CN214754278U - 电连接器件、终端及电连接器组件 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电连接器件、终端及电连接器组件。本公开的电连接器件，包括：至少一个导电端子；防腐蚀镀层，设置于导电端子表面，所述防腐蚀镀层包括依次层叠设置的第一镀层、第二镀层和第三镀层；其中，第一镀层为钯镀层或钯合金镀层，第三镀层为钯镀层或钯合金镀层。本公开的设置，可以降低电连接器件的生产成本。

Description

电连接器件、终端及电连接器组件

技术领域

本公开涉及表面电镀技术领域，尤其涉及一种电连接器件、终端及电连接器组件。

背景技术

随着通信技术的发展，手机等终端设备已成为人们日常生活中必不可少的一种电子设备。手机等终端设备的使用场景越来越多，使用环境也越来越复杂，这就对终端的质量要求越来越高。

终端通过输入/输出(input/output，I/O)设备进行数据传输以及充电送电，通常采用电连接器作为I/O设备。电连接器一般暴露于外部，为了维持数据传输以及充电送电等功能的稳定，需要对电连接器进行防电解腐蚀处理。

在电连接器表面做防电解腐蚀处理的方式，常采用在电连接器表面镀防腐蚀镀层，防腐蚀镀层采用电镀铑钌+铂金+钯镍组合的防腐蚀镀层结构，但随着铑、铂、钯金属价格持续上涨，性价比优势显著下降，供应链成本压力骤升。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电连接器件、终端及电连接器组件。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电连接器件，包括：至少一个导电端子；防腐蚀镀层，设置于所述导电端子表面，所述防腐蚀镀层包括依次层叠设置的第一镀层、第二镀层和第三镀层；其中，所述第一镀层为钯镀层或钯合金镀层，所述第三镀层为钯镀层或钯合金镀层。

在一实施例中，所述第一镀层与所述第二镀层的厚度之比大于等于4；和/或所述第三镀层与所述第二镀层的厚度之比大于等于4。

在一实施例中，所述第一镀层的厚度大于等于0.4um；所述第二镀层的厚度大于等于0.1um；所述第三镀层的厚度大于等于0.4um。

在一实施例中，所述第二镀层包括以下镀层中的一层或几层：金镀层、金合金镀层、钯镀层、钯合金镀层、铑镀层、铑合金镀层、铂镀层、铂合金镀层、银镀层、银合金镀层、钌镀层、钌合金镀层、钛镀层、钛合金镀层。

在一实施例中，所述第二镀层为钛镀层或钛合金镀层。

在一实施例中，所述第二镀层完全覆盖所述第一镀层。

在一实施例中，所述第二镀层通过水溶液电镀形成于所述第一镀层。

在一实施例中，所述导电端子包括导电端子本体和衬底层；所述衬底层设置于所述导电端子本体表面；所述第一镀层设置于所述衬底层表面。

在一实施例中，所述导电端子本体包括铜或不锈钢；所述衬底层包括以下的一层或多层：镍层、镍合金层、铜层、铜合金层、锌层、锌合金层。

在一实施例中，所述电连接器件包括具有通用串行总线接口的连接器件。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端，包括如前述实施例中任一项所述的电连接器件。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电连接器组件，包括如前述实施例中任一项所述的电连接器件。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开的电连接器组件在导电端子的表面设置防腐蚀镀层，防腐蚀镀层包括依次层叠的第一镀层、第二镀层和第三镀层。其中，第一镀层为钯镀层或钯合金镀层，并且第三镀层为钯镀层或钯合金镀层。钯及钯合金的的硬度较高，耐磨性能更好，并且晶体结构更加致密。采用钯或者钯合金电镀形成第一镀层和第三镀层，起到的防腐蚀效果和耐磨性均有提高。基于第一镀层和第三镀层的防腐蚀效果和耐磨性能的提高，可以相应的减小第一镀层和/或第三镀层的厚度，节省了电连接器件的原料成本。并且，基于第一镀层和第三镀层的防腐蚀效果和耐磨性能的提高，可以相应减小第二镀层的厚度，从而进一步节省了电连接器件的原料成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电连接器件的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种电连接器件的剖面结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种衬底层的结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种第二镀层的结构示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种终端的结构示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电连接器组件的结构示意图。

图7是另根据一示例性实施例示出的一种电连接器组件的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

随着通信技术的发展，手机等终端设备已成为人们日常生活中必不可少的一种电子设备。手机等终端设备的使用场景越来越多，使用环境也越来越复杂，这就对终端的质量要求越来越高。

终端通过输入/输出(input/output，I/O)设备进行数据传输以及充电送电，通常采用电连接器作为I/O设备。电连接器一般暴露于外部，如果连接器表面被腐蚀，则会导致手机充电慢、充电图标闪烁、无声音和OTG(On The Go)不识别等问题，因此需要在连接器表面做防电解腐蚀处理。

为了维持数据传输以及充电送电等功能的稳定，需要对电连接器进行防电解腐蚀处理。

在电连接器表面做防电解腐蚀处理的方式，常采用在电连接器表面镀防腐蚀镀层，防腐蚀镀层采用电镀铑钌+铂金+钯镍组合的防腐蚀镀层结构，但随着铑、铂、钯金属价格持续上涨，性价比优势显著下降，供应链成本压力骤升。

为克服相关技术中的问题，本公开提供一种电连接器件，包括：至少一个导电端子；防腐蚀镀层，设置于导电端子表面，防腐蚀镀层包括依次层叠设置的第一镀层、第二镀层和第三镀层；其中，第一镀层为钯镀层或钯合金镀层，第三镀层为钯镀层或钯合金镀层。

本公开的电连接器组件在导电端子的表面设置防腐蚀镀层，防腐蚀镀层包括依次层叠的第一镀层、第二镀层和第三镀层。其中，第一镀层为钯镀层或钯合金镀层，并且第三镀层为钯镀层或钯合金镀层。

钯及钯合金的的硬度较高，耐磨性能更好，并且晶体结构更加致密。采用钯或者钯合金电镀形成第一镀层和第三镀层，起到的防腐蚀效果和耐磨性均有提高。

基于第一镀层和第三镀层的防腐蚀效果和耐磨性能的提高，可以相应的减小第一镀层和/或第三镀层的厚度，节省了电连接器件的原料成本。

并且，基于第一镀层和第三镀层的防腐蚀效果和耐磨性能的提高，可以相应减小第二镀层的厚度，从而进一步节省了电连接器件的原料成本。

本公开还提供一种电连接器件，包括：至少一个导电端子；防腐蚀镀层，设置于导电端子表面，防腐蚀镀层包括依次层叠设置的第一镀层、第二镀层和第三镀层；其中，第一镀层为钯镀层，第三镀层为钯镀层。

钯的硬度更高，耐磨性能更好，并且晶体结构更加致密。采用钯电镀形成第一镀层和第三镀层，起到的防腐蚀效果和耐磨性更好。

基于第一镀层和第三镀层的防腐蚀效果和耐磨性能的提高，可以相应的减小第一镀层和/或第三镀层的厚度，节省了电连接器件的原料成本。

并且，基于第一镀层和第三镀层的防腐蚀效果和耐磨性能的提高，可以相应减小第二镀层的厚度，从而进一步节省了电连接器件的原料成本。

在本公开中，第一镀层与第二镀层的厚度之比大于等于4，第三镀层与第二镀层的厚度之比大于等于4。例如，在一实施例中，第一镀层的厚度可以为0.5um，第二镀层的厚度可以为0.125um，第三镀层的厚度可以为0.5um。

这样的设置，可以在保证防腐蚀镀层的抗腐蚀性能足够的同时，相应减少第二镀层的材料用量，可以降低本公开的电连接器件的生产成本。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电连接器件的结构示意图。图2是根据一示例性实施例示出的一种电连接器件的剖面结构示意图。

如图1和图2所示，本公开的电连接器件，包括：多个一个导电端子100和防腐蚀镀层200。

本公开的电连接器件上设置有导电端子，导电端子可形成输入/输出(input/output，IO)端口，通过导电端子完成数据传输活或者充电送电等功能。

在本公开示例性实施例中，如图2所示，导电端子100可以包括导电端子本体110和衬底层120。

在本公开中，以电连接器件暴露于外界的一面为外，即电连接器件的表面为外侧，与表面相对的方向则为内。

如图2所示，衬底层120设置于导电端子本体110的表面。导电端子本体是电连接器件与外部导体连接的部件，一般是接线终端，可以是单孔，双孔，插口，挂钩等。

在本公开示例性实施例中，导电端子本体包括铜或不锈钢。这两种材质价格低廉，并且导电性能优良，能够满足电连接器件传递电信号或导电的功能需求。

并且，铜或者不锈钢的硬度较高，能够满足电连接器件需要经常插接的需求。导电端子本体具有一定的硬度，有利于维持导电端子不变形，在使用过程中能够准确与另一端口相匹配，这样可以提升电连接器件传输信号或者导电的效率。

需要说明的是，本公开的导电端子本体并不限于包括铜和不锈钢，在其他可能的实施例中，导电端子本体也可以包括铝、铁等，只要能够达到传递电信号或导电的作用即可。

在本公开中，导电端子可以是高电位引脚(PIN)，例如VBUS、CC及SBU。或者，导电端子也可以是低电位引脚。

在本公开中，衬底层设置于导电端子本体的表面，用于防止导电端子本体由于在插接过程中的摩擦导致的损害，有利于维持导电端子本体传输信号或者导电的功能。

电连接器件通过导电端子本体进行传输信号、导电以完成传递电信号或者导电的功能，使用过程中，需要将导电端子本体与另一器件的接口电连接。通常一个电连接器件在使用寿命范围内，存在反复多次与另一器件接口连接、断开的过程。

如导电端子本体暴露于外界，将会导致导电端子本体的磨损，减少了电连接器件的使用寿命，降低了电连接器件的质量。

在本公开中，衬底层的存在，能够避免导电端子本体的磨损，进而延长了电连接器件的使用寿命，即提升了电连接器件的质量，增加了电连接器件的市场竞争力。

在本公开中，衬底层可以是由以下金属层构成：镍层、镍合金层、铜层、铜合金层、锌层、锌合金层。这些金属层具有耐磨的作用，并且不影响导电端子本体的功能。

需要说明的是，衬底层并不限于一层，在一些实施例中也可以是多层。图3是根据一示例性实施例示出的一种衬底层的结构示意图。如图3所示，衬底层120可以包括依次层叠的第一衬底层121、第二衬底层122和第三衬底层123。

第一衬底层121可以由以下金属层构成：镍层、镍合金层、铜层、铜合金层、锌层、锌合金层。

第二衬底层122可以由以下金属层构成：镍层、镍合金层、铜层、铜合金层、锌层、锌合金层。

第三衬底层123可以由以下金属层构成：镍层、镍合金层、铜层、铜合金层、锌层、锌合金层。

如图1和图2所示，防腐蚀镀层200设置于导电端子100表面。防腐蚀镀层200具有抗腐蚀性能，设置于导电端子100的表面，可以避免在一些使用场景中，导电端子被外界物体腐蚀，进而延长了电连接器件的使用寿命，即提升了电连接器件的质量，增加了电连接器件的市场竞争力。

例如，在电连接器件的使用过程中，可能存在被水、饮料等溅到，或者在潮湿环境中使用电连接器件，水、酸性溶液、碱性溶液等都存在腐蚀导电端子的风险。

因此，在导电端子表面设置防腐蚀镀层，可以有效防止导电端子由于被腐蚀而产生的损坏。

如图1所示，可以在位于暴露区域11内部的到导电端子100表面设置防腐蚀镀层200。

在本公开中，电连接器件通过导电端子体进行传输信号、导电以完成传递电信号或者导电的功能，使用过程中，需要将导电端子与另一器件的接口电连接。

导电端子有一部分暴露于外界，可以将暴露于外界的这一部分区域成为暴露区域。在暴露区域11范围内的导电端子100表面设置防腐蚀镀层200，可以在保护导电端子免受腐蚀的同时，减少防腐蚀镀层的材料用量，降低了电连接器件的制造成本。

需要说明的是，暴露区域的范围并不限于图1中所示意的部分，根据不同的电连接器件的设置形状，暴露区域的范围可能不同。

在本公开中，如图2所示，第一镀层210可以为钯镀层或钯合金镀层的致密性较好，采用钯镀层或钯合金镀层设置于衬底层表面，有利于后续在第一镀层之上再电镀其他金属层。

并且，钯镀层或钯合金镀层的抗腐蚀性能强，作为第一镀层，在第一镀层表面再增加其他电镀层时，不仅可以采用真空电镀法，还可以采用水溶液电镀法。

同时，第一镀层为钯镀层或钯合金镀层，能够提供一定的支撑力，形成刚性结构，有利于后续电镀其他镀层。

在本公开中，第一镀层的厚度大于等于0.4um，例如第一镀层的厚度可以为大于等于0.5um。

在本公开中，如图2所示，第三镀层230可以为钯镀层或钯合金镀层。钯及钯合金的的硬度较高，耐磨性能更好。采用钯或者钯合金电镀形成第三镀层，可以对第二镀层起到更好的保护作用，使得本公开的电连接器件的防腐蚀效果能够维持更长的时间，及本公开的电连接器件的使用寿命可以更长。

在本公开中，第三镀层的厚度大于等于0.4um，例如，第三镀层的厚度可以为大于等于0.5um。

基于第一镀层和第三镀层的防腐蚀效果和耐磨性能的提高，可以相应的减小第一镀层和/或第三镀层的厚度，节省了电连接器件的原料成本。

并且，基于第一镀层和第三镀层的防腐蚀效果和耐磨性能的提高，可以相应减小第二镀层的厚度，从而进一步节省了电连接器件的原料成本。

在本公开中，第二镀层可以是金镀层、金合金镀层、钯镀层、钯合金镀层、铑镀层、铑合金镀层、铂镀层、铂合金镀层、银镀层、银合金镀层、钌镀层、钌合金镀层、钛镀层、钛合金镀层其中的一种。

上述金属镀层的防腐蚀性能较好，可以称为耐电解阻隔镀层。

本公开的一种实施例中，第二镀层可以为钛镀层或者钛合金镀层。钛以及钛合金的成本低廉，并且抗腐蚀性能较强。利用钛或者钛合金作为第二镀层，有利于在提供足够抗腐蚀功能的同时，大大降低电连接器件的制造成本，进而使得本公开的电连接器的价格降低。

并且，由于钛或者钛合金的抗腐蚀性能优良且价格便宜，在不增加电连接器件整体厚度的情况下，可以相应增加第二镀层的厚度，同时减少第一镀层的厚度。

或者，在不增加电连接器件整体厚度的情况下，可以相应增加第二镀层的厚度，同时减少第二镀层的厚度。

在不增加电连接器件整体厚度的情况下，可以相应增加第二镀层的厚度，同时减少第一镀层以及第二镀层的厚度。

上述不论哪一种方案，都可以进一步减少第一镀层和第三镀层的贵金属用量，进一步降低了本公开的电连接器件的成本。

在本公开示例性实施例中，第二镀层完全覆盖第一镀层。通常，导电端子的表面不是平面，在导电端子的边缘位置为曲面，即从导电端子的表面向内部弯曲。导电端子从表面向内部弯曲的这一部分，依然为导电端子表明，并且容易被腐蚀性物体接触到。

在本公开中，第二镀层完全覆盖第一镀层，即第二镀层覆盖导电端子边缘处的曲面或侧面部位。这样的设置，可以进一步对导电端子暴露于外界的部分做出保护，全方位的防止导电端子被腐蚀。

在本公开中，防腐蚀镀层的形成通常包括以下步骤：

S11：在导电端子上电镀形成第一镀层；

S12：在第一镀层上电镀形成第二镀层；

S13：在第二镀层上电镀形成第三镀层。

其中，在本公开示例性实施例中，第二镀层可以通过水溶液电镀形成于第一镀层。

水溶液镀钛的技术待完善，并且成本低，可以对导电端子表面完全覆盖。水溶液镀钛是一种化学镀膜，是在含金属盐溶液的镀液中加入化学还原剂，将镀液中的金属离子，还原后沉积在被加工零件表面的一种加工方法。

水溶液镀钛有好的均镀能力，镀层厚度均匀。采用水溶液电镀法，可以在导电端子边缘处的曲面或侧面等阴影区域也形成镀层。即水溶液电镀法不受导电端子的结构影响，无论导电端子的结构如何，采用水溶液电镀法即可将导电端子表面完全覆盖。

采用水溶液镀钛所形成的第二镀层的致密性更高，即第二镀层的抗腐蚀性能可以更强，进一步增加了电连接器件的使用寿命。

并且，采用水溶液电镀法，由于镀液可以再生循环利用，可以进一步降低电连接器件的成产成本。

需要说明的是，本公开的第二镀层并不限于使用水溶液电镀法，在一些实施例中，也可以使用真空电镀法，只要能达到相应的目的即可。

在本公开中，第二镀层的厚度大于等于0.1um。例如，第二镀层的厚度可以为大于等于0.125um。

需要说明的是，第二镀层并不限于一层，在一些实施例中，第二镀层也可以为多层。

图4是根据一示例性实施例示出的一种第二镀层的结构示意图，如图4所示，第二镀层220可以为三层，依次层叠为第一层221、第二层222、第三层223。

在本公开中，第一层221可以是金镀层、金合金镀层、钯镀层、钯合金镀层、铑镀层、铑合金镀层、铂镀层、铂合金镀层、银镀层、银合金镀层、钌镀层、钌合金镀层、钛镀层、钛合金镀层其中的一种。

在本公开中，第二层222可以是金镀层、金合金镀层、钯镀层、钯合金镀层、铑镀层、铑合金镀层、铂镀层、铂合金镀层、银镀层、银合金镀层、钌镀层、钌合金镀层、钛镀层、钛合金镀层其中的一种。

在本公开中，第三层223可以是金镀层、金合金镀层、钯镀层、钯合金镀层、铑镀层、铑合金镀层、铂镀层、铂合金镀层、银镀层、银合金镀层、钌镀层、钌合金镀层、钛镀层、钛合金镀层其中的一种。

在本公开示例性实施例中，电连接器件包括具有通用串行总线接口的连接器件。

电连接器件可以为具有通用串行总线(USB，Universal Serial Bus)硬件接口形式的连接器，即USB电连接器。在本公开中的USB电连接器可以用于传输信息，进行数据交换。例如，USB电连接器可用于连接便携式电脑和智能手机，通过USB电连接器可实现便携式电脑和智能手机之间的数据交换，如交换图片或者视频等。可以理解的是，本公开的电连接器并不局限于此。

基于相同的构思，本公开还提供一种终端，包括如前述实施例中任一项的电连接器件。

图5是根据一示例性实施例示出的一种终端的结构示意图，如图5所示，终端20可以包括电连接器件10。电连接器件10可以设置于终端20下端的中间位置。

本公开的终端件在导电端子的表面设置防腐蚀镀层，防腐蚀镀层包括依次层叠的第一镀层、第二镀层和第三镀层。其中，第一镀层为钯镀层或钯合金镀层，并且第三镀层为钯镀层或钯合金镀层。

钯及钯合金的的硬度较高，耐磨性能更好，并且晶体结构更加致密。采用钯或者钯合金电镀形成第一镀层和第三镀层，起到的防腐蚀效果和耐磨性均有提高。

基于第一镀层和第三镀层的防腐蚀效果和耐磨性能的提高，可以相应的减小第一镀层和/或第三镀层的厚度，节省了电连接器件的原料成本。

并且，基于第一镀层和第三镀层的防腐蚀效果和耐磨性能的提高，可以相应减小第二镀层的厚度，从而进一步节省了终端的原料成本。

本公开的终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

基于相同的构思，本公开还提供一种电连接器组件，包括如前述实施例中任一项的电连接器件。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电连接器组件的结构示意图。图7是另根据一示例性实施例示出的一种电连接器组件的结构示意图。

如图6所示，本公开的电连接器组件30可以是USB Type-B，包括电连接器件10。

如图7所示，本公开的电连接器组件40可以是USB Type-C连接器，包括电连接器件10。Type-C连接器是USB接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，大小约为8.3mm×2.5mm，可以用于充电、数据传输、显示输出等功能。

需要说明的是，本公开的电连接器组件并不限于USB Type-B连接器和USB Type-C连接器，在一些实施例中，也可以是USB Type-A连接器。

本公开的电连接器组件在导电端子的表面设置防腐蚀镀层，防腐蚀镀层包括依次层叠的第一镀层、第二镀层和第三镀层。其中，第一镀层为钯镀层或钯合金镀层，并且第三镀层为钯镀层或钯合金镀层。

钯及钯合金的的硬度较高，耐磨性能更好，并且晶体结构更加致密。采用钯或者钯合金电镀形成第一镀层和第三镀层，起到的防腐蚀效果和耐磨性均有提高。

基于第一镀层和第三镀层的防腐蚀效果和耐磨性能的提高，可以相应的减小第一镀层和/或第三镀层的厚度，节省了电连接器件的原料成本。

并且，基于第一镀层和第三镀层的防腐蚀效果和耐磨性能的提高，可以相应减小第二镀层的厚度，从而进一步节省了电连接器组件的原料成本。

可以理解的是，本公开实施例提供的电连接器件装置为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。结合本公开实施例中所公开的各示例的单元及算法步骤，本公开实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的技术方案的范围。

可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。

进一步可以理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。

进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。

进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种电连接器件，其特征在于，包括：

至少一个导电端子；

防腐蚀镀层，设置于所述导电端子表面，所述防腐蚀镀层包括依次层叠设置的第一镀层、第二镀层和第三镀层；

其中，所述第一镀层为钯镀层或钯合金镀层，所述第三镀层为钯镀层或钯合金镀层。

2.根据权利要求1所述的电连接器件，其特征在于，

所述第一镀层与所述第二镀层的厚度之比大于等于4；和/或

所述第三镀层与所述第二镀层的厚度之比大于等于4。

3.根据权利要求2所述的电连接器件，其特征在于，

所述第一镀层的厚度大于等于0.4um；

所述第二镀层的厚度大于等于0.1um；

所述第三镀层的厚度大于等于0.4um。

4.根据权利要求2或3所述的电连接器件，其特征在于，

所述第二镀层包括以下镀层中的一层或几层：金镀层、金合金镀层、钯镀层、钯合金镀层、铑镀层、铑合金镀层、铂镀层、铂合金镀层、银镀层、银合金镀层、钌镀层、钌合金镀层、钛镀层、钛合金镀层。

5.根据权利要求4所述的电连接器件，其特征在于，

所述第二镀层为钛镀层或钛合金镀层。

6.根据权利要求5所述的电连接器件，其特征在于，

所述第二镀层完全覆盖所述第一镀层。

7.根据权利要求5所述的电连接器件，其特征在于，

所述第二镀层通过水溶液电镀形成于所述第一镀层。

8.根据权利要求2或3所述的电连接器件，其特征在于，

所述导电端子包括导电端子本体和衬底层；

所述衬底层设置于所述导电端子本体表面；

所述第一镀层设置于所述衬底层表面。

9.根据权利要求8所述的电连接器件，其特征在于，

所述衬底层包括以下的一层或多层：镍层、镍合金层、铜层、铜合金层、锌层、锌合金层。

10.根据权利要求1所述的电连接器件，其特征在于，

所述电连接器件包括具有通用串行总线接口的连接器件。

11.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1至10中任一项所述的电连接器件。

12.一种电连接器组件，其特征在于，包括如权利要求1至10中任一项所述的电连接器件。

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