KR101438566B1 - 모듈분리형 ｌｅｄ 조명장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다수의 LED칩이 직렬로 연결된 LED모듈을 전원을 공급하는 몸체에 탈부착 가능하도록 구성되며 생산공정의 단순화로 제조원가를 절감하고 전극의 구조와 패턴 자체를 히트싱크로 활용하여 열 방출 효과를 극대화하고 이로 인해 전력소모를 최소화하면서도 유지보수가 간편한 모듈분리형 LED 조명장치에 관한 것이다.
본 발명은 모듈분리형 LED 조명장치에 있어서, 일측으로 소정의 면적을 갖는 제1하방지지부(111)와 제1측방지지부(112)가 교대로 돌출형성되되 상기 제1측방지지부(112) 가운데에 제1관통부(113)가 형성되며 상기 제1하방지지부(111)의 전후방향 중 선택되는 방향으로 분리되는 구조를 갖도록 제1절개부(115)가 형성된 전기전도성 재질의 제1전극부(11)와, 상기 제1전극부(11) 일측 방향에 위치하며 타측으로 상기 제1관통부(113)를 통해 상측으로 노출되는 제2하방지지부(121)와 상기 제1하방지지부(111)를 상측으로 노출하도록 가운데 제2관통부(123)가 형성된 제2측방지지부(122)가 소정의 면적으로 돌출형성되되 상기 제1절개부(115)가 형성되지 않은 위치의 제2하방지지부(121)의 전후방향 중 선택되는 방향으로 분리되는 구조를 갖도록 제2절개부(125)가 형성된 전기전도성 재질의 제2전극부(12)와, 상기 제1전극부(11)와 제2전극부(12) 사이를 절연하는 절연부(14)와, 상측으로 상기 제1전극부(11) 및 제2전극부(12)가 설치되며 전단부 및 후단부 하측으로 각각 상기 제1전극부(11) 또는 제2전극부(12)를 노출시키는 노출부(131)가 형성된 절연재질의 케이스하판(13)과, 상측으로 상기 제1관통부(113) 및 제2관통부(123)와 연통되는 관통공(151)이 형성되며 상기 케이스하판(13)을 상측으로 덮는 케이스상판(15)과, 상기 관통공(151)에 설치되되 한쪽 전극이 제1전극부(11)에 연결되고 다른쪽 전극이 제2전극부(12)에 연결되는 LED칩(16)을 포함하는 LED모듈(1); 상측으로 상기 LED모듈(1)이 삽입되는 수납부(21)가 형성되되, 상기 수납부(21) 내에는 상기 노출부(131)를 통해 노출된 제1전극부(11) 또는 제2전극부(12)에 접촉하는 제1접촉부(211) 및 제2접촉부(212)가 각각 형성되며, 외측으로 전원케이블(22)이 연결되어 전원을 공급하되 공급되는 전원의 양극이 각각 상기 제1접촉부(211) 및 제2접촉부(212)에 연결되는 몸체(2); 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

모듈분리형 ＬＥＤ 조명장치 {LIGHTING APPARATUS FOR SEPARATION LED MODULE}
본 발명은 LED 조명장치에 관한 것으로, 자세하게는 다수의 LED칩이 직렬로 연결된 LED모듈을 전원을 공급하는 몸체에 탈부착 가능하도록 구성되며 생산공정의 단순화로 제조원가를 절감하고 전극의 구조와 패턴 자체를 히트싱크로 활용하여 열 방출 효과를 극대화하고 이로 인해 전력소모를 최소화하면서도 유지보수가 간편한 모듈분리형 LED 조명장치에 관한 것이다.
일반적으로 엘이디(LED: Light Emitting Diode)는 종래에 사용되는 광원에 비하여 소형이면서 수명이 길뿐만 아니라 전력이 적게 소모되는 장점으로 인해 에너지 효율이 우수한 광원으로 각광받고 있다.
따라서, 이러한 LED를 광원으로 하는 다양한 조명장치가 시판되고 있으며, 최근 기존의 전구용 소켓(Receptacle)에 장착할 수 있도록 일반전구와 동일한 전원연결부를 구비된 전구형 LED 조명기구도 개발되었다.
하지만, 전구형 LED 조명기구는 고휘도의 LED에서 발생되는 고열을 냉각하기 위한 방열수단이 구비되어야 하므로 통상 부피가 크다는 단점이 있으며, 광원체가 단일의 피씨비 상에 LED칩이 형성되는 구조로 형성되어 LED의 손상 등으로 인한 수리·교체를 필요로 할 경우 광원체 전체를 분해시켜야 하는 불편함이 있다.
또한, 종래의 LED 조명기구는 고정설치되는 LED의 구조로 인해 광원체의 형상에 제약이 있어 다양한 형상 및 색상을 갖는 조명장치의 구현이 어려웠고, 광원체의 개수를 쉽게 조절하기 힘든 구조로 인해 광량을 용이하게 증가시킬 수 없는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 다수의 LED칩을 히트싱크로 활용하여 열 흡수 및 방출이 용이한 전극에 직렬로 연결하여 열 방출효과를 극대화함으로 LED칩의 수명을 늘리고 전력소모를 최소화시킨 LED모듈을 전원을 공급하는 몸체에 탈부착할 수 있도록 구성하여, 광원체의 개수 및 색상을 가변할 수 있고 보수유지가 용이한 모듈분리형 LED 조명장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 이루기 위해 본 발명은 모듈분리형 LED 조명장치에 있어서, 일측으로 소정의 면적을 갖는 제1하방지지부와 제1측방지지부가 교대로 돌출형성되되 상기 제1측방지지부 가운데에 제1관통부가 형성되며 상기 제1하방지지부의 전후방향 중 선택되는 방향으로 분리되는 구조를 갖도록 제1절개부가 형성된 전기전도성 재질의 제1전극부와, 상기 제1전극부 일측 방향에 위치하며 타측으로 상기 제1관통부를 통해 상측으로 노출되는 제2하방지지부와 상기 제1하방지지부를 상측으로 노출하도록 가운데 제2관통부가 형성된 제2측방지지부가 소정의 면적으로 돌출형성되되 상기 제1절개부가 형성되지 않은 위치의 제2하방지지부의 전후방향 중 선택되는 방향으로 분리되는 구조를 갖도록 제2절개부가 형성된 전기전도성 재질의 제2전극부와, 상기 제1전극부와 제2전극부 사이를 절연하는 절연부와, 상측으로 상기 제1전극부 및 제2전극부가 설치되며 전단부 및 후단부 하측으로 각각 상기 제1전극부 또는 제2전극부를 노출시키는 노출부가 형성된 절연재질의 케이스하판과, 상측으로 상기 제1관통부 및 제2관통부와 연통되는 관통공이 형성되며 상기 케이스하판을 상측으로 덮는 케이스상판과, 상기 관통공에 설치되되 한쪽 전극이 제1전극부에 연결되고 다른쪽 전극이 제2전극부에 연결되는 LED칩을 포함하는 LED모듈; 상측으로 상기 LED모듈이 삽입되는 수납부가 형성되되, 상기 수납부 내에는 상기 노출부를 통해 노출된 제1전극부 또는 제2전극부에 접촉하는 제1접촉부 및 제2접촉부가 각각 형성되며, 외측으로 전원케이블이 연결되어 전원을 공급하되 공급되는 전원의 양극이 각각 상기 제1접촉부 및 제2접촉부에 연결되는 몸체; 로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이때 상기 LED모듈에서 상기 케이스상판은 상기 제1노출부 및 제2노출부와 연결되도록 관통형성된 결합공을 더 포함하고, 상기 노출부를 통해 노출되는 제1전극부 또는 상기 제2전극부는 상기 노출부와 연통되는 연결공을 더 포함하고, 상기 몸체에서 상기 제1접촉부 및 제2접촉부는 상기 연결공과 연통되는 암나사부를 더 포함하고, 상기 결합공에 각각 삽입되어 상기 LED모듈과 상기 몸체를 결합하는 체결볼트를 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 LED모듈에서 상기 케이스하판은 상기 제1절개부 및 제2절개부를 따라 형성되는 제1요홈부를 더 포함하고, 상기 케이스상판은 상기 제1요홈부와 동일한 위치에 일치하는 형태로 형성되는 제2요홈부를 더 포함하며, 상기 몸체에서 상기 수납부는 상기 제1요홈부 및 제2요홈부에 대응되는 형상으로 돌출된 요철부를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 케이스하판은 하측으로 상기 제1전극부 및 제2전극부에서 발생하는 열을 방출하기 위하여 관통형성되는 제1방열공을 더 포함하고, 상기 몸체는 상기 제1방열공과 연통되도록 관통형성되는 제2방열공을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 몸체는 상기 제1접촉부 및 제2접촉부를 상측으로 밀어올리도록 작용하는 탄성체를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 LED칩이 히트싱크로 활용하여 열 흡수 및 방출이 용이한 전극에 직렬로 연결되어 열 방출효과를 극대화한 구조의 LED모듈을 통해 전력소모를 최소화하면서 LED칩의 수명을 더욱 연장할 수 있다.
또한, 종래의 PCB에 칩 패키지를 납땜하는 방식의 일반적인 LED 모듈에 비해 생산공정이 단순하므로 생산원가를 절감할 수 있다.
또한, 몸체에 탈부착 되는 LED모듈 구조를 통해 LED칩 손상시 LED모듈을 손쉽게 교체하여 조치할 수 있으며 조명장치의 보수유지가 용이하다.
또한, 다양한 색상의 LED모듈을 구비함과 동시에 다수의 조명장치를 상호연결할 수 있도록 구성함으로 광량 및 색상을 간편하게 조절할 수 있다.
도 1은 본 발명 모듈분리형 LED 조명장치의 외형을 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명에서 LED모듈과 몸체가 분리된 모습을 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명의 LED모듈 구조를 나타낸 분해 사시도,
도 4는 다른 실시예에 따른 제1전극부와 제2전극부의 배치모습을 나타낸 평면도,
도 5는 열을 방출하기 위한 제1방열공 및 제2방열공이 형성된 모습을 나타낸 부분 분해 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명 모듈분리형 LED 조명장치의 구성을 자세히 설명한다.
도 1은 본 발명 모듈분리형 LED 조명장치의 외형을 나타낸 사시도, 도 2는 본 발명에서 LED모듈과 몸체가 분리된 모습을 나타낸 사시도이다.
본 발명은 다수의 LED칩(16)이 직렬연결로 설치된 LED모듈(1)과, 상기 LED모듈(1)을 수용하여 전원을 공급하는 몸체(2)로 주요구성이 이루어진다. 도 1은 상기 LED모듈(1)이 상기 몸체(2)에 장착된 모습을 나타내고 있으며, 도 2는 상기 몸체(2)로부터 LED모듈(1)이 분리된 모습을 각각 나타내고 있다.
이와 같은 LED칩(16)의 직렬연결 구조를 통해 작동에 필요한 전력소모를 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 전극부(11, 12)에 LED칩(16)을 직접 실장 하므로 LED칩(16)에서 발생하는 열을 넓은 면적의 제1전극부(11) 및 제2전극부(12)를 통해 흡수 및 방출함으로 열 저항을 최소화하여 LED모듈의 내구성을 보장하고 있다.
또한, LED모듈(1)의 탈부착 구조를 통해 LED칩(16)이 손상되었을 때 손쉽게 LED모듈(1)을 교체하여 조치할 수 있다. 이때, 하나의 LED모듈(1)에 다수의 LED칩(16)이 직렬연결될 경우 전압강하로 인해 조도의 손실이 발생할 수 있으므로 이를 감안하여 적정한 개수의 LED칩(16)을 설치해야한다. 본 발명에서는 바람직한 실시예로 4개의 LED칩(16)이 설치된 LED모듈(1)을 예시한다.
먼저, LED모듈(1)의 구성을 구체적으로 살펴보면, 도 3은 본 발명의 LED모듈 구조를 나타낸 분해사시도로서, 나타난 바와 같이 LED모듈(1)은 제1전극부(11), 제2전극부(12), 절연부(14), 케이스하판(13), 케이스상판(15), LED칩(16)으로 이루어진다.
상기 제1전극부(11) 및 제2전극부(12)는 각각 상기 LED칩(16)에 전원을 공급하는 양 전극역할을 하는 것으로, 상기 제1전극부(11)는 전기전도성 재질의 금속판으로서 일측으로 소정의 면적을 갖는 제1하방지지부(111)와 제1측방지지부(112)가 교대로 돌출형성되는 구조를 갖는다. 상기 제1하방지지부(111) 및 제1측방지지부(112)는 각각 LED칩(16)이 연결되는 전극역할을 하는 구성으로, 제1하방지지부(111)와 제1측방지지부(112)의 개수의 합이 LED칩(16)의 개수와 일치하게 되므로, 도 3에서는 2개의 제1하방지지부(111)와 제1측방지지부(112)가 각각 형성된다.
이때, 상기 제1측방지지부(112) 중앙에는 제1관통부(113)가 형성된다. 상기 제1관통부(113)는 LED칩(16)이 위치하는 곳으로, 상기 제1관통부(113)를 통해 후술 되는 제2전극부(12)의 제2하방지지부(121)가 노출된다. 이를 통해 LED칩(16)의 한쪽 전극은 제1측방지지부(112)를 통해 제1전극부(11)에 연결되고, 다른쪽 전극은 상기 제1관통부(113)로 노출된 제2하방지지부(121)를 통해 제2전극부(12)에 연결된다.
이때 LED칩(16)의 직렬연결 구조를 위해 상기 제1전극부(11)는 일체가 아닌 분리된 구조를 갖는다. 즉, 상기 제2전극부(12)와 함께 LED칩(16)의 직렬회로를 구성하기 위한 것으로, 상기 제1하방지지부(111)의 전후방향 중 선택되는 한쪽 방향으로 제1절개부(115)가 형성되어 제1전극부(11)를 분리되도록 한다. 분리되는 제1전극부(11)의 개수는 설치될 LED칩(16)의 개수 및 분리되는 제2전극부(12)의 개수에 따라 결정된다.
첨부된 도 3에서는 2개의 제1하방지지부(111) 후측으로 각각 형성된 제1절개부(115)를 통해, 3개의 부분으로 나누어진 제1전극부(11)의 모습을 나타내었다.
상기 제2전극부(12)는 상기 제1전극부(11)와 마찬가지로 전기전도성 재질의 금속판으로서, 상기 제1전극부(11) 일측 방향에 위치하며, 상기 제1전극부(11)를 향한 타측으로 제2하방지지부(121)와 제2관통부(123)가 형성된 제2측방지지부(122)가 교대로 형성된다. 이때 상기 제2하방지지부(121)는 상기 제1관통부(113)를 통해 상측으로 노출되도록 제1측방지지부(112) 하측에 겹쳐지거나 또는 제1관통부(113)에 내측에 삽입되도록 형성된다.
또한, 상기 제2측방지지부(122)는 상기 제1하방지지부(111)를 상측으로 노출하도록 상기 제1하방지지부(111) 상측으로 겹쳐지거나 또는 상기 제1하방지지부(111)를 둘러싸는 형태로 제2관통부(123)가 형성된다.
상기 제1하방지지부(111), 제1측방지지부(112), 제2하방지지부(121), 제2측방지지부(122)는 다양한 형상이 적용될 수 있지만, 도 3에서와 같이 제1하방지지부(111)와 제2하방지지부(121)가 동일한 형상을 갖고, 제1측방지지부(112)와 제2측방지지부(122)가 동일한 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 제1관통부(113)를 통해 상기 제2하방지지부(121)가 노출되도록 상기 제2하방지지부(121) 상측으로 상기 제1측방지지부(112)가 겹쳐지고, 상기 제2관통부(123)를 통해 상기 제1하방지지부(111)가 노출되도록 상기 제2측방지지부(122) 상측으로 상기 제1하방지지부가 겹쳐지도록 하고 제1전극부(11)와 제2전극부(12) 사이를 절연시켜도 무방하나, 도 3에서는 상기 제1하방지지부(111) 및 제2하방지지부(121)가 각각 상기 제2관통부(123) 및 제2관통부(123) 내측에 삽입될 수 있도록 형성된 모습을 나타내었다.
또한, 상기 제2전극부(12)는 앞서 언급한 바와 같이 직렬연결 회로를 구성하기 위해 분리되는 구조를 갖는다. 즉, 상기 제2전극부(12)는 상기 제1절개부(115)가 형성되지 않은 위치로 형성되되, 상기 제2하방지지부(121)의 전후방향 중 선택되는 방향으로 분리되도록 제2절개부(125)가 형성된다.
만약 제1절개부(115)가 상기 제1하방지지부(111)의 전(前)방향으로 형성되었다면 상기 제2절개부(125)는 제2하방지지부(121)의 전(前)방향으로 형성되어, 끊어지는 부분 없이 상기 제1전극부(11), 제2전극부(12), LED칩(16)이 직렬회로를 구성하게 된다.
도 4는 다른 실시예에 따른 제1전극부와 제2전극부의 배치모습을 나타낸 평면도이다.
도 1 내지 3에는 4개의 LED칩(16)이 설치된 LED모듈(1)의 모습이 나타나있으며 이를 위해 3부분으로 나뉜 제1전극부(11)와, 2부분으로 나뉜 제2전극부(12)가 구비된다. 하지만, 도 4에서와 같이 LED모듈에 5개의 LED칩이 설치될 경우 제1전극부와 제2전극부(12)는 각각 3부분으로 나뉘어 구성된다. 또한, 도 3에서와 달리 제1전극부(11)와 제2전극부(12) 모두에 연결공(114, 124)이 형성된다.
이와 같이 설치되는 LED칩(16) 개수에 따라 제1절개부(115) 및 제2절개부(125)의 개수가 달라지며, 본 발명에서는 이를 한정하지 않는다.
상기 절연부(14)는 상기 제1전극부(11)와 제2전극부(12)가 접촉함으로 합선이 발생하는 것을 방지하기 위하여 상기 제1전극부(11)와 제2전극부(12) 사이에 형성되는 절연물질이다.
상기 제1하방지지부(111) 및 제2측방지지부(122), 제1측방지지부(112) 및 제2하방지지부(121)가 포개지는 구성일 경우에는 제1하방지지부(111)와 제2측방지지부(122)의 사이와, 제1측방지지부(112)와 제2하방지지부(121)의 사이에 상기 절연부가 형성된다.
하지만, 도 3에서와 같이 상기 제1하방지지부(111)가 상기 제2관통부(123) 내에 위치하고 상기 제2하방지지부(121)가 상기 제1관통부(113) 내에 위치하여 제1전극부(11)와 제2전극부(12)가 겹쳐지는 부분이 없을 경우 상기 절연부(14)는 상기 제1전극부(11) 및 제2전극부(12) 사이의 간격을 메우도록 상기 케이스하판(13)에 일체로 형성될 수 있다.
상기 케이스하판(13)은 상기 제1전극부(11) 및 제2전극부(12)를 하측에서 덮어 감싸는 절연재질의 케이스로서 전단부 및 후단부 하측으로 각각 상기 제1전극부(11) 또는 제2전극부(12)를 노출시키는 노출부(131)가 형성된다. 즉, 제1전극부(11)와 제2전극부(12)의 배치상태에 따라서 상기 노출부(131)에는 제1전극부(11)가 노출될 수도 있고 제2전극부(12)가 노출될 수도 있다. 상기 전단부와 후단부에 형성된 각각의 노출부(131)에 양극과 음극전원을 각각 연결하여 전원을 공급하게 되며, 상기 제1전극부(11) 및 제2전극부(12)는 LED칩(16)과 함께 직렬회로를 이루고 있으므로 상기 노출부(131)를 통해 어떤 전극부가 노출되더라도 무방하다.
도 1 내지 3에서와 같이 4개의 LED칩(16)이 설치될 경우, 케이스하판(13)의 전단부(도면의 위쪽 방향)와 후단부(도면의 아래쪽 방향)의 노출부(131)에는 모두 제1전극부가 노출될 수 있다.
하지만, 도 4에서와 같이 5개의 LED칩이 설치될 경우 전단부의 노출부에는 제1전극부가 노출되고, 후단부의 노출부에는 제2전극부가 노출될 수도 있다.
상기 케이스상판(15)은 상기 케이스하판(13)과 동일한 전기절연성을 갖는 케이스로서 상기 제1전극부(11) 및 제2전극부(12)가 설치된 케이스하판(13)을 상측에서 덮는다. 첨부된 도 3에서는 케이스하판(13)과 케이스상판(15)이 분리된 모습을 나타내고 있으나 이는 설명의 편의를 위한 것으로 실제로는 도 2에서와 같이 케이스하판(13)과 케이스상판(15)은 일체로 이루어져 제작된다.
이때 상기 케이스상판(15)의 상측에는 상기 제1관통부(113) 및 제2관통부(123)와 연통되는 관통공(151)이 형성되어, 상기 관통공(151)을 통해 제1전극부(11) 및 제2전극부(12)가 일부 노출된다. 상기 관통공(151)은 LED칩(16)을 설치하기 위한 구성으로 LED칩(16)과 동일한 형상을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.
상기 LED칩(16)은 상기 관통공(151)에 설치되되, 한쪽 전극이 제1전극부(11)에 연결되고 다른쪽 전극이 제2전극부(12)에 연결되도록 구성된다. 구체적으로는 한쪽 전극이 제1하방지지부(111)에 연결되고 다른쪽 전극이 제2측방지지부(122)에 연결되거나, 또는 한쪽 전극이 제2하방지지부(121)에 연결되고 다른쪽 전극이 제1측방지지부(112)에 연결된다.
상기 몸체(2)는 상기 LED모듈(1)을 수납하며 전원을 공급하기 위한 구성으로 상측으로 상기 LED모듈(1)이 삽입되는 수납부(21)가 형성된다. 즉 LED칩(16)이 상측을 향하도록 상기 수납부(21)에 LED모듈(1)이 삽입된다.
이때 상기 LED모듈(1)에 전원을 공급하도록 상기 수납부(21) 내에는 상기 노출부(131)를 통해 노출된 제1전극부(11) 또는 제2전극부(12)에 접촉하는 제1접촉부(211) 및 제2접촉부(212)가 각각 형성된다. 즉, 상기 몸체(2) 외측으로 전원케이블(22)이 연결되어 전원을 공급하되 공급되는 전원의 양극이 각각 상기 제1접촉부(211) 및 제2접촉부(212)에 연결된다.
이때 상기 몸체(2)에는 전원케이블(22)을 삽입할 수 있는 삽입단자를 형성하여 전원케이블(22)을 임의로 연결·분리할 수 있도록 구성하되, 상기 삽입단자를 2개 구비함으로 다수의 몸체(2)를 서로 연결할 수 있도록 구성하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 LED모듈(1)이 상기 수납부(21)에 안착 되었을 때, 상기 제1접촉부(211) 및 제2접촉부(212)가 상기 노출부(131)를 통해 상기 제1전극부(11) 또는 제2전극부(12)와 접촉함으로 전원을 공급할 수도 있으나, 도 1 내지 3에서와 같이 체결볼트(3)를 이용하여 LED모듈(1)을 상기 수납부(21)에 견고하게 고정하도록 구성하는 것이 바람직하다.
즉 상기 케이스상판(15)에 상기 노출부(131)와 연결되도록 관통형성된 결합공(152)을 형성하고, 상기 노출부(131)를 통해 노출되는 제1전극부 또는 제2전극부에 상기 결합공(152) 및 노출부(131)와 연통되도록 연결공(114)을 형성하여 체결볼트(3)를 삽입할 수 있는 구조를 형성한다. 또한, 상기 제1접촉부(211) 및 제2접촉부(212)에 상기 연결공(114)과 연통되며 상기 체결볼트(3)가 체결되는 암나사부를 형성함으로, 상기 체결볼트(3)를 통해 상기 LED모듈(1)과 몸체(2)를 결합한다.
이때 상기 체결볼트(3)는 전기전도성 재질로 이루어져 상기 제1접촉부(211) 및 제2접촉부(212)로부터 상기 LED모듈(1)에 전원을 전달하도록 하는 것이 바람직하다.
상기 수납부(21)에 LED모듈(1)의 삽입을 용이하게 하고, 더욱 견고한 결합을 위해 상기 케이스하판(13)에 상기 제1절개부(115) 및 제2절개부(125)를 따라 제1요홈부(133)를 형성하고, 상기 케이스상판(15)에 상기 제1요홈부(133)와 동일한 위치에 일치하는 형태로 제2요홈부(153)를 형성하여, LED모듈(1)에 요홈부가 형성되도록 한다. 또한, 상기 수납부(21)에는 상기 제1요홈부(133) 및 제2요홈부(153)에 대응되는 형상으로 내측으로 돌출된 요철부(213)를 형성하여, LED모듈(1)을 수납부(21)에 삽입시 상기 요홈부와 요철부가 맞물려 삽입되도록 한다.
도 5는 열을 방출하기 위한 제1방열공 및 제2방열공이 형성된 모습을 나타낸 부분 분해 사시도이다.
통상 LED칩(16)은 작동시 많은 열이 발생하며 발생되는 열이 원활히 배출되지 못하고 누적될 경우 LED칩(16)에 악영향을 미치게 되므로, LED를 이용한 조명장치에는 방열수단이 구비된다.
이를 통해 LED모듈(1)의 전극은 상당히 넓은 면적으로 설계되어 LED칩(16)에서 발생하는 열을 원활하게 흡수 및 방출하는 일종의 히트싱크 역할을 하게되고, 제1전극부(11)와 제2전극부(12)는 상기 케이스상판(15) 및 케이스하판(13) 결합시 LED모듈(1) 구조의 강도를 높이는 프레임과 같은 역할을 하게 된다.
또한, 상기 케이스하판(13)에 하측으로 관통되는 다수의 제1방열공(132)을 형성하여 상기 LED칩(16)으로부터 제1전극부(11) 및 제2전극부(12)로 전달된 열이 상기 제1방열공(132)을 통해 하측으로 방출되도록 구성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 몸체(2)에 상기 제1방열공(132)과 연통되는 제2방열공(24)을 관통형성하여, 상기 LED칩(16)에서 발생하는 열이 제1전극부(11) 및 제2전극부(12)에 전달되고, 상기 제1방열공(132)과 제2방열공(24)을 통과하며 몸체(2) 하측으로 방출되도록 한다.
도 1 내지 도 3에서는 체결볼트(3)를 통해 몸체(2)의 수납부(21)에 LED모듈(1)을 고정하는 구조를 도시하였으나, 상기 제1접촉부(211) 및 제2접촉부(212)를 상측으로 돌출되도록 구성하여 상기 노출부(131)에 삽입되면서 노출부(131) 내의 제1전극부(11) 또는 제2전극부(12)에 직접접촉하도록 구성될 수도 있다.
이때 상기 제1접촉부(211) 및 제2접촉부(212)는 수납부(21) 상측으로 돌출되도록 형성되며, 상기 몸체(2) 내부에는 상기 제1접촉부(211) 및 제2접촉부(212)를 상측으로 밀어올리도록 작용하는 탄성체(23)가 설치되어, 제1접촉부(211) 및 제2접촉부(212)가 상기 노출부(131)를 통해 각각 상기 제1전극부(11) 또는 제2전극부(12)에 밀착되도록 구성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시 예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
1: LED모듈 11: 제1전극부 111: 제1하방지지부
112: 제1측방지지부
113: 제1관통부
114: 연결공
115: 제1절개부
12: 제2전극부 121: 제2하방지지부
122: 제2측방지지부
123: 제2관통부
124: 연결공
125: 제2절개부
13: 케이스하판 131: 노출부
132: 제1방열공
133: 제1요홈부
14: 절연부
15: 케이스상판 151: 관통공
152: 결합공
153: 제2요홈부
16: LED칩
2: 몸체 21: 수납부 211: 제1접촉부
212: 제2접촉부
213: 요철부
22: 전원케이블
23: 탄성체
24: 제2방열공
3: 체결볼트

Claims (5)

  1. 모듈분리형 LED 조명장치에 있어서,
    일측으로 소정의 면적을 갖는 제1하방지지부(111)와 제1측방지지부(112)가 교대로 돌출형성되되 상기 제1측방지지부(112) 가운데에 제1관통부(113)가 형성되며 상기 제1하방지지부(111)의 전후방향 중 선택되는 방향으로 분리되는 구조를 갖도록 제1절개부(115)가 형성된 전기전도성 재질의 제1전극부(11)와,
    상기 제1전극부(11) 일측 방향에 위치하며 타측으로 상기 제1관통부(113)를 통해 상측으로 노출되는 제2하방지지부(121)와 상기 제1하방지지부(111)를 상측으로 노출하도록 가운데 제2관통부(123)가 형성된 제2측방지지부(122)가 소정의 면적으로 돌출형성되되 상기 제1절개부(115)가 형성되지 않은 위치의 제2하방지지부(121)의 전후방향 중 선택되는 방향으로 분리되는 구조를 갖도록 제2절개부(125)가 형성된 전기전도성 재질의 제2전극부(12)와,
    상기 제1전극부(11)와 제2전극부(12) 사이를 절연하는 절연부(14)와,
    상측으로 상기 제1전극부(11) 및 제2전극부(12)가 설치되며 전단부 및 후단부 하측으로 각각 상기 제1전극부(11) 또는 제2전극부(12)를 노출시키는 노출부(131)가 형성된 절연재질의 케이스하판(13)과,
    상측으로 상기 제1관통부(113) 및 제2관통부(123)와 연통되는 관통공(151)이 형성되며 상기 케이스하판(13)을 상측으로 덮는 케이스상판(15)과,
    상기 관통공(151)에 설치되되 한쪽 전극이 제1전극부(11)에 연결되고 다른쪽 전극이 제2전극부(12)에 연결되는 LED칩(16)을 포함하는 LED모듈(1);
    상측으로 상기 LED모듈(1)이 삽입되는 수납부(21)가 형성되되, 상기 수납부(21) 내에는 상기 노출부(131)를 통해 노출된 제1전극부(11) 또는 제2전극부(12)에 접촉하는 제1접촉부(211) 및 제2접촉부(212)가 각각 형성되며, 외측으로 전원케이블(22)이 연결되어 전원을 공급하되 공급되는 전원의 양극이 각각 상기 제1접촉부(211) 및 제2접촉부(212)에 연결되는 몸체(2); 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 모듈분리형 LED 조명장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 LED모듈(1)에서 상기 케이스상판(15)은 상기 노출부(131)와 연결되도록 관통형성된 결합공(152)을 더 포함하고, 상기 노출부(131)를 통해 노출되는 제1전극부(11) 또는 상기 제2전극부(12)는 상기 노출부(131)와 연통되는 연결공(114)을 더 포함하고,
    상기 몸체(2)에서 상기 제1접촉부(211) 및 제2접촉부(212)는 상기 연결공(114)과 연통되는 암나사부를 더 포함하고,
    상기 결합공(152)에 각각 삽입되어 상기 LED모듈(1)과 상기 몸체(2)를 결합하는 체결볼트(3)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 모듈분리형 LED 조명장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 LED모듈(1)에서 상기 케이스하판(13)은 상기 제1절개부(115) 및 제2절개부(125)를 따라 형성되는 제1요홈부(133)를 더 포함하고, 상기 케이스상판(15)은 상기 제1요홈부(133)와 동일한 위치에 일치하는 형태로 형성되는 제2요홈부(153)를 더 포함하며,
    상기 몸체(2)에서 상기 수납부(21)는 상기 제1요홈부(133) 및 제2요홈부(153)에 대응되는 형상으로 돌출된 요철부(213)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈분리형 LED 조명장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 케이스하판(13)은 하측으로 상기 제1전극부(11) 및 제2전극부(12)에서 발생하는 열을 방출하기 위하여 관통형성되는 제1방열공(132)을 더 포함하고,
    상기 몸체(2)는 상기 제1방열공(132)과 연통되도록 관통형성되는 제2방열공(24)을 더 포함하는 특징으로 하는 모듈분리형 LED 조명장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 몸체(2)는 상기 제1접촉부(211) 및 제2접촉부(212)를 상측으로 밀어올리도록 작용하는 탄성체(23)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈분리형 LED 조명장치.
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