CN206433258U - 线路板 - Google Patents
线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206433258U CN206433258U CN201720037347.2U CN201720037347U CN206433258U CN 206433258 U CN206433258 U CN 206433258U CN 201720037347 U CN201720037347 U CN 201720037347U CN 206433258 U CN206433258 U CN 206433258U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring board
- metallic conduction
- conduction piece
- metal level
- insulating barrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种线路板，包括基材层、铺设于所述基材层上表面的绝缘层以及设置于所述基材层上表面的金属导电片，所述线路板还包括贴附于所述金属导电片远离所述基材层的表面上的增厚金属层，所述增厚金属层与所述金属导电片的厚度之和大于所述绝缘层的厚度。与相关技术相比，本实用新型提供的线路板通过金属导电片上设置增厚金属层，使得增厚金属层相对于基材层的高度大于所述绝缘层相对于所述基材层的高度，这样，只需要调整增厚金属层的厚度就能使得线路板方便地与其它器件进行组配，从而增加了线路板的应用范围，降低了生产成本。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种线路板。
【背景技术】
线路板，又称印刷电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了重要的地位。
近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，相关技术中的线路板包括基材层和分别贴附于基材层表面的金属导电片及绝缘层，金属导电片所处区域的高度相当于线路板的高度，但是，金属导电片一般比绝缘层低或与绝缘层等高，这造成线路板在与其它器件组配时，一旦金属导电片所处区域的高度无法使得金属导电片接触到其它器件，就得对线路板进行整体补厚，以此来抬高金属导电片，这样限制了线路板的应用范围，增加了线路板的生产成本。
因此，有必要提供一种新型的线路板以解决上述问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种线路板，其有效解决了现有的线路板在与其它器件组配时，一旦金属导电片所处区域的高度无法使得金属导电片接触到其它器件，就得对线路板进行整体补厚，以此来抬高金属导电片，从而限制了线路板的应用范围，增加了线路板的生产成本的技术问题。
本实用新型的技术方案如下：一种线路板，包括基材层、铺设于所述基材层表面的绝缘层以及至少部分埋设于所述绝缘层内的金属导电片，所述线路板还包括贴附于所述金属导电片远离所述基材层的表面上的增厚金属层，所述增厚金属层与所述金属导电片的厚度之和大于所述绝缘层的厚度。
优选的，所述增厚金属层通过表面贴装技术贴装于所述金属导电片。
优选的，所述增厚金属层电镀于所述金属导电片。
优选的，所述增厚金属层粘接于所述金属导电片。
优选的，所述绝缘层为环氧树脂层。
优选的，所述金属导电片由铜或铝制成。
优选的，所述基材层的上表面及下表面均设有所述绝缘层、所述金属导电片及所述增厚金属层。
优选的，所述线路板为单层线路板或多层线路板。
优选的，所述金属导电片呈圆形、椭圆形、长方形、正多边形或不规则形。
优选的，所述线路板包括柔性线路板、硬性线路板或软硬结合线路板。
与相关技术相比，本实用新型提供的线路板通过金属导电片上设置增厚金属层，使得所述增厚金属层与所述金属导电片的厚度之和大于所述绝缘层的厚度，这样，只需要调整增厚金属层的厚度就能使得线路板方便地与其它器件进行组配，从而增加了线路板的应用范围，降低了生产成本。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本实用新型结构示意图；
图2为沿图1中A-A线的剖视示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2，图1为本实用新型结构示意图，图2为沿图1中A-A线的剖视示意图。本实用新型提供了一种线路板100，包括基材层1、铺设于所述基材层1表面的绝缘层2、至少部分埋设于所述绝缘层2内的金属导电片3以及贴附于所述金属导电片3表面的增厚金属层4。
所述线路板100为单层线路板或多层线路板，包括柔性线路板、硬性线路板或软硬结合线路板。也就是说，当所述线路板100为多层线路板时，所述基材层1的上表面及下表面均设有所述绝缘层2、所述金属导电片3及所述增厚金属层4。
所述绝缘层2在本实用新型中优选的为环氧树脂层，例如聚酰亚胺层。
所述金属导电片3数量可以为多个，其呈圆形、椭圆形、长方形、正多边形或不规则形，设置于所述基材层1上，由铜或铝制成。所述金属导电片3的厚度h1不大于所述绝缘层2的厚度h2。
所述增厚金属层4通过表面贴装技术贴装于或电镀于或粘接于所述金属导电片3，所述增厚金属层4与所述金属导电片3的厚度之和h3大于所述绝缘层2的厚度h2，从而在所述增厚金属层4与所述绝缘层2之间形成高度差d，所述高度差d大于0毫米。
与相关技术相比，本实用新型提供的所述线路板100通过所述金属导电片3上设置所述增厚金属层4，使得所述增厚金属层4与所述金属导电片3的厚度之和大于所述绝缘层2的厚度h2，这样，只需要调整所述增厚金属层4的厚度就能使得所述线路板100方便地与其它器件进行组配，从而增加了所述线路板100的应用范围，降低了生产成本。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种线路板，包括基材层、铺设于所述基材层表面的绝缘层以及至少部分埋设所述绝缘层内的金属导电片，其特征在于，所述线路板还包括贴附于所述金属导电片远离所述基材层的表面上的增厚金属层，所述增厚金属层与所述金属导电片的厚度之和大于所述绝缘层的厚度。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述增厚金属层通过表面贴装技术贴装于所述金属导电片。
3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述增厚金属层电镀于所述金属导电片。
4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述增厚金属层通过导电胶粘接于所述金属导电片。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的线路板，其特征在于，所述绝缘层为环氧树脂层。
6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述金属导电片由铜或铝制成。
7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述基材层的上表面及下表面均设有所述绝缘层、所述金属导电片及所述增厚金属层。
8.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板为单层线路板或多层线路板。
9.根据权利要求1或8所述的线路板，其特征在于，所述金属导电片呈圆形、椭圆形、长方形、正多边形或不规则形。
10.根据权利要求1或8所述的线路板，其特征在于，所述线路板包括柔性线路板、硬性线路板或软硬结合线路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720037347.2U CN206433258U (zh) | 2017-01-12 | 2017-01-12 | 线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720037347.2U CN206433258U (zh) | 2017-01-12 | 2017-01-12 | 线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206433258U true CN206433258U (zh) | 2017-08-22 |
Family
ID=59583771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720037347.2U Expired - Fee Related CN206433258U (zh) | 2017-01-12 | 2017-01-12 | 线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206433258U (zh) |
-
2017
- 2017-01-12 CN CN201720037347.2U patent/CN206433258U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1545175A3 (en) | Method of providing printed circuit board with conductive holes and board resulting therefrom | |
| EP1030366A3 (en) | Printed wiring board for semiconductor plastic package | |
| WO2009057332A1 (ja) | 回路接続方法 | |
| CN108076584A (zh) | 柔性电路板、电路板元件及柔性电路板的制作方法 | |
| CN102543894A (zh) | 电性连接垫结构及包含有多个电性连接垫结构的集成电路 | |
| CN204721708U (zh) | 一种耐弯折双层印制线路板 | |
| TW200634903A (en) | Stacked body for cof substrate, method for manufacturing such stacked body for cof substrate, and cof film carrier tape formed by using such stacked body for cof substrate | |
| TW201512929A (zh) | 具有導電保護層的觸控面板及其製作方法 | |
| CN206433258U (zh) | 线路板 | |
| CN100521878C (zh) | 多层印刷电路配线板的制造方法 | |
| CN110972413B (zh) | 复合电路板及其制作方法 | |
| CN201718114U (zh) | 印刷电路板的z向连接结构 | |
| EP2654390A2 (en) | Structure of via hole of electrical circuit board | |
| CN103987211A (zh) | 一种基于增大铝基面的高效散热铝基板及其制作方法 | |
| CN207625864U (zh) | Fpc板 | |
| CN205912321U (zh) | 具有镂空结构的柔性电路板 | |
| CN207744231U (zh) | 电路板 | |
| CN208434179U (zh) | 一种电路板 | |
| CN208863100U (zh) | 一种新型金手指pcb板 | |
| CN206209781U (zh) | 图案显示型指纹识别器件 | |
| CN207505217U (zh) | 一种新型加强型电路板 | |
| CN206525024U (zh) | 一种埋容埋阻的可挠性覆铜基板 | |
| CN213783683U (zh) | 一种多层印刷线路板 | |
| CN217037543U (zh) | 一种过孔多层柔性线路板 | |
| CN211457541U (zh) | Sig软硬线路板连接结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170822 Termination date: 20220112 |