CN201087787Y - 高功率led散热基板改良结构 - Google Patents

Abstract

一种高功率LED散热基板改良结构，包含有一散热承座组及至少一发光晶粒模块，所述散热承座组包括有一主体及至少两电极线路，所述主体一侧面是形成至少一承置部，且主体同一侧面是涂布有一散热绝缘层，所述散热绝缘层外侧面是结合至少两电极线路；而发光晶粒模块是直接设置于前述主体的承置部，且电连接前述的电极线路，另发光晶粒模块是用以发出光线；通过发光晶粒模块直接结合散热承座组，不经由其他介质材料做导热，使本实用新型具有完整高散热效果及提升市场竞争力的优点。

Description

高功率LED散热基板改良结构

技术领域

本实用新型涉及一种高功率LED散热基板改良结构，特别涉及通过发光晶粒模块直接结合散热承座组，使本实用新型具有完整高散热效果及提高市场竞争力的优点。

背景技术

一般而言，LED(发光二极管)因具有省电、寿命长、环保、冷发光等等特性，因此在指示灯或辅助光的应用上，LED渐渐取代传统的钨丝灯泡，而具有节约能源相当重要的地位。且目前因为突破传统LED发光功率不佳等技术瓶颈，使得LED更可使用在照明设备的领域的中。

然而，在LED的亮度及功率不断提升的同时，研发人员及业者所面临到的便是棘手的LED散热问题。

现有的LED晶粒封装结构，是将LED晶粒或模块，组装在一基座上，所述基座具有两金属导线，所述金属导线是直接焊接于一PCB(电路板)上，使PCB电连接LED晶粒。但由于PCB的阻热特性，致使其散热效果并不好，因此一般PCB与LED晶粒模块接触的表面将铺设一铜箔层与基座的接触，并通过铜箔层达到散热的效果。

但是，单单通过铜箔层并无法有效的将LED晶粒所散发出的热能控制在正常的工作温度的下，进而影响到LED的工作效率，且导致LED的使用寿命减短，并将致使LED内的组件老化、劣化，使LED的输出功率不平衡，殊不理想。

因此，如何将上述缺失加以摒除，即为本案发明人所欲解决的技术困难点所在。

发明内容

鉴于以上所述现有技术缺点，本实用新型的目的是提供一种提高散热效果及提高市场竞争力的高功率LED散热基板改良结构。

为达上揭目的以及其他目的，本实用新型提供一种高功率LED散热基板改良结构，包含有：

一散热承座组，包括有一主体及至少两电极线路，所述主体一侧面是形成至少一承置部，且主体同一侧面是涂布有一散热绝缘层，所述散热绝缘层外侧面是结合至少两电极线路；以及

至少一发光晶粒模块，是设置于前述主体的承置部，且电连接前述的电极线路，另发光晶粒模块是用以发出光线。

本实用新型具有的优点：通过上述技术手段，本实用新型可以改进现有缺失而能使用于高功率、高瓦数组件上，因此应用性较为广泛，且具有提高完整散热效果及提升市场竞争力的优点。

附图说明

图1所示是本实用新型的外观立体图；

图2所示是本实用新型的结构分解图；

图3所示是本实用新型的剖面示意图；

图4所示是本实用新型另一型态的局部剖面图(承置部未密合封胶前)；以及

图5所示是本实用新型另一型态的局部剖面图(承置部密合封胶后)。

附图标记说明：1..散热承座组；11..主体；111...承置部；112...散热绝缘层；113..散热胶；12...电极线路；13...散热层；2...发光晶粒模块；21...晶粒；22...导线；23...封胶；24...灯罩；241..电导线。

具体实施方式

有关于本实用新型所采用的技术、手段及其达成功效，现举较佳实施例并配合图式详细说明如后，相信当可由的得深入而具体的了解。

请配合参阅图1所示，本实用新型第一实施例的高功率LED散热基板改良结构，包含有一散热承座组1及至少一发光晶粒模块2。

请参阅图1及图4所示，前述的散热承座组1，包括有一主体11、至少两电极线路12及一散热层13，所述主体11为一导热良好的金属(如铜及铝等金属材料)，另主体11一侧面是一体成形凸设有至少一承置部111，所述承置部111是一由主体11一侧面向外凸设的凸柱(如图1)，而承置部111亦可是一由主体11一侧面向内凹设的凹槽(如图4)，另承置部111是用以直接传导发光晶粒模块2底部的热能，且主体11同一侧面涂布有一散热绝缘层112，所述散热绝缘层112可为一导热绝缘胶片，或为一导热绝缘胶，且散热绝缘层112外侧面是结合至少两电极线路12，所述电极线路12与主体11形成电气绝缘，另一侧面是结合一散热层13，所述散热层13及主体11之间是涂布有一高导散热胶113。另外，散热层13一般为一具有良好导热性的金属散热鳍片；当然，亦可利用一般的散热金属片来扩展散热面积，达到发光晶粒模块2快速散热的效果，并使发光晶粒模块2保持安全温度，达到良好的散热功能。

请参阅图3至图5所示，上述的发光晶粒模块2，是直接设置于前述主体11的承置部111，且电连接前述的电极线路12，另发光晶粒模块2是用以发出光线。

当承置部111的结构形态为一凸柱时(如图1)，发光晶粒模块2是包括有一晶粒21、两导线22、一封胶23及一灯罩24，所述晶粒21及封胶23是设置于灯罩24内，所述灯罩24具有两电导线241，且灯罩24及晶粒21是直接设置于前述的承置部111顶面，另晶粒21外侧面是耦接两导线22一端，所述导线22另一端是分别耦接电导线241一端，所述电导线241另一端是电连接上述的电极线路12；其中，封胶23是用以将晶粒21的散逸光能转换成所需的波长。

当承置部111的结构形态为一凹槽时(如图4)，发光晶粒模块2是包括有一晶粒21、两导线22及一封胶23(如图5)，所述晶粒21是耦接两导线22，所述导线22是电连接散热承座组1的电极线路12，而封胶23是密合于承置部111内，用以将晶粒31的散逸热直接通过承置部111传导。

有关于上述构件的使用状态请参阅图3及图5所示，本实用新型的高功率LED散热基板改良结构使用时，是将电极线路12外接电源，使晶粒21通电发光。当晶粒21发光时，晶粒21同时会产生高温，而晶粒21所产生的高温是通过与晶粒21底部直接接触的承置部111并透过主体11及散热层13发散热量，并藉此达到良好的导热效果。再者，由于晶粒21是通过以直接的形态接触承置部111，并无其他介质材料阻碍晶粒21的散热效果，因此晶粒21将通过承置部111达到完整金属散热系数。

Claims (6)

1.一种高功率LED散热基板改良结构，其特征在于，包含有：

一散热承座组，包括有一主体及至少两电极线路，所述主体一侧面是形成至少一承置部，且主体同一侧面是涂布有一散热绝缘层，所述散热绝缘层外侧面是结合至少两电极线路；以及

至少一用以发出光线的发光晶粒模块，是直接设置于前述主体的承置部，且电连接前述的电极线路。

2.如权利要求1所述的高功率LED散热基板改良结构，其特征在于，散热承座组更包括一散热层，所述散热层是结合于主体另一侧面，且散热层及主体之间是涂布有一散热胶。

3.如权利要求1所述的高功率LED散热基板改良结构，其特征在于，承置部是一由主体一侧面向外凸设的凸柱。

4.如权利要求3所述的高功率LED散热基板改良结构，其特征在于，发光晶粒模块是包括有一晶粒、两导线、一封胶及一灯罩，所述晶粒及封胶是设置于灯罩内，所述灯罩具有两电导线，且灯罩及晶粒是直接设置于前述的承置部顶面，另晶粒外侧面是耦接两导线一端，所述导线另一端是分别耦接电导线一端，所述电导线另一端是电连接上述的电极线路。

5.如权利要求1所述的高功率LED散热基板改良结构，其特征在于，承置部是一由主体一侧面向内凹设的凹槽。

6.如权利要求5所述的高功率LED散热基板改良结构，其特征在于，发光晶粒模块是包括有一晶粒、两导线及一封胶，所述晶粒是耦接两导线，所述导线是电连接散热承座组的电极线路，而封胶是密合于承置部内。

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