CN204792887U - 一种蜂窝陶瓷基座的cob led模组 - Google Patents
一种蜂窝陶瓷基座的cob led模组 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种蜂窝陶瓷基座的COB?LED模组,包括:陶瓷基板,陶瓷基板下面设有LED芯片组,所述的陶瓷基板的上面设有蜂窝陶瓷基座,陶瓷基板与陶瓷基座连为一体,LED芯片背侧设有与陶瓷基板连接的粘结剂,LED芯片的外侧设有硅胶体。本实用新型由于本实用新型的LED芯片直接与陶瓷基板连接,LED芯片的热量可以直接传导至陶瓷基板,再经过蜂窝陶瓷基座迅速散热,蜂窝陶瓷基座由于散热面积明显大于其它散热器的表面积,因此大幅度提高了散热效率,有效延长整个LED模组的使用寿。蜂窝陶瓷为环保陶瓷材料由于其高强度、耐高温、耐腐蚀、耐磨等特异性能,因此更加耐用。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明领域,特别是涉及一种蜂窝陶瓷基座的COBLED模组。
背景技术
COB光源是在LED芯片直接贴在金属基板上或陶瓷基座上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。目前业界通常采用的COBLED模组,其结构是在基板表面设置印刷电路板,电路板的底面设有绝缘层,由于电路层与基板之间有绝缘层进行绝缘,使得LED芯片的热量无法直接传导至基板,散热效率低,并且目前的COBLED模组基板散热面积相对较小,容易导致局部温度过高,使整个LED模组使用寿俞变短。
发明内容
本实用新型的目的是针对上述问题,提供一种蜂窝陶瓷基座的COBLED模组。
本实用新型采用以下方案实现:一种蜂窝陶瓷基座的COBLED模组,包括:陶瓷基板,陶瓷基板下面设有LED芯片组,所述的陶瓷基板的上面设有蜂窝陶瓷基座,陶瓷基板与陶瓷基座连为一体,LED芯片背侧设有与陶瓷基板连接的粘结剂,LED芯片的外侧设有硅胶体。
所述的粘结剂为银奖制成的粘结剂。
所述的蜂窝陶瓷基座上的蜂窝孔为六边形,每个孔尺寸相同,其对边宽度在1-10毫米之间。
本实用新型的有益效果:由于本实用新型的LED芯片直接与陶瓷基板连接,LED芯片的热量可以直接传导至陶瓷基板,再经过蜂窝陶瓷基座迅速散热,蜂窝陶瓷基座由于散热面积明显大于其它散热器的表面积,因此大幅度提高了散热效率,有效延长整个LED模组的使用寿。蜂窝陶瓷为环保陶瓷陶瓷材料由于其高强度、耐高温、耐腐蚀、耐磨等特异性能,因此更加耐用,采用挤出蜂窝陶瓷部件的质量比传统的轻60%-75%,热量传递迅速,可实现快速烧成,生产成本低。
附图说明
图1为本实用新型的其中一个实施例的示意图。
图2为图1的A处局部放大示意图。
图3为图1的另一视角的示意图。
图4为图1的仰视视角的示意图。
具体实施方式
如图1至图4所示,本实用新型包括:陶瓷基板,陶瓷基板下面设有LED芯片组,陶瓷基板2上面设有蜂窝陶瓷基座1,陶瓷基板与陶瓷基座固定连接为一体,LED芯片背侧设有与陶瓷基板连接的粘结剂,粘结剂为银奖制成的粘结剂。LED芯片4的外侧设有硅胶体3。本实用新型的蜂窝陶瓷基座上的蜂窝孔为六边形,如图2所示,每个孔尺寸相同,每个六边形对边的尺寸在1-10毫米之间,这样各六边形形成了很大的散热面积,因此散热更好。
尽管通过以上实施例对本实用新型进行了揭示,但本实用新型的保护范围并不局限于此,在不偏离本实用新型构思的条件下,对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本实用新型的权利要求范围内。
Claims (3)
1.一种蜂窝陶瓷基座的COBLED模组,包括:陶瓷基板,陶瓷基板下面设有LED芯片组,其特征在于:所述的陶瓷基板(2)的上面设有蜂窝陶瓷基座(1),陶瓷基板与陶瓷基座连为一体,LED芯片背侧设有与陶瓷基板连接的粘结剂,LED芯片(4)的外侧设有硅胶体(3)。
2.根据权利要求1所述的一种蜂窝陶瓷基座的COBLED模组,其特征在于:所述的粘结剂为银奖制成的粘结剂。
3.根据权利要求1所述的一种蜂窝陶瓷基座的COBLED模组,其特征在于:所述的蜂窝陶瓷基座上的蜂窝孔为六边形,每个孔尺寸相同,其对边宽度在1-10毫米之间。
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CN108321131A (zh) * | 2018-01-16 | 2018-07-24 | 厦门科半导体科技有限公司 | 具有高效散热结构的集成电路 |
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