KR100914859B1 - 방열 기능을 갖는 엘이디 모듈 - Google Patents

방열 기능을 갖는 엘이디 모듈

Info

Publication number
KR100914859B1
KR100914859B1 KR1020090012277A KR20090012277A KR100914859B1 KR 100914859 B1 KR100914859 B1 KR 100914859B1 KR 1020090012277 A KR1020090012277 A KR 1020090012277A KR 20090012277 A KR20090012277 A KR 20090012277A KR 100914859 B1 KR100914859 B1 KR 100914859B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
power supply
heat dissipation
supply conductor
led
led element
Prior art date
Application number
KR1020090012277A
Other languages
English (en)
Inventor
김은일
Original Assignee
유트로닉스주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유트로닉스주식회사 filed Critical 유트로닉스주식회사
Priority to KR1020090012277A priority Critical patent/KR100914859B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100914859B1 publication Critical patent/KR100914859B1/ko

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F21V19/0025—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the conductors of the light source, i.e. providing simultaneous fastening of the light sources and their electric connections
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89—Metals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 방열 기능을 갖는 LED 모듈에 관한 것으로 보다 상세하게는 회로 기판을 사용하지 않고 방열블럭에 LED 소자를 부착하여 LED 소자의 발광에 의하여 발생되는 고온의 열을 방열블럭을 이용하여 방열하도록 한 방열 기능을 갖는 LED 모듈에 관한 것인바, 본 발명은 LED 모듈에 있어서, 방열가능 및 LED 소자(10)를 부착할 수 있는 방열블럭수단(20)과; 상기 방열블럭수단(20)에 부착되어 발광하는 LED 소자(10)와; 상기 LED 소자(10)의 리드선이 연결되어 전원을 공급하며 2개 이상으로 분할 구성된 전원공급도전체(30)와; 상기 방열블럭수단과 전원공급도전체(30) 사이에 설치되는 절연층(50)과; 상기 전원공급도전체(30)에 형성되는 요홈(60)을 포함하여 이루어진 것에 그 특징이 있다.

Description

방열 기능을 갖는 엘이디 모듈{LED module having radiation funetion}
본 발명은 방열 기능을 갖는 LED 모듈에 관한 것으로 보다 상세하게는 회로 기판을 사용하지 않고 방열블럭에 LED 소자를 부착하여 LED 소자의 발광에 의하여 발생되는 고온의 열을 방열블럭을 이용하여 방열하도록 한 방열 기능을 갖는 LED 모듈에 관한 것이다.
LED는 실내외 조명, 자동차 헤드라이트, 디스플레이 장치의 백라이트 유닛 등 다양한 분야에서 주목받고 있다. 이러한 LED는 내부 저항 등에 의해 고온의 열이 발생된다. 이 열은 LED의 자체 성능이나 수명에 큰 영향을 주기 때문에 방열 문제가 상당히 중요한 기술로 부각되고 있다.
그런데, 종래의 LED 패키지는 대개 플라스틱 소재의 인쇄회로기판에 전극 패턴이 형성되고 LED 소자가 부착되어 구성되는데, PCB 자체의 방열특성이 좋지 않아서 LED 소자에서 발생한 열이 외부로 용이하게 배출되지 못하여 LED 소자의 오작동이나 수명단축 등을 불러오는 문제가 있다.
이러한 LED의 방열 특성을 개선하기 위하여 LED 소자가 본딩되는 베이스 기판을 열전달 특성이 좋은 알루미늄과 같은 금속 소재로 사용하는 기술이 다양하게 개시되어 있다. 일예로서, 알루미늄 기판에 양극산화막을 형성하여 복수의 기판 전극을 형성하고, 이 기판 전극을 LED 소자와 전기적으로 연결하여 제조되는 LED 패키지에 대한 기술이 등록특허 제703218호에 개시되어 있다.
그런데, 이와 같이 금속재 베이스 기판을 사용하는 종래의 LED 패키지에서도 베이스 기판에 LED 소자가 부착될 수 있는 영역을 확보하고, 양극산화막을 형성하며, 통전을 위한 기판 전극이나 배면 전극 등의 전극패턴들을 별도의 공정을 통해 형성하여야 하는 등 제조 공정이 매우 복잡하다는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 방열블럭에 LED 소자를 직접 부착하여 LED 소자에서 발생되는 열을 외부에 용이하게 방출할 수 있도록 함과 더불어 LED 소자가 본딩되어 이루어지는 LED 모듈의 구조를 획기적으로 단순화시켜 소형화 및 제품의 신뢰성을 향상시킨 방열 기능을 갖는 LED 모듈을 제공하고자 한다.
상기한 본 발명의 목적은 LED 모듈에 있어서, 방열가능 및 LED 소자(10)를 부착할 수 있는 방열블럭수단(20)과; 상기 방열블럭수단(20)에 부착되어 발광하는 LED 소자(10)와; 상기 LED 소자(10)의 리드선이 연결되어 전원을 공급하며 2개 이상으로 분할 구성된 전원공급도전체(30)와; 상기 방열블럭수단과 전원공급도전체(30) 사이에 설치되는 절연층(50)과; 상기 전원공급도전체(30)에 형성되는 요홈(60)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 LED 모듈에 의하여 달성된다.
한편 상기 방열블럭수단(20)과 전원공급도전체(30)의 표면에는 산화알루미늄층이 형성되되 상기 방열블럭수단(20)의 상면과 전원공급도전체(30)의 하면에는 산화알루미늄층이 형성되지 않은 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 LED 모듈에 의하여 달성된다.
삭제
삭제
이와 같은 본 발명은 방열블럭에 LED 소자를 직접 부착하여 LED 소자에서 발생되는 열을 외부에 용이하게 방출할 수 있도록 함과 더불어 LED 소자가 본딩되어 이루어지는 LED 모듈의 구조를 획기적으로 단순화시켜 소형화 및 제품의 신뢰성 향상 등의 효과가 있는 유용한 발명이다.
도 1은 본 발명의 기술이 적용된 방열 기능을 갖는 LED 모듈의 구조를 보여주는 단면도.
도 2는 본 발명의 요부인 전원공급도전체의 구조를 보여주는 사시도.
도 3은 본 발명의 요부인 전원공급도전체의 설치상태를 보여주는 평면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 단면도.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예를 보여주는 단면도.
도 6은 도 5에서 전원공급도전체의 설치상태를 보여주는 평면도.
도 7a 내지 도 7b는 전원공급도전체에 형성된 요홈의 형태를 보여주는 평면도.
도 8은 본 발명의 다른실시예를 보여주는 단면도.
※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※
10 : LED 소자
20 : 방열블럭수단
30 : 전원공급도전체
50 : 절연층
60 : 요홈
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 첨부도면 도 1은 본 발명의 기술이 적용된 방열 기능을 갖는 LED 모듈의 구조를 보여주는 단면도로서 이에 따르면 본 발명의 LED 모듈의 구조는 방열가능 및 LED 소자(10)를 부착할 수 있는 방열블럭수단(20)과; 상기 방열블럭수단(20)에 부착되어 발광하는 LED 소자(10)와 상기 LED 소자(10)의 리드선이 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 전원공급도전체(30)(40) 및 상기 방열블럭수단(20)과 전원공급도전체(30)(40) 사이에 설치되는 절연층(50)과 상기 전원공급도전체(30)(40)에 형성되는 요홈(60)을 포함하여 이루어진 구조이다.
상기 LED 소자(10)가 설치되는 요홈(60)의 형상은 원형, 사각형, 육각형 중 선택된 어느 하나로 형성시켜 사용할 수 있다.
한편 상기 방열블럭수단(20)의 구체적인 구조는 첨부도면 도 2에 도시된 바와 같이 열전도성이 우수한 금속으로 이루어지며 표면에는 산화층(20a)을 형성한다. 일예를 들면 방열블럭수단(20)의 재질이 알루미늄으로 형성될 때 표면에는 산화알루미늄층을 형성한다.
한편 상기 전원공급도전체(30)(40)의 표면에도 산화층(20a)을 형성하며 첨부도면 도 5에 도시된 바와 같이 전원공급도전체(30)(40)를 단일 또는 첨부도면 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이 2개 이상으로 분할되어 이루어진 것을 사용할 수 있다.
다시말하여 첨부도면 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 상기 전원공급도전체(30)(40)가 요홈(60)을 중심으로 일측은 음극전류 대향되는 쪽은 양극전류가 공급되거나 또는 첨부도면 도 3에 도시된 바와 같이 상기 방열블럭수단(20)과 전원공급도전체(30)(40)에는 서로 대향되는 양극전류와 음극전류를 공급하여 사용할 수 있다.
이때 LED 소자(10)의 리드선의 일끝단이 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이 전원공급도전체(30)(40)에 전기적으로 연결하여 사용할 수 있으나 첨부도면 도 5에 도시된 바와 같이 전원공급도전체(30)에 연결되고 나머지 리드선은 방열블럭수단(20)과 전기적으로 연결 구성한다.
또한 첨부도면 도 8에 도시된 바와 같이 방열블럭수단(20)에 부착되는 LED 소자(10) 자체를 하나의 리드선으로 사용하고 나머지 리드선은 전원공급도전체(30)에 연결하여 사용할 수도 있다.
한편 상기 방열블럭수단(20)과 전원공급도전체(30)의 표면에는 산화알루미늄층이 형성되되 상기 방열블럭수단(20)의 상면과 전원공급도전체(30)의 하면에는 산화알루미늄층이 형성되지 않도록 하여 사용하는 것이 바람직하다.
그 이유는 방열블럭수단(20)과 전원공급도전체(30)(40)의 표면에 산화층(20a)(30a)(40a)을 형성시킬 때 접합되는 부위의 산화층의 두께가 두꺼워져 방열블럭수단(20)과 전원공급도전체(30)(40)의 접합작업이 용이하게 실시될 수 있도록 함이다.
한편 상기 방열가능 및 LED 소자(10)를 부착할 수 있는 방열블럭수단(20)과 전원공급도전체(30)은 동종의 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다. 그 이유는 온도의 전달이 용이하여 방열의 효과를 높이기 위함이며, 상기 방열블럭수단(20)과 전원공급도전체(30) 사이에는 절연층(50)이 설치되되 절연층(50)은 접착성이 있는 것이 바람직하다.
상기와 같은 구조를 갖는 본 발명의 LED 모듈에 전원을 공급하면 양극전류가 일측의 전원공급도전체(40)에 공급되고 음극전류는 전원공급도전체(30)에 공급되어 상기 각 전원공급도전체(30)(40)에 LED 소자(10)가 전기적으로 연결되어 있어 상기 LED 소자(10)가 발광하게 되며 상기 LED 소자(10)의 발광과 함께 온도가 점진적으로 고온을 형성하게 된다.
이때 많은 양의 열이 발생되는 LED 소자(10)가 열전도성이 우수한 방열블럭수단(20)에 직접 부착되어 있어 LED 소자(10)로부터 발생된 고온의 열은 방열블럭수단(20)으로 직접 전달되기 방열되기 때문에 냉각의 효율이 높아 LED 소자(10)의 수명을 연장시켜 제품의 신뢰성을 확보할 수 있는 이점이 이다.
한편 도 8은 본 발명의 다른 실시예를 보여주는 단면도로서 LED 소자(10)에 구비된 리드선이 하나만 있는 경우 LED 소자(10)자체를 리드선 대용으로 사용할 수 있는 구조의 리드선도 사용가능하다.
이상에서 본 발명에 대하여 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다.

Claims (7)

  1. LED 모듈에 있어서,
    방열가능 및 LED 소자(10)를 부착할 수 있는 방열블럭수단(20)과;
    상기 방열블럭수단(20)에 부착되어 발광하는 LED 소자(10)와;
    상기 LED 소자(10)의 리드선이 연결되어 전원을 공급하며 2개 이상으로 분할 구성된 전원공급도전체(30)와;
    상기 방열블럭수단과 전원공급도전체(30) 사이에 설치되는 절연층(50)과;
    상기 전원공급도전체(30)에 형성되는 요홈(60)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 LED 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 방열블럭수단(20)과 전원공급도전체(30)의 표면에는 산화알루미늄층이 형성된 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 LED 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 방열블럭수단(20)과 전원공급도전체(30)을 접합한 상태에서 산화일루미늄층을 외부에 형성시킨 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 LED 모듈.
  7. 삭제
KR1020090012277A 2009-02-16 2009-02-16 방열 기능을 갖는 엘이디 모듈 KR100914859B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090012277A KR100914859B1 (ko) 2009-02-16 2009-02-16 방열 기능을 갖는 엘이디 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090012277A KR100914859B1 (ko) 2009-02-16 2009-02-16 방열 기능을 갖는 엘이디 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100914859B1 true KR100914859B1 (ko) 2009-09-02

Family

ID=41355215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090012277A KR100914859B1 (ko) 2009-02-16 2009-02-16 방열 기능을 갖는 엘이디 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100914859B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101395880B1 (ko) * 2013-01-10 2014-05-15 유테크닉스(주) Led 모듈의 제조방법 및 그 led 모듈

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060102917A1 (en) * 2002-06-19 2006-05-18 Toshihiko Oyama Semiconductor light emitting device, method for producing the same and reflector for semiconductor light emitting device
KR100703218B1 (ko) * 2006-03-14 2007-04-09 삼성전기주식회사 발광다이오드 패키지
KR100805822B1 (ko) * 2006-08-10 2008-02-21 주식회사 티투엘 Ｌｅｄ 패키지
JP2017002167A (ja) * 2015-06-09 2017-01-05 キヤノン株式会社 インク、インクカートリッジ及び画像記録方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060102917A1 (en) * 2002-06-19 2006-05-18 Toshihiko Oyama Semiconductor light emitting device, method for producing the same and reflector for semiconductor light emitting device
KR100703218B1 (ko) * 2006-03-14 2007-04-09 삼성전기주식회사 발광다이오드 패키지
KR100805822B1 (ko) * 2006-08-10 2008-02-21 주식회사 티투엘 Ｌｅｄ 패키지
JP2017002167A (ja) * 2015-06-09 2017-01-05 キヤノン株式会社 インク、インクカートリッジ及び画像記録方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101395880B1 (ko) * 2013-01-10 2014-05-15 유테크닉스(주) Led 모듈의 제조방법 및 그 led 모듈

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4241658B2 (ja) 発光ダイオード光源ユニット及びそれを用いて形成した発光ダイオード光源
US9349930B2 (en) LED module and lighting assembly
US20100163890A1 (en) Led lighting device
US7893444B2 (en) Light emitting diode and light source module having same
KR101130137B1 (ko) 발광다이오드 모듈
JP2005158957A (ja) 発光装置
US20090309106A1 (en) Light-emitting device module with a substrate and methods of forming it
KR20180035206A (ko) 발광 다이오드 모듈 및 조명 장치
EP2184790A1 (en) Light emitting diode and llght source module having same
JP2006319290A (ja) 発光ダイオード光源ユニット及びバルブ型発光ダイオード光源
KR100646405B1 (ko) 히트 씽크 일체형 발광 다이오드
KR100914859B1 (ko) 방열 기능을 갖는 엘이디 모듈
KR101133649B1 (ko) 고효율의 열방출이 가능한 전기전자 장치 및 ｌｅｄ 발광 장치
TWI428536B (zh) 發光二極體燈條
JP2000236111A (ja) 光源装置
KR20090033592A (ko) 방열 특성이 향상된 ｌｅｄ 어레이 모듈
KR20100002663A (ko) 인쇄회로기판 및 그를 이용한 ｌｅｄ 모듈
KR100916158B1 (ko) 방열 기능을 갖는 엘이디 패키지
CN106465537B (zh) 印刷电路板和包括该印刷电路板的光发射器件
KR101059071B1 (ko) 발광 다이오드 실장용 인쇄회로기판
KR101963738B1 (ko) 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치
KR20180073288A (ko) 방열성이 향상된 엘이디 소자 배열용 인쇄회로기판
KR20100027249A (ko) 액체냉각 발광장치와 엘이디 패키지
JP4862808B2 (ja) 発光装置
RU2638027C1 (ru) Светоизлучающий модуль

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
A107 Divisional application of patent
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130610

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140618

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150810

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160825

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee