KR101395880B1 - Led 모듈의 제조방법 및 그 led 모듈 - Google Patents

Led 모듈의 제조방법 및 그 led 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LED 모듈의 제조방법 및 그 LED 모듈에 관한 것으로서 보다 상세하게는 방열 기능을 갖는 LED모듈에서 절연 코팅된 상부도전층과 하부도전층을 리벳을 이용하여 결합시켜 간단하고 간편하게 LED 모듈을 제조할 수 있는 LED 모듈의 제조방법 및 그 LED 모듈에 관한 것인바, 본 발명은 LED 모듈의 제조방법에 있어서, 금속판을 일정한 모양으로 절단하여 제1도전판과 제2도전판을 형성시키는 형상가공공정과; 상기 형상가공공정에 의하여 제조된 제1도전판과 제2도전판에 리벳이 관통되는 관통공과 LED를 설치할 수 있는 설치공 또는 리벳이 관통되는 관통공과 LED를 설치하는 LED 설치돌기를 형성시키는 기초가공공정과; 상기 기초가공공정이 완료된 제1도전판과 제2도전판의 표면에 절연층을 형성시키는 코팅공정과; 상기 절연층이 형성된 제1도전판과 제2도전판에서 LED를 설치할 수 있는 설치공의 내측면 또는 LED를 설치하는 LED 설치돌기의 상부면의 절연층을 제거하는 절연체제거공정과; 상기 절연체제거공정 완료 후 제1도전판과 제2도전판을 적층시킨 후 리벳을 관통공에 설치하여 연결하는 접합조립공정과; 상기 접합조립공정 후 절연층이 제거된 LED 설치돌기에 LED를 설치하는 실장공정과; 절연성과 투광성을 갖는 수지(500)로 상기 설치공을 몰딩하는 수지몰딩공정 순으로 제조하는 것에 그 특징이 있다.

Description

LED 모듈의 제조방법 및 그 LED 모듈{Manufacturing method of LED modules and LED modules}
본 발명은 LED 모듈의 제조방법 및 그 LED 모듈에 관한 것으로서 보다 상세하게는 방열 기능을 갖는 LED모듈에서 절연 코팅된 상부도전층과 하부도전층을 리벳을 이용하여 결합시켜 간단하고 간편하게 LED 모듈을 제조할 수 있는 LED 모듈의 제조방법 및 그 LED 모듈에 관한 것이다.
그 동안 LED는 LCD 모듈용 광원역활용으로 백라이트유닛의 디스플레이용으로 한정되어 사용되어 왔고 이 경우 출력이 작음으로 인해(통상적으로 0.1 W 전후) 큰 문제점 없이 사용될 수 있었다. 하지만 LED의 여러 가지 특장점으로 인해 LED 조명등, 가로등, 보안등, 집어등 등으로 그 사용범위가 확장되고 있다. 이러한 LED응용제품은 특성상 고출력이 요구되고 이에 따른 발열로 인해 방열의 문제등이 필연적으로 해결되어야 한다.
상기한 LED는 통상적으로 큰 출력을 얻을 수 있도록 복수의 LED를 어레이 형태로 모듈을 제작하여 많이 이용되고 있다. 이러한 LED어레이모듈은 기판에 복수개의 LED를 소정의 간격으로 배열하여 형성하게 된다.
그리고 이러한 LED어레이모듈에서 열 방출만 해결된다면 전류를 증가시켜 보다 큰 광 출력을 얻을 수가 있다. 따라서 고효율을 위해서는 LED에서 빛을 최대로 적출하는 것 외에 전류 구동 시 열을 효과적으로 방출하는 기술이 필요하다. 이러한 이유로 종래의 LED어레이모듈은 보다 많은 광 출력을 얻기 위하여, 즉 열방출 성능을 개선하기 위하여 현재 히트 싱크 외에 MPCB(Metal PCB) 등을 사용하고 있다
또한 MPCB의 사용에서 더 나아가, 열방출 효과를 보다 개선하기 위하여 금속성 보드위에 LED칩을 장착하고 회로구성은 FPCB(연성인쇄회로기판)를 이용하는 복합방식을 고려하기도 하며, 여기서 더욱 나아가 두 장의 금속성 보드만으로 회로를 구성하고 하는 시도도 있으나 회로 구성에 있어 병렬 방식만 가능하다는 한계가 있다.
이러한 종래 문제점을 감안하여 본 출원인은 대한민국 특허등록 제939304호의 "ＬＥＤ어레이모듈 및 그 제조방법"을 등록받은 바 있으며 상기한 본 출원인의 선등록 대한민국 특허등록 제939304호의 "ＬＥＤ어레이모듈 및 그 제조방법"은 첨부도면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 절연접착층(300)을 매개로 상부도전층(100)과 하부도전층(200)을 적층하여 고정시키는 제1단계(S100)와 상기 하부도전층(200)의 표면에 대하여 절연층(110)을 형성하는 제2단계(S200)를 수행한다.
한편 상기 제2단계(S200)를 수행한 후 상기 하부도전층(200)의 상면이 드러나도록 상기 상부도전층(100)을 가공하여 복수의 LED실장면(120)을 형성하는 제3단계(S300)를 완료하며, 상기 각 LED실장면(120)의 내부에 노출된 상기 하부도전층(200)과 상기 상부도전층(100)을 통해 전원공급이 가능하도록 상기 각 LED실장면(120)에 LED(400)를 실장하는 제4단계(S400), 절연성과 투광성을 갖는 수지(500)로 상기 LED실장면(120)을 몰딩하는 제5단계(S500) 및 상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)을 각각 복수의 슬라이스(100a,200a)로 구획되도록 상부분리홈(130)과 하부분리홈(220)을 폭방향으로 나란하게 가공하는 제6단계(S600) 순으로 LED어레이 모듈을 제조한다.
상기와 같은 본 출원인의 선등록인 대한민국 특허등록 제939304호의 ＬＥＤ어레이모듈의 조립방법은 상부도전층(100)과 하부도전층(200)으로 이루어진 방열블럭을 형성시킬 때 절연접착층(300)을 형성시킨 후 압착하여 방열블럭을 형성시키기 때문에 제조시간이 과다하게 소요되며, 생산시간에 비하여 생산량이 적게 생산되는 문제점이 있다.
대한민국 특허등록 제939304호.
본 발명은 상기한 종래 문제점을 감안하여 안출한 것으로서 이의 목적은 LED모듈을 형성하는 상부도전층과 하부도전층의 조립이 간편하고 간단하여 조립생산이 용이하고 조립시간이 짧아 생산성의 효율이 향상되도록 한 LED 모듈의 제조방법 및 그 LED 모듈을 제공하는데 있다.
이러한 본 발명의 목적은 LED 모듈의 제조방법에 있어서, 금속판을 일정한 모양으로 절단하여 도전판을 형성시키는 형상가공공정과; 상기 형상가공공정에 의하여 제조된 도전판에 리벳이 관통되는 관통공과 LED를 설치할 수 있는 설치공 또는 리벳이 관통되는 관통공과 LED를 설치하는 LED 설치돌기를 형성시키는 기초가공공정과; 상기 기초가공공정이 완료된 도전판의 표면에 절연층을 형성시키는 코팅공정과; 상기 절연층이 형성된 도전판에서 LED를 설치할 수 있는 설치공의 내측면 또는 LED를 설치하는 LED 설치돌기의 상부면의 절연층을 제거하는 절연체제거공정과; 상기 절연체제거공정 완료 후 도전판을 적층시킨 후 리벳을 관통공에 설치하여 연결하는 접합조립공정과; 상기 접합조립공정 후 절연층이 제거된 LED 설치돌기에 LED를 설치하는 실장공정과; 절연성과 투광성을 갖는 수지로 상기 설치공을 몰딩하는 수지몰딩공정 순으로 제조하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 제조방법에 의하여 달성된다.
한편 본 발명의 다른 제조방법으로는 LED 모듈의 제조방법에 있어서, 금속판을 일정한 모양으로 절단하여 도전판을 형성시키는 형상가공공정과; 상기 형상가공공정에 의하여 제조된 도전판에 리벳이 관통되는 관통공과 LED를 설치할 수 있는 설치공 또는 리벳이 관통되는 관통공과 LED를 설치하는 LED 설치돌기를 형성시키는 기초가공공정과; 상기 기초가공공정이 완료된 제1도전판과 제2도전판의 표면에 절연층을 형성시키는 코팅공정과; 상기 절연층이 형성된 제1도전판과 제2도전판에서 LED를 설치할 수 있는 설치공의 내측면 또는 LED를 설치하는 LED 설치돌기의 상부면의 절연층을 제거하는 절연체제거공정과; 상기 절연체제거공정 완료 후 제1도전판과 제2도전판을 적층시킨 후 리벳을 관통공에 설치하여 연결하는 접합조립공정과; 상기 접합조립공정 후 절연층이 제거된 LED 설치돌기에 LED를 설치하는 실장공정과; 절연성과 투광성을 갖는 수지로 상기 설치공을 몰딩하는 수지몰딩공정 순으로 제조되되 상기 제1도전판과 제2도전판은 상부도전판부와 하부도전판이 일체로 절곡 형성되어 상부도전판이 인접하는 하부도전판에 적층 및 결합되면서 상기 LED가 직병렬로 연결되어 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 제조방법에 의하여 달성된다.
본 발명의 제조방법을 구현하는 모듈의 구조는 LED 모듈에 있어서, 금속판을 일정한 모양으로 절단하여 형성되며 리벳부재가 관통되는 관통공과 LED를 설치할 수 있는 설치공이 형성되되 절연층이 코팅된 제1도전판과; 금속판을 일정한 모양으로 절단하여 형성되며 리벳부재가 관통되는 관통공과 LED를 설치하는 LED 설치돌기가 구비되되 절연층이 코팅된 제2도전판과; 상기 관통공에 삽입하여 적층된 제1도전판과 제2도전판을 결합하는 리벳부재와; 상기 제1도전판과 제2도전판을 통해 직병렬로 접속되도록 상기 설치공에 장착된 LED; 및 상기 설치공에 몰딩되는 절연성과 투광성을 갖는 수지를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 모듈에 의하여 달성된다.
본 발명의 제조방법을 구현하는 다른 모듈의 구조는 LED 모듈에 있어서, LED 모듈에 있어서, 금속판을 일정한 모양으로 절단하여 형성되며 리벳부재가 관통되는 관통공과 LED를 설치할 수 있는 설치공이 형성되되 절연층이 코팅된 제1도전판과; 금속판을 일정한 모양으로 절단하여 형성되며 리벳부재가 관통되는 관통공과 LED를 설치하는 LED 설치돌기가 구비되되 절연층이 코팅된 제2도전판과; 상기 관통공에 삽입하여 적층된 제1도전판과 제2도전판을 결합하는 리벳부재와; 상기 제1도전판과 제2도전판을 통해 직병렬로 접속되도록 상기 설치공에 장착된 LED와; 상기 설치공에 몰딩되는 절연성과 투광성을 갖는 수지를 포함하여 이루어지고, 상기 제1도전판과 제2도전판은 상부도전판부와 하부도전판이 일체로 절곡 형성되어 상부도전판이 인접하는 하부도전판에 적층 및 결합되면서 상기 LED가 직병렬로 연결되어 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 모듈에 의하여 달성된다.
상기 제1도전판과 상기 제2도전판은 알루미늄, 도전성 폴리에스터 또는 도전성 실리콘인 것을 특징으로 하는 LED 모듈에 의하여 달성된다.
상기 절연층은 실리콘 산화막, 알루미늄 산화막 또는 크롬산화막인 것을 특징으로 하는 LED 모듈에 의하여 달성된다.
이와 같은 본 발명은 LED모듈을 형성하는 제1도전판과 제2도전판은 절연체로 표면을 코팅한 후 리벳을 이용하여 결합함으로 조립이 간편하고 간단하여 조립생산이 용이하고 조립시간이 짧아 생산성의 효율이 향상되는 등의 효과가 있다.
도 1은 종래 LED어레이모듈의 제조방법을 보여주는 공정도.
도 2는 종래의 제조방법에 의해 제조된 LED어레이모듈의 구조를 보여주는 단면도.
도 3은 본 발명인 LED 모듈의 제조방법을 보여주는 플로우차트.
도 4는 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 LED 모듈의 구조를 보여주는 단면도.
도 5a는 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 LED 모듈의 다른 구조를 보여주는 분해사시도.
도 5b는 도 5a의 본 발명인 LED 모듈을 직병렬로 다수개를 연결한 구조를 보여주는 단면도.
도 6은 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 LED 모듈의 전기적 연결상태를 보여주는 단면도.
도 7은 본 발명인 LED 모듈의 제조방법을 보여주는 공정도.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부도면 도 3은 본 발명인 LED 모듈의 제조방법을 보여주는 플로우차트이고 도 4는 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 LED 모듈의 구조를 보여주는 단면도로써 이에 따르면 본 발명의 본 발명인 LED 모듈의 제조방법은 금속판을 일정한 모양으로 절단하여 도전판(10a)(20a)을 형성시키는 형상가공공정(S10)에 의하여 제조된 도전판(10a)에 리벳부재(30)가 관통되는 관통공(10-1)과 LED(60)를 설치할 수 있는 설치공(10-2) 또는 도전판(20a)에 리벳부재(30)가 관통되는 관통공(20-1)과 LED(60)를 설치하는 LED 설치돌기(20-2)를 형성시키는 기초가공공정(S20)을 수행한다.
상기 기초가공공정(S20)에 의해 만들어지는 도전판(10a)(20a)은 첨부도면 도 4에 도시된 바와 같이 금속판을 일정한 모양으로 절단하여 형성되며 리벳부재(30)가 관통되는 관통공(10-1)과 LED(60)를 설치할 수 있는 설치공(10-2)이 형성된 제1도전판(10)과, 금속판을 일정한 모양으로 절단하여 형성되며 리벳부재(30)가 관통되는 관통공(20-1)과 LED(60)를 설치하는 LED 설치돌기(20-2)가 구비된 제2도전판(20)으로 이루어진다. 상기 제1도전판(10)과 제2도전판(20)은 폭보다 길이가 상대적으로긴 직사각형 형태로 제작할 수도 있고, 원판 형태로 제작하는 것도 가능하다.
상기에서와 같이 상기 기초가공공정(S20)이 완료된 도전판(10a)(20a)의 표면에 절연층(40)을 형성시키는 코팅공정(S30)을 수행한다. 상기 절연층(40)은, 일종의 산화막으로서 도 4 및 도 7에서 도시한 바와 같이, 제1도전판(10)과 제2도전판(20)의 전체 표면 중에서 외부에 노출된 표면에 대하여 이루어지게 된다.
이러한 절연층(40)으로는 제1도전판(10)과 제2도전판(20)의 재질에 따라서 달리 실시할 수 있다. 예를 들어, 제1도전판(10)과 제2도전판(20)이 실리콘 박막인 경우 절연층(40)은 실리콘 산화막을 채용하고, 제1도전판(10)과 제2도전판(20)이 알루미늄 박막인 경우 절연층(40)은 알루미늄 산화막을 채용할 수 있다.
그리고, 이 외에도 절연층(40)으로는 도전성 금속 등에서 산화막으로 이용할 수 있는 크롬산화막을 이용할 수도 있다. 이러한 산화막의 형성방법은 통상의 기술로 이루어지는 것으로 여기서는 그 상세한 설명을 생략한다.
상기 절연층(40)이 형성된 도전판(10a)에서 LED(60)를 실장 할 수 있는 설치공(10-2)의 내측면 또는 LED(60)를 설치하는 LED 설치돌기(20-2)의 상부면의 절연층을 제거하는 절연체제거공정(S40)을 수행한다. 상기 절연체제거공정(S40)은 복수의 LED를 실장 할 수 있도록 가공하는 단계이다.
상기 절연체제거공정(S40) 완료 후 제1도전판(10) 및 제2도전판(20)을 적층시킨 후 리벳부재(30)를 관통공(10-1)(20-1)에 삽입하여 연결하는 접합조립공정(S50) 후 절연층(40)이 제거된 LED 설치돌기(20-2)에 LED(60)를 설치하는 실장공정(S60)을 수행한다.
이때, LED실장은 상기 설치공(10-2) 및 LED 설치돌기(20-2)를 길이방향을 따라 1열로 배치되도록 형성할 수도 있고, 2열 이상의 격자 형태로 배치되도록 형성할 수 있다. 그리고, 상기 설치공(10-2)은 상면으로 갈수록 상부가 넓어지는 헤드컷 형상의 원뿔 형상으로 제작하는 것이 바람직하다. 이는 LED(60)의 실장뿐만 아니라, 반사판의 기능을 함께 가질 수 있도록 하기 위함이다.
상기 실장공정(S60)을 수행 완료 후 절연성과 투광성을 갖는 수지(50)로 상기 설치공(10-2)을 몰딩하는 수지몰딩공정(S70) 순으로 제조하며, LED(60) 실장은 통상의 기술로 제작되어 전구나 표시용 등으로 이용되는 것을 이용하게 된다.
상기와 같은 제조 공정 순에 의해 제조되는 본 발명의 LED 모듈은 첨부도면 도 5a 내지 도 5b에 도시된 바와 같이 상기 제3도전판(80)은 제1도전판(10)과 같은 구조를 형성한 상부도전판부(80-1)와 제2도전판(20)과 같은 구조를 갖는 하부도전판부(80-2)이 일체로 절곡 형성되어 상부도전판부(80-1)가 하부도전판부(80-2) 보다 상측에 위치되게 형성되어 있으므로 상부도전판부(80-1)가 인접하는 하부도전판부(80-2)에 적층 및 결합되면서 상기 LED(60)가 직병렬로 연결하여 제조하는 LED 모듈의 제조방법도 제공할 수 있다.
즉 도전판의 일부가 인접하는 도전판의 상부 또는 하부에 적층되도록 설치되어 리벳부재(30)에 의해 결합하는 구조이다.
상기와 같은 제조방법에 의해 제조되는 본 발명인 LED 모듈의 구조를 살펴보면 첨부도면 도 4에 도시된 바와 같이 금속판을 일정한 모양으로 절단하여 형성되며 리벳부재(30)가 관통되는 관통공(10-1)과 LED(60)를 설치할 수 있는 설치공(10-2)이 형성된 도전판(10a)의 표면에 절연층(40)이 코팅된 제1도전판(10)과, 금속판을 일정한 모양으로 절단하여 형성된 도전판(20a)에 리벳부재(30)가 관통되는 관통공(20-1)과 LED(60)를 설치하는 LED 설치돌기(20-2)가 구비되되 절연층(40)이 표면에 코팅된 제2도전판(20)이 적층된 상태에서 관통공(10-1)(20-1)에 리벳부재(30)를 삽입하여 결합시킨다.
이때 상기 관통공(10-1)(20-1)의 내측면과 리벳부재(30)의 표면에는 도전판의 표면에 코팅되는 절연층(40) 즉 산화막이 형성되어 있다. 상기 산화막은 실리콘 산화막, 알루미늄 산화막 또는 크롬산화막 중 선택된 어느 하나가 형성되어 있다. 따라서 전기가 누설 및 쇼트되는 것이 방지된다.
한편 상기 제1도전판(10)과 제2도전판(20)을 통해 직병렬로 접속되도록 상기 설치공(10-2)과 LED 설치돌기(20-2)에 장착된 LED(60) 및 절연성과 투광성을 갖는 수지(50)가 설치되어 이루어진 구조이다.
한편 첨부도면 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 상기 제3도전판(80)은 제1도전판(10)과 같은 구조를 형성한 상부도전판부(80-1)와 제2도전판(20)과 같은 구조를 갖는 하부도전판부(80-2)이 일체로 절곡 형성되어 상부도전판부(80-1)가 하부도전판부(80-2) 보다 상측에 위치되게 형성되어 있으므로 상부도전판부(80-1)가 인접하는 하부도전판부(80-2)에 적층 및 결합되면서 상기 LED(60)가 직병렬로 연결하여 사용할 수도 있다.
상기 제1도전판(10)과 제2도전판(20)이 직선상에 위치하면 도전판이 직사각형태로 이루어지며, 제1도전판(10)과 제2도전판(20)의 중심이 곡률(원호)을 갖게 되어 상부도전판부(80-1) 및 하부도전판부(80-2) 형태를 갖도록 제조할 수 있게 된다.
첨부도면 도 6에 도시된 바와 같이 각 도전판에 장착된 다수의 LED(60)가 병렬 연결되고 인접한 각 도전판이 직렬로 연결되는 복합 구조를 갖게 된다.
10 : 제1도전판 20 : 제2도전판
10a,20a : 도전판 10-1,20-1 : 관통공
10-2 : 설치공 10a,20a : 도전판
20-2 : LED 설치돌기 30 : 리벳부재
40 : 절연층 60 : LED
S10 : 형상가공공정 S20 : 기초가공공정
S30 : 코팅공정 S40 : 절연체제거공정
S50 : 접합조립공정 S60 : 실장공정
S70 : 수지몰딩공정

Claims (6)

  1. LED 모듈의 제조방법에 있어서,
    금속판을 일정한 모양으로 절단하여 도전판을 형성시키는 형상가공공정과;
    상기 형상가공공정에 의하여 제조된 도전판에 리벳이 관통되는 관통공과 LED를 설치할 수 있는 설치공 또는 리벳이 관통되는 관통공과 LED를 설치하는 LED 설치돌기를 형성시키는 기초가공공정과;
    상기 기초가공공정이 완료된 도전판의 표면에 절연층을 형성시키는 코팅공정과;
    상기 절연층이 형성된 도전판에서 LED를 설치할 수 있는 설치공의 내측면 또는 LED를 설치하는 LED 설치돌기의 상부면의 절연층을 제거하는 절연체제거공정과;
    상기 절연체제거공정 완료 후 도전판을 적층시킨 후 리벳을 관통공에 설치하여 연결하는 접합조립공정과;
    상기 접합조립공정 후 절연층이 제거된 LED 설치돌기에 LED를 설치하는 실장공정과;
    절연성과 투광성을 갖는 수지로 상기 설치공을 몰딩하는 수지몰딩공정 순으로 제조하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 제조방법.


  2. LED 모듈의 제조방법에 있어서,
    금속판을 일정한 모양으로 절단하여 도전판을 형성시키는 형상가공공정과;
    상기 형상가공공정에 의하여 제조된 도전판에 리벳이 관통되는 관통공과 LED를 설치할 수 있는 설치공 또는 리벳이 관통되는 관통공과 LED를 설치하는 LED 설치돌기를 형성시키는 기초가공공정과;
    상기 기초가공공정이 완료된 제1도전판과 제2도전판의 표면에 절연층을 형성시키는 코팅공정과;
    상기 절연층이 형성된 제1도전판과 제2도전판에서 LED를 설치할 수 있는 설치공의 내측면 또는 LED를 설치하는 LED 설치돌기의 상부면의 절연층을 제거하는 절연체제거공정과;
    상기 절연체제거공정 완료 후 제1도전판과 제2도전판을 적층시킨 후 리벳을 관통공에 설치하여 연결하는 접합조립공정과;
    상기 접합조립공정 후 절연층이 제거된 LED 설치돌기에 LED를 설치하는 실장공정과;
    절연성과 투광성을 갖는 수지로 상기 설치공을 몰딩하는 수지몰딩공정 순으로 제조되되
    상기 제1도전판과 제2도전판은 상부도전판부와 하부도전판이 일체로 절곡 형성되어 상부도전판이 인접하는 하부도전판에 적층 및 결합되면서 상기 LED가 직병렬로 연결되어 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 제조방법.
  3. LED 모듈에 있어서,
    금속판을 일정한 모양으로 절단하여 형성되며 리벳부재가 관통되는 관통공과 LED를 설치할 수 있는 설치공이 형성되되 절연층이 코팅된 제1도전판과;
    금속판을 일정한 모양으로 절단하여 형성되며 리벳부재가 관통되는 관통공과 LED를 설치하는 LED 설치돌기가 구비되되 절연층이 코팅된 제2도전판과;
    상기 관통공에 삽입하여 적층된 제1도전판과 제2도전판을 결합하는 리벳부재와;
    상기 제1도전판과 제2도전판을 통해 직병렬로 접속되도록 상기 설치공에 장착된 LED; 및
    상기 설치공에 몰딩되는 절연성과 투광성을 갖는 수지를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
  4. LED 모듈에 있어서,
    금속판을 일정한 모양으로 절단하여 형성되며 리벳부재가 관통되는 관통공과 LED를 설치할 수 있는 설치공이 형성되되 절연층이 코팅된 제1도전판과;
    금속판을 일정한 모양으로 절단하여 형성되며 리벳부재가 관통되는 관통공과 LED를 설치하는 LED 설치돌기가 구비되되 절연층이 코팅된 제2도전판과;
    상기 관통공에 삽입하여 적층된 제1도전판과 제2도전판을 결합하는 리벳부재와;
    상기 제1도전판과 제2도전판을 통해 직병렬로 접속되도록 상기 설치공에 장착된 LED와;
    상기 설치공에 몰딩되는 절연성과 투광성을 갖는 수지를 포함하여 이루어지고,
    상기 제1도전판과 제2도전판은 상부도전판부와 하부도전판이 일체로 절곡 형성되어 상부도전판이 인접하는 하부도전판에 적층 및 결합되면서 상기 LED가 직병렬로 연결되어 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
  5. 제 3 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1도전판과 상기 제2도전판은 알루미늄 , 도전성 폴리에스터 또는 도전성 실리콘인 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
  6. 제 3 항 또는 제 4 항중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연층은 실리콘 산화막, 알루미늄 산화막 또는 크롬산화막인 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
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