CN109853009A - 一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及手机快充接口领域，特别是涉及一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，包括手机快充接口的铜底材，所述铜底材上依次电镀有第一镀镍磷合金层、第二镀金层、第三镀镍钨层、第四镀金层、第五镀铑钌合金层。由以上镀层的组合，提高了镀层的硬度，实现表面焊接，可使镀层耐磨损、耐腐蚀，有效对手机快充接口的镀层的耐插拔性能提供，提高耐腐蚀能力，抗腐蚀性能优异，延长都城的使用寿命，提高充电效率。

Description

一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层
技术领域
本发明涉及手机快充接口领域，特别是涉及一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层。
背景技术
随着智能手机行业的发展，人们越来越多地使用手机，而频繁地使用，则容易造成手机耗电量增加，因而需要提高充电次数，这样多次插拔的操作，对手机充电接口的镀层容易造成磨损，影响充电效率，使用寿命短。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种耐插拔、耐磨损、抗腐蚀及使用寿命长的手机快充接口通电耐腐蚀的镀层。
本发明采用如下技术方案：
一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，包括手机快充接口的铜底材，所述铜底材上依次电镀有第一镀镍磷合金层、第二镀金层、第三镀镍钨层、第四镀金层、第五镀铑钌合金层。
对上述技术方案的进一步改进为，所述第一镀镍磷合金层的厚度为0.5～7.0微米。
对上述技术方案的进一步改进为，所述第二镀金层的厚度为0.005～0.8微米。
对上述技术方案的进一步改进为，所述第三镀镍钨层的厚度为0.025～1.5微米。
对上述技术方案的进一步改进为，所述第四镀金层的厚度为0.005～0.8微米。
对上述技术方案的进一步改进为，所述第五镀铑钌合金层的厚度为0.005～6.0微米。
本发明的有益效果：
本发明通过手机快充接口的铜底材上依次电镀有第一镀镍磷合金层、第二镀金层、第三镀镍钨层、第四镀金层、第五镀铑钌合金层，铜底材上依次镀镍磷合金、镀金、镀镍钨、镀金、镀铑钌合金，在手机快充接口的铜底材上经过必须的流程先行热脱、抛光、电脱、活化后，依次电镀第一层镀镍磷合金，镍磷合金具有优异的耐腐蚀性能，第二层镀金，镀金提高镀镍磷合金和镍钨层的结合性，第三层镀镍钨，镀镍钨的优点是耐腐蚀，且具有很强的耐磨性，第四层镀金，镀金提高镀镍钨层和镀铑钌合金的结合性，第五层镀铑钌合金，铑钌合金具有优异的耐腐蚀性能和耐磨性能，，可实现表面焊接，由以上镀层的组合，提高了镀层的硬度，可使镀层耐磨损、耐腐蚀，有效对手机快充接口的镀层的耐插拔性能提供，提高耐腐蚀能力，抗腐蚀性能优异，延长都城的使用寿命，提高充电效率。
第一镀镍磷合金层的厚度为0.5～7.0微米，第二镀金层的厚度为0.005～0.8微米，第三镀镍钨层的厚度为0.025～1.5微米，第四镀金层的厚度为0.005～0.8微米，第五镀铑钌合金层的厚度为0.005～6.0微米，在此厚度范围内可实现更优的效果。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的例图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示，一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，包括手机快充接口的铜底材110，所述铜底材110上依次电镀有第一镀镍磷合金层120、第二镀金层130、第三镀镍钨层140、第四镀金层150、第五镀铑钌合金层160。
其中，第一镀镍磷合金层120的厚度为0.5～7.0微米，第二镀金层130的厚度为0.005～0.8微米，第三镀镍钨层140的厚度为0.025～1.5微米，第四镀金层150的厚度为0.005～0.8微米，第五镀铑钌合金层160的厚度为0.005～6.0微米，在此厚度范围内可实现更优的效果。
本发明通过手机快充接口的铜底材110上依次电镀有第一镀镍磷合金层120、第二镀金层130、第三镀镍钨层140、第四镀金层150、第五镀铑钌合金层160，铜底材110上依次镀镍磷合金、镀金、镀镍钨、镀金、镀铑钌合金，在手机快充接口的铜底材110上经过必须的流程先行热脱、抛光、电脱、活化后，依次电镀第一层镀镍磷合金，镍磷合金具有优异的耐腐蚀性能，第二层镀金，镀金提高镀镍磷合金和镍钨层的结合性，第三层镀镍钨，镀镍钨的优点是耐腐蚀，且具有很强的耐磨性，第四层镀金，镀金提高镀镍钨层和镀铑钌合金的结合性，第五层镀铑钌合金，铑钌合金具有优异的耐腐蚀性能和耐磨性能，，可实现表面焊接，由以上镀层的组合，提高了镀层的硬度，可使镀层耐磨损、耐腐蚀，有效对手机快充接口的镀层的耐插拔性能提供，提高耐腐蚀能力，抗腐蚀性能优异，延长都城的使用寿命，提高充电效率。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，其特征在于：包括手机快充接口的铜底材，所述铜底材上依次电镀有第一镀镍磷合金层、第二镀金层、第三镀镍钨层、第四镀金层、第五镀铑钌合金层。
2.根据权利要求1所述的一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，其特征在于：所述第一镀镍磷合金层的厚度为0.5～7.0微米。
3.根据权利要求1所述的一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，其特征在于：所述第二镀金层的厚度为0.005～0.8微米。
4.根据权利要求1所述的一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，其特征在于：所述第三镀镍钨层的厚度为0.025～1.5微米。
5.根据权利要求1所述的一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，其特征在于：所述第四镀金层的厚度为0.005～0.8微米。
6.根据权利要求1所述的一种手机快充接口通电耐腐蚀的镀层，其特征在于：所述第五镀铑钌合金层的厚度为0.005～6.0微米。
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