CN216529449U - 导电端子 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种导电端子，适用于电连接器，导电端子具有对接段，对接段包括基材及多层电镀层。多层电镀层配置在基材上，多层电镀层是由基材的表面依次配置，多层电镀层依次包括铜层、第一镍金属或第一镍合金层、第一金层、第二镍金属或第二镍合金层、第二金层、第一铂金属或第一铂合金层、第三金层、及第二铂金属或第二铂合金层。导电端子的对接段用以与另一电连接器的导电端子电性抵接。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种导电端子，尤指一种具良好抗电解腐蚀及抗化学腐蚀性能的导电端子。
背景技术
现有电连接器，包含复数的导电端子，用以与另一电连接器的导电端子相抵接，达到讯号传递的目的。电连接器的导电端子，其表面电镀有金属镀层，其中包含多数贵重金属。该生产技术不仅生产成本昂贵，而且技术复杂。
此外，金属镀层的组成及结构，攸关抗电解腐蚀及抗化学腐蚀的能力，进一步影响导电端子的使用寿命。
发明内容
有鉴于此，本实用新型提出一实施例之一种导电端子，适用于电连接器，导电端子具有对接段，对接段包括基材及多层电镀层。
多层电镀层配置在基材上，多层电镀层是由基材的表面依次配置，多层电镀层依次包括铜层、第一镍金属或第一镍合金层、第一金层、第二镍金属或第二镍合金层、第二金层、第一铂金属或第一铂合金层、第三金层、及第二铂金属或第二铂合金层。
优选地，多层电镀层还包括第四金层，配置在第二铂金属或第二铂合金层上。
优选地，铜层的厚度为10微英寸至80微英寸，第一镍金属或第一镍合金层的厚度为1微英寸至600微英寸，第一金层的厚度为1微英寸至40微英寸，第二镍金属或第二镍合金层的厚度为1微英寸至600微英寸，第二金层的厚度为1微英寸至40微英寸，第一铂金属或第一铂合金层的厚度为1微英寸至100微英寸，第三金层的厚度为1微英寸至40微英寸，第二铂金属或第二铂合金层的厚度为1微英寸至100微英寸。
优选地，第一镍合金层为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层；第二镍合金层为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层。
优选地，导电端子为下料式端子、折弯式端子、弹簧针端子（pogo pin）或冠簧端子（crown spring terminal）。
优选地，导电端子的基材的材质为铜或铜合金。
优选地，多层电镀层位于对接段的一部或全部。
本实用新型至少一实施例之导电端子，其对接段具有多层电镀层，具有良好的抗电解腐蚀及抗化学腐蚀能力，延长电连接器的使用寿命。制造本实用新型一实施例之导电端子，相较于先前技术，更降低了制造成本。
附图说明
图1 绘示优选地导电端子的对接段中，基材及多层电镀层的结构示意图。
图2 绘示优选地导电端子的对接段中，基材及多层电镀层的结构示意图。
图3 绘示优选地导电端子的对接段中，基材及多层电镀层的结构示意图。
图4 绘示优选地导电端子的对接段中，基材及多层电镀层的结构示意图。
图5 绘示出优选地电连接器之截面示意图。
图6 绘示出优选地电连接器之截面示意图。
图7 绘示出优选地电连接器之截面示意图。
图8 绘示出优选地电连接器之截面示意图。
图9 系本实用新型优选地导电端子的制作方法之流程示意图。
图10 是本实用新型优选地导电端子的制作方法之流程示意图。
符号说明
100:电连接器
1:导电端子
11: 对接段
111:基材
2:多层电镀层
21:铜层
22:第一镍金属层
22’:第一镍合金层
23:第一金层
24:第二镍金属层
24’:第二镍合金层
25:第二金层
26:第一铂金属层
26’:第一铂合金层
27:第三金层
28:第二铂金属层
28’:第二铂合金层
29:第四金层
S1-S10:步骤。
具体实施方式
请参阅图1，绘示优选地导电端子1的对接段11中，基材111及多层电镀层2的结构示意图。本实用新型的导电端子1适用于电连接器100（见图5），导电端子1具有对接段11，对接段11包括基材111及多层电镀层2，其中导电端子1的对接段11用以与另一电连接器的导电端子电性抵接。本实用新型的导电端子1可应用于插头电连接器或插座电连接器（详见后述），本实用新型并无限制。优选地，导电端子1的基材111的材质为铜或铜合金。
多层电镀层2配置在基材111上，多层电镀层2是由基材111的表面依次配置，在图1所示的实例中，多层电镀层2共八层，依序为铜层21、第一镍金属层22、第一金层23、第二镍金属层24、第二金层25、第一铂金属层26、第三金层27及第二铂金属层28。经由:第一镍金属层22、第二镍金属层24、第一铂金属层26及第二铂金属层28的搭配，使导电端子1达到良好的抗电解腐蚀及抗化学腐蚀能力。
在不同的电镀层之间电镀金层，例如图1之第一金层23、第二金层25以及第三金层27，是为使该等电镀层易于附着，各电镀层紧密附着防止多层电镀层2出现缝隙。
请参阅图2，绘示优选地导电端子1的对接段11中，基材111及多层电镀层2的结构示意图。依据图2所示的实施例，多层电镀层2共八层，依序为铜层21、第一镍合金层22’、第一金层23、第二镍合金层24’、第二金层25、第一铂合金层26’、第三金层27及第二铂合金层28’。以此设置，亦得使导电端子1达到良好的抗电解腐蚀及抗化学腐蚀能力。
然而，本实用新型并不以上述图1及图2所示实施例为限，使用者可从第二层中选择电镀镍合金或镍金属；从第四层中选择电镀镍合金或镍金属；从第六层中选择电镀铂金属或铂合金；从第八层选择电镀铂金属或铂合金，端视使用者所需的条件以及制程而定。
请参阅图3及图4，分别绘示优选地导电端子1的对接段11中，基材111及多层电镀层2的结构示意图。多层电镀层2还包括第四金层29，配置在第二铂金属上，以作为导电端子1的外观层，如图3所示。依据图4所示实施例，第四金层29是配置在第二铂合金层28’上。
优选地，铜层21的厚度为10微英寸至80微英寸，第一镍金属或第一镍合金层22，22’的厚度为1微英寸至600微英寸，第一金层23的厚度为1微英寸至40微英寸，第二镍金属或第二镍合金层24，24’的厚度为1微英寸至600微英寸，第二金层25的厚度为1微英寸至40微英寸，第一铂金属或第一铂合金层26，26’的厚度为1微英寸至100微英寸，第三金层27的厚度为1微英寸至40微英寸，第二铂金属或第二铂合金层28，28’的厚度为1微英寸至100微英寸。使用者依据其制程需求以及所需导电端子1抗电解腐蚀及抗化学腐蚀的能力，而选择各该电镀层的厚度。
优选地，第一镍合金层22’为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层；第二镍合金层24’为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层。换言之，本实用新型的第一镍合金层22’及第二镍合金层24’具有多种选择及组合，第一镍合金层22’与第二镍合金层24’并不一定为同一种镍合金。
优选地，导电端子1为下料式端子、折弯式端子、弹簧针端子（pogo pin）或冠簧端子（crown spring terminal）。
请参阅图5及图6，分别绘示出优选地电连接器100之截面示意图。电连接器100可以是但不限于USB Type C。依据图5所示的实施例，电连接器100为USB Type C的插头电连接器，导电端子1为折弯式端子。于此实施例中，多层电镀层2位于对接段11的全部。图6所示实施例之电连接器100与图5相同，其差异在于，图6所示实施例的多层电镀层2位于对接段11的一部，尤指与插座电连接器之导电端子1相抵接的部位。需特别说明的是，多层电镀层2是位于基材111的表面，图5及图6为特别示意对接段11及多层电镀层2的位置，因此在部分导电端子的截面上绘示有多层电镀层2。
请参阅图7及图8，分别绘示出优选地电连接器100之截面示意图。电连接器100为USB Type C的插座电连接器，导电端子1为折弯式端子。于此实施例中，多层电镀层2位于对接段11的全部。图8所示实施例之电连接器100与图7相同，其差异在于，图8所示实施例的多层电镀层2位于对接段11的一部，尤指与插头电连接器之导电端子1相抵接的部位。
请参阅图9，为本实用新型优选地导电端子的制作方法之流程示意图。制作方法包含下列步骤：步骤S1：提供导电端子，导电端子具有对接段，对接段包括基材。步骤S2：于基材上电镀铜层。步骤S3：于铜层上电镀第一镍金属或第一镍合金层。步骤S4：于第一镍金属或第一镍合金层上电镀第一金层。步骤S5：于第一金层上电镀第二镍金属或第二镍合金层。步骤S6：于第二镍金属或第二镍合金层上电镀第二金层。步骤S7：于第二金层上电镀第一铂金属或第一铂合金层。步骤S8：于第一铂金属或第一铂合金层上电镀第三金层。步骤S9：于第三金层上电镀第二铂金属或第二铂合金层。经由步骤S2至S9，完成在基材上配置多层电镀层。
请参阅图10，为本实用新型优选地导电端子的制作方法之流程示意图。依据该实施例，导电端子的制作方法进一步包含一步骤S10：在第二铂金属或第二铂合金层上电镀第四金层，以作为对接段的外观层。
本实用新型至少一实施例之导电端子，其对接段具有多层电镀层，具有良好的抗电解腐蚀及抗化学腐蚀能力，延长电连接器的使用寿命。制造本实用新型一实施例之导电端子，相较于先前技术，更降低了制造成本。
Claims (7)
1.一种导电端子，适用于电连接器，所述导电端子具有一对接段，其特征在于：所述对接段包括：一基材；及多层电镀层，配置在所述基材上，所述多层电镀层是由所述基材的表面依次配置且包括：一铜层、一第一镍金属或第一镍合金层、一第一金层、一第二镍金属或第二镍合金层、一第二金层、一第一铂金属或第一铂合金层、一第三金层，以及一第二铂金属或第二铂合金层。
2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述多层电镀层还包括一第四金层，配置在所述第二铂金属或第二铂合金层上。
3.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述铜层的厚度为10微英寸至80微英寸，所述第一镍金属或第一镍合金层的厚度为1微英寸至600微英寸，所述第一金层的厚度为1微英寸至40微英寸，所述第二镍金属或第二镍合金层的厚度为1微英寸至600微英寸，所述第二金层的厚度为1微英寸至40微英寸，所述第一铂金属或第一铂合金层的厚度为1微英寸至100微英寸，所述第三金层的厚度为1微英寸至40微英寸，所述第二铂金属或第二铂合金层的厚度为1微英寸至100微英寸。
4.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述第一镍合金层为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层；所述第二镍合金层为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层。
5.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述导电端子为下料式端子、折弯式端子、弹簧针端子或冠簧端子。
6.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述基材的材质为铜或铜合金。
7.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述多层电镀层位于所述对接段的一部或全部。
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