CN111525314A - 导电端子 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与一个对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成有金属镀层；所述金属镀层至少包括第一铂镀层、第二铂镀层以及多个耐腐蚀层。在导电端子的表面电镀至少两层镀铂层，从而可以使导电端子的抗电解腐蚀性及抗化学腐蚀性能增强，同时还降低了导电端子电镀的成本。

Description

导电端子
【技术领域】
本发明有关一种导电端子，尤其涉及一种抗电解腐蚀能力更强的导电端子。
【背景技术】
现有技术中国发明专利第CN110829080A号揭示了一种导电端子，其表面电镀有金属镀层，金属镀层包括自导电端子表面开始一次电镀有镀镍层、镀金层、第一铑合金镀层、镀金层、第一耐腐蚀层、镀金层、第二铑合金镀层及镀金层。在上述专利中采用了两层铑合金镀层的技术，该技术不仅生产成本昂贵，而且技术复杂，且铑在地壳中的含量极低，故现在急需一种新的材料来取代铑。
现有技术中国发明专利第CN110739569A号揭示了一种电接触端子，其结构包括基底、镍层、镍钨合金层或钯层、金合金层及铂层。该技术方案是由镍钨合金层或钯层与铂层的结合，其抗电解腐蚀效果不好，影响导电端子的使用寿命。
因此，确有必要提供一种改进的导电端子，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种抗电解腐蚀能力更强的导电端子。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与一个对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成有金属镀层；所述金属镀层至少包括第一铂镀层、第二铂镀层以及多个耐腐蚀层。
进一步的，所述第一、第二铂镀层之间由所述耐腐蚀层间隔开。
进一步的，所述第一、第二铂镀层彼此相邻设置。
进一步的，所述金属镀层还包括间隔设置的金镀层，所述金镀层总和的厚度为0.1-0.25μm。
进一步的，所述金属镀层自所述金属铜板表面开始依次有：镍镀层、金镀层、所述第一铂镀层、金镀层、银镀层或钯合金镀层、金镀层、所述第二铂镀层及金镀层，其中镍镀层、银镀层及钯合金镀层为上述的耐腐蚀层。
进一步的，所述金属镀层自所述金属铜板表面开始依次有：镍镀层、金镀层、银镀层或钯合金镀层、金镀层、所述第一铂镀层、所述第二铂镀层及金镀层，其中镍镀层、银镀层及钯合金镀层为上述的耐腐蚀层。
进一步的，所述金属镀层自所述金属铜板表面开始依次有：镍镀层、金镀层、所述第一铂镀层、所述第二铂镀层、金镀层、银镀层或钯合金镀层、金镀层、第三铂镀层及金镀层，其中镍镀层、银镀层及钯合金镀层为上述的耐腐蚀层。
进一步的，所述第一铂镀层和所述第二铂镀层厚度之和为0.5-1μm。
本发明的目的还通过以下技术方案来实现：一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与一个对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成有金属镀层；所述金属镀层自所述金属铜板表面开始依次有：镍镀层、银镀层或钯合金镀层及铂镀层。
进一步的，所述金属镀层还包括间隔设置的金镀层，所述金镀层总和的厚度为0.1-0.25μm，所述铂镀层的厚度为0.5-1μm，所述银镀层的厚度为2-4μm。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明通过在导电端子的表面电镀至少两层铂镀层，从而可以提高导电端子的抗电解腐蚀及化学腐蚀，提升了导电端子的性能。
【附图说明】
图1是本发明第一实施方式导电端子的金属镀层结构示意图。
图2是本发明第二实施方式导电端子的金属镀层结构示意图。
图3是本发明第三实施方式导电端子的金属镀层结构示意图。
图4是本发明第四实施方式导电端子的金属镀层结构示意图。
【主要元件符号说明】
金属镀层 1、2、3、4 金属铜板 11、21、31、41
镍镀层 12、22、32、42 金镀层 13、23、33、43
铂镀层 15 第一铂镀层 24、34、44
第二铂镀层 26、35、46 第三铂镀层 37、47
第四铂镀层 48
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
请参照图1所示，为本发明的第一实施方式，一种导电端子(未图示)，其用于USBType-C电连接器，该导电端子由金属铜板11制成，所述导电端子包括用来与一个对接连接器(未图示)对接的接触区域。所述接触区域在金属铜板11表面电镀形成有金属镀层1，所述金属镀层1自所述金属铜板11表面开始依次有：镍镀层12、金镀层13、银镀层14、金镀层13、铂镀层15及金镀层13。在本实施方式中，所述金属镀层1中电镀有一层铂镀层15，其厚度为0.5-1μm；所述金属镀层1中电镀有一层银镀层14，其厚度为2-4μm；所述金属镀层1中电镀有三层金镀层13，三层金镀层13的总厚度为0.1-0.25μm。采用铂镀层15与银镀层14相配合以使导电端子的抗电解腐蚀性能更优。在本发明中，还可以将银镀层14替换为钯合金镀层14，所述钯合金镀层14采用钯镍合金，如此设置，达到的效果更佳。
在不同的电镀层之间电镀一层金镀层13，是由于在不同的电镀层之间存在一定的内应力，内应力影响了不同镀层之间的粘附力，由于金具有较好的延展性，可以缓冲或减小电镀层之间的内应力，防止电镀层出现裂缝。
同时，在本发明中，采用铂镀层和银镀层或者钯镍镀层以替代其他贵金属镀层，在达到相同效果甚至优于其他贵金属的效果的同时，还可以节省生产成本。
请参照图2所示，为本发明的第二实施方式，一种导电端子(未图示)，其由金属铜板21制成，所述导电端子包括用来与一个对接连接器(未图示)对接的接触区域，所述接触区域在所述金属铜板21表面电镀形成有金属镀层2，所述金属镀层2自所述金属铜板21表面开始依次电镀有：镍镀层22、金镀层23、第一铂镀层24、金镀层23、银镀层或者钯镍镀层25、金镀层23、第二铂镀层26及金镀层23。在本实施方式中，所述金属镀层2中含有四层金镀层23，四层所述金镀层的厚度总和为0.1-0.25μm。所述金属镀层2中电镀有一层银镀层25，其厚度为2-4μm。所述第一铂镀层24和所述第二铂镀层26厚度之和为0.5-1μm，实验证明，尽管两层铂镀层(包括第一、第二铂镀层)的厚度之和等于一层铂镀层15的厚度，但是镀有第一、第二铂镀层24、26的两层铂镀层的导电端子的抗电解腐蚀性能优于只镀有一层铂镀层15的。具体讲是因为中间层的填补，使得金属镀层中的各层之间保持的更加致密，起到互相填补作用，同时阻隔了外部氯离子进入镍镀层进而对其腐蚀；就算氯离子突破了最外层铂金属,进入中间层银镀层或钯镍镀层,氯离子会再与银层反应，行成更大AgCl结晶来封闭原来的腐蚀通道，所以腐蚀通道需重新寻找，同时，内部底层增加铂镀层，可以阻隔金属铜板21和镍镀层22中原子向外的热迁移，从而可以降低电解腐蚀的速度，提高抗电解腐蚀的性能。
请参图3所示，为本发明的第三实施方式，一种导电端子(未图示)，由金属铜板31制成，所述导电端子包括用来与一个对接连接器(未图示)对接的接触区域，所述接触区域在所述金属铜板31表面电镀形成有金属镀层3，所述金属镀层3自所述金属铜板31表面开始依次电镀有：镍镀层32、金镀层33、第一铂镀层34、第二铂镀层35、金镀层33、银镀层或者钯镍镀层36、金镀层33、第三铂镀层37及金镀层33。在本实施方式中，金属镀层3包括三层铂镀层(包括第一、第二及第三铂镀层)，其总厚度为0.5-1μm。所述金属镀层3中电镀有一层银镀层36，其厚度为2-4μm。所述金属镀层3中含有四层金镀层33，四层所述金镀层的厚度总和为0.1-0.25μm。当然，本发明不仅限于上述所述各个镀层的厚度，还可以根据需要进行适当调节。
请参图4所示，为本发明的第四实施方式，一种导电端子(未图示)，由金属铜板41制成，所述导电端子包括用来与一个对接连接器(未图示)对接的接触区域，所述接触区域在所述金属铜板41表面电镀形成有金属镀层4，所述金属镀层4自所述金属铜板41表面开始依次电镀有：镍镀层42、金镀层43、第一铂镀层44、金镀层43、银镀层或者钯镍镀层45、金镀层43、第二铂镀层46、金镀层43、银镀层或者钯镍镀层45、金镀层43、第三铂镀层47、金镀层43、银镀层或者钯镍镀层45及第四铂镀层48。在本实施方式中，采用多层铂镀层(包括第一、第二、第三及第四铂镀层)及多层银镀层的结构，导电端子抗电解腐蚀的效果更优。
综上所述，本发明所述一种导电端子的有益效果为：本发明在所述导电端子表面镀有银镀层或者钯镍镀层和铂镀层，通过银镀层或者钯镍镀层和铂镀层项配合，以使所述导电端子抗电解腐蚀性能更优，还可以降低所述导电端子的生产成本，使用地壳含量较高的贵金属铂和银来代替含量低的铑钌金属，更具有可持续性。本发明的导电端子是用于USBType-C电连接器。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与一个对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成有金属镀层；其特征在于：所述金属镀层至少包括第一铂镀层、第二铂镀层以及多个耐腐蚀层。
2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述第一、第二铂镀层之间由所述耐腐蚀层间隔开。
3.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述第一、第二铂镀层彼此相邻设置。
4.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层还包括间隔设置的金镀层，所述金镀层总和的厚度为0.1-0.25μm。
5.如权利要求4所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层自所述金属铜板表面开始依次有：镍镀层、金镀层、所述第一铂镀层、金镀层、银镀层或钯合金镀层、金镀层、所述第二铂镀层及金镀层，其中镍镀层、银镀层及钯合金镀层为上述的耐腐蚀层。
6.如权利要求4所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层自所述金属铜板表面开始依次有：镍镀层、金镀层、银镀层或钯合金镀层、金镀层、所述第一铂镀层、所述第二铂镀层及金镀层，其中镍镀层、银镀层及钯合金镀层为上述的耐腐蚀层。
7.如权利要求4所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层自所述金属铜板表面开始依次有：镍镀层、金镀层、所述第一铂镀层、所述第二铂镀层、金镀层、银镀层或钯合金镀层、金镀层、第三铂镀层及金镀层，其中镍镀层、银镀层及钯合金镀层为上述的耐腐蚀层。
8.如权利要求1-8任一项所述的导电端子，其特征在于：所述第一铂镀层和所述第二铂镀层厚度之和为0.5-1μm。
9.一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用来与一个对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成有金属镀层；其特征在于：所述金属镀层自所述金属铜板表面开始依次有：镍镀层、银镀层或钯合金镀层及铂镀层。
10.如权利要求9所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层还包括间隔设置的金镀层，所述金镀层总和的厚度为0.1-0.25μm，所述铂镀层的厚度为0.5-1μm，所述银镀层的厚度为2-4μm。
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