JP5300034B2 - Ledアレイモジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Description
また、MPCBの使用の外に、熱放出効率をより改善するために、金属性ボード上にLEDチップを装着し、回路構成はFPCB(フレキシブルプリント基板)を用いる複合方式を考慮することもあり、ひいては二枚の金属性ボードだけで回路を構成しようとする試みもあるが、回路構成において並列方式だけ可能であるという限界がある。
図1は本発明の第1実施例によるLEDアレイモジュールの製造方法を説明するフローチャート、図2〜図9は図1によって製造されるLEDアレイモジュールの製造過程を説明する図である。
図11は本発明の第1実施例によるLEDアレイモジュール1000’の製造方法による変形例を示す平面図である。第1実施例の変形例において、第1実施例と異なる構成についてだけ説明する。そして、図面符号は前述した第1実施例で使ったものをそのまま使う。
図12は本発明の第2実施例によるLEDアレイモジュールの製造方法を説明するフローチャート、図14は本発明の第2実施例によって製造されたLEDアレイモジュールを示す断面図である。ここで、第2実施例は第1実施例と異なる点についてだけ説明する。そして、説明の便宜上図面符号は第1実施例と同一符号をそのまま用いる。
図15は本発明の第3実施例によるLEDアレイモジュールの製造方法を説明するフローチャート、図16は本発明の第3実施例によって製造されたLEDアレイモジュールを示す断面図である。ここで、第3実施例は、第2実施例と比較してその違いについてだけ説明する。そして、説明の便宜上図面符号は第1実施例及び第2実施例と同一符号をそのまま用いる。
110 絶縁層
120 LED実装面
121 ワイヤボンディング連結部
130 上部分離溝
140、230 外部端子
200 下部導電層
220 下部分離溝
300 絶縁接着層
400 LED
410 ワイヤ
500 樹脂
1000 LEDアレイモジュール
Claims (15)
- 絶縁接着層300を介して上部導電層100と下部導電層200を積層して固定させる第1段階(S100);
外部に露出された前記上部導電層100と前記下部導電層200の表面に絶縁層110を形成する第2段階(S200);
前記下部導電層200の上面が露出されるように前記上部導電層100を加工して複数のLED実装面120を形成する第3段階(S300);
前記それぞれのLED実装面120の内部に露出された前記下部導電層200と前記上部導電層100を通じて電源供給ができるように前記それぞれのLED実装面120にLED400を実装する第4段階(S400);
絶縁性及び投光性を持つ樹脂500で前記LED実装面120をモールディングする第5段階(S500);及び
前記上部導電層100と前記下部導電層200をそれぞれ複数枚のスライス100a、200aで区画し、前記複数枚のスライス100aと200aが一定間隔でジグザグ状にずれるように配置されるように上部分離溝130と下部分離溝220を加工する第6段階(S600);
を含んでなることを特徴とする、LEDアレイモジュールの製造方法。
- 複数枚のスライス200aを一定間隔で同一面上に配置して下部導電層200を形成し、前記下部導電層200の上部に絶縁接着層300を塗布した後、前記絶縁接着層300の上面に複数枚のスライス100aを一定間隔で前記絶縁接着層300が塗布された前記各複数枚のスライス200aに対してジグザグ状にずれるように配置して上部導電層100を積層して一体的に形成する第1段階(S100’);
前記上部導電層100と前記下部導電層200の外部に露出された外面に絶縁層110を形成する第2段階(S200’);
前記それぞれのスライス200aと重なった前記上部導電層100のそれぞれのスライス100aに対して前記下部導電層200の上面が露出されるように前記上部導電層100と前記絶縁接着層300を加工して複数のLED実装面120を形成する第3段階(S300’);
前記それぞれのLED実装面120の内部に露出された前記下部導電層200と前記上部導電層100を通じて電源供給ができるように前記それぞれのLED実装面120にLED400を実装する第4段階(S400’);及び
絶縁性及び投光性を持つ樹脂500で前記LED実装面120をモールディングする第5段階(S500’);
を含んでなることを特徴とする、LEDアレイモジュールの製造方法。
- それぞれ複数枚のスライス100a、200aを準備する第1段階(S100”);
前記複数枚のスライス100aを同一面上に一定間隔で配置して上部導電層100を形成し、前記複数枚のスライス200aを一定間隔で前記各複数枚のスライス100aに対してジグザグ状にずれるように配置して下部導電層200を形成した後、前記上部導電層100と前記下部導電層200を絶縁接着層300を介して積層して一体的に形成する第2段階(S200”);
前記下部導電層200の上面が露出されるように前記上部導電層100を加工して複数のLED実装面120を形成する第3段階(S300”);
前記それぞれのLED実装面120の内部に露出された前記下部導電層200と前記上部導電層100を通じて電源供給ができるように前記それぞれのLED実装面120にLED400を実装する第4段階(S400”);及び
絶縁性及び投光性を持つ樹脂500で前記LED実装面120をモールディングする第5段階(S500”);
を含んでなることを特徴とする、LEDアレイモジュールの製造方法。 - 絶縁接着層300を介して上部導電層100と下部導電層200を積層して固定させる第1段階(S100);
前記上部導電層100と前記下部導電層200をそれぞれ複数枚のスライス100a、200aで区画し、前記複数枚のスライス100aと200aが一定間隔でジグザグ状にずれるように配置されるように上部分離溝130と下部分離溝220を加工する第6段階(S600);
前記下部導電層200の上面が露出されるように前記上部導電層100を加工して複数のLED実装面120を形成する第3段階(S300);
前記それぞれのLED実装面120の内部に露出された前記下部導電層200と前記上部導電層100を通じて電源供給ができるように前記それぞれのLED実装面120にLED400を実装する第4段階(S400);
絶縁性及び投光性を持つ樹脂500で前記LED実装面120をモールディングする第5段階(S500);及び
外部に露出された前記上部導電層100と前記下部導電層200の表面に絶縁層110を形成する第2段階(S200);
を含んでなることを特徴とする、LEDアレイモジュールの製造方法。
- 前記上部導電層100と前記下部導電層200はそれぞれ直四角形に形成され、
前記それぞれのLED実装面120は1列または2列以上の格子状に配置されるように加工されたことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載のLEDアレイモジュールの製造方法。 - 前記上部導電層100と前記下部導電層200はそれぞれ円盤形に形成され、
前記それぞれのLED実装面120は前記上部導電層100の中心位置から放射状に少なくとも1列に配置されるように加工されたことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載のLEDアレイモジュールの製造方法。 - 前記上部導電層100と前記下部導電層200は、アルミニウム薄膜、金属薄膜、導電性ポリエステルまたはシリコン薄膜であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載のLEDアレイモジュールの製造方法。
- 前記上部導電層100と前記下部導電層200はそれぞれ厚さが0.5〜2.5mmとなるように形成されたことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載のLEDアレイモジュールの製造方法。
- 前記絶縁層110は、シリコン酸化膜、アルミニウム酸化膜またはクロム酸化膜であることを特徴とする、請求項1または2に記載のLEDアレイモジュールの製造方法。
- 前記LED実装面120は円錐台形に形成され、内面にワイヤボンディング連結部121がさらに形成されたことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載のLEDアレイモジュールの製造方法。
- 絶縁接着層300を介して上部導電層100と下部導電層200が一体的に積層され、その全外面には絶縁層110が形成され、
前記上部導電層100には前記下部導電層200の上面が露出されるように加工された複数のLED実装面120が形成され、
前記それぞれのLED実装面120には前記上部導電層100及び前記下部導電層200を通じて電源供給ができるようにLED400が実装され、絶縁性及び投光性を持つ樹脂500でモールディング処理され、
前記上部導電層100には二つの前記LED実装面120置きに上部分離溝130が等間隔で形成され、前記下部導電層200には二つの前記上部分離溝130の間に位置するように下部分離溝220が形成されていることを特徴とする、LEDアレイモジュール。
- 上面にそれぞれ少なくとも一対のLED実装面120が貫設された複数枚のスライス100aでなる上部導電層100;
複数枚のスライス200aでなる下部導電層200;
前記上部導電層100と前記下部導電層200を積層して一体的に形成するために、その間に備えられる絶縁接着層300;
外部に露出された前記上部導電層100及び前記下部導電層200の外面に形成された絶縁層110;
前記スライス100a、200aを介して直並列で接続されるように前記LED実装面120に装着されたLED400;及び
前記LED実装面120にモールディングされる絶縁性及び投光性を持つ樹脂500;を含んでなり、
前記上部導電層100と前記下部導電層200はそれぞれ前記複数枚のスライス100a、200aが一定間隔でジグザグ状にずれるように配置されていることを特徴とする、LEDアレイモジュール。 - 上面にそれぞれ少なくとも一対のLED実装面120が貫設された複数枚のスライス100aでなる上部導電層100;
複数枚のスライス200aでなる下部導電層200;
前記上部導電層100と前記下部導電層200を積層して一体的に形成するために、その間に備えられる絶縁接着層300;
前記スライス100a、200aを介して直並列で接続されるように前記LED実装面120に装着されたLED400;及び
前記LED実装面120にモールディングされる絶縁性及び投光性を持つ樹脂500;を含んでなり、
前記上部導電層100と前記下部導電層200はそれぞれ前記複数枚のスライス100a、200aが一定間隔でジグザグ状にずれるように配置されていることを特徴とする、LEDアレイモジュール。 - 前記上部導電層100と前記下部導電層200はそれぞれ直四角形に形成され、
前記それぞれのLED実装面120は1列または2列以上の格子状に配置されるように加工されたことを特徴とする、請求項11〜13のいずれか1項に記載のLEDアレイモジュール。 - 前記上部導電層100と前記下部導電層200はそれぞれ円盤形に形成され、
前記それぞれのLED実装面120は前記上部導電層100の中心位置から放射状に少なくとも1列に配置されるように加工されたことを特徴とする、請求項11〜13のいずれか1項に記載のLEDアレイモジュール。
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