CN213447330U - 一种耐腐蚀镀层、端子以及电子接口 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电镀加工技术领域，一种耐腐蚀镀层、端子以及电子接口。一种耐腐蚀镀层，其包括：电镀于基材表面的基底电镀层，基底电镀层的表面电镀有钴钨合金电镀层，钴钨合金电镀层表面电镀有粘合过渡电镀层，粘合过渡电镀层表面电镀有耐插拔电镀层。本实用新型通过电镀有钴钨合金电镀层来提高其耐腐蚀性，同时还兼具一定的耐插拔性。

Description

一种耐腐蚀镀层、端子以及电子接口

技术领域

本实用新型涉及电镀加工技术领域，一种耐腐蚀镀层、端子以及电子接口。

背景技术

随着电子产品的不断发展，贴身用的电子产品不断增加，如智能手表等，这些电子产品在使用时，难免会粘附汗液，汗液堵塞电子接口，由于汗液含有盐，而电子接口一般采用铜或不锈钢，导致电子接口易发生电化学反应，容易腐蚀；为避免该现象发生，不少产家对电子接口进行电镀，通过增加镀层来提高其防腐蚀性，而目前的镀层大多数对插拔性要求比较高，对腐蚀性要求比较低，导致电子接口在长期处于盐水环境下，寿命较短，容易腐蚀。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种耐腐蚀镀层，该镀层具有较好的防腐蚀性。

本实用新型的另一目的在于提供一种端子，该端子电镀有上述镀层。

本实用新型还有一目的在于：提供一种电子接口，该电子接口具有上述端子。

一种耐腐蚀镀层，其包括：电镀于基材表面的基底电镀层，基底电镀层的表面电镀有钴钨合金电镀层，钴钨合金电镀层表面电镀有粘合过渡电镀层，粘合过渡电镀层表面电镀有耐插拔电镀层。

进一步地，所述基底电镀层为铜电镀层。

进一步地，所述粘合过渡电镀层为金镀层。

进一步地，所述耐插拔电镀层为铑电镀层、或铂电镀层、或铑合金电镀、或铂合金电镀层。

进一步地，所述粘合过渡电镀层与耐插拔电镀层之间还电镀有钴钨合金电镀层和粘合过渡电镀层。

进一步地，所述粘合过渡电镀层与耐插拔电镀层之间还电镀有次耐腐蚀电镀层以及粘合过渡电镀层，所述次耐腐蚀电镀层包括银电镀层或钯电镀层或银合金电镀层或钯合金电镀层。

进一步地，所述铜电镀层的厚度为1~500微英寸。

进一步地，钴钨合金电镀层的厚度为50~250微英寸。

进一步地，粘合过渡电镀层的厚度为1~200微英寸。

进一步地，次耐腐蚀性电镀层的厚度为1~200微英寸。

进一步地，耐插拔电镀层的厚度为1~200微英寸。

一种端子，其表面电镀有上述的镀层。

一种电子接口，包括上述的端子。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过电镀有钴钨合金电镀层来提高其耐腐蚀性，同时还兼具一定的耐插拔性。

附图说明

图1为本实施例的一种结构示意图。

图2为本实施例的第二种结构示意图。

图3为本实施例的第三种结构示意图。

图4为本实施例的第四种结构示意图。

附图标记包括：

10——基材；1——铜电镀层；2——钴钨合金电镀层；3——粘合过渡电镀层；6——次耐腐蚀电镀层； 8——耐插拔电镀层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1至图4所示。

实施例：参见图1，一种耐腐蚀镀层，其包括：电镀于基材10表面的基底电镀层，基底电镀层的表面电镀有钴钨合金电镀层2，钴钨合金电镀层2表面电镀有粘合过渡电镀层3，粘合过渡电镀层3表面电镀有耐插拔电镀层8。

本技术方案的镀层中，通过采用钴钨合金电镀层2可以提高基材10的防腐蚀性，其次，钴钨合金的硬度较高，还可以提高基材10的硬度，以及耐插拔性。

进一步地，所述基底电镀层为铜电镀层1。

目前基材10如端子，一般采用铜制品，其表面平整度较低，避免直接电镀钴钨合金电镀层时，表面产生内应力有缺陷；因此设置了基底电镀层以增加与基材10之间的结合力；基底电镀层优选为铜电镀层1。

进一步地，所述粘合过渡电镀层3为金镀层。

金的延展性比较高，采用粘合过渡电镀层3用于增加相邻电镀层的结合力，因此粘合过渡电镀层3采用金镀层，当然也可以为其他电镀层。

进一步地，所述耐插拔电镀层8为铑电镀层、或铂电镀层、或铑合金电镀、或铂合金电镀层。

耐插拔电镀层8主要考虑其硬度，然后再兼顾耐腐蚀性，铑电镀层、铂电镀层及其合金电镀层，具有较高硬度；同时其为惰性金属，具有一定的防腐蚀性。

参见图2，进一步地，所述粘合过渡电镀层3与耐插拔电镀层8之间还电镀有钴钨合金电镀层2和粘合过渡电镀层3。

为提高镀层、基材10的耐腐蚀性，本技术方案采用双层的钴钨合金电镀层。

参见图3，进一步地，所述粘合过渡电镀层3与耐插拔电镀层8之间还电镀有次耐腐蚀电镀层6以及粘合过渡电镀层3，所述次耐腐蚀电镀层6包括银电镀层或钯电镀层或银合金电镀层或钯合金电镀层。

作为另一种提高耐腐性能的方案，在粘合过渡电镀层与耐插拔电镀层8之间电镀其他的耐腐蚀性电镀层，如银电镀层或钯电镀层或银合金电镀层或钯合金电镀层。其次，该方案也可以与双层的钴钨合金电镀层2同时使用，进一步的提高耐腐蚀性，参加图4。

进一步地，所述铜电镀层1的厚度为1~500微英寸。

铜电镀层1用于填平基材10的缺陷，提高平整度，其厚度与基材10表面有关联。

进一步地，钴钨合金电镀层2的厚度为50~250微英寸。

钴钨合金电镀层2用于提高基材10的耐腐蚀性，其厚度与电子接口的使用环境有关。

进一步地，粘合过渡电镀层的厚度为1~200微英寸。

粘合过渡电镀层的厚度与相邻两层的材料、接触面等有关，一般为1~200微英寸。

进一步地，次耐腐蚀性电镀层的厚度为1~200微英寸。

进一步地，耐插拔电镀层8的厚度为1~200微英寸。

次耐腐蚀性电镀层的厚度、耐插拔电镀层8的厚度与使用环境要求有关。一般为1~200微英寸。

一种端子，其表面电镀有上述的耐腐蚀镀层。

一种电子接口，包括上述的端子。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种耐腐蚀镀层，其包括：电镀于基材表面的基底电镀层，其特征在于：基底电镀层的表面电镀有钴钨合金电镀层，钴钨合金电镀层表面电镀有粘合过渡电镀层，粘合过渡电镀层表面电镀有耐插拔电镀层。

2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀镀层，其特征在于：所述粘合过渡电镀层与耐插拔电镀层之间还电镀有钴钨合金电镀层和粘合过渡电镀层。

3.根据权利要求1或2所述的一种耐腐蚀镀层，其特征在于：所述粘合过渡电镀层与耐插拔电镀层之间还电镀有次耐腐蚀电镀层以及粘合过渡电镀层，所述次耐腐蚀电镀层包括银电镀层或钯电镀层或银合金电镀层或钯合金电镀层。

4.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀镀层，其特征在于：所述基底电镀层为铜电镀层；所述粘合过渡电镀层为金镀层；所述耐插拔电镀层为铑电镀层、或铂电镀层、或铑合金电镀、或铂合金电镀层。

5.根据权利要求4所述的一种耐腐蚀镀层，其特征在于：所述铜电镀层的厚度为1~500微英寸。

6.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀镀层，其特征在于：钴钨合金电镀层的厚度为50~250微英寸。

7.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀镀层，其特征在于：粘合过渡电镀层的厚度为1~200微英寸。

8.根据权利要求3所述的一种耐腐蚀镀层，其特征在于：次耐腐蚀性电镀层的厚度为1~200微英寸；耐插拔电镀层的厚度为1~200微英寸。

9.一种端子，其特征在于：其表面电镀有权利要求1至8任一所述的耐腐蚀镀层。

10.一种电子接口，其特征在于：包括权利要求9所述的端子。

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