CN215869876U - 一种抗氧化耐腐蚀镀层以及音频端子 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电镀技术领域，涉及一种抗氧化耐腐蚀镀层以及音频端子。抗氧化耐腐蚀镀层包括多个电镀于基材的功能电镀层，功能电镀层包括镍镀层、镍磷合金镀层以及锡镀层；其中，若干相邻的功能电镀层之间设有用于辅助将相邻的功能电镀层连接的衔接镀层。本实用新型通过在基材表面电镀镍镀层、镍磷合金镀层以及锡镀层；可以有效提高基础的抗氧化性、耐插拔性以及焊锡性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域，涉及一种抗氧化耐腐蚀镀层以及音频端子。
背景技术
目前音频端子在使用时，其一端与音频线连接，另一端与音频接口连接；且另一端处于外露状态；考虑到音频端子在使用过程中需要插拔，因此音频端子需要有较高硬度，提供其耐磨性；同时外露在外面，需要有抗氧化性，防止被腐蚀；由于其一端还需要与音频线来连接，连接方式一般采用镀锡的方式，因此需要提高其焊锡性；目前一般采用电镀的方式来提高端子的性能，而目前尚没有相关的镀层能够满足上述功能。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种抗氧化耐腐蚀镀层，该镀层能够提高音频端子的抗氧化性、耐插拔性以及焊锡性。
一种抗氧化耐腐蚀镀层，其包括多个电镀于基材的功能电镀层，功能电镀层包括镍镀层、镍磷合金镀层以及锡镀层；其中，若干相邻的功能电镀层之间设有用于辅助将相邻的功能电镀层连接的衔接镀层。
进一步地，所述功能电镀层还包括钯镍合金镀层。
进一步地，所述功能电镀层还包括金钴合金镀层。
进一步地，衔接层包括金镀层或钯镀层或金钯合金镀层。
进一步地，所述抗氧化耐插拔镀层还包括铜镀层，铜镀层电镀于基材表面。
进一步地，所述镍镀层与镍磷合金镀层之间设有衔接镀层；镍磷合金镀层与钯镍合金镀层之间设有衔接镀层，金钴合金镀层与锡镀层之间设有衔接镀层；镍镀层电镀于铜镀层表面，金钴合金镀层电镀于钯镍合金镀层表面。
进一步地，所述铜镀层的厚度为：5-50微英寸。
所述镍镀层的厚度为：20-200微英寸。
镍磷合金镀层的厚度为：5-20微英寸。
钯镍合金镀层的厚度为：1-50微英寸。
金钴合金镀层的厚度为：1-50微英寸。
锡镀层的厚度为：50-200微英寸。
衔接镀层的厚度为：1-10微英寸。
一种音频端子，其包括端子本体，端子本体表面电镀有上述的抗氧化耐插拔镀层。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过在基材表面电镀镍镀层、镍磷合金镀层以及锡镀层；可以有效提高基础的抗氧化性、耐插拔性以及焊锡性。
附图说明
图1为本实施例的一种结构示意图。
1——基材；2——镍镀层；3——衔接镀层；4——镍磷合金镀层；5——钯镍合金镀层；6——金钴合金镀层；7——锡镀层。
具体实施方式
以下结合附图对实用新型进行详细的描述。如图1所示。
实施例1：参见图1；一种抗氧化耐腐蚀镀层，其包括多个电镀于基材1的功能电镀层，功能电镀层包括镍镀层2、镍磷合金镀层4以及锡镀层7；其中，若干相邻的功能电镀层之间设有用于辅助将相邻的功能电镀层连接的衔接镀层3。
本技术方案中，金属镍氧化后形成一层致密的氧化物，因此镍镀层2可以提高基材1的耐氧化性。镍磷合金具有较高的硬度，同时也具有一定的耐腐性，可以提高基材1的耐插拔性以及一定的耐腐性；锡镀层7位于表层，在进行焊锡时，容易与锡结合，便于焊接。其次，由于不同的功能电镀层材质不同，其表面张力不同，当相邻的两层功能电镀层的张力差异较大时，会造成内应力较大，导致相邻的功能电镀层之间不能连接，容易脱落；为防止该现象发生，本技术方案设置了衔接镀层3；通过衔接镀层3辅助将相邻的两层功能电镀层连接。
进一步地，所述功能电镀层还包括钯镍合金镀层5。
钯镍合金具有较好的惰性，具有较高的耐腐蚀性；因此钯镍镀层2可以进一步地提高基材1的耐腐蚀性。
进一步地，所述功能电镀层还包括金钴合金镀层6。
金钴合金具有较高的硬度，耐磨性很好；因此电镀金钴电镀层可以进一步的提高耐磨性。
进一步地，衔接层包括金镀层或钯镀层或金钯合金镀层。
金属金、金属钯均具有较好的延展性；非常容易与功能电镀层结合。
进一步地，所述抗氧化耐插拔镀层还包括铜镀层，铜镀层电镀于基材1表面。
由于目前端子一般采用金属铜，端子表面因为加工的器材原因，其表面并不平整，当直接进行电镀功能电镀层时，在凹坑或凸起的地方，局部张力过大，导致镀层脱离；因此本技术方案还设置了铜镀层，提高基础表面的平整度。
进一步地，所述镍镀层2与镍磷合金镀层4之间设有衔接镀层3；镍磷合金镀层4与钯镍合金镀层5之间设有衔接镀层3，金钴合金镀层6与锡镀层7之间设有衔接镀层3；镍镀层2电镀于铜镀层表面，金钴合金镀层6电镀于钯镍合金镀层5表面。
本技术方案中，在相邻的功能电镀层之间设置了衔接镀层3，以方便将其衔接。
进一步地，所述铜镀层的厚度为：5-50微英寸。
所述镍镀层2的厚度为：20-200微英寸。
镍磷合金镀层4的厚度为：5-20微英寸。
钯镍合金镀层5的厚度为：1-50微英寸。
金钴合金镀层6的厚度为：1-50微英寸。
锡镀层7的厚度为：50-200微英寸。
衔接镀层3的厚度为：1-10微英寸。
所有镀层的厚度均根据实际环境情况来选择；如，当基材1表面平整度较高时，铜镀层的厚度可以薄点；音频端子的使用环境较为恶劣时，镍镀层2的厚度可以厚一些；当插拔次数较多时，镍磷合金镀层4、金钴合金镀层6的厚度需要厚一些；锡镀层7厚度根据端子焊锡表面大小来选择。衔接镀层3的厚度根据相邻两层功能电镀层的厚度等因素来选择。
一种音频端子，其包括端子本体，端子本体表面电镀有上述的抗氧化耐插拔镀层。
以上内容仅为实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种抗氧化耐腐蚀镀层，其包括多个电镀于基材的功能电镀层，其特征在于：功能电镀层包括镍镀层、镍磷合金镀层以及锡镀层；其中，若干相邻的功能电镀层之间设有用于辅助将相邻的功能电镀层连接的衔接镀层。
2.根据权利要求1所述的一种抗氧化耐腐蚀镀层，其特征在于：所述功能电镀层还包括钯镍合金镀层。
3.根据权利要求2所述的一种抗氧化耐腐蚀镀层，其特征在于：所述功能电镀层还包括金钴合金镀层。
4.根据权利要求3所述的一种抗氧化耐腐蚀镀层，其特征在于：衔接层包括金镀层或钯镀层或金钯合金镀层。
5.根据权利要求1所述的一种抗氧化耐腐蚀镀层，其特征在于：所述抗氧化耐插拔镀层还包括铜镀层，铜镀层电镀于基材表面。
6.根据权利要求3或4所述的一种抗氧化耐腐蚀镀层，其特征在于：所述镍镀层与镍磷合金镀层之间设有衔接镀层；镍磷合金镀层与钯镍合金镀层之间设有衔接镀层，金钴合金镀层与锡镀层之间设有衔接镀层；镍镀层电镀于铜镀层表面，金钴合金镀层电镀于钯镍合金镀层表面。
7.根据权利要求5所述的一种抗氧化耐腐蚀镀层，其特征在于：所述铜镀层的厚度为：5-50微英寸。
8.根据权利要求6所述的一种抗氧化耐腐蚀镀层，其特征在于：所述镍镀层的厚度为：20-200微英寸；镍磷合金镀层的厚度为：5-20微英寸；钯镍合金镀层的厚度为：1-50微英寸；金钴合金镀层的厚度为：1-50微英寸；锡镀层的厚度为：50-200微英寸。
9.根据权利要求1所述的一种抗氧化耐腐蚀镀层，其特征在于：衔接镀层的厚度为：1-10微英寸。
10.一种音频端子，其特征在于：其包括端子本体，端子本体表面电镀有权利要求1至9任一所述的抗氧化耐腐蚀镀层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202121326340.5U CN215869876U (zh) | 2021-06-15 | 2021-06-15 | 一种抗氧化耐腐蚀镀层以及音频端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121326340.5U CN215869876U (zh) | 2021-06-15 | 2021-06-15 | 一种抗氧化耐腐蚀镀层以及音频端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN215869876U true CN215869876U (zh) | 2022-02-18 |
Family
ID=80314953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121326340.5U Active CN215869876U (zh) | 2021-06-15 | 2021-06-15 | 一种抗氧化耐腐蚀镀层以及音频端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215869876U (zh) |
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2021
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