CN208863100U - 一种新型金手指pcb板 - Google Patents
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Abstract
一种新型金手指PCB板,其特征在于:包括PCB板体,PCB板体上设置有长金手指和短金手指,且短金手指的一端与长金手指的一端在一直线上,短金手指另外一端设置有不接触短金手指的延长手指部,延长手指部的端部与长金手指的另一端在同一直线上;所述PCB板体的下端面由上向下依次设置有散热层、屏蔽层和金属层。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB电路板领域,更具体地说,涉及一种新型金手指PCB板。
背景技术
PCB板又称印刷线路板,作为重要的电子控制元器件之一,PCB板是电子元器件的支撑体,主要作为电子元器件的电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板。电子设备采用PCB板之后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡和自动检测,避免电子设备的质量良莠不齐,提高劳动生产率、降低了制作成本,更为重要的是,PCB板便于维修,进而降低了维护成本。
现有的PCB板上,为了能够实现热插拔功能,设计了长金手指和短金手指。这种金手指在生产过程中,会有一个额外的步骤,这样会比普通的金手指价格贵30%以上。因为虽然最后成型都是长短不一的金手指,但是事实上长短不一的形状,在前一个步骤中他们的长度都是一样的,最后通过液体腐蚀的工艺加工成成长短不一的长金手指和短金手指。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供了一种新型金手指PCB板,设计合理,在需要短金手指的位置,通过切断信号的方式切断长金手指,形成一个短金手指和延长手指部,这样就省略了液体腐蚀的加工工艺,减少了生产时候的工艺复杂度,成本节约,适于大面积的推广。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
一种新型金手指PCB板,其特征在于:包括PCB板体,PCB板体上设置有长金手指和短金手指,且短金手指的一端与长金手指的一端在一直线上,短金手指另外一端设置有不接触短金手指的延长手指部,延长手指部的端部与长金手指的另一端在同一直线上;所述PCB板体的下端面由上向下依次设置有散热层、屏蔽层和金属层。
作为一种优化的技术方案,所述PCB板体为挠性电路板。
作为一种优化的技术方案,所述延长手指部、长金手指和短金手指的外表面上均经过镀金工艺处理形成镀金层。
作为一种优化的技术方案,所述散热层为横向设置有若干横向通孔的铝合金散热板,且横向通孔的直径为铝合金散热板厚度的四分之一到五分之一。
作为一种优化的技术方案,所述金属层是由铜片制成的金属层。
由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本实用新型设计合理,在需要短金手指的位置,通过切断信号的方式切断长金手指,形成一个短金手指和延长手指部,这样就省略了液体腐蚀的加工工艺,减少了生产时候的工艺复杂度,成本节约,适于大面积的推广。
参照附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的俯视结构示意图;
图2为图1的一侧的截面结构示意图。
具体实施方式
实施例
如图1-2所示,一种新型金手指PCB板,包括PCB板体2,PCB板体2上设置有长金手指1和短金手指3,且短金手指3的一端与长金手指1的一端在一直线上,短金手指3另外一端设置有不接触短金手指的延长手指部4,延长手指部4的端部与长金手指的另一端在同一直线上。在本实施例中,所述PCB板体2为挠性电路板。所述延长手指部、长金手指和短金手指的外表面上均经过镀金工艺处理形成镀金层。
所述PCB板体的下端面由上向下依次设置有散热层5、屏蔽层6和金属层7。所述散热层5为横向设置有若干横向通孔的铝合金散热板,且横向通孔的直径为铝合金散热板厚度的四分之一到五分之一。所述金属层7是由铜片制成的金属层。
本实用新型设计合理,在需要短金手指的位置,通过切断信号的方式切断长金手指,形成一个短金手指和延长手指部,这样就省略了液体腐蚀的加工工艺,减少了生产时候的工艺复杂度,成本节约,适于大面积的推广。
本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种新型金手指PCB板,其特征在于:包括PCB板体,PCB板体上设置有长金手指和短金手指,且短金手指的一端与长金手指的一端在一直线上,短金手指另外一端设置有不接触短金手指的延长手指部,延长手指部的端部与长金手指的另一端在同一直线上;
所述PCB板体的下端面由上向下依次设置有散热层、屏蔽层和金属层。
2.根据权利要求1所述的一种新型金手指PCB板,其特征在于:所述PCB板体为挠性电路板。
3.根据权利要求2所述的一种新型金手指PCB板,其特征在于:所述延长手指部、长金手指和短金手指的外表面上均经过镀金工艺处理形成镀金层。
4.根据权利要求3所述的一种新型金手指PCB板,其特征在于:所述散热层为横向设置有若干横向通孔的铝合金散热板,且横向通孔的直径为铝合金散热板厚度的四分之一到五分之一。
5.根据权利要求4所述的一种新型金手指PCB板,其特征在于:所述金属层是由铜片制成的金属层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201820922751.2U CN208863100U (zh) | 2018-06-14 | 2018-06-14 | 一种新型金手指pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201820922751.2U CN208863100U (zh) | 2018-06-14 | 2018-06-14 | 一种新型金手指pcb板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN208863100U true CN208863100U (zh) | 2019-05-14 |
Family
ID=66411713
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201820922751.2U Active CN208863100U (zh) | 2018-06-14 | 2018-06-14 | 一种新型金手指pcb板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN208863100U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110568964A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-13 | 业成科技(成都)有限公司 | 传感器组件及其制备方法、邦定结构及触控面板模块 |
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2018
- 2018-06-14 CN CN201820922751.2U patent/CN208863100U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110568964A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-13 | 业成科技(成都)有限公司 | 传感器组件及其制备方法、邦定结构及触控面板模块 |
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