CN202905786U - 发光组件 - Google Patents
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- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims description 234
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 33
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 7
- 230000037361 pathway Effects 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000011469 building brick Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 1
- 210000003050 axon Anatomy 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10356—Cables
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本实用新型提供了一种柔性发光组件,其具有柔性线缆、一个或多个发光二极管和散热器。该发光组件可用于例如车辆如汽车、卡车等以及工作照明、重点照明、商品陈列照明和背光照明应用。
Description
背景技术
发光二极管(LED)广泛用于各种指示牌、留言板和光源应用。LED相对高的功效(以流明/瓦为单位)通常是其被使用的主要原因。当使用LED信号取代类似光输出的传统白炽光信号时,可能节省大量的功率。尚未得到满意解决的LED技术的一个方面是余热的有效管理和排除,尤其对于高光学功率LED,其需要增加的电功率。余热通常导致过高的结点温度,从而使性能劣化并且降低了器件寿命。LED灯通常对于温度表现出非常高的光输出敏感性,并且可能由于过高温度而永久性劣化。例如,在组分中掺入铟的LED的最大推荐工作温度的范围通常为85℃至约100℃。在约25℃下,这些器件可以表现出大约50,000小时至100,000小时的常规(半亮度)寿命。然而,由于LED随着温度增加以指数方式劣化,因此在约90℃以上,劣化是快速的。
当将LED焊接到支撑和/或互连电路板时,如果不注意的话,在阵列制造期间LED也可能出现永久性的热劣化。例如,常规焊接温度可以超过250℃,如果LED在一段延长的时间段内保持这种高温或接近这种高温,则会严重影响LED的性能,即使是在LED投入使用之前。因此,快速排除LED附近的热量是非常有好处的,无论这种热量是LED在正常使用期间产生的还是在组装或制造工艺期间施加的。
用于消散绝缘印刷电路板(PCB)如通用的FR-4纤维复合电路板上的LED产生的热量的一种通用方法是,在每个LED下方形成贯穿PCB厚度的多个通孔。这些通孔被热导率高的金属或合金填充并且连接到散热器,该散热器附着于PCB,与LED相对。然而,形成这种通孔增加了PCB的制造成本。另外,由于其通常的小通孔截面,散热率受通过通孔的热导率限制。
另一种方法是提供上面安装有电子组件的导热基板。这些基板一般执行机械支撑的功能,还提供与组件的电互连以及组件间的电互连,并且有助于提取和消散电子组件产生的热。这些基板常常是高成本的或者需要复杂的多步骤制造工艺。例如,这些基板由被介电材料涂布或层合的导热陶瓷或金属制成。导热陶瓷基板与金属相比是高成本的,因此更适宜保留用于高温应用或其价格是次要因素的器件。这些基板通常是厚重的并且大大降低了光组件的柔韧性。当使用被涂布或层合的金属基板时,涂层的电绝缘特性是重要的。绝缘涂层的击穿电压和介电损耗与膜厚度正相关,但是散热率与膜厚度负相关。由此,必须采纳通常会导致整体器件效率较低的折衷方案。
因此,存在一种持续需要,即提供简单的高性价比的方式来快速消散来自LED的热。另外,还期望提供一种柔性LED光组件。
实用新型内容
在一个方面,本实用新型描述了一种柔性发光组件,其包括:
柔性线缆,其具有一定宽度和厚度并且包括用于提供电路通路的电导体;
发光二极管,其电连接到所述柔性线缆的电导体,其中所述发光二极管(一个或多个)包括靠着所述柔性线缆的第一外侧放置的引线;和
柔性散热器片材,其具有至少25W/m-K(在一些实施例中,至少50、100、150、200、250、300、350、400、450或甚至至少500W/m-K;例如,其范围为25至500、200至500或甚至200至450/m-K)的热导率,热附着于所述柔性线缆总体上与连接到所述柔性线缆的所述发光二极管相对的第二侧,没有与连接到所述柔性线缆的任何发光二极管直接物理接触(其中,直接物理接触包括将散热器直接焊接或粘附到发光二极管)。
在另一个方面,本实用新型描述了一种柔性发光组件,其包括:
柔性线缆,其具有一定宽度和厚度并且包括用于提供电路通路的电导体;
发光二极管(一个或多个),其电连接到所述柔性线缆的电导体,其中所述发光二极管(一个或多个)包括靠着所述柔性线缆的第一外侧放置的引线;和
第一分立散热器,其具有至少25W/m-K(在一些实施例中,至少50、100、150、200、250、300、350、400、450或甚至至少500W/m-K;其范围例如为25至500、200至500或甚至200至450/m-K)的热导率,热附着于所述柔性线缆总体上与连接到所述柔性线缆的所述发光二极管相对的第二侧,没有与连接到所述柔性线缆的任何发光二极管直接物理接触,其中所述第一分立散热器的厚度不大于0.5cm并且其宽度不大于所述柔性线缆的宽度。可选地,所述光组件还包括附加的一个或多个分立散热器(包括多个分立散热器),其具有至少25W/m-K(在一些实施例中,至少50、100、150、200、250、300、350、400、450或甚至至少500W/m-K;例如,其范围为25至500、200至500或甚至200至450/m-K)的热导率,均热附着于所述柔性线缆总体上与连接到所述柔性线缆的所述发光二极管相对的第二侧,没有与连接到所述柔性线缆的任何发光二极管直接物理接触。例如,所述光组件还可以包括第二、第三、第四、第五、第六、第七、第八、第九和/或第十等分立散热器(一个或多)。通常,每个附加的分立散热器的厚度不大于0.5cm并且其宽度不大于所述柔性线缆的直径。
在本申请中:
“柔性”是指可应用的发光组件、线缆或连续散热器片材(除了LED或分立散热器所处的位置之外)可以卷绕直径为5mm的杆,而在应用时不会造成发光组件的发光功能、散热器或线缆破坏或损坏。
在一些实施例中,通过添加散热器材料,允许输入功率水平保持恒定同时实现较低的发光二极管引脚温度进而实现较长的流明维持寿命并因为较低的温度劣化而使光输出出现一些相应增加。在一些实施例中,通过添加散热器材料,允许输入功率水平增加同时实现较低的发光二极管引脚温度进而使光输出增加并且保持流明维持寿命。
在一些实施例中,通常期望,发光二极管在被供给能量时候具有一致的流明输出。在一些实施例中,本文描述的发光组件的总使用功率高达1瓦、0.75瓦或甚至0.5瓦,其中通常更期望的是低瓦数。
本文描述的光组件可用于(例如)车辆(如,汽车、卡车等)以及工作照明、重点照明、商品陈列照明和背光照明应用。用于车辆的本文描述的光组件的可用实施例包括作为中央刹车灯。
附图说明
图1A是在此描述的示例性柔性发光组件的剖面侧视图。
图1B是图1所示柔性线缆的剖面端视图。
图2是在此描述的另一个示例性柔性发光组件的剖面侧视图。
具体实施方式
参照图1A和图1B,示例性柔性发光组件99包括具有电导体102、104、106的柔性线缆100和用于提供电路通路的冲孔111、112、113、114、211、212、213。柔性发光组件99分别包括第一电器组件109和第二电器组件209。发光二极管151、152、153、251、252、253借助与柔性线缆100的第一外侧191连接的引线电连接到柔性线缆100的电导体102。柔性散热器片材141、142、143、241、242、243借助导热粘合剂181、182、182、281、282、283热附着到柔性线缆100的第二侧192。
参照图2,示例性柔性发光组件199具有包括电导体1102(示出为102和106的其它两个电导体未示出)的柔性线缆1100和用于提供电路通路的冲孔1111、1112、1113、1114、1211、1212、1213。柔性发光组件199分别包括第一电器组件1109和第二电器组件1209。发光二极管1151、1152、1153、1251、1252、1253借助与柔性线缆1100的第一外侧1191连接的引线电连接到柔性线缆1100的电导体1102。柔性散热器片材1141借助导热粘合剂1181热附着到柔性线缆1100的第二侧1192。
柔性线缆的示例性宽度的范围为10mm至30mm。柔性线缆的示例性厚度的范围为0.4mm至0.7mm。
合适的柔性线缆在本领域是已知的,并且包括Parlex USA(Methuen)、Leoni AG(Nuremburg,Germany)、和Axon’Cable S.A.S.(Montmirail,France)市售的线缆。
柔性散热器片材和分立散热器片材可以由金属(例如,银、铜、铝、铅或其合金中的至少一种)制成。
在一些实施例中,柔性散热器片材和/或分立散热器片材的厚度不大于0.45mm、0.4mm、0.35mm、0.3mm、0.25mm、0.2mm、0.15mm或甚至不大于0.1mm。将柔性散热器片材和分立散热器特征结构并入一个光组件在本实用新型的范围内。在一些实施例中,柔性散热器片材中被暴露的表面积的范围为350mm2至1600mm2。在一些实施例中,柔性散热器片材中被暴露的表面积的范围为柔性线缆的外部表面积的45%至100%。在一些实施例中,分立散热器特征结构中被暴露的表面积的范围为100mm2至450mm2。在一些实施例中,分立散热器特征结构的所述表面积的范围为柔性线缆的所述面积的5%至45%。
可以使用(例如)本领域已知的导热粘合剂将散热器材料附着于线缆。
合适的发光二极管在本领域是已知的,并且可以商购获得。LED可用于各种额定使用功率,包括范围为每LED小于0.1瓦至5瓦的功率(例如,额定使用功率高达0.1、0.25、0.5、0.75、1、1.25、1.5、1.75、2、2.5、3、4或甚至高达5瓦)。LED可用于范围从紫外(约410nm)至深红(约700nm)的颜色。各种LED颜色是可用的,包括白色、蓝色、绿色、红色、琥珀色等。
在本文描述的光组件的一些实施例中,LED间的距离可以为至少50mm、100mm、150mm、200mm或甚至至少250mm或更大。
在本文描述的光组件的一些实施例中,例如,每300mm的长度具有至少2个、3个、4个或甚至至少5个发光二极管。
在阅读了此刻的公开内容之后,本领域的技术人员可以使用已知技术设计并组装合适的光组件构造。
本文描述的光组件可用于(例如)车辆(例如,汽车、卡车等)以及工作照明、重点照明、商品陈列照明和背光照明应用。用于车辆的本文描述的光组件的可用实施例包括作为中央刹车灯。
以下实例进一步说明了本实用新型的优点和实施例,但这些实例中所提到的具体材料及其量以及其它条件和细节均不应被解释为对本实用新型的不当限制。除非另外指明,否则所有的份数和百分数均以重量计。
实例1
构造在图2中一体示出的示例性发光组件,不同之处在于,在每个电器组件中有四个LED而不是只有三个。用传统技术制成平坦柔性线缆,具体是通过拉引三个矩形铜导体使之并排通过穿通模具(pull-through die)并且用肖氏D型硬度为72的TPE-E型绝缘体包封这三个导体。所得的平坦柔性线缆的宽度为13.5mm并且导体如图2所示地布置。这两个外侧导体(0.1mm厚×1.5mm宽)的位置均距离线缆的各边缘0.9mm。中心导体(0.1mm厚×6.6mm宽)设置在两个外侧导体之间,使距离两个外侧导体的间隔为1mm。线缆的总厚度为0.55mm。
使用IV类CO2激光来形成切口并且从平坦柔性线缆去除绝缘体,由此有助于电阻器和LED的正确电接触。将电阻器和LED的三个电学并联组的这一系列表面安装到线缆上并且电连接到借助传统焊接被去除绝缘体的导体。每组包括2欧姆的电阻器(以商品名“CRCW2512”e得自Vishay(Malvern,PA))、四个LED(最大额定功率为7瓦;标称在1瓦下工作;以商品名“LCW W5AP”得自Osram-Sylvania(Danvers,MA))之后是另一个电阻器(“CRCW2512”)。使用传统的锡-铅焊料膏将电阻器和LED手动焊接到线缆。每个组中的第一电阻器被设置成桥接线缆的外侧导体(电源)和中心导体。组内的第一LED被设置成其阳极电连接到第一电阻器。第二、第三和第四LED被设置成其阳极偏置于较高电势。组中的第二电阻器被设置成桥接中心导体和外侧导体(地电势),并且电连接到第四LED的阴极。
每个组中,第一电阻器和第一LED之间的间隔为约61mm。组内的各LED间的间隔为约65mm。组中的最后一个LED和第二电阻器之间的间隔为约34mm。使用用手施压操作的传统冲孔工具,在每个组的第二电阻器之后设置穿过中心导体的附加冲孔,以中断电流流动并且在平坦柔性线缆中提供并-串联电路。为了向发光组件提供功率,一个外侧导体连接到正电源电势并且另一个外侧导体连接到地电势。
为了消散平坦柔性线缆上安装的LED产生的热,添加了柔性散热器材料。连续的散热器材料是0.13mm×16mm宽的铝箔,并且使用导热转移胶带(以商品名“3M 8810”可得自3M公司(St.Paul,MN))附着于线缆的底面。用手使用手术刀修剪掉箔的多余宽度(即,延伸超出线缆宽度的箔)。附着区域中的绝缘体未被去除。
如果所得的发光组件(除了LED所处的位置之外,包括线缆和连续的散热器材料)卷绕直径为5mm的杆,则将不会使发光组件的发光功能、散热器或线缆遭到破坏或损坏。
实例2
构造图1A和图1B中一体示出的示例性发光组件,不同之处在于,只使用了两个发光二极管并且只使用了一个电器组件。制成平坦柔性线缆,去除绝缘体,如实例1中所述。
两个电阻器和两个发光二极管被表面安装到线缆上,串联形成一个电器组件。该组包括6.19欧姆的电阻器(“CRCW2512”)、两个发光二极管(最大额定功率为4瓦;标称在1瓦下工作;以商品名“LW W5AM”得自Osram-Sylvania)之后是另一个6.19欧姆的电阻器(“CRCW2512”)。使用传统的锡-铅焊料将电阻器和发光二极管手动焊接到线缆。发光二极管如之前实例中所给出地设置偏压。
第一电阻器和第一发光二极管之间的间隔为约50mm。两个发光二极管之间的间隔为约350mm。第二发光二极管和第二电阻器之间的间隔为约50mm。每个外侧导体附有一个分立引线,以有助于给发光组件供应能量。
用热转移胶带(“8810”)将20mm长、13.5mm宽、1.6mm厚的铝质散热器附着于线缆,如图1A中所示。
如果所得的发光组件(除了LED和分立散热器所处的位置之外)卷绕直径为5mm的杆,则将不会使发光组件的发光功能或线缆遭到破坏或损坏。
说明例
如针对实例1所描述的那样构造光组件,不同之处在于没有附着或使用散热器。
测试方法
使用以下技术测定发光组件的热管理。构造常规的水平和垂直栅格,其中,水平栅格为1219mm×764.5mm,其中测量区为152.4mm×152.4mm,并且垂直栅格为1219mm×457.2mm,其中测量区为152.4mm×76.2mm。这样允许在水平栅格中存在40个测量区而在垂直栅格中存在40个测量区。将水平栅格放置在水平测量表面上并且将垂直栅格放置在垂直表面上,垂直表面与水平表面大致成直角。
使用胶带(以商品名“3M VHB”得自3M公司(St.Paul,MN))将待测试的光组件安装在由木头(具有相对非常低的热导率)制成的上水平表面上。上水平表面与水平测量表面相对,并且总体上平行于水平测量表面。将K型热电偶焊接到每个LED的阳极引脚。水平测量表面和水平光组件安装表面之间的距离为46cm。从所安装的光组件至所述垂直表面的距离为30cm。
用常规的电压源型实验室电源给正测试的所安装的光组件供电。测量每个LED的阳极引脚的温度,并且用温度电子图表记录系统对其进行监控。将电压电平增加到使最高阳极引脚温度稳定于81℃的电平,然后在进行光读数之前允许进行热稳定30分钟。使用81℃是因为这是对应于所使用LED的35000小时L70流明维持率的温度。利用色度仪(以商品名“KONICA-MINOLTA CL-200 CHROMA METER”得自Konica-Minolta(Tokyo,Japan))使用暗室对每个栅格测量区进行亮度测量。
垂直表面和水平表面的平均(基于40次测量)亮度、达到组合测量表面的总光通量和所测得的电测试参数列于下表中。
E | 说明例 | 实例 |
平均水平亮度,勒克斯(尺烛光) | 365(34) | 452(42) |
平均垂直亮度,勒克斯(尺烛光) | 290(27) | 387(36) |
达到表面的光通量,流明 | 493 | 628 |
输入功率,瓦 | 13 | 19 |
示例性的柔性发光组件实施例
柔性发光组件实施例1
一种柔性发光组件,包括:
柔性线缆,其具有一定宽度和厚度并且包括用于提供电路通路的电导体;
发光二极管,其电连接到所述柔性线缆的电导体,其中所述发光二极管包括靠着所述柔性线缆的第一外侧放置的引线;和
柔性散热器片材,其具有至少25W/m-K的热导率,热附着于所述柔性线缆的总体上与连接到所述柔性线缆的所述发光二极管相对的第二侧,没有与连接到所述柔性线缆的任何发光二极管直接物理接触。
柔性发光组件实施例2
根据柔性发光组件实施例1所述的柔性发光组件具有与所述柔性线缆的电导体电连接的两个发光二极管。
柔性发光组件实施例3
根据柔性发光组件实施例1所述的柔性发光组件具有与所述柔性线缆的电导体电连接的三个发光二极管。
柔性发光组件实施例4
根据柔性发光组件实施例1所述的柔性发光组件具有与所述柔性线缆的电导体电连接的至少四个发光二极管。
柔性发光组件实施例5
根据之前任一柔性发光组件实施例所述的柔性发光组件,其中所述柔性线缆的宽度范围为10mm至30mm。
柔性发光组件实施例6
根据之前任一柔性发光组件实施例所述的柔性发光组件,其中所述柔性线缆的厚度范围为0.4mm至0.7mm。
柔性发光组件实施例7
根据之前任一柔性发光组件实施例所述的柔性发光组件,其中所述柔性散热器片材的厚度不大于0.5mm。
柔性发光组件实施例8
根据柔性发光组件实施例1至6中任一项所述的柔性发光组件,其中所述柔性散热器片材的厚度不大于0.45mm。
柔性发光组件实施例9
根据柔性发光组件实施例1至6中任一项所述的柔性发光组件,其中所述柔性散热器片材的厚度不大于0.4mm。
柔性发光组件实施例10
根据柔性发光组件实施例1至6中任一项所述的柔性发光组件,其中所述柔性散热器片材的厚度不大于0.35mm。
柔性发光组件实施例11
根据柔性发光组件实施例1至6中任一项所述的柔性发光组件,其中所述柔性散热器片材的厚度不大于0.3mm。
柔性发光组件实施例12
根据柔性发光组件实施例1至6中任一项所述的柔性发光组件,其中所述柔性散热器片材的厚度不大于0.25mm。
柔性发光组件实施例13
根据柔性发光组件实施例1至6中任一项所述的柔性发光组件,其中所述柔性散热器片材的厚度不大于0.2mm。
柔性发光组件实施例14
根据柔性发光组件实施例1至6中任一项所述的柔性发光组件,其中所述柔性散热器片材的厚度不大于0.15mm。
柔性发光组件实施例15
根据柔性发光组件实施例1至6中任一项所述的柔性发光组件,其中所述柔性散热器片材的厚度不大于0.1mm。
柔性发光组件实施例16
根据之前任一柔性发光组件实施例所述的柔性发光组件,其中所述发光二极管的额定使用功率高达2瓦。
柔性发光组件实施例17
根据柔性发光组件实施例1至15中任一项所述的柔性发光组件,其中所述发光二极管的额定使用功率高达1.5。
柔性发光组件实施例18
根据柔性发光组件实施例1至15中任一项所述的柔性发光组件,其中所述发光二极管的额定使用功率高达1.25瓦。
柔性发光组件实施例19
根据柔性发光组件实施例1至15中任一项所述的柔性发光组件,其中所述发光二极管的额定使用功率高达1.1瓦。
柔性发光组件实施例20
根据柔性发光组件实施例1至15中任一项所述的柔性发光组件,其中所述发光二极管的额定使用功率高达1瓦。
柔性发光组件实施例21
根据柔性发光组件实施例1至15中任一项所述的柔性发光组件,其中所述发光二极管的额定使用功率高达0.75瓦。
柔性发光组件实施例22
根据柔性发光组件实施例1至15中任一项所述的柔性发光组件,其中所述发光二极管的额定使用功率高达0.5瓦。
柔性发光组件实施例23
根据之前任一柔性发光组件实施例所述的柔性发光组件每至少300mm的长度具有至少2个发光二极管。
柔性发光组件实施例24
根据之前任一柔性发光组件实施例所述的柔性发光组件,其中所述柔性散热器片材由金属制成。
柔性发光组件实施例25
根据柔性发光组件实施例24所述的柔性发光组件,其中所述金属是铝、铜或其合金中的至少一者。
柔性发光组件实施例26
根据柔性发光组件实施例1至25中任一项所述的柔性发光组件,所述柔性发光组件为工作照明。
柔性发光组件实施例27
一种柔性发光组件,包括:
柔性线缆,其具有一定宽度和厚度并且包括用于控制电路通路的电导体;
发光二极管,其电连接到所述柔性线缆的电导体,其中所述发光二极管包括靠着所述柔性线缆的第一外侧放置的引线;和
第一分立散热器,其具有至少25W/m-K的热导率,热附着于所述柔性线缆的总体上与连接到所述柔性线缆的所述发光二极管相对的第二侧,没有与连接到所述柔性线缆的任何发光二极管直接物理接触,其中所述第一分立散热器的厚度不大于0.5cm并且其宽度不大于所述柔性线缆的宽度。
柔性发光组件实施例28
根据柔性发光组件实施例27所述的柔性发光组件具有与所述柔性线缆的电导体电连接的两个发光二极管。
柔性发光组件实施例29
根据柔性发光组件实施例27所述的柔性发光组件具有与所述柔性线缆的电导体电连接的三个发光二极管。
柔性发光组件实施例30
根据柔性发光组件实施例27所述的柔性发光组件具有与所述柔性线缆的电导体电连接的至少四个发光二极管。
柔性发光组件实施例31
根据柔性发光组件实施例27至30中任一项所述的柔性发光组件,其中所述柔性线缆的宽度范围为10mm至30mm。
柔性发光组件实施例32
根据柔性发光组件实施例27至30中任一项所述的柔性发光组件,其中所述柔性线缆的厚度范围为0.4mm至0.7mm。
柔性发光组件实施例33
根据柔性发光组件实施例27至30中任一项所述的柔性发光组件,其中所述第一分立散热器的厚度不大于0.45cm。
柔性发光组件实施例34
根据柔性发光组件实施例27至30中任一项所述的柔性发光组件,其中所述第一分立散热器的厚度不大于0.4cm。
柔性发光组件实施例35
根据柔性发光组件实施例27至30中任一项所述的柔性发光组件,其中所述第一分立散热器的厚度不大于0.35cm。
柔性发光组件实施例36
根据柔性发光组件实施例27至30中任一项所述的柔性发光组件,其中所述第一分立散热器的厚度不大于0.3cm。
柔性发光组件实施例37
根据柔性发光组件实施例27至30中任一项所述的柔性发光组件,其中所述第一分立散热器的厚度不大于0.25cm。
柔性发光组件实施例38
根据柔性发光组件实施例27至30中任一项所述的柔性发光组件,其中所述第一分立散热器的厚度不大于0.2cm。
柔性发光组件实施例39
根据柔性发光组件实施例27至30中任一项所述的柔性发光组件,其中所述第一分立散热器的厚度不大于0.15cm。
柔性发光组件实施例40
根据柔性发光组件实施例27至30中任一项所述的柔性发光组件,其中所述第一分立散热器的厚度不大于0.1cm。
柔性发光组件实施例41
根据柔性发光组件实施例27至40中任一项所述的柔性发光组件,还包括第二分立散热器,其具有至少25W/m-K的热导率,热附着于所述柔性线缆的总体上与连接到所述柔性线缆的所述发光二极管中的第二个相对的第二侧,没有与连接到所述柔性线缆的任何发光二极管直接物理接触,其中所述第二分立散热器的厚度不大于0.5cm并且其宽度不大于所述柔性线缆的直径。
柔性发光组件实施例42
根据柔性发光组件实施例41所述的柔性发光组件,其中所述第二分立散热器的厚度不大于0.45cm。
柔性发光组件实施例43
根据柔性发光组件实施例41所述的柔性发光组件,其中所述第二分立散热器的厚度不大于0.4cm。
柔性发光组件实施例44
根据柔性发光组件实施例41所述的柔性发光组件,其中所述第二分立散热器的厚度不大于0.35cm。
柔性发光组件实施例45
根据柔性发光组件实施例41所述的柔性发光组件,其中所述第二分立散热器的厚度不大于0.3cm。
柔性发光组件实施例46
根据柔性发光组件实施例41所述的柔性发光组件,其中所述第二分立散热器的厚度不大于0.25cm。
柔性发光组件实施例47
根据柔性发光组件实施例41所述的柔性发光组件,其中所述第二分立散热器的厚度不大于0.2cm。
柔性发光组件实施例48
根据柔性发光组件实施例41所述的柔性发光组件,其中所述第二分立散热器的厚度不大于0.15cm。
柔性发光组件实施例49
根据柔性发光组件实施例41所述的柔性发光组件,其中所述第二分立散热器的厚度不大于0.1cm。
柔性发光组件实施例50
根据柔性发光组件实施例27至40中任一项所述的柔性发光组件,还包括多个分立散热器,其具有至少25W/m-K的热导率,其中所述分立散热器中的至少一个热附着于所述柔性线材的总体上与相应的各发光二极管相对的第二侧,并且没有与连接到所述柔性线缆的任何发光二极管直接物理接触,其中所述分立散热器的厚度均不大于0.5cm并且其宽度均不大于所述柔性线缆的直径。
柔性发光组件实施例51
根据柔性发光组件实施例27至50中任一项所述的柔性发光组件,其中所述发光二极管的额定使用功率高达2瓦。
柔性发光组件实施例52
根据柔性发光组件实施例27至50中任一项所述的柔性发光组件,其中所述发光二极管的额定使用功率高达1.5瓦。
柔性发光组件实施例53
根据柔性发光组件实施例27至50中任一项所述的柔性发光组件,其中所述发光二极管的额定使用功率高达1.25瓦。
柔性发光组件实施例54
根据柔性发光组件实施例27至50中任一项所述的柔性发光组件,其中所述发光二极管的额定使用功率高达1.1瓦。
柔性发光组件实施例55
根据柔性发光组件实施例27至50中任一项所述的柔性发光组件,其中所述发光二极管的额定使用功率高达1瓦。
柔性发光组件实施例56
根据柔性发光组件实施例27至50中任一项所述的柔性发光组件,其中所述发光二极管的额定使用功率高达0.75瓦。
柔性发光组件实施例57
根据柔性发光组件实施例27至50中任一项所述的柔性发光组件,其中所述发光二极管的额定使用功率高达0.5瓦。
柔性发光组件实施例58
根据柔性发光组件实施例27至57中任一项所述的柔性发光组件每至少300cm的长度具有至少3个发光二极管。
柔性发光组件实施例59
根据柔性发光组件实施例27至58中任一项所述的柔性发光组件,其中所述分立散热器片材由金属制成。
柔性发光组件实施例60
根据柔性发光组件实施例59所述的柔性发光组件,其中所述金属是铝、铜或其合金中的至少一者。
柔性发光组件实施例61
一种包括柔性发光组件实施例27至60中任一项所述的柔性发光组件的车辆。
柔性发光组件实施例62
根据柔性发光组件实施例61所述的车辆,其中所述柔性发光组件是中央刹车灯。
柔性发光组件实施例63
根据柔性发光组件实施例61或62中任一项所述的车辆,所述车辆是汽车。
柔性发光组件实施例64
根据柔性发光组件实施例61或62中任一项所述的车辆,所述车辆是卡车。
柔性发光组件实施例65
根据柔性发光组件实施例27至60中任一项所述的柔性发光组件,所述柔性发光组件是工作照明。
示例性车辆实施例
车辆实施例1
一种包括根据之前任一柔性发光组件实施例所述的柔性发光组件的车辆。
车辆实施例2
根据车辆实施例1所述的车辆,其中所述柔性发光组件是中央刹车灯。
车辆实施例3
根据车辆实施例1或2中任一项所述的车辆,所述车辆是汽车。
车辆实施例4
根据车辆实施例1至3中任一项所述的车辆,所述车辆是卡车。
在不偏离本实用新型的范围和精神的前提下,本实用新型的可预知的修改和更改对于本领域的技术人员将显而易见。本实用新型不应受限于本专利申请中为了进行示意性的说明而示出的实施例。
Claims (15)
1.一种柔性发光组件,包括:
柔性线缆,其具有一定宽度和厚度并且包括用于提供电路通路的电导体;
发光二极管,其电连接到所述柔性线缆的电导体,其中所述发光二极管包括靠着所述柔性线缆的第一外侧放置的引线;和
柔性散热器片材,其具有至少25W/m-K的热导率,热附着于所述柔性线缆的总体上与连接到所述柔性线缆的所述发光二极管相对的第二侧,没有与连接到所述柔性线缆的任何发光二极管直接物理接触。
2.根据权利要求1所述的柔性发光组件,其中所述柔性散热器片材的厚度不大于0.5mm。
3.一种柔性发光组件,包括:
柔性线缆,其具有一定宽度和厚度并且包括用于控制电路通路的电导体;
发光二极管,其电连接到所述柔性线缆的电导体,其中所述发光二极管包括靠着所述柔性线缆的第一外侧放置的引线;和
第一分立散热器片材,其具有至少25W/m-K的热导率,热附着于所述柔性线缆的总体上与连接到所述柔性线缆的所述发光二极管相对的第二侧,没有与连接到所述柔性线缆的任何发光二极管直接物理接触,其中所述第一分立散热器的厚度不大于0.5cm并且其宽度不大于所述柔性线缆的宽度。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性发光组件,具有与所述柔性线缆的电导体电连接的多个发光二极管。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性发光组件,其中所述柔性线缆的宽度范围为10mm至30mm。
6.根据权利要求5所述的柔性发光组件,其中所述柔性线缆的厚度范围为0.4mm至0.7mm。
7.根据权利要求5所述的柔性发光组件,其中所述第一分立散热器的厚度不大于0.45cm。
8.根据权利要求3所述的柔性发光组件,还包括第二分立散热器,其具有至少25W/m-K的热导率,热附着于所述柔性线缆的总体上与连接到所述柔性线缆的所述发光二极管中的第二个相对的第二侧,没有与连接到所述柔性线缆的任何发光二极管直接物理接触,其中所述第二分立散热器的厚度不大于0.5cm并且其宽度不大于所述柔性线缆的直径。
9.根据权利要求8所述的柔性发光组件,其中所述第二分立散热器的厚度不大于0.45cm。
10.根据权利要求3所述的柔性发光组件,还包括多个分立散热器,其具有至少25W/m-K的热导率,其中所述分立散热器中的至少一个热附着于所述柔性线材的总体上与相应的各发光二极管相对的第二侧,并且没有与连接到所述柔性线缆的任何发光二极管直接物理接触,其中所述分立散热器的厚度均不大于0.5cm并且其宽度均不大于所述柔性线缆的直径。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性发光组件,其中所述发光二极管的额定使用功率高达2瓦。
12.根据权利要求11所述的柔性发光组件,每至少300cm的长度具有至少3个发光二极管。
13.一种包括根据权利要求1至3中任一项所述的柔性发光组件的车辆。
14.根据权利要求13所述的车辆,其中所述柔性发光组件是中央刹车灯。
15.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性发光组件,所述柔性发光组件是工作照明。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13899208P | 2008-12-19 | 2008-12-19 | |
US61/138,992 | 2008-12-19 | ||
PCT/US2009/068615 WO2010080561A1 (en) | 2008-12-19 | 2009-12-18 | Lighting assembly |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN202905786U true CN202905786U (zh) | 2013-04-24 |
Family
ID=42041901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200990100686.4U Expired - Fee Related CN202905786U (zh) | 2008-12-19 | 2009-12-18 | 发光组件 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN202905786U (zh) |
WO (1) | WO2010080561A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2839726B1 (en) * | 2012-04-19 | 2018-06-13 | Philips Lighting Holding B.V. | A led grid device and a method of manufacturing a led grid device |
WO2013164034A1 (de) * | 2012-05-04 | 2013-11-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Leuchteinrichtung |
US20140111982A1 (en) * | 2012-10-18 | 2014-04-24 | GE Lighting Solutions, LLC | Tape-on retrofit leds for fluorescent troffers |
Family Cites Families (9)
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WO2007000037A1 (en) * | 2005-06-29 | 2007-01-04 | Mitchell, Richard, J. | Bendable high flux led array |
TWI302821B (en) * | 2005-08-18 | 2008-11-01 | Ind Tech Res Inst | Flexible circuit board with heat sink |
JP2007115577A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明装置 |
TWI306652B (en) * | 2005-10-28 | 2009-02-21 | Chipmos Technologies Inc | Light emitting diode package structure |
US7766511B2 (en) * | 2006-04-24 | 2010-08-03 | Integrated Illumination Systems | LED light fixture |
-
2009
- 2009-12-18 CN CN200990100686.4U patent/CN202905786U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-12-18 WO PCT/US2009/068615 patent/WO2010080561A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010080561A1 (en) | 2010-07-15 |
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Date | Code | Title | Description |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130424 Termination date: 20161218 |
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