CN216427448U - 一种耐插拔防手汗镀层以及端子、电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及镀层技术领域，涉及一种耐插拔防手汗镀层以及端子、电子设备。一种耐插拔防手汗镀层，其包括多层功能电镀层，功能电镀层包括主耐腐蚀电镀层、次耐腐蚀电镀层以及耐插拔电镀层，其中，耐插拔电镀层为钯电镀层或钯合金电镀层。本实用新型的耐插拔电镀层采用钯电镀层或钯合金电镀层，可以有效降低成本，同时保证镀层的耐插拔性能要求。

Description

一种耐插拔防手汗镀层以及端子、电子设备

技术领域

本实用新型涉及镀层技术领域，涉及一种耐插拔防手汗镀层以及端子、电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，手持电子产品越来越多，如手机、平板电脑、MP4等等，这些手持电子产品在使用时，经常需要进行数据传输以及充电，手持电子产品的接口需要经常的进行插拔，同时在使用时，人手汗液会浸蚀接口；为提高接口的性能，延长其使用寿命，接口的端子一般会采用电镀的方式进行表面处理，使得其能够提高表面性能；如申请号为：CN2018202072879，名称为：一种具有钴钨合金镀层的电镀镀层、端子以及电子接口；该文献记载了电镀复合镀层的方案，通过电镀钴钨合金镀层、铑钌合金镀层提供表面的耐磨性以及耐腐蚀性；由于铑钌合金成本较高，导致导致电镀成本较高，不适宜广泛推广。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种耐插拔防手汗镀层，该镀层采用既能满足耐插拔、耐腐蚀性的基本要求，也能以较低的成本实现。

一种耐插拔防手汗镀层，其包括多层功能电镀层，功能电镀层包括主耐腐蚀电镀层、次耐腐蚀电镀层以及耐插拔电镀层，其中，耐插拔电镀层为钯电镀层或钯合金电镀层。

进一步地，所述次耐腐蚀电镀层包括铂电镀层或铂合金电镀层。

进一步地，还包括至少一层过渡电镀层，过渡电镀层设于相邻的两个功能电镀层之间。

进一步地，过渡电镀层包括金电镀层或金合金电镀层。

进一步地，所述主耐腐蚀电镀层包括镍电镀层或镍合金电镀层。

优选地，镍合金电镀层包括：镍钨合金电镀层或镍磷合金电镀层。

进一步地，还包括导电镀层。优选地，导电镀层包括金电镀层。

进一步地，还包括预电镀层，预电镀层为铜电镀层。

进一步地，所述预电镀层的厚度为1-500微英寸。

进一步地，过渡电镀层的厚度为1-200微英寸。

进一步地，主耐腐蚀电镀层的厚度为：1-200微英寸，副耐腐蚀电镀层的厚度为1-200微英寸。

进一步地，导电镀层的厚度为1-200微英寸。

一种端子，其表面电镀有上述的耐插拔防手汗镀层。

一种电子设备，包括上述的端子。

本实用新型的有益效果：本实用新型的耐插拔电镀层采用钯电镀层或钯合金电镀层，可以有效降低成本，同时保证镀层的耐插拔性能要求。

附图说明

图1为本实施例的一种示意图。

附图标记为：

1——基材；2——预电镀层；3——主耐腐蚀电镀层；4——过渡电镀层；5——次耐腐蚀电镀层；6——耐插拔电镀层；7——导电镀层。

具体实施方式

以下结合附图对实用新型进行详细的描述。如图1所示。

实施例1：一种耐插拔防手汗镀层，其包括多层功能电镀层，功能电镀层包括主耐腐蚀电镀层3、次耐腐蚀电镀层5以及耐插拔电镀层6，其中，耐插拔电镀层6为钯电镀层或钯合金电镀层。

目前电子产品在手持使用时，主要受到氧化腐蚀、汗液电化学腐蚀；为防止端子受到腐蚀，本技术方案设置了两层耐腐蚀电镀层；其次，本技术方案的耐插拔电镀层6层采用钯电镀层或钯合金电镀层；金属钯具有极佳的物理与化学性能，耐高温、耐腐蚀、耐磨损和具有极强的伸展性。本技术方案采用钯或钯合金电镀层，替代现有的铑钌镀层，成本相对较低。

进一步地，所述次耐腐蚀电镀层5包括铂电镀层或铂合金电镀层。

金属铂的化学性质不活泼，在空气和潮湿环境中稳定，低于450℃加热时，表面形成二氧化铂薄膜；铂不溶于盐酸、硫酸、硝酸和碱溶液。其次，铂具有较高的硬度，也有一定的耐插拔性。

进一步地，还包括至少一层过渡电镀层4，过渡电镀层4设于相邻的两个功能电镀层之间。

不同功能电镀层表面的张力不同，当两个不同的功能电镀层紧贴时，之间会产生内应力，当内应力较大时，相邻的两个功能电镀层会脱离，为防止这种情况发生，本技术方案设置了过渡电镀层4，过渡电镀层4改善相邻电镀层之间的结合力。

进一步地，过渡电镀层4包括金电镀层或金合金电镀层。

金质软，具有良好的延展性；其价格相对于同族的其他金属相对较低；采用金电镀层，可以有效将相邻的功能电镀层结合。

进一步地，所述主耐腐蚀电镀层3包括镍电镀层或镍合金电镀层。

优选地，镍合金电镀层包括：镍钨合金电镀层或镍磷合金电镀层。

镍室温时在空气中难氧化，常温下在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜，能阻止本体金属继续氧化。 其次，镍磷、镍钨都具有较好的耐腐蚀性能。

进一步地，还包括导电镀层7。优选地，导电镀层7包括金电镀层。

端子在使用时，需要有较好的导电性能，电阻较小。因此在其最外层电镀一层导电镀层7。金的导电性能较好，因此采用金电镀层作为导电镀层7。当然也可以采用其他金属的导电镀层7。

进一步地，还包括预电镀层2，预电镀层2为铜电镀层。

目前端子大多采用铜材质，其表面在加工时，表面的粗糙度较大，导致在电镀时，表面的内应力较大，电镀层不宜附着；为减小表面粗糙度，本技术方案设置了预电镀层2，预电镀层2采用铜电镀层。

进一步地，所述预电镀层2的厚度为1-500微英寸。

预电镀层2根据基材1（端子）表面的粗糙度进行选择，一般为1-500微英寸，优选为10-200微英寸。

进一步地，过渡电镀层4的厚度为1-200微英寸。

过渡电镀层4的厚度可以依据相邻两层功能电镀层的厚度以及表面张力等因素来考虑，一般为1-200微英寸，优选为：10-80微英寸。

进一步地，主耐腐蚀电镀层3的厚度为：1-200微英寸，副耐腐蚀电镀层的厚度为1-200微英寸。

主耐腐蚀电镀层3、副耐腐蚀电镀层的厚度，主要依据电镀层的耐腐蚀性能要求，以及两者的性能进行考虑。

进一步地，导电镀层7的厚度为1-200微英寸。

导电镀层7可以依据端子的使用环境，以及性能要求而定，为保证其性能同时结合成本考虑，建议厚度为1-200微英寸，优选为：10-50微英寸。

一种端子，其表面电镀有上述的耐插拔防手汗镀层。

一种电子设备，包括上述的端子。

以上内容仅为实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对实用新型的限制。

Claims (14)

1.一种耐插拔防手汗镀层，其包括多层功能电镀层，其特征在于：功能电镀层包括主耐腐蚀电镀层、次耐腐蚀电镀层以及耐插拔电镀层，其中，耐插拔电镀层为钯电镀层或钯合金电镀层。

2.根据权利要求1所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：所述次耐腐蚀电镀层包括铂电镀层或铂合金电镀层。

3.根据权利要求1所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：还包括至少一层过渡电镀层，过渡电镀层设于相邻的两个功能电镀层之间。

4.根据权利要求2所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：过渡电镀层包括金电镀层或金合金电镀层。

5.根据权利要求1所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：所述主耐腐蚀电镀层包括镍电镀层或镍合金电镀层；镍合金电镀层包括：镍钨合金电镀层或镍磷合金电镀层。

6.根据权利要求1所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：还包括导电镀层。

7.根据权利要求1所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：还包括预电镀层，预电镀层为铜电镀层。

8.根据权利要求1所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：主耐腐蚀电镀层的厚度为：1-200微英寸，副耐腐蚀电镀层的厚度为1-200微英寸。

9.根据权利要求3所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：过渡电镀层的厚度为1-200微英寸。

10.根据权利要求5所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：镍合金电镀层包括：镍钨合金电镀层或镍磷合金电镀层。

11.根据权利要求6所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：导电镀层包括金电镀层，导电镀层的厚度为1-200微英寸。

12.根据权利要求7所述的一种耐插拔防手汗镀层，其特征在于：所述预电镀层的厚度为1-500微英寸。

13.一种端子，其特征在于：其表面电镀有权利要求1至12任一所述一种耐插拔防手汗镀层。

14.一种电子设备，其特征在于：包括权利要求13所述的端子。

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