CN216529449U - 导电端子 - Google Patents
导电端子 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216529449U CN216529449U CN202121535867.9U CN202121535867U CN216529449U CN 216529449 U CN216529449 U CN 216529449U CN 202121535867 U CN202121535867 U CN 202121535867U CN 216529449 U CN216529449 U CN 216529449U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- nickel
- alloy layer
- conductive terminal
- platinum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cable Accessories (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本实用新型为一种导电端子，适用于电连接器，导电端子具有对接段，对接段包括基材及多层电镀层。多层电镀层配置在基材上，多层电镀层是由基材的表面依次配置，多层电镀层依次包括铜层、第一镍金属或第一镍合金层、第一金层、第二镍金属或第二镍合金层、第二金层、第一铂金属或第一铂合金层、第三金层、及第二铂金属或第二铂合金层。导电端子的对接段用以与另一电连接器的导电端子电性抵接。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种导电端子，尤指一种具良好抗电解腐蚀及抗化学腐蚀性能的导电端子。
背景技术
现有电连接器，包含复数的导电端子，用以与另一电连接器的导电端子相抵接，达到讯号传递的目的。电连接器的导电端子，其表面电镀有金属镀层，其中包含多数贵重金属。该生产技术不仅生产成本昂贵，而且技术复杂。
此外，金属镀层的组成及结构，攸关抗电解腐蚀及抗化学腐蚀的能力，进一步影响导电端子的使用寿命。
发明内容
有鉴于此，本实用新型提出一实施例之一种导电端子，适用于电连接器，导电端子具有对接段，对接段包括基材及多层电镀层。
多层电镀层配置在基材上，多层电镀层是由基材的表面依次配置，多层电镀层依次包括铜层、第一镍金属或第一镍合金层、第一金层、第二镍金属或第二镍合金层、第二金层、第一铂金属或第一铂合金层、第三金层、及第二铂金属或第二铂合金层。
优选地，多层电镀层还包括第四金层，配置在第二铂金属或第二铂合金层上。
优选地，铜层的厚度为10微英寸至80微英寸，第一镍金属或第一镍合金层的厚度为1微英寸至600微英寸，第一金层的厚度为1微英寸至40微英寸，第二镍金属或第二镍合金层的厚度为1微英寸至600微英寸，第二金层的厚度为1微英寸至40微英寸，第一铂金属或第一铂合金层的厚度为1微英寸至100微英寸，第三金层的厚度为1微英寸至40微英寸，第二铂金属或第二铂合金层的厚度为1微英寸至100微英寸。
优选地，第一镍合金层为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层；第二镍合金层为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层。
优选地，导电端子为下料式端子、折弯式端子、弹簧针端子（pogo pin）或冠簧端子（crown spring terminal）。
优选地，导电端子的基材的材质为铜或铜合金。
优选地，多层电镀层位于对接段的一部或全部。
本实用新型至少一实施例之导电端子，其对接段具有多层电镀层，具有良好的抗电解腐蚀及抗化学腐蚀能力，延长电连接器的使用寿命。制造本实用新型一实施例之导电端子，相较于先前技术，更降低了制造成本。
附图说明
图1 绘示优选地导电端子的对接段中，基材及多层电镀层的结构示意图。
图2 绘示优选地导电端子的对接段中，基材及多层电镀层的结构示意图。
图3 绘示优选地导电端子的对接段中，基材及多层电镀层的结构示意图。
图4 绘示优选地导电端子的对接段中，基材及多层电镀层的结构示意图。
图5 绘示出优选地电连接器之截面示意图。
图6 绘示出优选地电连接器之截面示意图。
图7 绘示出优选地电连接器之截面示意图。
图8 绘示出优选地电连接器之截面示意图。
图9 系本实用新型优选地导电端子的制作方法之流程示意图。
图10 是本实用新型优选地导电端子的制作方法之流程示意图。
符号说明
100:电连接器
1:导电端子
11: 对接段
111:基材
2:多层电镀层
21:铜层
22:第一镍金属层
22’:第一镍合金层
23:第一金层
24:第二镍金属层
24’:第二镍合金层
25:第二金层
26:第一铂金属层
26’:第一铂合金层
27:第三金层
28:第二铂金属层
28’:第二铂合金层
29:第四金层
S1-S10:步骤。
具体实施方式
请参阅图1，绘示优选地导电端子1的对接段11中，基材111及多层电镀层2的结构示意图。本实用新型的导电端子1适用于电连接器100（见图5），导电端子1具有对接段11，对接段11包括基材111及多层电镀层2，其中导电端子1的对接段11用以与另一电连接器的导电端子电性抵接。本实用新型的导电端子1可应用于插头电连接器或插座电连接器（详见后述），本实用新型并无限制。优选地，导电端子1的基材111的材质为铜或铜合金。
多层电镀层2配置在基材111上，多层电镀层2是由基材111的表面依次配置，在图1所示的实例中，多层电镀层2共八层，依序为铜层21、第一镍金属层22、第一金层23、第二镍金属层24、第二金层25、第一铂金属层26、第三金层27及第二铂金属层28。经由:第一镍金属层22、第二镍金属层24、第一铂金属层26及第二铂金属层28的搭配，使导电端子1达到良好的抗电解腐蚀及抗化学腐蚀能力。
在不同的电镀层之间电镀金层，例如图1之第一金层23、第二金层25以及第三金层27，是为使该等电镀层易于附着，各电镀层紧密附着防止多层电镀层2出现缝隙。
请参阅图2，绘示优选地导电端子1的对接段11中，基材111及多层电镀层2的结构示意图。依据图2所示的实施例，多层电镀层2共八层，依序为铜层21、第一镍合金层22’、第一金层23、第二镍合金层24’、第二金层25、第一铂合金层26’、第三金层27及第二铂合金层28’。以此设置，亦得使导电端子1达到良好的抗电解腐蚀及抗化学腐蚀能力。
然而，本实用新型并不以上述图1及图2所示实施例为限，使用者可从第二层中选择电镀镍合金或镍金属；从第四层中选择电镀镍合金或镍金属；从第六层中选择电镀铂金属或铂合金；从第八层选择电镀铂金属或铂合金，端视使用者所需的条件以及制程而定。
请参阅图3及图4，分别绘示优选地导电端子1的对接段11中，基材111及多层电镀层2的结构示意图。多层电镀层2还包括第四金层29，配置在第二铂金属上，以作为导电端子1的外观层，如图3所示。依据图4所示实施例，第四金层29是配置在第二铂合金层28’上。
优选地，铜层21的厚度为10微英寸至80微英寸，第一镍金属或第一镍合金层22，22’的厚度为1微英寸至600微英寸，第一金层23的厚度为1微英寸至40微英寸，第二镍金属或第二镍合金层24，24’的厚度为1微英寸至600微英寸，第二金层25的厚度为1微英寸至40微英寸，第一铂金属或第一铂合金层26，26’的厚度为1微英寸至100微英寸，第三金层27的厚度为1微英寸至40微英寸，第二铂金属或第二铂合金层28，28’的厚度为1微英寸至100微英寸。使用者依据其制程需求以及所需导电端子1抗电解腐蚀及抗化学腐蚀的能力，而选择各该电镀层的厚度。
优选地，第一镍合金层22’为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层；第二镍合金层24’为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层。换言之，本实用新型的第一镍合金层22’及第二镍合金层24’具有多种选择及组合，第一镍合金层22’与第二镍合金层24’并不一定为同一种镍合金。
优选地，导电端子1为下料式端子、折弯式端子、弹簧针端子（pogo pin）或冠簧端子（crown spring terminal）。
请参阅图5及图6，分别绘示出优选地电连接器100之截面示意图。电连接器100可以是但不限于USB Type C。依据图5所示的实施例，电连接器100为USB Type C的插头电连接器，导电端子1为折弯式端子。于此实施例中，多层电镀层2位于对接段11的全部。图6所示实施例之电连接器100与图5相同，其差异在于，图6所示实施例的多层电镀层2位于对接段11的一部，尤指与插座电连接器之导电端子1相抵接的部位。需特别说明的是，多层电镀层2是位于基材111的表面，图5及图6为特别示意对接段11及多层电镀层2的位置，因此在部分导电端子的截面上绘示有多层电镀层2。
请参阅图7及图8，分别绘示出优选地电连接器100之截面示意图。电连接器100为USB Type C的插座电连接器，导电端子1为折弯式端子。于此实施例中，多层电镀层2位于对接段11的全部。图8所示实施例之电连接器100与图7相同，其差异在于，图8所示实施例的多层电镀层2位于对接段11的一部，尤指与插头电连接器之导电端子1相抵接的部位。
请参阅图9，为本实用新型优选地导电端子的制作方法之流程示意图。制作方法包含下列步骤：步骤S1：提供导电端子，导电端子具有对接段，对接段包括基材。步骤S2：于基材上电镀铜层。步骤S3：于铜层上电镀第一镍金属或第一镍合金层。步骤S4：于第一镍金属或第一镍合金层上电镀第一金层。步骤S5：于第一金层上电镀第二镍金属或第二镍合金层。步骤S6：于第二镍金属或第二镍合金层上电镀第二金层。步骤S7：于第二金层上电镀第一铂金属或第一铂合金层。步骤S8：于第一铂金属或第一铂合金层上电镀第三金层。步骤S9：于第三金层上电镀第二铂金属或第二铂合金层。经由步骤S2至S9，完成在基材上配置多层电镀层。
请参阅图10，为本实用新型优选地导电端子的制作方法之流程示意图。依据该实施例，导电端子的制作方法进一步包含一步骤S10：在第二铂金属或第二铂合金层上电镀第四金层，以作为对接段的外观层。
本实用新型至少一实施例之导电端子，其对接段具有多层电镀层，具有良好的抗电解腐蚀及抗化学腐蚀能力，延长电连接器的使用寿命。制造本实用新型一实施例之导电端子，相较于先前技术，更降低了制造成本。
Claims (7)
1.一种导电端子，适用于电连接器，所述导电端子具有一对接段，其特征在于：所述对接段包括：一基材；及多层电镀层，配置在所述基材上，所述多层电镀层是由所述基材的表面依次配置且包括：一铜层、一第一镍金属或第一镍合金层、一第一金层、一第二镍金属或第二镍合金层、一第二金层、一第一铂金属或第一铂合金层、一第三金层，以及一第二铂金属或第二铂合金层。
2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述多层电镀层还包括一第四金层，配置在所述第二铂金属或第二铂合金层上。
3.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述铜层的厚度为10微英寸至80微英寸，所述第一镍金属或第一镍合金层的厚度为1微英寸至600微英寸，所述第一金层的厚度为1微英寸至40微英寸，所述第二镍金属或第二镍合金层的厚度为1微英寸至600微英寸，所述第二金层的厚度为1微英寸至40微英寸，所述第一铂金属或第一铂合金层的厚度为1微英寸至100微英寸，所述第三金层的厚度为1微英寸至40微英寸，所述第二铂金属或第二铂合金层的厚度为1微英寸至100微英寸。
4.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述第一镍合金层为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层；所述第二镍合金层为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层。
5.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述导电端子为下料式端子、折弯式端子、弹簧针端子或冠簧端子。
6.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述基材的材质为铜或铜合金。
7.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述多层电镀层位于所述对接段的一部或全部。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121535867.9U CN216529449U (zh) | 2021-07-07 | 2021-07-07 | 导电端子 |
| TW111205669U TWM633680U (zh) | 2021-07-07 | 2022-05-30 | 導電端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121535867.9U CN216529449U (zh) | 2021-07-07 | 2021-07-07 | 导电端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216529449U true CN216529449U (zh) | 2022-05-13 |
Family
ID=81460863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121535867.9U Active CN216529449U (zh) | 2021-07-07 | 2021-07-07 | 导电端子 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216529449U (zh) |
| TW (1) | TWM633680U (zh) |
-
2021
- 2021-07-07 CN CN202121535867.9U patent/CN216529449U/zh active Active
-
2022
- 2022-05-30 TW TW111205669U patent/TWM633680U/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM633680U (zh) | 2022-11-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8610447B2 (en) | Spring structure and test socket using thereof | |
| CN210404121U (zh) | 一种铜底的电镀层、端子以及电子接口 | |
| JP4653133B2 (ja) | めっき材料および前記めっき材料が用いられた電気電子部品 | |
| JP2002317295A (ja) | リフロー処理Ｓｎ合金めっき材料、それを用いた嵌合型接続端子 | |
| CN108701926B (zh) | 通用串行总线接口、移动终端及通用串行总线接口的制作方法 | |
| EP3439114A1 (en) | Automotive terminal | |
| JP2009135097A (ja) | 電気電子機器用金属材料および電気電子機器用金属材料の製造方法 | |
| CN100407503C (zh) | 端子及其电镀方法 | |
| CN111525314A (zh) | 导电端子 | |
| JP5261278B2 (ja) | コネクタおよびコネクタ用金属材料 | |
| CN110829080A (zh) | 导电端子 | |
| US20170162969A1 (en) | Terminal pair and connector | |
| CN216529449U (zh) | 导电端子 | |
| CN111755933B (zh) | 一种导电端子的制造方法 | |
| CN207925727U (zh) | 一种具有镍、钯的电镀镀层以及端子、电子设备 | |
| CN100373711C (zh) | 端子及其电镀方法 | |
| CN210576587U (zh) | 一种用于端子表面的电镀层及端子、电子接口 | |
| KR102075469B1 (ko) | 커넥터 및 이의 제조방법 | |
| CN110350339A (zh) | 导电端子及其制造方法和电连接器 | |
| CN112652907A (zh) | 导电端子及其制造方法 | |
| CN217334454U (zh) | 导电端子 | |
| CN216529450U (zh) | 导电端子 | |
| CN216015752U (zh) | 导电端子 | |
| CN110581344A (zh) | 移动终端的壳体、移动终端和壳体的制备方法 | |
| CN219930283U (zh) | 一种耐腐蚀电镀层以及端子、电子接口 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220825 Address after: 529152 3rd Floor, Side A, Block 211, Phase 2, New Fortune Environmental Protection Industrial Park, Yamen Town, Xinhui District, Jiangmen City, Guangdong Province Patentee after: Tianxin Surface Treatment (Jiangmen) Co.,Ltd. Address before: 300457 No. 32 Taixiang Road, 8th Street, Tianjin Economic and Technological Development Zone, Binhai New Area, Tianjin Patentee before: ADVANCED-CONNECTEK Inc. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |