CN110568964A - 传感器组件及其制备方法、邦定结构及触控面板模块 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种传感器组件及其制备方法、邦定结构及触控面板模块。该传感器组件包括基材；金手指，位于基材上；以及导热件，位于所述基材的远离所述金手指的一侧，所述导热件在基材表面的投影与所述金手指在基材表面的投影至少部分重合。所述传感器组件可通过导热件加速热量传递，在邦定工艺所需的高温下，能够迅速将基材接受到的热量汇出，避免基材发生形变，从而有效改善了水波纹现象。

Description

传感器组件及其制备方法、邦定结构及触控面板模块

技术领域

本发明涉及电子产品领域，特别是涉及一种传感器组件及其制备方法、邦定结构及触控面板模块。

背景技术

在触控面板的制备过程中，通过异方性导电胶(ACF)将传感器(Sensor)和柔性电路板(Flex)邦定。异方性导电胶中含有导电粒子，在一定压强的作用下，导电粒子破裂，从而实现传感器与柔性电路板的导通。为了达到异方性导电胶的固化温度，邦定需在较高温度下进行，这会导致传感器位于金手指下方的基材部分发生变形，引起触控面板水波纹现象的加重。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够改善水波纹现象的传感器组件。

此外，还提供一种传感器组件的制备方法、一种邦定结构及触控面板模块。

一种传感器组件，包括：

基材；

金手指，位于基材上；以及

导热件，位于所述基材的远离所述金手指的一侧，所述导热件在基材表面的投影与所述金手指在基材表面的投影至少部分重合。

在其中一个实施例中，所述导热件的导热速率大于所述基材的导热速率。

在其中一个实施例中，所述导热件的强度与所述金手指的强度的比不低于3。

在其中一个实施例中，所述导热件的材质选自铜、银、铝和石墨烯中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述导热件的厚度为0.6μm～3μm。

在其中一个实施例中，所述导热件在基材表面的投影覆盖所述金手指在基材表面的投影。

在其中一个实施例中，所述导热件为矩形，所述金手指为多个单元平行间隔设置所形成的矩形数组，所述导热件的中心与所述金手指的中心的联机垂直于所述基材的延伸方向。

在其中一个实施例中，所述金手指和所述导热件的数量分别为多个并一一对应设置。

在其中一个实施例中，所述传感器组件还包括钝化层，所述钝化层覆盖所述导热件。

在其中一个实施例中，所述钝化层选自硅土玻璃、硬化聚酯薄膜和硬化光学涂料层中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述传感器组件还包括保护层，所述保护层层迭设置在所述钝化层的远离所述基材的一侧。

在其中一个实施例中，所述保护层选自聚对苯二甲酸乙二醇脂膜、聚乙烯膜和聚碳酸酯膜中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述基材的材质选自玻璃、聚环烯烃、聚酯和聚对苯二甲酸乙二醇脂中的至少一种。

上述传感器组件，在基材上与金手指相对位置的另一侧设置导热件，该导热件可加速热量传递，在邦定工艺所需的高温下，能够迅速将基材接受到的热量汇出，避免基材发生形变，从而有效改善了水波纹现象。

一种传感器组件的制备方法，所述方法包括以下步骤：

在基材上加工金手指；

在基材的远离所述金手指的一侧加工导热件，使得所述导热件在基材表面的投影与所述金手指在基材表面的投影至少部分重合，得到传感器组件。

在其中一个实施例中，在所述基材的远离所述金手指的一侧加工所述导热件后，所述方法还包括：

在所述基材的远离所述金手指的一侧加工钝化层，以使所述钝化层覆盖所述导热件。

在其中一个实施例中，在所述基材的远离所述金手指的一侧加工所述钝化层后，所述方法还包括：

在所述钝化层的远离所述基材的一侧加工保护层。

一种邦定结构，包括柔性电路板和传感器组件，所述传感器组件为上述传感器组件或为上述方法制备得到的传感器组件，所述柔性电路板通过异方性导电胶与所述金手指连接。

一种触控面板模块，包括上述邦定结构。

附图说明

图1为一实施方式的传感器组件的结构示意图；

图2为一实施方式的传感器组件的制备方法的流程图；

图3为一实施方式的邦定结构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

一实施方式的传感器组件100，参考图1，包括基材101、金手指102和导热件103。金手指102位于基材101上，导热件103位于基材101的远离金手指102的一侧，导热件103在基材101表面的投影与金手指102在基材101表面的投影至少部分重合。

其中，导热件103在基材101表面的投影与金手指102在基材101表面的投影至少部分重合是指，导热件103覆盖基材101的区域至少部分与金手指102覆盖基材101的区域重合。

在邦定工艺中，金手指102受热，并将热量传导至基材101。导热件103用于将基材101接受到的热量加速汇出，从而抑制基材101由于不耐热而发生变形。为了较好地达到上述目的，导热件103的导热速率大于基材101的导热速率。

进一步地，导热件103的强度与金手指102的强度的比不低于3。进一步地，导热件103的强度与金手指102的强度的比为3～15。当导热件103具有上述强度时，有利于进一步抑制基材101发生变形。

导热件103的材质可以为具有上述特性的各种常规材料。具体地，导热件103的材质可以选自铜、银、铝和石墨烯中的至少一种，上述材质具有合适的导热速率和强度，且加工方便，能够达到较好的抑制基材101变形的效果。

导热件103的厚度可以为0.6μm～3μm。导热件103的厚度在上述范围内时能够达到较好的抑制基材101变形的效果，且不会显著增加传感器组件100的整体厚度。

进一步地，导热件103在基材101表面的投影可以覆盖金手指102在基材101表面的投影，也即，导热件103在基材101表面的投影的面积不小于金手指102在基材101表面的投影的面积，这样有利于确保将金手指102传递至基材101的热量被较大程度地快速汇出。导热件103的面积可以大于金手指102的面积。进一步地，导热件103的长度可以比金手指102的长度大0.5mm～1mm，导热件103的宽度可以比金手指102的宽度大0.5mm～1mm。

导热件103的形状可以为矩形。金手指102可以为由多个大小相同的单元平行间隔设置所形成的矩形数组。进一步地，导热件103的中心与金手指102(矩形数组)的中心的联机垂直于基材101的延伸方向。其中，导热件103的中心和金手指102的中心分别为其对角线的交点。这样，有利于确保在邦定工艺条件下，导热件103承受的压力较为均匀，进一步达到抑制基材101变形的效果。

金手指102和导热件103的数量可以分别为多个并一一对应设置。换言之，当金手指102的数量为多个时，相应设置多个导热件103，每个导热件103用于汇出其所对应的金手指102传递至基材101的热量，避免基材101发生多处变形。多个金手指102可以布置在基材101的一侧或两侧，相应地，多个导热件103也可以布置在基材101的一侧或两侧。如图1中所示的传感器组件100设置有两个金手指102和两个导热件103，该两个金手指102分别设置在基材101的两侧，基材101的与每个金手指102相对的另一侧设置一个导热件103。

传感器组件100还可以包括钝化层104，钝化层104覆盖导热件103，有利于防止导热件103发生氧化。在其中一个实施例中，钝化层104可以层迭设置在基材101上，并延伸至基材101的边缘，这时，钝化层104可以用于保护线路，防止划伤与腐蚀等情况的发生。在其它实施例中，钝化层104也可以仅覆盖导热件103，而不延伸至基材101的边缘。进一步地，当导热件103的数量为多个且设置在基材101的两侧时，则在基材101的两侧均设置钝化层104，且基材101两侧的钝化层104均覆盖导热件103。钝化层104可以选自硅土玻璃、硬化聚酯薄膜和硬化光学涂料层中的至少一种。

可以理解的是，在一些情况下如导热件103的抗氧化性能较好时，传感器组件100中也可以不设置钝化层104。

进一步地，传感器组件100还可以包括保护层105，该保护层105层迭设置在钝化层104的远离基材101的一侧，该保护层105可以用于防止产品表面被污染和受损。当基材101的两侧均设置有钝化层104时，则在基材101的两侧的钝化层104上均层迭设置有保护层105。保护层105可以选自聚对苯二甲酸乙二醇脂(PET)膜、聚乙烯(PE)膜和聚碳酸酯(PC)膜中的至少一种。

可以理解的是，在一些情况下传感器组件100中也可以不设置保护层105。

基材101的材质可以为本领域用于制备传感器组件的常规种类，例如可以选自玻璃、聚环烯烃、聚酯、和聚对苯二甲酸乙二醇脂(PET)中的至少一种。基材101的表面可以覆有ITO(氧化铟锡)层，该ITO层与金手指102连接。

上述实施方式的传感器组件100，通过在基材101上与金手指102相对位置的另一侧设置导热件103，实现热量的加速传递，能够在邦定工艺所需的高温下，迅速将基材101接受到的热量汇出，同时抑制基材101发生形变，从而有效改善了水波纹现象。

一实施方式的上述传感器组件100的制备方法，参考图2，包括以下步骤：

S1：在基材101上加工金手指102。

其中，可以采用贴附与蚀刻的方式加工金手指102。

S2：在基材101的远离金手指102的一侧加工导热件103，使得导热件103在基材101表面的投影与金手指102在基材101表面的投影至少部分重合。

其中，可以采用贴附与蚀刻的方式加工导热件103。

可以理解的是，步骤S1和步骤S2的先后顺序不限，只要满足所加工的导热件103在基材101表面的投影与金手指102在基材101表面的投影至少部分重合即可，可以先进行步骤S1再进行步骤S2，或者先进行步骤S2再进行步骤S1，又或者两个步骤同时进行。

S3：在基材101的远离金手指102的一侧加工钝化层104，以使钝化层104覆盖导热件103。

其中，可以采用贴附或涂布的方式加工钝化层104。

S4：在钝化层104的远离基材101的一侧加工保护层105，得到传感器组件100。

其中，可以采用贴附与裁切的方式加工保护层105。

一实施方式的触控面板模块，包括邦定结构200，参考图3，邦定结构200包括柔性电路板201和传感器组件100，柔性电路板201通过异方性导电胶202与金手指102连接。

上述触控面板模块还可以包括本领域的常规结构，如盖板等，此处不再赘述。

通过邦定工艺制备上述邦定结构200时，在异方性导电胶202所需的固化温度下，传感器组件100中的导热件103可以将金手指102传导至基材101的热量迅速汇出，避免基材101发生变形，从而有效改善了触控面板模块的水波纹现象。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种传感器组件，其特征在于，包括：

基材；

金手指，位于基材上；以及

导热件，位于所述基材的远离所述金手指的一侧，所述导热件在基材表面的投影与所述金手指在基材表面的投影至少部分重合。

2.根据权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述导热件的导热速率大于所述基材的导热速率；及/或，

所述导热件的强度与所述金手指的强度的比不低于3；及/或，

所述导热件的材质选自铜、银、铝和石墨烯中的至少一种；及/或，

所述导热件的厚度为0.6μm～3μm。

3.根据权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述导热件在基材表面的投影覆盖所述金手指在基材表面的投影；及/或，

所述导热件为矩形，所述金手指为多个单元平行间隔设置所形成的矩形数组，所述导热件的中心与所述矩形数组的中心的联机垂直于所述基材的延伸方向。

4.根据权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述金手指和所述导热件的数量分别为多个并一一对应设置。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的传感器组件，其特征在于，所述传感器组件还包括钝化层，所述钝化层覆盖所述导热件。

6.根据权利要求5所述的传感器组件，其特征在于，所述钝化层选自硅土玻璃、硬化聚酯薄膜和硬化光学涂料层中的至少一种。

7.一种传感器组件的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

在基材上加工金手指；

在基材的远离所述金手指的一侧加工导热件，使得所述导热件在基材表面的投影与所述金手指在基材表面的投影至少部分重合，得到传感器组件。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述基材的远离所述金手指的一侧加工所述导热件后，所述方法还包括：

在所述基材的远离所述金手指的一侧加工钝化层，以使所述钝化层覆盖所述导热件。

9.一种邦定结构，其特征在于，包括柔性电路板和传感器组件，所述传感器组件为权利要求1～6中任意一项所述的传感器组件或为权利要求7～8中任意一项所述的方法制备得到的传感器组件，所述柔性电路板通过异方性导电胶与所述金手指连接。

10.一种触控面板模块，其特征在于，包括权利要求9所述的邦定结构。