CN217641861U - 一种用于端子的电镀层及其端子 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于端子的电镀层,包括设置于端子表面的铜镀层,所述的铜镀层表面依次设置有内镍镀层、内过渡镀层、内铂镀层、外镍钨镀层、外过渡镀层以及外铂镀层。本实用新型通过设置镍钨镀层、双层铂层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能,尤其对耐电解性能突出,可代替目前铑钌镀层使用,且大大降低了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于端子的电镀层及其端子,主要用于电子接口,属于电子设备的技术领域。
背景技术
随着智能设备的不断普及,其使用频率越来越高;现有技术中,智能设备如手机、平板等在使用过程中,其接口既可以作为充电接口也可以作为数据传输接口,因其经常与数据线之间进行插拔,且经常会被手触摸到,长时间使用后,容易造成接口的端子腐蚀或磨损,影响智能设备的使用寿命。
目前,市场上存在各式各样的电镀层端子,但其几乎都使用铑钌做耐腐蚀层、钯镍做耐磨层,其成本昂贵,且防腐耐磨的性能有利于进一步提高。
因此,提出本实用新型。
实用新型内容
针对现有技术的上述技术问题,本实用新型提供了一种用于端子的电镀层,通过设置镍钨镀层、双层铂层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能,尤其对耐电解性能突出,可代替目前铑钌镀层使用,且大大降低了成本。
本实用新型的另一个目的是提供一种由具有该电镀层的端子,该端子的耐磨损性能和耐腐蚀的性能具有大幅度的提升,大大延长了使用寿命。
为达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种用于端子的电镀层,包括设置于端子表面的铜镀层,所述的铜镀层表面依次设置有内镍镀层、内过渡镀层、内铂镀层、外镍钨镀层、外过渡镀层以及外铂镀层。
所述的内过渡镀层为内金镀层。
所述的外过渡镀层为外金镀层。
所述铜镀层的厚度为1-3μm,所述内镍镀层的厚度为1-3μm,所述内金镀层的厚度为0.05-0.3μm,所述内铂镀层厚度为0.2-3um,所述外镍钨镀层的厚度为1-3μm,所述外金镀层的厚度为0.05-0.3μm,所述外铂镀层的厚度为0.2-3μm。
一种端子,所述端子表面具有电镀层。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型用于端子的电镀层及其端子,通过设置镍钨镀层、双层铂镀层能有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度,尤其对耐电解性能突出,可代替目前铑钌镀层使用,且大大降低了成本。具有该电镀层的端子耐磨损性能和耐腐蚀的性能具有大幅度的提升,大大延长了使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型中的电镀层结构示意图;
其中,1-外铂镀层;2-外金镀层;3-外镍钨镀层;4-内铂镀层;5-内金镀层;6-内镍镀层;7-铜镀层;8-端子。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作进一步的说明,但本实用新型的保护范围并不限于此。
如图1所示,一种用于端子8的电镀层,其包括电镀于端子8表面的铜镀层7,铜镀层7表面依次电镀有内镍镀层6、内金镀层5、内铂镀层4、外镍钨镀层3、外金镀层2以及外铂镀层1。由于端子8采用铜材料,以提供端子8的信号传输性能和导电性能;在端子8表面电镀一层铜镀层7,与端子8可以紧密结合,同时在端子8表面形成较为平整的电镀层,避免尖端效应。
本实用新型中的外镍钨镀层3具有较好耐磨性能和防腐蚀,尤其是耐硝酸性能,可以提高端子8的硬度,防止其弯曲延伸,耐插拔,还具有一定防腐蚀性和防氧化性。
本实用新型中的外铂镀层1和内铂镀层4可以提高端子8的电接触性能,其接触电阻小;同时还具有较高的抗腐蚀,耐汗液电解;内镍镀层6、外镍钨镀层3、外铂镀层1可以有效提高端子8的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能;但由于这三种镀层自身具有一定的内应力,不易相互结合,需要寻找过渡层,因此内金镀层5为内镍镀层6和内铂镀层4的过渡层,外金镀层2为外镍钨镀层3和外铂镀层1的过渡层,利用金良好的延展性缓冲或消减上述三种镀层的内应力,防止镀层出现裂缝。从而使得电镀层具有较好的性能。
作为优选的,本实用新型采用内镍镀层6和外镍钨镀层3的组合,并搭配双层铂镀层,大大降低了孔隙率,兼顾了成本及性能,取代目前常用的钯镍层,镀铑钌层,成本大大减少,且镍+镍钨组合比单层的镍钨层应力低,耐盐雾能力更强,也可效防止外镍钨镀层3厚度过厚导致其结构不稳定。
更为优选的,本实用新型中的铜镀层7的厚度为1-3μm,如1μm、2μm、3μm、1.5μm等。内镍镀层6的厚度为1-3μm,如1μm、2μm、3μm、1.5μm等;内金镀层5的厚度为0.05-0.3μm,如0.05μm、0.3μm、0.17μm、0.2μm、0.25μm、0.1μm等;内铂镀层4的厚度为0.2-3μm,如0.2μm、3μm、0.5μm、1.0μm、1.5μm、2.2μm、2.8μm、2.0μm等;外镍钨镀层3的厚度为1-3μm、如1μm、3μm、2μm、1.5μm、2.5μm、1.9μm等;外金镀层2的厚度为0.05-0.3μm,如0.05μm、0.3μm、0.1μm、0.2μm、0.26μm、0.18μm等;外铂镀层1的厚度为0.2-3μm,如0.2μm、3μm、2.5μm、0.5μm、1.5μm、1μm、2.0μm等;为减少成本,以及控制镀层的质量,防止镀层厚度过小,性能达到不到要求,镀层厚度过大,镀层结构不稳定。经过实验,上述的厚度组合可以获得一个性能良好的电镀层。
本实用新型通过设置镍钨镀层、双层铂层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能,尤其对耐电解性能突出,可代替目前铑钌镀层使用,且大大降低了成本。
上述实施例仅用于解释说明本实用新型的发明构思,而非对本实用新型权利保护的限定,凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动,均应落入本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种用于端子的电镀层,包括设置于端子表面的铜镀层,其特征在于:所述的铜镀层表面依次设置有内镍镀层、内过渡镀层、内铂镀层、外镍钨镀层、外过渡镀层以及外铂镀层。
2.如权利要求1所述用于端子的电镀层,其特征在于:所述的内过渡镀层为内金镀层。
3.如权利要求2所述用于端子的电镀层,其特征在于:所述的外过渡镀层为外金镀层。
4.如权利要求3所述用于端子的电镀层,其特征在于:所述铜镀层的厚度为1-3μm,所述内镍镀层的厚度为1-3μm,所述内金镀层的厚度为0.05-0.3μm,所述内铂镀层厚度为0.2-3um,所述外镍钨镀层的厚度为1-3μm,所述外金镀层的厚度为0.05-0.3μm,所述外铂镀层的厚度为0.2-3μm。
5.一种如权利要求1-4任一权利要求所述的端子,其特征在于:所述端子表面具有权利要求1-4任一权利要求所述的电镀层。
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CN202220442322.1U CN217641861U (zh) | 2022-03-03 | 2022-03-03 | 一种用于端子的电镀层及其端子 |
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