KR100939304B1 - Ｌｅｄ어레이모듈 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판(PCB)을 사용하지 않고 방열블럭에 LED를 부착하여 LED의 발광에 의하여 발생되는 고온의 열을 방열블럭을 이용하여 방열하도록 한 방열 기능을 갖는 LED모듈에서, 방열블럭을 상부도전층과 하부도전층으로 구성하고 또한 각 층을 복수의 슬라이스로 구획을 분리하여 복수의 LED를 자유롭게 직병렬 방식으로 회로를 구성하고, 그 결과로 다양한 요구 출력에의 대응이 가능한 LED어레이모듈 및 그 제조방법에 관한 것인바, 본 발명은 절연접착층(300)을 매개로 상부도전층(100)과 하부도전층(200)을 적층하여 고정시키는 제1단계(S100); 외부에 노출된 상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)의 표면에 대하여 절연층(110)을 형성하는 제2단계(S200); 상기 하부도전층(200)의 상면이 드러나도록 상기 상부도전층(100)을 가공하여 복수의 LED실장면(120)을 형성하는 제3단계(S300); 상기 각 LED실장면(120)의 내부에 노출된 상기 하부도전층(200)과 상기 상부도전층(100)을 통해 전원공급이 가능하도록 상기 각 LED실장면(120)에 LED(400)를 실장하는 제4단계(S400); 절연성과 투광성을 갖는 수지(500)로 상기 LED실장면(120)을 몰딩하는 제5단계(S500); 및 상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)을 각각 복수의 슬라이스(100a,200a)로 구획되도록 상부분리홈(130)과 하부분리홈(220)을 폭방향으로 나란하게 가공하는 제6단계(S600); 순으로 이루어지는 것에 그 특징이 있다.
LED어레이모듈, 상부분리홈, 하부분리홈, 직병렬
Description
본 발명은 인쇄회로기판(PCB)을 사용하지 않고 방열블럭에 LED를 부착하여 LED의 발광에 의하여 발생되는 고온의 열을 방열블럭을 이용하여 방열하도록 한 방열 기능을 갖는 LED모듈에서, 방열블럭을 상부도전층과 하부도전층으로 구성하고 또한 각 층을 복수의 슬라이스로 구획을 분리하여 복수의 LED를 자유롭게 직병렬 방식으로 회로를 구성하고, 그 결과로 다양한 요구 출력에의 대응이 가능한 LED어레이모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
그 동안 LED는 LCD MODULE용 광원역활용으로 백라이트유닛의 디스풀레이용으로 한정되어 사용되어 왔고 이 경우 출력이 작음으로 인해(통상적으로 0.1 W 전후) 큰 문제점 없이 사용될 수 있었다. 하지만 LED의 여러 가지 특장점으로 인해 LED 조명등, 가로등, 보안등, 집어등등으로 그 사용범위가 확장되고 있다. 이러한 LED응용제품은 특성상 고출력이 요구되고 이에 따른 발열로 인해 방열의 문제등이 필 연적으로 해결되어야 한다.
상기한 LED는 통상적으로 큰 출력을 얻을 수 있도록 복수의 LED를 어레이 형태로 모듈을 제작하여 많이 이용되고 있다. 이러한 LED어레이모듈은 기판에 복수개의 LED를 소정의 간격으로 배열하여 형성하게 된다.
그리고 이러한 LED어레이모듈에서 열 방출만 해결된다면 전류를 증가시켜 보다 큰 광 출력을 얻을 수가 있다. 따라서 고효율을 위해서는 LED에서 빛을 최대로 적출하는 것외에 전류 구동 시 열을 효과적으로 방출하는 기술이 필요하다. 이러한 이유로 종래의 LED어레이모듈은 보다 많은 광 출력을 얻기 위하여, 즉 열방출 성능을 개선하기 위하여 현재 히트 싱크 외에 MPCB(Metal PCB) 등을 사용하고 있다
또한 MPCB의 사용에서 더 나아가, 열방출 효과를 보다 개선하기 위하여 금속성 보드위에 LED칩을 장착하고 회로 구성은 FPCB(연성인쇄회로기판)를 이용하는 복합방식을 고려하기도 하며, 여기서 더욱 나아가 두 장의 금속성 보드만으로 회로를 구성하고자 하는 시도도 있으나 회로 구성에 있어 병렬 방식만 가능하다는 한계가 있다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로, 열방출을 최대화하기 위하여 인쇄회로기판(PCB)을 사용하지 않고 방열블럭에 LED를 부착하여 LED의 발광에 의하여 발생되는 고온의 열을 방열블럭을 이용하여 방열하도록 하고,
다른 목적으로는 방열블럭을 상부도전층과 하부도전층으로 구성하고 또한 각 층을 복수의 슬라이스로 구획을 분리하여 복수의 LED를 자유롭게 직병렬 방식으로 회로를 구성하고, 그 결괴로 다양한 요구 출력에의 대응이 가능한 LED어레이모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법의 제1실시예는,
절연접착층을 매개로 상부도전층과 하부도전층을 적층하여 고정시키는 제1단계;
외부에 노출된 상부도전층과 하부도전층의 표면에 대하여 절연층을 형성하는 제2단계;
하부도전층의 상면이 드러나도록 상부도전층을 가공하여 복수의 LED실장면을 형성하는 제3단계;
각 LED실장면의 내부에 노출된 하부도전층과 상부도전층을 통해 전원공급이 가능하도록 각 LED실장면에 LED를 실장하는 제4단계;
절연성과 투광성을 갖는 수지로 LED실장면을 몰딩하는 제5단계; 및
상부도전층과 하부도전층을 각각 복수의 슬라이스로 구획되도록 상부분리홈과 하부분리홈을 폭방향으로 나란하게 가공하는 제6단계; 순으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법의 제2실시예는,
복수매의 슬라이스를 일정한 간격을 두고 동일평면상에 배치하여 하부도전층을 형성하고, 하부도전층의 상부에 절연접착층을 도포한 다음, 절연접착층의 상면에 복수매의 슬라이스를 지그재그로 엇갈리게 배치하여 상부도전층을 적층하여 일체로 형성하는 제1단계;
상부도전층과 하부도전층의 외부로 노출된 외표면에 대하여 절연층을 형성하는 제2단계;
각 슬라이스와 중첩된 상부도전층의 각 슬라이스에 대하여 하부도전층의 상면이 드러나도록 상부도전층과 절연접착층을 가공하여 복수의 LED실장면을 형성하는 제3단계;
각 LED실장면의 내부에 노출된 하부도전층과 상부도전층을 통해 전원공급이 가능하도록 각 LED실장면에 LED를 실장하는 제4단계; 및
절연성과 투광성을 갖는 수지로 LED실장면을 몰딩하는 제5단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법의 제3실시예는,
각각 복수매의 슬라이스를 준비하는 형성하는 제1단계;
복수의 슬라이스를 동일평면상에 일정한 간격으로 배치하여 상부도전층을 형성하고, 복수의 슬라이스를 일정한 간격을 두고 각 복수의 슬라이스에 대하여 지그재그로 엇갈리도록 배치하여 하부도전층을 형성한 다음, 상부도전층과 하부도전층을 절연접착층을 매개로 적층하여 일체로 형성하는 제2단계;
하부도전층의 상면이 드러나도록 상부도전층을 가공하여 복수의 LED실장면을 형성하는 제3단계;
각 LED실장면의 내부에 노출된 하부도전층과 상부도전층을 통해 전원공급이 가능하도록 각 LED실장면에 LED를 실장하는 제4단계; 및
절연성과 투광성을 갖는 수지로 LED실장면을 몰딩하는 제5단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
특히, 상부도전층과 하부도전층은 각각 직사각형 형태로 이루어지고, 각 LED실장면은 격자 형태 배치되도록 가공하여 제조할 수 있으며 바람직하게는 드릴링한다. 뿐만 아니라, 상부도전층과 하부도전층은 각각 원판 형태로 이루어지고, 각 LED실장면은 상부도전층의 중심 위치에서 방사 형태로 적어도 1열로 배치되도록 가공하여 제조할 수도 있다. 이러한 상부도전층과 하부도전층은 알루미늄 박막, 금속 박막, 도전성 폴리에스터 또는 실리콘 박막을 이용할 수 있다. 게다가, 상부도전층과 하부도전층은 각각 두께가 0.5~2.5t이고, 상부도전층이 하부도전층보다 두께가 얇게 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 절연층은 실리콘 산화막, 알루미늄 산화막 또는 크롬산화막인 것을 특징으로 한다.
그리고, LED실장면은 헤드컷 원뿔 형상 또는 광 추출율을 향상을 목적으로 하는 이와 유사한 형상으로 이루어지고, 와이어본딩연결부가 더 형성된 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법은, 상부도전층과 하부도전층에 각각 외부에서 전기적으로 접속가능하도록 외부단자를 나사결합 또는 접착방식으로 장착하는 단계를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명의 제1실시예에 따르는 LED어레이모듈은,
절연접착층을 매개로 상부도전층과 하부도전층이 일체로 적층되고 그 외표면 전체에는 절연층이 형성되어 있되,
상부도전층에는 하부도전층의 상면이 드러나도록 가공된 복수의 LED실장면이 형성되고,
각 LED실장면에는 상부도전층 및 하부도전층을 통해 전원공급이 가능하도록 LED가 실장되어 절연성과 투광성을 갖는 수지로 몰딩처리된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제2실시예에 따르는 LED어레이모듈은,
상면에는 각각 적어도 한쌍의 LED실장면이 관통형성된 복수매의 슬라이스로 이루어진 상부도전층;
복수매의 슬라이스로 이루어진 하부도전층;
상부도전층과 하부도전층을 적층하여 일체로 형성하기 위해 그 사이에 구비되는 절연접착층;
외부에 노출된 상부도전층 및 하부도전층의 외표면에 형성된 절연층;
슬라이스를 통해 직병렬로 접속되도록 LED실장면에 장착된 LED; 및
LED실장면에 몰딩되는 절연성과 투광성을 갖는 수지;를 포함하여 이루어지고,
상부도전층과 하부도전층은 각각 복수매의 슬라이스가 평면상에 적층된 구조로 이루어지고, 각 슬라이스는 지그재그로 엇갈리게 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명의 제3실시예에 따르는 LED어레이모듈은,
상면에는 각각 적어도 한쌍의 LED실장면이 관통형성된 복수매의 슬라이스로 이루어진 상부도전층;
복수매의 슬라이스로 이루어진 하부도전층;
상부도전층과 하부도전층을 적층하여 일체로 형성하기 위해 그 사이에 구비되는 절연접착층;
슬라이스를 통해 직병렬로 접속되도록 LED실장면에 장착된 LED; 및
LED실장면에 몰딩되는 절연성과 투광성을 갖는 수지를 포함하여 이루어지고,
상부도전층과 하부도전층은 각각 복수매의 슬라이스가 일정한 간격으로 이격되어 평면상에 적층된 구조로 이루어지고, 각 슬라이스는 지그재그로 엇갈리게 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
마지막으로, 상부도전층과 하부도전층은 각각 직사각형 형태 또는 원판 형태로 이루어지고, 각 LED실장면은 격자 형태 배치되거나 상부도전층의 중심 위치에서 방사 형태로 적어도 1열로 배치되도록 가공된 것을 특징으로 한다. 상기 가공은 드릴 가공이 바람직하다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
1) 열방출 효과가 뛰어나다.
2) 복수의 LED가 직병렬 혼합 방식으로 연결되기 때문에 요구되는 출력에 용이하게 대응할 수 있다.
3) 상부도전층과 하부도전층을 사각 또는 원판 등 다양한 요구 형태에 용이하게 대응할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 실시예를 통해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
(제조방법의
제1실시예
)
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법을 설명하기 위한 플로우챠트이고, 도 2 내지 도 9는 도 1에 따라 제조되는 LED어레이모듈의 제조과정을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 제1실시예에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법은 소정의 크기를 갖는 상부도전층(100)과 하부도전층(200)을 이용하여 LED어레이모듈을 제작하게 되는데, 기본적으로 다음과 같은 6단계에 걸쳐 이루어지게 된다.
제1단계(S100)는 상부도전층(100)과 하부도전층(200)을 적층하여 고정시키는 단계이다. 이때, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)은 절연접착층(300)을 매개로 장착된다.
절연접착층(300)은, 도 2에서와 같이, 상부도전층(100)과 하부도전층(200) 사이에 구비된다. 이러한 절연접착층(300)은, 하부도전층(200)에 접착용 필름을 바른 다음 그 위에 상부도전층(100)을 적층하여 부착한 다음 고압을 가하여 상부도전층(100)과 하부도전층(200)의 접합과 절연을 함께 얻는 방법 등을 이용할 수 있다.
한편, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)의 재질로는, 통전가능한 재질로 이루어진 것을 이용하게 되는데, 바람직하기로는 통상적으로 기판 등에 많이 이용되는 알루미늄 박막, 금속 박막, 도전성 폴리에스터 그리고 실리콘 박막 등을 이용하게 된다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)은 방열효과를 극대화하기 위하여 방열효율이 우수하고 저가인 알루미늄 박막을 이용하는 것이 가장 바람직하다.
특히, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)은 후술하게 될 LED(400)에서 방열되는 열을 고려하여 냉각효과를 높일 수 있는 두께로 형성하게 되는데, 이러한 상부도전층(100)과 하부도전층(200)은 각각 0.5~2.5t의 두께로 형성하게 된다. 물론, 이러한 두께는 예시적인 것으로 LED(400)에서 발생되는 발열량을 고려하여 이보다 두껍게 제작할 수도 있다. 특히, 본 발명의 바람직한 실시예에서, 상부도전층(100)은 하부도전층(200)보다 두껍게 형성하는 것이 바람직하다. 이는 실질적으로 LED(400)가 하부도전층(200)에 직접 밀착설치되기 때문에 하부도전층(200)을 방열 판의 기능으로서 활용할 수 있도록 하기 위함이다.
이와 같이 이루어진 상부도전층(100)과 하부도전층(200)은 다양한 형태로 제작하게 된다. 예시적으로, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)은 폭보다 길이가 상대적으로 긴 직사각형 형태로 제작할 수도 있고, 원판 형태로 제작하는 것도 가능하다. 여기서는 직사각형 형태로 제작된 것을 예로 들어 설명하고, 원판 형태로 제작하는 경우는 후술하게 될 변형예에서 상세하게 설명하기로 한다.
제2단계(S200)는 상부도전층(100)과 하부도전층(200)의 표면전체에 절연층(110)을 형성하는 단계이다.
절연층(110)은, 일종의 산화막으로서 도 3에서 도시한 바와 같이, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)의 전체 표면 중에서 외부에 노출된 표면에 대하여 이루어지게 된다. 이러한 절연층(110)으로는 상부도전층(100)과 하부도전층(200)의 재질에 따라서 달리 실시할 수 있다. 예를 들어, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)이 실리콘 박막인 경우 절연층(110)은 실리콘 산화막을 채용하고, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)이 알루미늄 박막인 경우 절연층(110)은 알루미늄 산화막을 채용할 수 있다. 그리고, 이 외에도 절연층(110)으로는 도전성 금속 등에서 산화막으로 이용할 수 있는 크롬산화막을 이용할 수도 있다. 이러한 산화막의 형성방법은 통상의 기술로 이루어지는 것으로 여기서는 그 상세한 설명을 생략한다.
제3단계(S300)는 복수의 LED실장면(120)을 형성하는 단계이다. LED실장 면(120)은 상부도전층(100)을 가공하여 형성한다. 이때, LED실장면(120)은, 도 4에서와 같이, 하부도전층(200)이 외부에 노출될 수 있도록 상부도전층(100)과 절연접착층(300)을 함께 드릴링 작업을 하는 것이 바람직하다.
이때, LED실장면(120)은 상부도전층(100)의 길이방향을 따라 1열로 배치되도록 형성할 수도 있고, 2열 이상의 격자 형태로 배치되도록 형성할 수 있다. 그리고, LED실장면(120)은 상면으로 갈수록 상부가 넓어지는 헤드컷 형상의 원뿔 형상으로 제작하는 것이 바람직하다. 이는 LED실장면(120)에 LED(400)의 실장 뿐만 아니라, 이 LED실장면(120)이 반사판의 기능을 함께 가질 수 있도록 하기 위함이다.
한편, 제3단계(S300)에서는, LED실장면(120)의 형성 후에 와이어본딩연결부(121)를 더 형성하는 단계를 더 추가할 수 있다. 와이어본딩연결부(121)는 LED(400)의 실장시 와이어(410)를 상부도전층(100)에 용이하게 설치하기 위한 것이다.
제4단계(S400)는 각 LED실장면(120)에 LED(400)를 실장하는 단계이다. 이때, LED(400)는 통상의 기술로 제작되어 전구나 표시용 등으로 이용되는 것을 이용하게 된다. 그리고, LED(400)는 전원공급을 위한 와이어의 갯수에 따라 실장방법이 달라진다.
도 5a는 하나의 와이어(410)를 통해 전원공급이 이루어지는 LED(400)가 실장된 상태를 보여주기 위한 단면도이다. LED(400)는 일단이 LED실장면(120)의 바닥면, 즉 하부도전층(200)에 직접 실장되고, 타단에서 와이어(410)가 상술한 와이어 본딩연결부(121)에 전기적으로 전원공급을 받을 수 있도록 설치한다.
도 5b는 본 발명에 따라 LED가 실장된 상태를 보여주기 위한 다른 실시예를 보여주는 단면도로서, 한쌍의 와이어(410,420)를 갖는 LED(400)의 실자예를 보여준다. 한쌍의 와이어(410,420)를 갖는 LED(400)는, 각 와이어(410,420)의 단부를 각각 상부도전층(100)과 하부도전층(200)에 각각 연결한다. 즉, 하나의 와이어(410)는 단부를 와이어본딩연결부(121)에 연결하여 상부도전층(100)과 통전되도록 하고, 다른 와이어(420)는 LED실장면(120)의 형성으로 인하여 외부에 노출되는 하부도전층(200)의 상면에 연결하게 되는 것이다.
제5단계(S500)는 각 LED실장면(120)에 대하여 수지(500)로 몰딩하는 단계이다. 도 6은 LED실장면(120)에 수지(500)로 몰딩된 상태를 보여주기 위한 단면도이다. 수지(500)는 도전성을 갖는 상부도전층(100)과 하부도전층(200)의 전기적으로 접속되지 않게 분리시켜 준다. 그리고, 수지(500)는 LED(400)의 보호기능과 함께 LED실장면(120)을 메워주는 기능을 함께 갖는다. 뿐만 아니라, 수지(500)는 와이어(410)의 견고한 고정을 통해 와이어본딩연결부(121)로부터의 전기적으로 분리되지 않도록 고정시켜 준다. 이러한 수지(500)는 절연성을 가지면서도 LED(400)로부터 조사된 빛이 투과될 수 있도록 투과성을 갖는 합성수지를 이용하는 것이 바람직하다.
제6단계(S600)는 상부도전층(100)과 하부도전층(200)을 각각 복수의 슬라이 스(100a,200a)로 구획하는 단계이다. 도 7은 상부도전층(100)과 하부도전층(200)이 각각 복수의 슬라이스(100a,200a)로 구획된 상태를 보여주는 단면도이다. 이를 위하여, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)에는 각각 서로 나란하게 위치하도록 상부분리홈(130)과 하부분리홈(220)을 가공한다. 도 7에서, 미설명된 화살표는 전원의 흐름을 보여준다.
도 7에서와 같이, 상부분리홈(130)과 하부분리홈(220)은 각각 상부도전층(100)의 폭방향으로 형성한다. 이때, 상부분리홈(130)은 LED실장면(120)을 두개씩 걸러서 형성하고, 하부분리홈(220)은 2개의 상부분리홈(130) 사이에 위치하도록 형성한다. 이에 따라, 상부도전층(100)으로부터 분리된 슬라이스(100a)와 하부도전층(200)으로부터 분리된 슬라이스(200a)는 서로 엇갈린 지그재그 형태로 이루어지게 되는 것이다. 그리고, 각 슬라이스(100a)에는 2개의 LED(400)가 장착되게 된다.
이와 같이 제6단계(S600)를 수행하게 되면 도 8에서와 같이, 슬라이스(100a)에 각각 2개의 LED실장면(120)을 갖는 LED어레이모듈(1000)을 얻을 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 제1실시예에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법은, 도 9에서와 같이 외부에서 전원공급을 위하여, 각각 극성이 반대인 외부단자(140,230)를 각각 상부도전층(100)과 하부도전층(200)에 장착하는 제7단계(S700)를 더 포함할 수 있다. 전원공급을 위한 외부단자(140,230)는 각각 하부도전층(200)의 양단부에 각각 나사결합 방식이나 접착 등의 방식으로 장착한다.
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법에서 외부단 자의 설치예를 보여주기 위한 단면도이다. 도 9는 나사결합의 일예로서, 외부단자(140,230)를 스크류(150)를 이용하여 체결고정한 상태를 보여준다.
그리고, 본 발명은 이와 같은 본 발명의 제1실시예에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법에 의해 제조된 LED어레이모듈(1000)을 포함하여 이루어진다. LED어레이모듈(1000)은, 도 8에서와 같이, 각각 상부도전층(100)과 하부도전층(200)을 구성하는 복수매의 슬라이스(100a,200a)가 절연가능한 상태에서 서로 엇갈린 형태로 구성된다. 이에, LED어레이모듈(1000)은, 도 7의 화살표와 같이 전원공급이 이루어지게 된다. 따라서, 이 LED어레이모듈(1000)은 LED(400)의 전기적 연결상태를 보여주는 도 10에서와 같이, 각 슬라이스(100a)에 탑재된 2개의 LED(400)는 서로 병렬로 연결되고, 각 슬라이스(100a)는 서로 직렬로 연결된다. 도 10는 본 발명의 제1실시예에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법에 따라 제조된 LED어레이모듈의 전기적 연결상태를 보여주는 회로도이다.
또한, 본 발명은 제1실시예에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법에 의해 제조된 LED어레이모듈(1000)을 포함한다. LED어레이모듈(1000)은, 도 7 및 도 8에서 보는 바와 같이, 절연접착층(300)을 매개로 상하부에 각각 상부도전층(100)과 하부도전층(200)이 적층되어 일체로 구성된다. 이때, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)은 각각 적층한 후에 그 외표면 전체에 절연층(110)이 형성된다. 이러한 LED어레이모듈(1000)에는 상부도전층(100)과 하부도전층(200)이 각각 복수의 슬라이스(100a,200a)로 구성되도록 상부분리홈(130)과 하부분리홈(220)이 폭방향으로 일 정한 간격을 두고 형성되어 있다. 특히, 상부분리홈(130)은 2개의 LED실장면(120)을 걸러 하나씩 형성되고, 하부분리홈(220)은 이들 2개의 상부분리홈(130) 사이에 위치하도록 하부도전층(200)에 형성한다. 또한, 상부도전층(100)은 각 슬라이스(100a)에 2개의 LED실장면(120)이 가공을 통해 형성된다. 이때, 각 LED실장면(120)은 상부도전층(100)과 절연접착증(300)을 함께 하부도전층(200)의 윗면이 드러나도록 가공하여 형성한다. 그리고, 이 LED실장면(120)에는 LED(400)가 실장되고 그 위로 절연성과 투광성을 갖는 수지(500)로 몰딩처리하게 된다.
이와 같이 이루어진 LED어레이모듈(1000)은 어느 상부분리홈(130)이라든가 하부분리홈(220)을 기준으로 절단하여 2개의 LED(400)가 병렬로 연결된 형태로 이용하는 것도 가능하다. 그리고, 도 8에서 4개의 LED(400)를 하나의 셋트가 되도록 하부분리홈(220)을 절단하게 되면, 각각 병렬로 연결된 LED(400)가 다시 직렬로 연결되는 셋트로 이용할 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 제1실시예에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법은, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)의 형상에 따라 다른 변형예로 실시하는 것이 가능하다. 이러한 다른 변형예에 대하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
(제조방법의
제1실시예의
변형예
)
도 11은 본 발명의 제1실시예에 따르는 LED어레이모듈(1000')의 제조방법에 따르는 변형예를 보여주기 위한 평면도이다. 제1실시예의 변형예에서, 제1실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다. 그리고, 도면부호는 상술한 제1실시예에서 사용하였던 도면부호를 그대로 사용한다.
본 발명의 제1실시예에 따르는 변형예는, 제1실시예의 제조방법과 비교해 볼 때, 상부도전판(100)과 하부도전판(200)의 형상과, LED실장면(120)의 형성 위치 그리고 상부분리홈(130)과 하부분리홈(220)의 형성 위치에 있어서만 차이가 있기 때문에 이에 대해서만 설명하기로 한다.
도 11에서와 같이, 상부도전판(100)과 하부도전판(200)은 각각 원판 형태로 제작하게 된다. 그리고, LED실장면(120)은 상부도전판(100)의 중심으로부터 소정의 반경을 갖는 가상의 원주상에 일정한 간격으로 형성하게 된다. 도 11에서는 LED실장면(120)이 1열로 형성된 예를 보여주고 있으나, 2열 이상으로 형성할 수도 있다.
또한, 상부도전판(100)과 하부도전판(200)을 각각 구성하는 슬라이스(100a,200a)도 동일한 형상을 갖도록 호형상으로 형성한다. 이를 위해서, 상부분리홈(130)과 하부분리홈(220)은 각각 상부도전판(100)과 하부도전판(200)을 중심으로 방사형, 즉 반지름 방향을 따라 등간격으로 형성하게 된다. 이때, 상부분리홈(130)은 2개의 LED실장면(120)을 걸러서 등간격으로 형성하게 된다. 그리고, 하부분리홈(220)은 인접한 2개의 상부분리홈(130) 사이에 위치하도록 형성한다.
따라서, 본 발명의 제1실시예에 따르는 변형예도 도 10을 참조하여 설명한 제1실시예에서와 같이, 각 슬라이스(100a)에 장착된 1쌍의 LED(400)가 병렬로 연결되고 인접한 각 슬라이스(100a)가 직렬로 연결되는 복합구조를 갖게 된다.
한편, 본 발명은 제1실시예에 따르는 LED어레이모듈 제조방법의 변형예에 의해 제조된 LED어레이모듈(1000')을 포함한다. LED어레이모듈(1000')은, 도 11에서 보는 바와 같이, 원판 형태로 이루어진다. 이러한 LED어레이모듈(1000')은 도 7 및 도 8에서 설명한 제1실시예의 LED어레이모듈(1000)과 동일한 구성이나, 그 전체적인 형상과 상부분리홈(130)과 하부분리홈(220)의 형성위치에서만 차이가 있다. 즉, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)은 원판형상으로 이루어지며, 상부분리홈(130)과 하부분리홈(220)이 각각 원판의 중심에서 반지름 방향으로 등간격으로 형성된 것이다.
(제조방법의
제2실시예
)
도 12는 본 발명에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법의 제2실시예를 설명하기 위한 플로우챠트이고, 도 13은 본 발명의 제2실시예에 따라 제조된 LED어레이모듈을 보여주는 단면도이다. 여기서, 제2실시예는 제1실시예와 비교하여 그 차이에 대해서만 설명하기로 한다. 그리고, 설명의 편의상 도면부호는 제1실시예와 동일한 부호를 그대로 이용하기로 한다.
본 발명에 따르는 LED어레이모듈 제조방법의 제2실시예는 6단계로 진행되는데, 제1실시예와 비교해 볼 때, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)을 형성함에 있어서, 각각 복수의 슬라이스(100a,200a)를 이용한다는 점에서 차이가 있다. 이러한 차이는 제2실시예의 제1단계(S100') 및 제2단계(S200')에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
제1단계(S100')는 복수매의 슬라이스(100a,200a)를 준비하여 상부도전층(100)과 하부도전층(200)을 형성하고, 절연접착층(300)을 통해 이들 상부 및 하부도전층(100,200)을 적층하여 일체로 형성하는 단계이다.
상부도전층(100)은 복수의 슬라이스(100a)를 동일평면상에 위치하도록 배치하여 형성한다. 이때, 각 슬라이스(100a)는 일정한 간격을 두고 동일 평면을 형성하도록 배치하여 구성한다. 그리고,하부도전층(200)도 복수의 슬라이스(200a)를 이용하여 상부도전층(100)과 동일한 방법으로 형성한다. 이와 같이 형성된 상부도전층(100)과 하부도전층(200)은 절연접착층(300)을 적층하여 일체화하게 된다.
이를 도 13을 참조하여 보다 구체적으로 상세하게 설명하면, 하부도전층(200)을 구성하는 슬라이스(200a)를 일렬로 일정한 간격(G)을 두고 동일 평면상에 위치하도록 배치한 다음, 그 표면 위에 절연접합층(300)을 도포한 다음 그 위에 다른 상부도전층(100)을 형성하기 위해 복수의 슬라이스(100a)를 일정한 간격(G)으로 배치한다. 이때, 각 슬라이스(100a)와 다른 슬라이스(200a)는 절반이 겹쳐져서 서로 지그재그로 엇갈리도록 배치한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 각 슬라이스(100a,200a)는 상술한 제1실시예 및 그 변형예에서와 같이, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)의 형상에 따라 달라진다. 즉, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)이 직사각형 형태이면 각 슬라이스(100a,200a)는 직사각형 형태인 것을 이용한다. 그리고, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)이 원판 형상이면, 각 슬라이스(100a,200a)는 원호 형상인 것을 이용한 다.
제2단계(S200')는 외부에 드러난 상부도전층(100)과 하부도전층(200)의 외표면에 대하여 절연층(110)을 형성하는 단계이다. 이는 각 슬라이스(100a,200a)를 보호함과 동시에 전기적으로 안전하게 사용할 수 있도록 하기 위한 것이다. 이때, 절연층(110)은, 도 13에서와 같이, 외부에 노출된 상부도전층(100)과 하부도전층(200)의 외표면 전체에 걸쳐 형성하는 것이 바람직하다.
제3단계(S300')는 LED실장면(120)을 형성하는 단계이고, 제4단계(S400')는 LED(400)를 실장하는 단계이며, 제5단계(S500')는 수지로 LED실장면(120)을 몰딩처리하는 단계이며, 제6단계(S600')는 전원공급을 위하여 외부단자(140,230)를 장착하는 단계이다. 이들 제3~5단계(S300'~S500')는 제1실시예의 제3~제5단계(S300~S500)와 동일한 방법으로 이루어지고, 제6단계(S600')는 제1실시예의 제7단계(S700)와 동일한 방법으로 이루어지기 때문에 여기서는 그 상세한 설명을 생략한다.
특히, 제3단계(S300')에서, LED실장면(120)은 각 슬라이스(100a)에 형성하되, 도 8 및 도 11에서와 같이, 각 인접한 상부분리홈(130)과 하부분리홈(220) 사이에 각 LED실장면(120)이 위치하도록 가공 작업을 수행하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상술한 제2실시예에 따른 제조방법에 의해 제조된 LED어레이모듈을 포함하여 이루어진다. 제2실시예의 제조방법에 의해 제조된 LED어레이모듈은, 도 8 및 도 11에서 도시한 제1실시예에 의해 제조된 LED어레이모 듈(1000,1000')과 동일하나 절연층(110)에서 차이가 있다. 즉, 제2실시예의 제조방법에 의해 제조된 LED어레이모듈은, 도 13에서와 같이, 절연층(110)이 각 슬라이스(100a,200a) 사이의 간격(G) 내부에도 형성되어 있는 것이다.
(제조방법의
제3실시예
)
도 14는 본 발명의 LED어레이모듈 제조방법에 따른 제3실시예를 설명하기 위한 플로우챠트이고, 도 15는 본 발명의 제3실시예에 따라 제조된 LED어레이모듈을 보여주는 단면도이다. 여기서, 제3실시예는 제2실시예와 비교하여 그 차이에 대해서만 설명하기로 한다. 그리고, 설명의 편의상 도면부호는 제1실시예 및 제2실시예와 동일한 부호를 그대로 이용하기로 한다.
본 발명의 LED어레이모듈 제조방법에 따른 제3실시예는 6단계에 걸쳐 진행되는데, 제2실시예와 비교해 볼 때, 절연층(110)을 형성하지 않는다는 점에서 차이가 있다. 이에, 제3실시예의 제조방법은, 각 제조단계별로 진행하는 순서에서 차이가 있기 때문에, 진행단계중에서 차이가 나는 상부도전층(100) 및 하부도전층(200)을 각각 구성하는 슬라이스(100a,200a)를 준비단계인 제1단계(S100")와, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)을 구성하여 적층하는 제2단계(S200")에 대해서만 간략하게 설명하기로 한다.
제1단계(S100")는 복수매의 슬라이스(100a,200a)를 준비하는 단계이다. 이때의 각 슬라이스(100a,200a)는, 제1 및 제2실시예의 제조방법에서와 같이 상부도전 층(100)과 하부도전층(200)의 형태에 따라 사각형 또는 원호 형상으로 이루어진 것을 준비한다.
제2단계(S200")는, 제2실시예의 제2단계(S200')에서와 같이 상부도전층(100)과 하부도전층(200)을 구성하여 절연접착층(300)을 이용하여 적층하는 단계이다. 이때, 상부도전층(100)과 하부도전층(200)을 구성하는 각 슬라이스(100a,200a)는 각각 일정한 간격(G)을 유지하도록 설치하게 된다. 이는 인접한 슬라이스(100a,200a) 간에 전기적으로 접속되지 않도록 하기 위함이다.
제3단계(S300")는 LED실장면(120)을 형성하는 단계이고, 제4단계(S400")는 LED(400)를 실장하는 단계이며, 제5단계(S500")는 수지로 LED실장면(120)을 몰딩처리하는 단계이며, 제6단계(S600")는 전원공급을 위하여 외부단자(140,230)를 장착하는 단계이다. 이들 제3~5단계(S300"~S500")는 제1실시예의 제3~제5단계(S300~S500)와 동일한 방법으로 이루어지고, 제6단계(S600")는 제1실시예의 제7단계(S700)와 동일한 방법으로 이루어지기 때문에 여기서는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 본 발명은 상술한 제3실시예에 따른 제조방법에 의해 제조된 LED어레이모듈을 포함하여 이루어진다. 제3실시예에 의해 제조된 LED어레이모듈은, 도 15에서 도시한 제1실시예에 의해 제조된 LED어레이모듈(1000,1000')과 구성면에서 동 일하나, 각 슬라이스(100a,200a)의 절연층(110)이 삭제된 형태로 이루어진다.
첨부도면 도 16은 본 발명의 다른 실시예인 LED어레이모듈의 제조방법을 설명하기 위한 플로우챠트로서 이에 따르면 절연접착층(300)을 매개로 상부도전층(100)과 하부도전층(200)을 적층하여 고정시키는 제1단계(S100)를 수행한 후 상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)을 각각 복수의 슬라이스(100a,200a)로 구획되도록 상부분리홈(130)과 하부분리홈(220)을 폭방향으로 나란하게 가공하는 제6단계(S600)를 수행한다.
한편 상기 제6단계(S600)를 수행 후 하부도전층(200)의 상면이 드러나도록 상부도전층(100)을 가공하여 복수의 LED실장면(120)을 형성하는 제3단계(S300)를 수행하고, 상기 각 LED실장면(120)의 내부에 노출된 상기 하부도전층(200)과 상기 상부도전층(100)을 통해 전원공급이 가능하도록 상기 각 LED실장면(120)에 LED(400)를 실장하는 제4단계(S400)과 절연성과 투광성을 갖는 수지(500)로 상기 LED실장면(120)을 몰딩하는 제5단계(S500) 및 외부에 노출된 상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)의 표면에 대하여 절연층(110)을 형성하는 제2단계(S200)순으로 제조할 수도 있다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌으나, 이러한 실시예는 본 발명을 더욱 명확히 개시하기 위한 것이며, 본 명세서 및 도면에 기재된 사항의 범위에서 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다 할 것이다. 따라서, 첨부된 특허청구범위는 본 명세서 및 도면에 기재된 사항 및 그 기재에 의하여 당업자가 용이하게 추론할 수 있는 범위 내에서 이러한 수정이나 변형을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법을 설명하기 위한 플로우챠트.
도 2는 도 1에 따라 산화층이 형성된 상부도전층과 하부도전층을 보여주는 단면도.
도 3은 도 1에 따라 상부도전층과 하부도전층이 절연층을 매개로 적층되어 일체로 된 형태를 보여주는 단면도.
도 4는 도 1에 따라 LED실장면이 형성된 일부를 보여주는 단면도.
도 5는 본 발명에 따라 LED가 실장된 상태를 보여주기 위한 단면도.
도 6은 LED실장면에 수지로 몰딩된 상태를 보여주기 위한 단면도.
도 7은 상부도전층과 하부도전층이 각각 복수의 슬라이스로 구획된 상태를 보여주는 단면도.
도 8은 본 발명의 제1실시예에 따르는 LED어레이모듈 제조방법에 따라 제조된 LED어레이모듈을 보여주는 예시도.
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법에서 외부단자의 설치예를 보여주기 위한 단면도.
도 10는 본 발명의 제1실시예에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법에 따라 제조된 LED어레이모듈의 전기적 연결상태를 보여주는 회로도.
도 11은 본 발명의 제1실시예에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법에 따르는 변형예를 보여주기 위한 평면도.
도 12a는 본 발명에 따르는 LED어레이모듈의 제조방법의 제2실시예를 설명하기 위한 플로우챠트.
도 12b는 도 12a의 제조방법을 보여주는 예시도.
도 13은 본 발명의 제2실시예에 따라 제조된 LED어레이모듈을 보여주는 단면도.
도 14는 본 발명의 LED어레이모듈 제조방법에 따른 제3실시예를 설명하기 위한 플로우챠트.
도 15는 본 발명의 제3실시예에 따라 제조된 LED어레이모듈을 보여주는 단면도.
도 16은 본 발명의 다른 실시예인 LED어레이모듈의 제조방법을 설명하기 위한 플로우챠트.
도 17은 도 16의 제조방법에 의해 제조된 LED어레이모듈의 구조를 보여주는 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 도면부호의 간단한 설명>
100 : 상부도전층 110 : 절연층
120 : LED실장면 121 : 와이어본딩연결부
130 : 상부분리홈 140, 230 : 외부단자
200 : 하부도전층 220 : 하부분리홈
300 : 절연접착층 400 : LED
410 : 와이어 500 : 수지
1000 : LED어레이모듈
Claims (16)
- 절연접착층(300)을 매개로 상부도전층(100)과 하부도전층(200)을 적층하여 고정시키는 제1단계(S100);외부에 노출된 상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)의 표면에 대하여 절연층(110)을 형성하는 제2단계(S200);상기 하부도전층(200)의 상면이 드러나도록 상기 상부도전층(100)을 가공하여 복수의 LED실장면(120)을 형성하는 제3단계(S300);상기 각 LED실장면(120)의 내부에 노출된 상기 하부도전층(200)과 상기 상부도전층(100)을 통해 전원공급이 가능하도록 상기 각 LED실장면(120)에 LED(400)를 실장하는 제4단계(S400);절연성과 투광성을 갖는 수지(500)로 상기 LED실장면(120)을 몰딩하는 제5단계(S500); 및상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)을 각각 복수의 슬라이스(100a,200a)로 구획되도록 상부분리홈(130)과 하부분리홈(220)을 폭방향으로 나란하게 가공하는 제6단계(S600); 순으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED어레이모듈의 제조방법.
- 복수매의 슬라이스(200a)를 일정한 간격을 두고 동일평면상에 배치하여 하부 도전층(200)을 형성하고, 상기 하부도전층(200)의 상부에 절연접착층(300)을 도포한 다음, 상기 절연접착층(300)의 상면에 복수매의 슬라이스(100a)를 지그재그로 엇갈리게 배치하여 상부도전층(100)을 적층하여 일체로 형성하는 제1단계(S100');상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)의 외부로 노출된 외표면에 대하여 절연층(110)을 형성하는 제2단계(S200');상기 각 슬라이스(200a)와 중첩된 상기 상부도전층(100)의 각 슬라이스(100a)에 대하여 상기 하부도전층(200)의 상면이 드러나도록 상기 상부도전층(100)과 상기 절연접착층(300)을 가공하여 복수의 LED실장면(120)을 형성하는 제3단계(S300');상기 각 LED실장면(120)의 내부에 노출된 상기 하부도전층(200)과 상기 상부도전층(100)을 통해 전원공급이 가능하도록 상기 각 LED실장면(120)에 LED(400)를 실장하는 제4단계(S400'); 및절연성과 투광성을 갖는 수지(500)로 상기 LED실장면(120)을 몰딩하는 제5단계(S500');를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 LED어레이모듈의 제조방법.
- 각각 복수매의 슬라이스(100a,200a)를 준비하는 형성하는 제1단계(S100");상기 복수의 슬라이스(100a)를 동일평면상에 일정한 간격으로 배치하여 상부도전층(100)을 형성하고, 상기 복수의 슬라이스(200a)를 일정한 간격을 두고 상기 각 복수의 슬라이스(100a)에 대하여 지그재그로 엇갈리도록 배치하여 하부도전 층(200)을 형성한 다음, 상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)을 절연접착층(300)을 매개로 적층하여 일체로 형성하는 제2단계(S200");상기 하부도전층(200)의 상면이 드러나도록 상기 상부도전층(100)을 가공하여 복수의 LED실장면(120)을 형성하는 제3단계(S300");상기 각 LED실장면(120)의 내부에 노출된 상기 하부도전층(200)과 상기 상부도전층(100)을 통해 전원공급이 가능하도록 상기 각 LED실장면(120)에 LED(400)를 실장하는 제4단계(S400"); 및절연성과 투광성을 갖는 수지(500)로 상기 LED실장면(120)을 몰딩하는 제5단계(S500");를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 LED어레이모듈의 제조방법.
- 절연접착층(300)을 매개로 상부도전층(100)과 하부도전층(200)을 적층하여 고정시키는 제1단계(S100);상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)을 각각 복수의 슬라이스(100a,200a)로 구획되도록 상부분리홈(130)과 하부분리홈(220)을 폭방향으로 나란하게 가공하는 제6단계(S600);상기 하부도전층(200)의 상면이 드러나도록 상기 상부도전층(100)을 가공하여 복수의 LED실장면(120)을 형성하는 제3단계(S300);상기 각 LED실장면(120)의 내부에 노출된 상기 하부도전층(200)과 상기 상부도전층(100)을 통해 전원공급이 가능하도록 상기 각 LED실장면(120)에 LED(400)를 실장하는 제4단계(S400);절연성과 투광성을 갖는 수지(500)로 상기 LED실장면(120)을 몰딩하는 제5단계(S500); 및외부에 노출된 상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)의 표면에 대하여 절연층(110)을 형성하는 제2단계(S200);순으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED어레이모듈의 제조방법.
- 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서,상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)은 각각 직사각형 형태로 이루어지고,상기 각 LED실장면(120)은 1열 또는 2열이상의 격자 형태 배치되도록 가공된 것을 특징으로 하는 LED어레이모듈의 제조방법.
- 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서,상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)은 각각 원판 형태로 이루어지고,상기 각 LED실장면(120)은 상기 상부도전층(100)의 중심 위치에서 방사 형태로 적어도 1열로 배치되도록 가공된 것을 특징으로 하는 LED어레이모듈의 제조방 법.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)은 알루미늄 박막, 금속 박막, 도전성 폴리에스터 또는 실리콘 박막인 것을 특징으로 하는 LED어레이모듈의 제조방법.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)은 각각 두께가 0.5~2.5mm로 형성된 것을 특징으로 하는 LED어레이모듈의 제조방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 절연층(110)은 실리콘 산화막, 알루미늄 산화막 또는 크롬산화막인 것을 특징으로 하는 LED어레이모듈의 제조방법.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 LED실장면(120)은 헤드컷 원뿔 형상으로 이루어지고, 내면에 와이어본딩연결부(121)가 더 형성된 것을 특징으로 하는 LED어레이모듈의 제조방법.
- 삭제
- 절연접착층(300)을 매개로 상부도전층(100)과 하부도전층(200)이 일체로 적층되고 그 외표면 전체에는 절연층(110)이 형성되어 있되,상기 상부도전층(100)에는 상기 하부도전층(200)의 상면이 드러나도록 가공된 복수의 LED실장면(120)이 형성되며,상기 각 LED실장면(120)에는 상기 상부도전층(100) 및 상기 하부도전층(200)을 통해 전원공급이 가능하도록 LED(400)가 실장되어 절연성과 투광성을 갖는 수지(500)로 몰딩처리되고,상기 상부도전층(100)에는 2개의 상기 LED실장면(120)을 걸러 폭방향으로 상부분리홈(130)이 등간격으로 형성되고, 상기 하부도전층(200)에는 상기 2개의 상부 분리홈(130) 사이에 위치하도록 하부분리홈(220)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED어레이모듈.
- 상면에는 각각 적어도 한쌍의 LED실장면(120)이 관통형성된 복수매의 슬라이스(100a)로 이루어진 상부도전층(100);복수매의 슬라이스(200a)로 이루어진 하부도전층(200);상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)을 적층하여 일체로 형성하기 위해 그 사이에 구비되는 절연접착층(300);외부에 노출된 상기 상부도전층(100) 및 상기 하부도전층(200)의 외표면에 형성된 절연층(110);상기 슬라이스(100a,200a)를 통해 직병렬로 접속되도록 상기 LED실장면(120)에 장착된 LED(400); 및상기 LED실장면(120)에 몰딩되는 절연성과 투광성을 갖는 수지(500);를 포함하여 이루어지고,상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)은 각각 상기 복수매의 슬라이스(100a,200a)가 일정한 간격을 두고 지그재그로 엇갈리게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 LED어레이모듈.
- 상면에는 각각 적어도 한쌍의 LED실장면(120)이 관통형성된 복수매의 슬라이스(100a)로 이루어진 상부도전층(100);복수매의 슬라이스(200a)로 이루어진 하부도전층(200);상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)을 적층하여 일체로 형성하기 위해 그 사이에 구비되는 절연접착층(300);상기 슬라이스(100a,200a)를 통해 직병렬로 접속되도록 상기 LED실장면(120)에 장착된 LED(400); 및상기 LED실장면(120)에 몰딩되는 절연성과 투광성을 갖는 수지(500);를 포함하여 이루어지고,상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)은 각각 상기 복수매의 슬라이스(100a,200a)가 일정한 간격을 두고 지그재그로 엇갈리게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 LED어레이모듈.
- 제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)은 각각 직사각형 형태로 이루어지고,상기 각 LED실장면(120)은 1열 또는 2열이상의 격자 형태 배치되도록 가공된 것을 특징으로 하는 LED어레이모듈.
- 제 12 항 내지 제 14 항중 어느 한 항에 있어서,상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)은 각각 원판 형태로 이루어지고,상기 각 LED실장면(120)은 상기 상부도전층(100)의 중심 위치에서 방사 형태로 적어도 1열로 배치되도록 가공된 것을 특징으로 하는 LED어레이모듈.
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