CN204792887U - 一种蜂窝陶瓷基座的cob led模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种蜂窝陶瓷基座的COB？LED模组，包括：陶瓷基板，陶瓷基板下面设有LED芯片组，所述的陶瓷基板的上面设有蜂窝陶瓷基座，陶瓷基板与陶瓷基座连为一体，LED芯片背侧设有与陶瓷基板连接的粘结剂，LED芯片的外侧设有硅胶体。本实用新型由于本实用新型的LED芯片直接与陶瓷基板连接，LED芯片的热量可以直接传导至陶瓷基板，再经过蜂窝陶瓷基座迅速散热，蜂窝陶瓷基座由于散热面积明显大于其它散热器的表面积，因此大幅度提高了散热效率，有效延长整个LED模组的使用寿。蜂窝陶瓷为环保陶瓷材料由于其高强度、耐高温、耐腐蚀、耐磨等特异性能，因此更加耐用。

Description

一种蜂窝陶瓷基座的COB LED模组

技术领域

本实用新型涉及照明领域，特别是涉及一种蜂窝陶瓷基座的COBLED模组。

背景技术

COB光源是在LED芯片直接贴在金属基板上或陶瓷基座上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。目前业界通常采用的COBLED模组，其结构是在基板表面设置印刷电路板，电路板的底面设有绝缘层，由于电路层与基板之间有绝缘层进行绝缘，使得LED芯片的热量无法直接传导至基板，散热效率低，并且目前的COBLED模组基板散热面积相对较小，容易导致局部温度过高，使整个LED模组使用寿俞变短。

发明内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种蜂窝陶瓷基座的COBLED模组。

本实用新型采用以下方案实现：一种蜂窝陶瓷基座的COBLED模组，包括：陶瓷基板，陶瓷基板下面设有LED芯片组，所述的陶瓷基板的上面设有蜂窝陶瓷基座，陶瓷基板与陶瓷基座连为一体，LED芯片背侧设有与陶瓷基板连接的粘结剂，LED芯片的外侧设有硅胶体。

所述的粘结剂为银奖制成的粘结剂。

所述的蜂窝陶瓷基座上的蜂窝孔为六边形，每个孔尺寸相同，其对边宽度在1-10毫米之间。

本实用新型的有益效果：由于本实用新型的LED芯片直接与陶瓷基板连接，LED芯片的热量可以直接传导至陶瓷基板，再经过蜂窝陶瓷基座迅速散热，蜂窝陶瓷基座由于散热面积明显大于其它散热器的表面积，因此大幅度提高了散热效率，有效延长整个LED模组的使用寿。蜂窝陶瓷为环保陶瓷陶瓷材料由于其高强度、耐高温、耐腐蚀、耐磨等特异性能，因此更加耐用，采用挤出蜂窝陶瓷部件的质量比传统的轻60%-75%，热量传递迅速，可实现快速烧成，生产成本低。

附图说明

图1为本实用新型的其中一个实施例的示意图。

图2为图1的A处局部放大示意图。

图3为图1的另一视角的示意图。

图4为图1的仰视视角的示意图。

具体实施方式

如图1至图4所示，本实用新型包括：陶瓷基板，陶瓷基板下面设有LED芯片组，陶瓷基板2上面设有蜂窝陶瓷基座1，陶瓷基板与陶瓷基座固定连接为一体，LED芯片背侧设有与陶瓷基板连接的粘结剂，粘结剂为银奖制成的粘结剂。LED芯片4的外侧设有硅胶体3。本实用新型的蜂窝陶瓷基座上的蜂窝孔为六边形，如图2所示，每个孔尺寸相同，每个六边形对边的尺寸在1-10毫米之间，这样各六边形形成了很大的散热面积，因此散热更好。

尽管通过以上实施例对本实用新型进行了揭示，但本实用新型的保护范围并不局限于此，在不偏离本实用新型构思的条件下，对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本实用新型的权利要求范围内。

Claims (3)

1.一种蜂窝陶瓷基座的COBLED模组，包括：陶瓷基板，陶瓷基板下面设有LED芯片组，其特征在于：所述的陶瓷基板（2）的上面设有蜂窝陶瓷基座（1），陶瓷基板与陶瓷基座连为一体，LED芯片背侧设有与陶瓷基板连接的粘结剂，LED芯片（4）的外侧设有硅胶体（3）。

2.根据权利要求1所述的一种蜂窝陶瓷基座的COBLED模组，其特征在于：所述的粘结剂为银奖制成的粘结剂。

3.根据权利要求1所述的一种蜂窝陶瓷基座的COBLED模组，其特征在于：所述的蜂窝陶瓷基座上的蜂窝孔为六边形，每个孔尺寸相同，其对边宽度在1-10毫米之间。