接器端子的示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的连接器端子的示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的连接器端子的示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的连接器端子的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，通过在连接器端子的表面设置含有镍的镀层组件来防止连接器端子被腐蚀。但是镍是最常见的致敏性金属，国际市场对于镍的释放要求很严，因此，制定无镍镀层组件迫在眉睫。

为解决以上技术问题，本公开提供了一种连接器端子，本公开的连接器端子包括本体和镀层组件，镀层组件包括层叠设置的衬底层和第一耐腐蚀层，衬底层覆盖于本体的表面；其中，衬底层包括金属银层和银合金层中的至少一种。公开的连接器端子中的衬底层不含镍，更好地满足市场对降低镍释放量的要求，提升了产品的市场竞争力。同时，镀层组件还包括第一耐腐蚀层，可提升连接器端子的耐腐蚀性能。

下面结合附图对本公开的技术方案进行详细介绍，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

根据本公开一示例性实施例，本实施例提出了一种连接器端子，本实施例的连接器端子应用于电子设备，例如可以是手机、平板电脑或可穿戴电子设备等容易接触到腐蚀环境的电子设备，其中，可穿戴电子设备可以是智能手表、智能手环或智能耳机。当本实施例的连接器端子应用于可穿戴电子设备时，连接器端子可以是智能耳机的耳机充电座、智能手表的充电端子、智能手环上的Pogo PIN(弹簧针)、充电弹片、充电实心引脚等。

如图1-图4所示，本实施例的连接器端子包括本体1和镀层组件，其中，本体1具有供电子设备充电或传输数据信号的功能，本体1可以为铜合金本体或不锈钢本体。镀层组件包括层叠设置的衬底层2和第一耐腐蚀层3。衬底层2覆盖于本体1的表面，衬底层3能够为本体1提供保护，防止本体1在后续连接器端子的使用过程中经常与其他端子接触或摩擦而损坏，有利于维持本体1数据传输或导电的功能。

本实施例的衬底层2包括金属银层和银合金层中的至少一种，比如，衬底层2可以为单层的金属银层或者单层的银合金层；再比如，衬底层2可以为两层，其中一层为金属银层，另一层为银合金层。本公开使用含有银元素的镀层代替了含有金属镍的镀层，更好地满足市场对降低镍释放量的要求，提升了产品的市场竞争力。本实施例的衬底层2的厚度没有限定，例如衬底层2的厚度为2微米-6.25微米。

第一耐腐蚀层3设置在衬底层2远离本体1的一层，也即第一耐腐蚀层3可以覆盖在衬底层2的上方，可以阻断外界对衬底层2的腐蚀，进一步保护本体1。同时，第一耐腐蚀层3还可以避免镀层组件在汗液电解过程中出现发黄的问题。

第一耐腐蚀层3可以直接设置在衬底层2上，也可在第一耐腐蚀层3和衬底层2之间设置其他的镀层。在一个示例中，参照图1，本体1上依次设置衬底层2和第一耐腐蚀层3，衬底层2覆盖在本体1的表面，第一耐腐蚀层3覆盖在衬底层2的表面。在另一个示例中，参照图2，本体1上依次层叠设置衬底层2和第一耐腐蚀层3，衬底层2设置在本体1的表面，第一耐腐蚀层3和衬底层1之间设置其他镀层，其他镀层例如是过渡层4。

本实施例中镀层组件在本体1上的形成方式没有限定，在一示例中，在本体1表面依次电镀形成镀层组件。例如，先在本体1表面电镀形成衬底层2，再在衬底层2的表面电镀形成第一耐腐蚀层3。

根据本公开一示例性实施例，如图2-图4，本实施例的连接器端子包括本体1和镀层组件，镀层组件包括层叠设置的衬底层2和第一耐腐蚀层3，衬底层2覆盖于本体1的表面。其中，衬底层2包括金属银层和银合金层中的至少一种。本实施例的镀层组件还包括过渡层4，过渡层4位于衬底层2与第一耐腐蚀层3之间，过渡层4用于减少镀层组件内部各层之间内应力，增加各层结构之间的结合力，同时过渡层4还可以将含有银的衬底层2与外界环境隔离开，避免衬底层2暴露于强酸环境中被溶解，进一步提升耐腐蚀性能。

本实施例的过渡层4的层数没有限定，当两个镀层之间的结合力很强时，这两个镀层之间无需设置过渡层4。当两个镀层之间的结合力较弱时，可选择在这两个镀层之间设置过渡层4。在一示例中(该示例图中未示出)，镀层组件包括多个镀层，每相邻的两个并非过渡层的镀层之间分别设置过渡层，比如镀层组件设置了多个第一耐腐蚀层，则任意相邻的两个第一耐腐蚀层之间设置一个过渡层。另一示例中，参照图2、图3和4，镀层组件包括多个镀层，部分相邻设置的两个并非过渡层的镀层之间设置过渡层4。

本实施例的镀层组件中第一耐腐蚀层3的层数也没有限定，在一示例中，参照图2，镀层组件包括衬底层2、一层第一耐腐蚀层3和一层过渡层4，过渡层4位于第一耐腐蚀层3和衬底层2之间。在另一示例中，参照图3，镀层组件包括多层第一耐腐蚀层3，过渡层4位于相邻两层第一耐腐蚀层3之间。可根据性能需求、使用场景以及生产成本方面综合考量后确定过渡层4和第一耐腐蚀层3的层数。当设置多层第一耐腐蚀层3时，每层第一耐腐蚀层3的厚度可以相同也可以不同。例如，参照图3，当设置两层第一耐腐蚀层3时，两层第一耐腐蚀层3的厚度相同，且两层第一耐腐蚀层3的厚度之和为图1和图2中仅设置单层第一耐腐蚀层3的厚度，从而可以在不增加镀层组件厚度的前提下提升连接器端子的耐腐蚀性能。本实施例中的镀层组件中的第一耐腐蚀层3的厚度为0.125微米至0.5微米。

根据本公开一示例性实施例，如图4所示，本实施例的连接器端子包括本体1和镀层组件，镀层组件包括层叠设置的衬底层2和第一耐腐蚀层3，衬底层2覆盖于本体1的表面。其中，衬底层2包括金属银层和银合金层中的至少一种。

本实施例的镀层组件还包括层叠设置的支撑层5和第二耐腐蚀层6，支撑层5层叠设置于第二耐腐蚀层6的靠近衬底层2的一侧。支撑层5可以给位于远离本体1更靠近连接器端子表面的镀层起到支撑作用，同时也能提升一定的耐电化学腐蚀性能。支撑层5包括金属钯层和钯合金层中的至少一种，采用此材质的支撑层5可以降低价格相对较高的第一耐腐蚀层3和/或第二耐腐蚀层6的使用厚度，可显著降低镀层组件的成本。

本实施例的镀层组件中第二耐腐蚀层6和支撑层5的层数没有限定，在一示例中，参照图4，镀层组件包括一层第二耐腐蚀层6，支撑层5位于第二耐腐蚀层6的靠近衬底层2的一侧，支撑层5位于第一耐腐蚀层3与第二耐腐蚀层6之间。另一示例中(该示例图中未示出)，镀层组件包括多层第二耐腐蚀层6和多层支撑层5，第二耐腐蚀层6和支撑层5间隔设置，每层第二耐腐蚀层6的靠近衬底层2的一侧均设置支撑层5，也即每层支撑层5的上方均这是一层第二耐腐蚀层6。在实施过程中，可根据性能需求、使用场景以及生产成本方面综合考量后确定支撑层5和第二耐腐蚀层6的层数。

本实施例的镀层组件包括层叠设置的第一耐腐蚀层3、支撑层5和第二耐腐蚀层6，在第一耐腐蚀层3与支撑层5之间，以及第二耐腐蚀层6与支撑层5之间分别设置过渡层4，以增加第一耐腐蚀层3与支撑层5，以及支撑层5与第二耐腐蚀层6的结合能力。

在一些实施例中，第一耐腐蚀层3和第二耐腐蚀层6包括金属铂层、铂合金层、金属铑层、铑合金层、金属铱层、铱合金层中的至少一种，第一耐腐蚀层3与第二耐腐蚀层6可以是相同材质的镀层也可以是不同材质的镀层。例如，第一耐腐蚀层3与第二耐腐蚀层6均为金属铂层。或者，第一耐腐蚀层3为金属铂层，第二耐腐蚀层6为铂合金层。第一耐腐蚀层3和第二耐腐蚀层6的厚度没有限定，第一耐腐蚀层3与第二耐腐蚀层6的厚度可以相同也可以不同，例如，第一耐腐蚀层3与第二耐腐蚀层6的厚度均为0.125微米至0.5微米。在一示例中，参考图4，当镀层组件中包括第一耐腐蚀层3与第二耐腐蚀层6时，第一耐腐蚀层3与第二耐腐蚀层6的厚度相同，且第一耐腐蚀层3与第二耐腐蚀层6的厚度之和为图1和图2中的第一耐腐蚀层3的厚度，从而可以在不增加镀层组件厚度的前提下提升连接器端子的耐腐蚀性能。

在一些实施例中，过渡层4包括金属金层和金合金层中的至少一种，过渡层4的厚度没有限定，例如过渡层4的厚度为0.025微米至0.125微米。在一些实施例中，支撑层5的厚度没有限定，例如支撑层5的厚度为0.125微米至0.25微米。本实施例可通过对各镀层的膜层厚度进行灵活搭配，在不增加成本的情况下提升镀层组件的性能。同时，本实施例的镀层组件减少了贵金属如金属铑的用量，显著降低成本，易于大规模生产。

以下针对两个具体示例对本实施例的连接器端子进行详细介绍。

在一示例中，参照图2，连接器端子包括本体1，本体1上设置镀层组件，镀层组件包括衬底层2、过渡层4和第一耐腐蚀层3。其中，衬底层2直接设置在本体1的表面，过渡层4位于衬底层2和第一耐腐蚀层3之间。本实施例的镀层组件结构简单，在降低连接器端子的生产成本的同时保障连接器端子具有足够的耐电解腐蚀能力。

在一示例中，参照图4，连接器端子包括本体1，本体1上设置镀层组件，镀层组件包括依次层叠设置的衬底层2、过渡层4、第一耐腐蚀层3、过渡层4、支撑层5、过渡层4、第二耐腐蚀层6。本实施例的镀层组件通过多层耐腐蚀层的叠层设计，更好地建立耐电解腐蚀防线，可以通过对各镀层膜厚搭配，在不影响成本的前提下，更好地提升耐腐蚀性能。

根据本公开一示例性实施例，如图1-图4所示，本实施例包括以上实施例的全部内容，区别在于，本实施例的镀层组件还包括装饰层7，装饰层7设置于镀层组件的最外层，装饰层7作为连接器端子的外表面，可以根据外观颜色要求进行选择设置装饰层或者不设置装饰层。可根据需要的外观颜色来确定装饰层7的材质和/或颜色，例如，装饰层7为金属金层或金合金层，以形成具有黄色的金属外观，提升连接器端子的外观美观性。装饰层7的厚度为0.075微米至0.25微米，厚度相对镀层组件中的其他层厚度较薄，在提升美观性的同时，避免增加额外的成本。本实施例通过增设装饰层7以使连接器端子具有绚丽色彩，提升产品的美观性。

根据本公开一示例性实施例，如图4所示，本实施例包括以上实施例的全部内容，区别在于，衬底层2包括层叠设置的第一层21和第二层22，第一层21与本体1的表面相连。在一示例中，在本体1表面镀第一预设厚度的第一层21，再在第一预设厚度的第一层21表面镀第二预设厚度的第二层22，第二预设厚度大于第一预设厚度，例如第一层21的厚度大于0且小于或等于1.25微米，第二层22的厚度为2微米至5微米。第一层21为衬底层2的预镀层，预镀层厚度较薄且质地较致密，可以阻隔本体1内的金属迁移，因此，可以无需在本体1与第一层21之间增加含有钯元素的支撑层。第二层22为厚镀层，由于第一层21能够增强本体1与第二层22之间的结合力，因此可以将第二层22设置为较厚的镀层。当采用电镀方式在本体1表面镀衬底层2时，第一层21还可以避免影响到第二层22的槽液，其中，第二层22的槽液浓度高，第一层21的槽液浓度低，所以先镀第一层21对于第一层21的槽液影响小，可以降低成本。

根据本公开一示例性实施例，本实施例提出了一种可穿戴电子设备，可穿戴电子设备包括上述任一实施例所提出的连接器端子。本实施例的可穿戴电子设备包括智能手表、智能手环或智能耳机等。本实施例的可穿戴电子设备的连接器端子的镀层组件中省去了金属镍，更好地满足市场对降低镍释放量的要求，提升了产品的市场竞争力。同时，镀层组件还包括耐腐蚀层，可提升连接器端子的耐腐蚀性能。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施方案后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种连接器端子，其特征在于，包括本体和镀层组件，所述镀层组件包括层叠设置的衬底层和第一耐腐蚀层，所述衬底层覆盖于所述本体的表面；

其中，所述衬底层包括金属银层和银合金层中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的连接器端子，其特征在于，所述镀层组件还包括过渡层，所述衬底层与所述第一耐腐蚀层之间设置所述过渡层。

3.根据权利要求2所述的连接器端子，其特征在于，所述镀层组件包括多层所述第一耐腐蚀层，相邻的两层所述第一耐腐蚀层之间设置所述过渡层。

4.根据权利要求2所述的连接器端子，其特征在于，所述镀层组件还包括层叠设置的支撑层和第二耐腐蚀层，所述支撑层设置于所述第二耐腐蚀层的靠近所述衬底层的一侧；

其中，所述支撑层包括金属钯层和钯合金层中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的连接器端子，其特征在于，所述第一耐腐蚀层与所述支撑层之间设置所述过渡层；和/或，

所述支撑层与所述第二耐腐蚀层之间设置所述过渡层。

6.根据权利要求5所述的连接器端子，其特征在于，所述第一耐腐蚀层和所述第二耐腐蚀层包括金属铂层、铂合金层、金属铑层、铑合金层、金属铱层、铱合金层中的至少一种；

和/或，

所述过渡层包括金属金层和金合金层中的至少一种；

和/或，

所述本体为铜合金本体或不锈钢本体。

7.根据权利要求6所述的连接器端子，其特征在于，所述第一耐腐蚀层和所述第二耐腐蚀层的厚度均为0.125微米至0.5微米；

和/或，

所述过渡层的厚度为0.025微米至0.125微米；

和/或，

所述支撑层的厚度为0.125微米至0.25微米。

8.根据权利要求1至7任一项所述的连接器端子，其特征在于，所述镀层组件还包括装饰层，所述装饰层设置于所述镀层组件的最外层；

所述装饰层的厚度为0.075微米至0.25微米。

9.根据权利要求1至7任一项所述的连接器端子，其特征在于，所述衬底层包括层叠设置的第一层和第二层，所述第一层与所述本体的表面相连，所述第一层的厚度大于0且小于或等于1.25微米；

所述第二层的厚度为2微米至5微米。

10.一种可穿戴电子设备，其特征在于，所述可穿戴电子设备包括权利要求1至9任一项所述的连接器端子。

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