CN211203685U - 一种cob封装led微波炉灯模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种COB封装LED微波炉灯模组，包括：模组基板，设置在所述COB封装LED微波炉灯模组最下端，所述模组基板中设有铜箔层；COB集成芯片，所述COB集成芯片被封装在所述模组基板上；XH快速连接贴片端子，所述XH快速连接贴片端子设于所述模组基板上，所述XH快速贴片端子一端连有供电电源线；安装孔，所述安装孔个数为两个，分别设置于所述模组基板上左右两端。通过本实用新型提供的一种COB封装LED微波炉灯模组，解决了现有技术中微波炉灯能耗高、散热效果差、造成光源在使用过程中光衰大，使用寿命短的问题，提供一种易安装、散热性好、稳定性高、发光效率高、使用寿命长、节能的微波炉灯模组。

Description

一种COB封装LED微波炉灯模组

【技术领域】

本实用新型涉及微波炉灯的技术领域，特别是涉及一种LED微波炉灯。

【背景技术】

微波炉我国年产量达四千多万台，一直使用钨丝灯泡，钨丝灯泡耗电量大，电光转化率低。现有的微波炉灯能耗高、散热效果差、造成光源在使用过程中光衰大，使用寿命短的问题。

【发明内容】

本实用新型公开一种COB封装LED微波炉灯模组，解决了现有技术中微波炉灯能耗高、散热效果差、造成光源在使用过程中光衰大，使用寿命短的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种COB封装LED微波炉灯模组，包括：模组基板，设置在所述COB封装LED微波炉灯模组最下端，所述模组基板中设有铜箔层；COB集成芯片，所述COB集成芯片被封装在所述模组基板上；XH快速连接贴片端子，所述XH快速连接贴片端子设于所述模组基板上，所述XH快速贴片端子一端连有供电电源线，另一端与所述模组基板中的铜箔层电气连接；安装孔，所述安装孔个数为两个，分别设置于所述模组基板上左右两端。

进一步地，所述模组基板由金属或陶瓷制成。

进一步地，所述XH快速连接贴片端子有两个引脚。

进一步地，所述XH快速连接贴片端子包括一个正引脚和一个负引脚。

进一步地，所述供电电源线提供电源,所述供电电源线连接电源给所述COB封装LED微波炉灯模组供电。

通过本实用新型提供的一种COB封装LED微波炉灯模组，解决了现有技术中微波炉灯能耗高、散热效果差、造成光源在使用过程中光衰大，使用寿命短的问题，提供一种易安装、散热性好、稳定性高、发光效率高、使用寿命长、更节能的微波炉灯模组。

本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

【附图说明】

图1是本实用新型实施例的模组结构示意图；

图2是本实用新型实施例的COB封装原理图；

图3是本实用新型实施例的电路原理图；

图4是本实用新型实施例的模组基板的结构示意图。

图中：1-模组基板、2-COB集成芯片、3-XH快速连接贴片端子、4-安装孔、5-LED裸芯片、6-键合线、7-铜箔层、8-荧光胶、9-抗蚀剂、10-绝缘层、11-铝或陶瓷基层。

【具体实施方式】

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。为了使本技术领域的人员更好地理解本方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的其它实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

本申请公开了一种COB封装LED微波炉灯模组，

请参考图1，该COB封装LED微波炉灯模组包括：模组基板1、COB集成芯片2、XH快速连接贴片端子3、安装孔4。模组基板1，设置在COB封装LED微波炉灯模组最下端，模组基板1由铝或金属制成，作为优选，铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。铝基板与传统的FR－4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。其他材质的金属基散热板如铜基板，铁基板也可以制成模组基板1。模组基板1中设有铜箔层7，可通过化学蚀刻铜箔层7形成电路；COB集成芯片2被封装在所述模组基板1上；XH快速连接贴片端子3，XH快速连接贴片端子3设于模组基板1上，XH快速连接贴片端子3一端连有供电电源线，提供12V直流电压，另一端有两个引脚，分别为一个正引脚和一个负引脚，两个引脚分别与模组基板1中的铜箔层7电气连接；安装孔4个数为两个，分别设置于模组基板1上左右两端，通过微波炉内的金属固定插片插入安装孔4来将模组固定在微波炉内。

图2是COB封装原理图。COB即Chip On Board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在基板上，然后进行引线键合实现其电连接的封装方式。包括LED裸芯片5、键合线6、固晶胶、荧光胶8，LED裸芯片5通过固晶胶粘连固定在模组基板1上，LED裸芯片1的两端通过键合线6与模组基板1中的铜箔层7实现电气连接。而所谓COB集成芯片2，就是用COB封装技术将N个LED裸芯片5直接封装在模组基板1上，形成了多晶阵列型封装，同时可以分散芯片的散热。COB集成芯片2可以简单理解为高功率集成面光源，发出来的是一个均匀分布的光面，炫光少光柔和，同时改善LED灯的眩光效果的作用。

图3是模组基板1铜箔层7的电路原理图，其中3个串联的LED裸芯片5即发光二极管串联一个300欧姆的电阻为一组，然后3组并联在XH快速连接贴片端子3的正负极两端，裸芯片即发光二极管的正极接XH快速连接贴片端子3的正极，负极接XH快速连接贴片端子3的负极,300欧姆电阻起限流作用，电源线的电流通过XH快速连接贴片端子3的正极流入发光二极管的正极，然后从发光二极管负极流出，流入XH快速连接贴片端子3的负极再流回电源形成一个闭合回路点亮COB集成芯片2。

如图4所示，模组基板的结构主要有抗蚀剂9、铜箔层7、绝缘层10、铝或陶瓷基层11。COB集成芯片2发光时所产生的热量通过绝缘层10快速传导到铝或陶瓷基层11，然后由铝或陶瓷基层11将热量传递出去，从而实现对器件的散热。

通过上述结构，从而解决了现有技术中微波炉灯能耗高、散热效果差、造成光源在使用过程中光衰大，使用寿命短的问题，提供一种易安装、散热性好、稳定性高、发光效率高、使用寿命长、更节能的微波炉灯模组。

使用时，将COB封装LED微波炉灯模组的安装孔4对准在微波炉内部的金属固定插片，通过弯曲金属固定插片就可以将COB封装LED微波炉灯模组安装固定在微波炉内。通过把12V供电电源线连接于XH快速连接贴片端子3就可以给COB封装LED微波炉灯模组供电来点亮COB集成芯片2。

上述实施例是对本实用新型的说明，不是对本实用新型的限定，任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种COB封装LED微波炉灯模组，其特征在于，包括：模组基板，设置在所述COB封装LED微波炉灯模组最下端，所述模组基板中设有铜箔层；COB集成芯片，所述COB集成芯片被封装在所述模组基板上；XH快速连接贴片端子，所述XH快速连接贴片端子设于所述模组基板上，所述XH快速贴片端子一端接有供电电源线，另一端与所述模组基板中的铜箔层电气连接；安装孔，所述安装孔个数为两个，分别设置于所述模组基板上左右两端。

2.根据权利要求1所述的一种COB封装LED微波炉灯模组，其特征在于，所述模组基板由金属或陶瓷制成。

3.根据权利要求1所述的一种COB封装LED微波炉灯模组，其特征在于，所述XH快速连接贴片端子有两个引脚。

4.根据权利要求1或3所述的一种COB封装LED微波炉灯模组，其特征在于，所述XH快速连接贴片端子包括一个正引脚和一个负引脚。

5.根据权利要求1所述的一种COB封装LED微波炉灯模组，其特征在于，所述供电电源线提供电源。

Images