CN208609255U - 一种多层集成印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层集成印刷电路板，包括基板，所述基板的上表面均匀分布有通风槽，所述基板上表面靠近通风槽的位置处均匀分布有翅片，所述基板的上表面连接有陶瓷板，所述陶瓷板的上表面连接有介电板，所述介电板的上表面连接有电路板主体，所述电路板主体的上表面设有电路层，该多层集成印刷电路板通过设置通风槽和翅片来增强基板和电路板主体之间的通风散热效果，提高该多层集成印刷电路板的散热性能，使多层集成印刷电路板耐久性更强，通过设置导热铜片来增强电路板主体在工作时的导热性能，防止电路板主体温度过高，影响其性能，通过设置陶瓷板和防焊膜防止在加工时对该多层集成印刷电路板造成损坏，提高了产品质量。

Description

一种多层集成印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多层集成印刷电路板。

背景技术

近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印刷电路板生产基地。现有的印刷电路板导电效率不高。

如申请公布号CN207283906U的专利公开了一种多层集成印刷电路板，其包括：绝缘板，与中间层的顶部相连，其包括电路层、集成电路工作区、多个连接器、四个安装孔、多个导电图形、多根铜膜导线、插头、埋孔、盲孔，电路层嵌于绝缘板顶部的表面，集成电路工作区位于电路层的顶部，多个连接器位于电路层的顶部，四个安装孔位于绝缘板的顶部，多个导电图形位于电路层的顶部，多根铜膜导线的一侧与多个连接器相连，多根铜膜导线的另一侧与多个导电图形相连，插头位于电路层的顶部，埋孔位于电路层的顶部，盲孔位于电路层的顶部；中间层，与底层的顶部相连等。但是该多层集成印刷电路板散热性能较差，电路板作为现代机械设备的核心部件，高温不仅影响电路板的性能，并且会缩短电路板的寿命，质量较差，焊头容易损坏电路板表面，且硬度较低，耐久性差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种多层集成印刷电路板，散热性能较好，电路板作为现代机械设备的核心部件，低温环境有利于提高电路板的性能，并且会延长电路板的寿命，质量较好，焊头不容易损坏电路板表面，且硬度较高，耐久性好，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层集成印刷电路板，包括基板，所述基板的上表面均匀分布有通风槽，所述基板上表面靠近通风槽的位置处均匀分布有翅片，所述基板的上表面连接有陶瓷板，所述陶瓷板的上表面连接有介电板，所述介电板的上表面连接有电路板主体，所述电路板主体的上表面设有电路层，所述电路层和电路板主体的上表面之间连接有导热铜片，所述电路层上表面靠近右侧面的位置处分别设有连接器和集成芯片，所述电路层上表面靠近左侧面的位置处设有导电图形芯片和连接插口，所述电路层上表面的中间位置处分别设有盲孔和通孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述陶瓷板的上表面涂有导电粘合剂，所述陶瓷板通过导电粘合剂与介电板连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电路板主体的上表面设有四个均匀分布的安装孔，所述安装孔内滑动连接有安装螺钉。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述集成芯片的侧面设有连接导线，所述集成芯片通过连接导线与连接器连接，所述连接导线为铜膜导线。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述介电板为聚四氟乙烯树脂板，所述电路层的上表面设有防焊膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置通风槽和翅片来增强基板和电路板主体之间的通风散热效果，提高该多层集成印刷电路板的散热性能，使多层集成印刷电路板耐久性更强，通过设置导热铜片来增强电路板主体在工作时的导热性能，防止电路板主体温度过高，影响其性能，通过设置陶瓷板和防焊膜防止在加工时对该多层集成印刷电路板造成损坏，提高了产品质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1基板、2通风槽、3翅片、4盲孔、5连接导线、6安装孔、7电路板主体、8安装螺钉、9连接器、10集成芯片、11导热铜片、12通孔、13导电图形芯片、14介电板、15导电粘合剂、16陶瓷板、17连接插口、18电路层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种多层集成印刷电路板，包括基板1，基板1的上表面均匀分布有通风槽2，基板1上表面靠近通风槽2的位置处均匀分布有翅片3，在基板1的上表面设置通风槽2和翅片3，用来对基板1上的电路板主体7进行散热，从而达到使电路板主体7在运行过程中的整体降温，基板1的上表面连接有陶瓷板16，陶瓷板16的上表面连接有介电板14，介电板14的上表面连接有电路板主体7，电路板主体7的上表面设有电路层18，电路层18和电路板主体7的上表面之间连接有导热铜片11，通过导热铜片11进一步将电路板主体7工作时产生的热量散出，电路层18上表面靠近右侧面的位置处分别设有连接器9和集成芯片10，电路层18上表面靠近左侧面的位置处设有导电图形芯片13和连接插口17，通过连接插口17可以使该多层集成印刷电路板与外部设备连接，电路层18上表面的中间位置处分别设有盲孔4和通孔12，陶瓷板16的上表面涂有导电粘合剂15，陶瓷板16通过导电粘合剂15与介电板14连接，电路板主体7的上表面设有四个均匀分布的安装孔6，安装孔6内滑动连接有安装螺钉8，通过安装孔6和安装螺钉8可以将该多层集成印刷电路板固定在适宜的位置处，集成芯片10的侧面设有连接导线5，集成芯片10通过连接导线5与连接器9连接，连接导线5为铜膜导线，介电板14为聚四氟乙烯树脂板，电路层18的上表面设有防焊膜，通过设置陶瓷板16和防焊膜防止在加工时对该多层集成印刷电路板造成损坏，提高了产品质量。

在使用时：在基板1的上表面设置通风槽2和翅片3，用来对基板1上的电路板主体7进行散热，从而达到使电路板主体7在运行过程中的整体降温，通过导热铜片11进一步将电路板主体7工作时产生的热量散出，通过安装孔6和安装螺钉8可以将该多层集成印刷电路板固定在适宜的位置处，通过连接插口17可以使该多层集成印刷电路板与外部设备连接。

本实用新型通过设置通风槽2和翅片3来增强基板1和电路板主体7之间的通风散热效果，提高该多层集成印刷电路板的散热性能，使多层集成印刷电路板耐久性更强，通过设置导热铜片11来增强电路板主体7在工作时的导热性能，防止电路板主体7温度过高，影响其性能，通过设置陶瓷板16和防焊膜防止在加工时对该多层集成印刷电路板造成损坏，提高了产品质量。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种多层集成印刷电路板，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上表面均匀分布有通风槽（2），所述基板（1）上表面靠近通风槽（2）的位置处均匀分布有翅片（3），所述基板（1）的上表面连接有陶瓷板（16），所述陶瓷板（16）的上表面连接有介电板（14），所述介电板（14）的上表面连接有电路板主体（7），所述电路板主体（7）的上表面设有电路层（18），所述电路层（18）和电路板主体（7）的上表面之间连接有导热铜片（11），所述电路层（18）上表面靠近右侧面的位置处分别设有连接器（9）和集成芯片（10），所述电路层（18）上表面靠近左侧面的位置处设有导电图形芯片（13）和连接插口（17），所述电路层（18）上表面的中间位置处分别设有盲孔（4）和通孔（12）。

2.根据权利要求1所述的一种多层集成印刷电路板，其特征在于：所述陶瓷板（16）的上表面涂有导电粘合剂（15），所述陶瓷板（16）通过导电粘合剂（15）与介电板（14）连接。

3.根据权利要求1所述的一种多层集成印刷电路板，其特征在于：所述电路板主体（7）的上表面设有四个均匀分布的安装孔（6），所述安装孔（6）内滑动连接有安装螺钉（8）。

4.根据权利要求1所述的一种多层集成印刷电路板，其特征在于：所述集成芯片（10）的侧面设有连接导线（5），所述集成芯片（10）通过连接导线（5）与连接器（9）连接，所述连接导线（5）为铜膜导线。

5.根据权利要求1所述的一种多层集成印刷电路板，其特征在于：所述介电板（14）为聚四氟乙烯树脂板，所述电路层（18）的上表面设有防焊膜。