TWI513426B - Umbrella with integrated light-emitting parts and lead frame - Google Patents

Description

傘具之整合型發光零件及其導線架

本發明的整合型發光零件係把具發光LED晶片之環形導線架與傘具的零件以透明材料，如塑膠、矽膠，封裝成一體者，例如滑動環、安裝座與握把等零件都可以製成，金屬薄片製成的環形導線架的結構，依據LED晶片功能需求為單層與多層結構，以增進整合型發光零件的量產性與光源多樣性並充分利用傘具零件高散熱能力；彩色LED晶片之RGB色彩能漸層變化，使傘具在夜晚使用時獲得照明與警示效果以外也有如燈籠般美感裝飾效果。

具發光功能的傘具係指在傘具上裝設有發光裝置者，其功能在增進使用者在夜晚行走時的安全，尤其是下雨的夜間行人的安全是由於看不清路面的坑洞，以及汽車駕駛人的視線不良而危及行人安全，當傘具能增加照明及警示功能就能大幅改善上述問題，因此，自1930年以來公佈的數百篇相關專利，這些解決方案都是以外加的附加裝置來提供發光傘的功能，而整合型發光零件的概念於2010年首度被提出，其關鍵是把LED發光元件以撓性導線並連或串連作成發光撓性零件，再把雨傘零件與發光撓性零件以透明材料封裝成一體者，而就發光撓性零件而言，其構造在LED習知技術中有做成條狀或帶狀燈具或在軟性電路板上安裝LED晶片製成，其中有些方案可以黏貼在零件表面，有些方案含散熱功能，相關的方案說明如下：

引證案一：

2010年TW 099113164『具發光功能之傘具結構改良』，有提出關於整合型發光零件的創新解決方案，係把LED發光元件、導線與傘具的零件基座封裝成一體，其中LED撓性發光體系把已封裝的LED發光元件用導線串連或並連起來黏貼在零件本體上，並在外部以透明材料做整體性封裝，使得傘具零件本身就具有發光照明功能，其中充分運用零件本體的高散熱能力，確實能發揮高亮度LED的散熱功能，但無法滿足RGB彩色LED之功能需求。

引證案二：

2010年US2010254117A1-Light emitting device having LED and flexible electrical wiring covered and plastic material，係使用具塑膠外皮的撓性扁平導線作為LED的電源線，其作法是在適當距離切開部分導線的部分外皮，使封裝好的LED電極直接與導線裸露的金屬導線連接達到接通電源的目的，並再次做絕緣處理使撓性導線成為條狀撓性發光體，其電路適用於串連或並連或混合電路，並滿足RGB彩色LED之需求，本引證案有可能用於整合型發光零件但沒有與傘具零件做進一步封裝成一體之說明或實施例。

引證案三：

2008年CN2010434Y-improved LED flexible lighting product structure一種改良的LED美耐燈結構，在透明塑膠外皮內裝設有一條燈體內芯，燈體內芯設有沿管路方向的一貫穿通孔以容納導線，並在燈體內芯之縱向一定距離設置縱向通孔以裝設LED，並把LED二支接腳反向折彎使成相對線狀，使用導線焊接串連各LED成為條狀發光體當作發光光源之用，本引證案中的燈體內芯與LED有可能用於整合型發光零件但沒有與傘具零件做進一步封裝成一體之說明或實施例。

引證案四：

2005年TW M282098-繩狀發光二極體裝飾燈具，本引證案係在撓性軟板上裝設有複數個LED晶片及電路，並用撓性透明材料封裝成繩狀達到裝飾功能，本引證案有可能用於整合型發光零件但沒有與傘具零件做進一步封裝成一體之說明或實施例。

引證案五：

2001年US6299337B1-Flexible multiple led module,in particular for a luminaire housing of a motor vehicle，在硬質電路板上裝設有LED晶片，並用印有連接電路的軟質電路板連接這些硬質電路板，使LED發光模組能配合車燈的型狀安裝，其LED發光元件的散熱必須透過硬質電路板，本引證案有可能用於整合型發光零件但沒有與傘具零件做進一步封裝成一體之說明或實施例。

引證案六：

2010年CN101871587A-Packaging method of LED(light-emitting diode)flexible lamp strip一種LED柔性燈條封裝方法，係把表面黏著型LED焊接在一條狀軟性電路板上，在放入撓性透明管中經注膠封裝而成，用於撓性照明光源裝置，本引證案中的軟性電路板有可能用於整合型發光零件但沒有與傘具零件做進一步封裝成一體之說明或實施例。

引證案七：

2010年TW M390637-大功率發光二極體軟性電路板，在軟性電路板上裝設有通孔，用來安裝發光二極體且能使發光二極體的背面能直接貼附至具散熱功能的物件表面，用於撓性照明光源裝置，本引證案有可能用於整合型發光零件但沒有與傘具零件做進一步封裝成一體之說明或實施例。

以上的解決方案只有引證案一提出整合型發光零件的做法，其餘引證案都不是整合型發光零件也沒有應用在發光傘具相關的使用 案例，但其中撓性發光零件的部分為習知技術，整理說明如下：引證案二、引證案三都是使用撓性導線來連結LED發光零件，其中引證案二還滿足RGB彩色LED需求，但缺乏環形導線架所需的扣件與電氣插腳結構，並缺乏高亮度LED所需的散熱方案；引證案四、引證案五、引證案六、引證案七都是使用軟性電路板來裝設或使用軟性電路板連結LED發光零件而具有撓性功能，但缺乏環形導線架所需的扣件與電氣插腳結構，其中引證案四滿足RGB彩色LED需求，只有引證案七有高亮度LED所需的散熱方案。

以上習知技術的引證案並無法完全滿足傘具整合型發光零件需求，以下為必須面對的問題：

問題1. 發光撓性零件的製作必須更容易地被應用在整合型發光零件，例如包含扣件與電氣插腳，更方便的黏附在傘具零件本體上，更方便的進行封裝，使便利於傘具組裝與量產；而且必須能降低發光撓性零件本身的大批量量產要求與低成本要求，例如軟性電路板上裝設LED晶片就需要一定規模的批量生產才能達到低成本。

問題2. 發光撓性零件之LED晶片要能確實被固定，並能有大的零件本體接觸面來進行散熱以降低熱阻。

問題3. 必須能使用各種LED晶片，含已封裝LED與裸晶LED，也能適用單色晶片與RGB彩色晶片，更滿足並連、串連與並串連混合電路之需求。

本發明針對上述三個問題進行研發，使創新的環形導線架結構能充份增進整合型發光零件之功能。

本發明的整合型發光零件係把裝設有發光LED晶片的環形導線架與傘具的零件以透明材料，如塑膠、矽膠，封裝成一體者，例如滑動環、安裝座與握把等零件都可以製成。

目的在創新金屬薄片製成的導線架的結構，以增進整合型發光零件的量產性與光源多樣性並充分利用傘具零件高散熱能力，依據LED晶片功能需求可包含單層與多層結構。

本發明所稱的LED晶片組包含有：封裝LED、SMD LED、裸晶LED等；如無特別聲明上列晶片統稱LED晶片；封裝LED與SMD LED之內部封裝的裸晶晶片數可以為一個以上的晶片，包含保護用的齊納二極體且晶片間的排列可以是並連、串連、串並連混合。

封裝LED的電極接點有二接點或複數接點，其有外露伸出電極接腳者可分為兩排直立式或水平式。

SMD LED為表面黏著封裝，其電極接腳位於晶片封裝底面而沒有伸出外露者，如PLCC/SMD/SMT等或稱為晶片LED(chip LED)。

裸晶LED係裸晶晶片，依其電極接點位置又可區分為同面電極、上下面電極、覆晶電極。

LED晶片之發光色彩包含單色、彩色及白光，其中白光之獲得由三片以上彩色LED晶片或由LED晶片加螢光粉獲得。

整合型發光零件的製造順序為先製造單層導線架接著疊積成多層導線架再把LED安裝到安裝座成LED導線架，最後把LED導線架之導線配合零件本體外型彎成環形並用扣件固定電源插腳使成一環形導線架，經安裝黏貼安裝座到零件本體上再以透明材料封裝成一整合型發光零件，其中有關於導線架部份包含有單層導線架、多層導線架、LED導線架及環形導線架，說明如下：單層導線架又可分為單一片單層導線架與多片並列單層導線架；單一片單層導線架係為構成導線架之最基本元件，當電路只使用單一片單層導線架時可以用在單色或白光LED晶片之串連電路；多片並列單層導線架係由多片之單一片單層導線架並列或排列構成，可以用在單色或白光LED晶片之並連電路，或彩色封裝LED之串連或並連電路，也可以是 串並連混合電路。

單一片之單層導線架係具有複數導線、絕緣層、一個以上由導線連接的安裝座、兩端各有一個電源插腳、或一端為電源插腳另一端為共同接點、或只有一端為電源插腳、或兩端都沒有電源插腳，是由導電金屬片製成一圓弧條狀薄片。

單一片之單層導線架之安裝座的外型能配合LED晶片的尺寸，若其安裝座沒有安裝座導線其電極接點為導線端點，且二相鄰導線之端點構成一組高低電位的電極接點，或安裝座之安裝座導線上設有絕緣縫使成二段安裝座導線，且其上分別有一組高低電位極接點，此一導線架由分成數段的導電金屬構成者，同一段金屬導線具有相同的電位，則此種單一片之單層導線架為串列型導線架。

若單一片之單層導線架之安裝座之安裝座導線成為一體導線，呈長條型、環型、矩形，其上只有一組高或低電位的電極接點則此種單一片之單層導線架為連續型導線架。

單一片之串列型導線架就可以構成一簡單的串連電路；二片並列的連續型導線架中分別具有高低電位就可以構成一簡單的並連電路。

多片並列單層導線架係指二片以上的串列型導線架或連續型導線架或二者混合並列組成，且構成兩端各有一個電源插腳之電路回路的單層導線架，在各片之間有絕緣縫隔離，適用在串並連混合電路用途，以滿足LED晶片應用電路之需求。

多層導線架系根據LED晶片需求疊積數片單層導線架成多層結構，包含串列型導線架與連續型導線架之混合多層結構，依需求有時更包含一個以上的承盤一起疊積，而多層疊積導線架適用於單色或彩色LED晶片。

LED導線架係把LED晶片安裝到單層導線架或多層導線架之LED安裝座並加以封裝。

環形導線架係把LED導線架之導線配合零件本體外型彎成環形並用扣件固定電源插腳。

環形導線架能滿足LED晶片的安裝，並能滿足並連、串連及串並連混和等電路需求，而彩色漸層變化也能使傘具在夜晚使用時獲得照明與警示效果以外也有如燈籠般的美感效果。

LED導線架包含有一層或多層的單層導線架構成，其製程說明如下：單層導線架是由導電金屬片製成一圓弧條狀薄片，其弧長需配合傘具零件之外型圓週大小；其條狀導電金屬本體的截面厚度為0.05mm以上至2mm以下，截面寬度為1mm以上10mm以下；導電金屬包含有：鐵金屬、非鐵金屬、銅箔軟板等。

單層導線架具有複數導線、絕緣層、一個以上由導線連接的LED安裝座、兩端各有一個電源插腳、或一端為電源插腳另一端為共同接點、或只有一端為電源插腳；LED安裝座係由安裝座導線構成，其上設有高或低電位的電極接點，若其上同時具有高低電位的電極接點時，高低電位之電極接點之間會有絕緣縫隔離；視需求單一片導電金也可以製作包含由絕緣縫隔離的一個以上的多片並列的單層導線架，來構成一串並連混合電氣回路單元。

為方便製作通常把單層導線架的圖案在帶狀金屬板上作適當排列，並增加複數個所需的形狀各異的連結部，使各單層導線架之間相連結成網狀之料帶結構，並經過加工成具定位孔的網帶狀結構，以方便多層料帶疊積與安裝LED晶片，以下簡稱為料帶，根據LED晶片不同需求，及並連、串連及串並連混和等電路需求，每一片料帶的導電金屬薄片結構都能配合需求作不同的設計。

導線架係根據需求把多層的料帶疊合後再進行LED晶片安裝，視需要在安裝座底面同時疊積晶片承盤，各層料帶都有絕緣層，例如 凡力水(Insulating Varnish)，以防止電路短路，多層料帶經黏膠黏合後就會具有較佳結構剛性適合LED晶片安裝也適合作進一步加工用途。

把疊積料帶安裝在治具上就可以把LED晶片安裝在安裝座上，用導電膠黏貼在各電極接點上或用金線連接各電極接點，例如，裸晶晶片則需要先黏貼固定在承盤中再用金線導通電路，並用透明封裝膠封裝固定，必要時加入螢光粉，經加熱固接使LED晶片穩固固定，這時就可以把料帶之電源插腳加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時把各零件裁剪分開成個別零件，這時的單層導線架或多層導線架就可稱為LED導線架，且其二端具電源插腳。

可以利用導電金屬的塑性變形特點用治具彎折成環形，在LED導線架兩端的電源插腳便可以用扣件固定電源插腳使成一環形的環形導線架。

這時只需要把環形導線架的LED安裝座用導熱膠黏貼安裝到零件本體上，扣件的側邊可以黏貼零件本體的固定邊，以確保電源插腳的位置正確，接著傘具零件放進模具中進行透明材料封裝成一體結構，就完成傘具整合型發光零件的製作。

本發明整合型發光零件的環形導線架結構可以大幅改善量產性，由於安裝座的大面積底面直接黏附在零件本體上將大幅增加熱傳導能力，而且導電金屬本身也有良好散熱能力有助於LED晶片散熱降溫。

本發明整合型發光零件的環形導線架也可以滿足單色、彩色LED需求，經由控制器能使光線展現出色彩漸層變化，使傘具在夜晚使用時獲得如燈籠般兼具照明與警示效果，而炫麗的燈光色彩變化也可以達到裝飾美感的效果。

本發明提出的解決方案，可以提升傘具整合型發光零件的功能並達成以下的效果：

效果1. 以導電金屬料帶製作成導線架料帶的量產性將可以遠高於引證案中的撓性導線方案，又可以避免軟性電路板之高門檻之量產要求，且保持可接受之成本來推廣LED晶片的應用，並能滿足單色、彩色及多裸晶晶片封裝之LED晶片用途的需求，更滿足並連、串連與並串連混合電路之需求。

效果2. LED晶片安裝座其底部的平面可以提供大面積黏貼在零件本體表面，可以增進散熱效能。

效果3. 環形導線架黏附在傘具零件本體上可以方便的進行透明材料封裝並保持電源插腳的位置正確，便利於傘具組裝與量產。

1‧‧‧具有發光功能傘具

10‧‧‧傘布

11‧‧‧傘桿

111‧‧‧彈簧片

12‧‧‧按壓開關

13‧‧‧電源線

14‧‧‧握把

15‧‧‧電池

16‧‧‧傘頂柱

17‧‧‧傘骨

18‧‧‧傘支骨

2‧‧‧滑動環組合

21‧‧‧滑動環本體

22‧‧‧傘桿孔

221‧‧‧傘桿孔上部

25‧‧‧透明封裝

26‧‧‧外環面

261‧‧‧上環面

2611‧‧‧貼合面

2612‧‧‧扣件固定面

262‧‧‧中環面

2621‧‧‧固定槽

263‧‧‧下環面

3‧‧‧固定座

4‧‧‧LED晶片，LED晶片組

40‧‧‧封裝LED，單色、彩色具外露電極接腳LED，含水平接腳與垂直接腳

41‧‧‧裸晶LED，同平面電極接點

42‧‧‧裸晶LED，上下面電極接點

43‧‧‧SMD LED，SMD封裝

44‧‧‧金線

45‧‧‧透明封裝膠

46‧‧‧螢光粉

47‧‧‧黏膠

5‧‧‧環形導線架

511‧‧‧環形導線架，串連單色封裝LED

512‧‧‧環形導線架，並連單色封裝LED

513‧‧‧環形導線架，串連彩色封裝LED

514‧‧‧環形導線架，並連彩色封裝LED

521‧‧‧環形導線架，串連SMD LED

522‧‧‧環形導線架，並連SMD LED

531‧‧‧環形導線架，串連單色同面接點裸晶LED

532‧‧‧環形導線架，並連單色同面接點裸晶LED

541‧‧‧環形導線架，串連單色上下面接點裸晶LED

542‧‧‧環形導線架，並連單色上下面接點裸晶LED

551‧‧‧環形導線架，串連彩色同面接點裸晶LED

552‧‧‧環形導線架，並連彩色同面接點裸晶LED

561‧‧‧環形導線架，並連彩色上下面接點裸晶LED

562‧‧‧環形導線架，串連彩色上下面接點裸晶LED

57‧‧‧單層導線架

57(R)‧‧‧紅光單層導線架

57(G)‧‧‧綠光單層導線架

57(B)‧‧‧藍光單層導線架

57(C)‧‧‧共電源或共地單層導線架

57(X)‧‧‧單層導線架

57(Y)‧‧‧單層導線架

57(Z)‧‧‧單層導線架

570‧‧‧絕緣層

571‧‧‧導線

571(S)‧‧‧S型導線

572‧‧‧安裝座

5721‧‧‧安裝座導線

5722‧‧‧承盤

5723‧‧‧承盤法蘭面

573‧‧‧電極接點

574‧‧‧共同接點

575‧‧‧絕緣縫

576‧‧‧電源插腳

577‧‧‧絕緣黏膠

578‧‧‧導電黏膠

59‧‧‧料帶，單層或多層疊積

591‧‧‧側邊

593‧‧‧定位孔

594‧‧‧連結部

6‧‧‧滑動環

7‧‧‧電源插座

8‧‧‧固定環組合

81‧‧‧固定環本體

82‧‧‧傘桿孔

821‧‧‧傘桿孔上部

85‧‧‧透明封裝

86‧‧‧外環面

861‧‧‧上環面

8611‧‧‧貼合面

8612‧‧‧扣件固定面

862‧‧‧中環面

863‧‧‧下環面

8631‧‧‧散熱鰭片

91‧‧‧導線扣件

θ‧‧‧傘桿中心線與斜面法線夾角

第一圖：係本發明之第一種整合型發光零件應用在具有發光功能傘具結構示意圖，第一實施例。

第二圖：係本發明之第二種整合型發光零件應用在具有發光功能傘具結構示意圖，第二實施例。

第三圖：係本發明之滑動環組合結構示意圖，第一實施例。

第四圖：係本發明之固定環組合結構示意圖，第二實施例。

第五圖(a)：係本發明之單色封裝LED串連電路之環形導線架結構示意圖，第三實施例。

第五圖(b)：係本發明之單色封裝LED串連電路之環形導線架之料帶結構示意圖，第三實施例；第五圖(c)：係本發明之單色封裝LED並連電路之環形導線架結構示意圖，第三實施例。

第六圖(a)：係本發明之彩色封裝LED串連電路之環形導線架結構示意圖，第四實施例。

第六圖(b)：係本發明之彩色封裝LED串連電路之環形導線架之料帶結構示意圖，第四實施例。

第六圖(c)：係本發明之彩色封裝LED串連電路之環形導線架之單片料帶結構示意圖，第四實施例。

第六圖(d)：係本發明之彩色封裝LED並連電路之環形導線架結構示意圖，第四實施例。

第七圖(a)：係本發明之彩色SMD LED串連電路之環形導線架結構示意圖，第五實施例。

第七圖(b)：係本發明之彩色SMD LED串連電路之環形導線架之多層結構示意圖，第五實施例。

第七圖(c)：係本發明之彩色SMD LED並連電路之環形導線架結構示意圖，第五實施例。

第七圖(d)：係本發明之彩色SMD LED並連電路之環形導線架之多層結構示意圖，第五實施例。

第七圖(e)：係本發明之單色SMD LED串連電路之LED導線架之分層結構示意圖，第五實施例。

第七圖(f)：係本發明之單色SMD LED並連電路之LED導線架之分層結構示意圖，第五實施例。

第七圖(g)：係本發明之單色SMD LED串並連混合電路之LED導線架之分層結構示意圖，第五實施例。

第八圖(a)：係本發明之同面電極之單色裸晶LED串連電路之環形導線架結構示意圖，第六實施例。

第八圖(b)：係本發明之同面電極之單色裸晶LED串連電路之環形導線架之單層結構示意圖，第六實施例。

第八圖(c)：係本發明之同面電極之單色裸晶LED並連電路之環形導線架結構示意圖，第六實施例。

第八圖(d)：係本發明之同面電極之單色裸晶LED並連電路之LED導線架結構示意圖，第六實施例。

第八圖(e)：係本發明之同面電極之單色裸晶LED之串連並連安裝座晶片封裝之結構示意圖，第六實施例。

第九圖(a)：係本發明之上下面電極之單色裸晶LED串連電路之環形導線架結構示意圖，第七實施例。

第九圖(b)：係本發明之上下面電極之單色裸晶LED串連電路之環形導線架之多層結構示意圖，第七實施例。

第九圖(c)：係本發明之上下面電極之單色裸晶LED並連電路之環形導線架結構示意圖，第七實施例。

第九圖(d)：係本發明之上下面電極之單色裸晶LED並連電路之環形導線架之多層結構示意圖，第七實施例。

第十圖(a)：係本發明之同面電極之彩色裸晶LED串連電路之環形導線架結構示意圖，第八實施例。

第十圖(b)：係本發明之同面電極之彩色裸晶LED串連電路之環形導線架之多層結構示意圖，第八實施例。

第十圖(c)：係本發明之同面電極之彩色裸晶LED並連電路之環形導線架結構示意圖，第八實施例。

第十圖(d)：係本發明之同面電極之彩色裸晶LED並連電路之環形導線架之多層結構示意圖，第八實施例。

第十圖(e)：係本發明之同面電極之彩色裸晶LED串連電路之安裝座封裝結構示意圖，第八實施例。

第十圖(f)：係本發明之同面電極之彩色裸晶LED並連電路之安裝座結構示意圖，第八實施例。

第十一圖(a)：係本發明之上下面電極之彩色裸晶LED並連電路之環形導線架結構示意圖，第九實施例。

第十一圖(b)：係本發明之上下面電極之彩色裸晶LED並連電路之環形導線架之多層結構示意圖，第九實施例。

第十一圖(c)：係本發明之上下面電極之彩色裸晶LED串連電路之環形導線架結構示意圖，第九實施例。

第十一圖(d)：係本發明之上下面電極之彩色裸晶LED串連電路之環形導線架之多層結構示意圖，第九實施例。

第十一圖(e)：係本發明之上下面電極之彩色裸晶LED串連電路之安裝座封裝結構示意圖，第九實施例。

第十一圖(f)：係本發明之上下面電極之彩色裸晶LED並連電路之安裝座封裝結構示意圖，第九實施例。

第十二圖(a)：係本發明之固定環之上環面之外形及剖面示意圖。

第十二圖(b)：係本發明之固定環之上環面為圓錐形及承盤貼合示意圖。

為具體說明本發明所強調的整合型發光零件的功能增進，以下的實施例做進一步揭示但不以下列實施例為限，為清楚說明起見以下實施例的圖說中的絕緣層的厚度並非實際厚度僅供說明之用，所有的零件均已具備必要的電氣絕緣與電氣安全之要求。

第一實施例：

係本發明第一種整合型發光零件應用在具有發光功能傘具。

請參閱第一圖，傘具1包含有傘布10、傘桿11、彈簧片111、按壓開關12、握把14、傘頂柱16、傘骨17、傘支骨18、滑動環組合2、固定座3、電源插座7等零件；其中滑動環組合2在本實施例為整合型發光零件，本實施例的握把14、傘頂柱16、固定座3並未做成整合型發光零件但可以使用本發明的方法與製程做成整合型發光零件；上述傘具的結構為傘桿11上裝設有彈簧片111，傘桿11中空部裝設有電源線13(未圖示)，傘桿 11上端部設有傘頂柱16，傘桿11下端部設有握把14其上設有按壓開關12而內部有電池(未圖示)與驅動電路(未圖示)，傘桿11上部裝設有滑動環組合2、電源插座7、固定座3，而傘骨17與傘支骨18互相以樞軸連結，並分別以樞軸固定在固定座3與滑動環組合2上，傘布10則被固定在傘骨17上，傘布10中央有通孔可以穿過固定座3的上環面由傘頂柱16的下緣夾持固定，經由滑動環組合2在傘桿11上下滑動可以打開傘與關閉傘具，當打開傘時滑動環組合2可以被彈簧片111頂住而固定傘具打開的狀態；傘具發光功能的達成之特徵：傘桿11設有通孔讓電源線13穿過連結電源插座7，這時滑動環組合2上的電源插腳576(配合第三圖)會與電源插座7互相構成一組電路活動開關，電源插腳576(配合第三圖)接合電路插座7為閉合時，當按壓開關12為閉合狀態時電路被導通，滑動環組合2的LED晶片組4(配合第三圖)將照亮傘布10的內面，電源插座7可以讓電源插腳576(配合第三圖)保持絕緣與乾燥避免電路短路，而且可以依照LED晶片組4(配合第三圖)的需求經由電源插腳576(配合第三圖)輸入適當的電壓；當傘具需要使用在固定位置並長時間使用時，電池的電源可以改接為外部電源。

請參閱第三圖，係本發明第一實施例之滑動環組合結構示意圖，滑動環組合2包含有滑動環本體21、環形導線架5、透明封裝85等，滑動環組合2之傘桿孔22有傘桿11(配合第一圖)穿過。

滑動環本體21之外環面26包含上環面261、中環面262、下環面263，中環面262設有複數個固定槽2621用樞軸來固定傘支骨18，可以作為LED晶片組4散熱表面。

上環面261用來裝設環形導線架5，上環面261又設有貼合面2611與扣件固定面2612，用來貼合安裝座572之底面與固定導線扣件91，環形導線架5係先把LED導線架彎曲成形，並在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環形導線架5並固定在滑動環本體21後，再使用透明 材質完成透明封裝85，透明封裝85的外型可以依所需光型調整，滑動環組合2上的LED晶片組4的熱量將由複數固定槽262表面傳遞到大氣中，因此，能降低LED晶片組4的溫度，而且可以依照LED晶片組4的需求經由電源插腳576輸入適當的電壓。

第二實施例：

係本發明之第二種整合型發光零件應用在具有發光功能傘具。

請參閱第二圖，傘具1包含有：傘布10、傘桿11、彈簧片111、按壓開關12、握把14、傘頂柱16、傘骨17、傘支骨18、滑動環6、固定環組合8、固定座3、電源插座7等零件；其中固定環組合8在本實施例為整合型發光零件，本實施例的握把14、傘頂柱16、固定座3並未做成整合型發光零件但均可以使用本發明的方法與製程做成整合型發光零件；上述傘具的結構為傘桿11上裝設有彈簧片111，傘桿11中空部裝設有電源線13(未圖示)，傘桿11上端部設有傘頂柱16，傘桿11下端部設有握把14其上設有按壓開關12而內部有電池(未圖示)與驅動電路(未圖示)，傘桿11上部裝設有滑動環6、固定環組合8、電源插座7、固定座3，而傘骨17與傘支骨18互相以樞軸連結，並分別以樞軸固定在固定座3與滑動環6上，傘布10則被固定在傘骨17上，傘布10中央有通孔可以穿過固定座3的上環面由傘頂柱16的下緣夾持固定，經由滑動環6在傘桿11上下滑動可以打開傘與關閉傘具，當打開傘時滑動環6可以被彈簧片111頂住而固定傘具打開的狀態；傘具發光功能的達成之特徵：傘桿11設有通孔讓電源線13穿過連結電源插座7，固定環組合8上的電源插腳576(配合第四圖)接合電源插座7為閉合，當按壓開關12為閉合狀態時電路被導通，固定環組合8的LED晶片組4(配合第四圖)將照亮傘布10的內面，電源插座7可以讓電源插腳576(配合第四圖)保持絕緣與乾燥避免電路短路，而且可以依照LED晶片組4(配合第四圖)的需求經 由電源插腳576(配合第四圖)輸入適當的電壓；當傘具需要使用在固定位置並長時間使用時，電池的電源可以改接為外部電源。

請參閱第四圖，係本發明第二實施例之固定環組合結構圖，固定環組合8包含有：固定環本體81、環形導線架5、透明封裝85等，固定環組合8之傘桿孔82有傘桿11(配合第二圖)穿過並用固定梢(配合第二圖)固定。

固定環本體81之外環面86包含上環面861、中環面862、下環面863，下環面863設有複數個散熱鰭片8631可以作為LED晶片組4散熱表面。

上環面861可以裝設環形導線架5，上環面861又設有貼合面8611與扣件固定面8612，用來貼合安裝座572之底面與固定導線扣件91，環形導線架5係先把LED導線架彎曲成形，並在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環形導線架5並固定在固定環本體81後，再使用透明材質完成透明封裝85，透明封裝85的外型可以依所需光型調整，固定環組合8上的LED晶片組4的熱量將由具有良好熱傳能力的複數散熱鰭片8631表面傳遞到大氣中，因此，能降低LED晶片組4的溫度，而且可以依照LED晶片組4需求經由電源插腳576輸入適當的電壓。

請參閱第十二圖，係本發明第二實施例之固定環上環面為例之細部結構示意圖，第十二圖(a)說明上環面861其上設有三個具斜角度的貼合面8611，貼合面8611的斜角θ係以垂直法線與傘桿軸心之夾角來定義，θ角的範圍90度到20度，透明封裝85(配合第四圖)在封裝時填滿傘桿孔上部821並與傘桿孔82齊，扣件固定面8612可以是切齊的垂直面用來固定導線扣件(配合第四圖)，第十二圖(b)說明上環面861具有圓錐面8611時，承盤5722的底面能配合圓錐曲面，而承盤法蘭面5723仍保持平面以方便料帶製作。

第三實施例：

本實施例之環形導線架以安裝在固定環之上環面為實施例，本實施例為單色封裝LED 40之串連、並連電路環形導線架及其料帶。

請參閱第五圖(a)，係本發明之單色封裝LED 40串連環形導線架結構示意圖，固定環本體81之上環面861可以裝設環形導線架511，上環面861又設有貼合面8611來黏合單色封裝LED 40之散熱基板，扣件固定面8612用來固定導線扣件91，環形導線架511係先把單色封裝LED 40之LED導線架彎曲成形，並在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環形導線架511並固定在固定環本體81後，再使用透明材質完成透明封裝85，透明封裝85的外型可以依所需光型調整。

請參閱第五圖(b)，係本發明整合型發光零件之單色封裝LED 40之串連環形導線架511之料帶59結構示意圖，本圖之目的在說明單層導線架57之構成與製作方法，導線架為串列型導線架，單色串連導線架料帶59是把所需的單層導線架57的圖案適當排列在導電金屬薄片上，金屬薄片的背面都有絕緣層570(配合第五圖(a))以防止電路短路，導電金屬薄片做第一次加工得到有基本尺寸的導線架雛形，這時的雛形具有導線571、安裝座572、電源插腳576及連結部594等，每一安裝座572係由一組高低電位的電極接點573構成，各種形狀的連結部594係用來把複數導線架雛形連結固定在一起而維持料帶59形狀，並由連結部594確保電極接點573位置穩固，每一料帶59的側邊591都設有複數料帶定位孔593，把料帶59安裝在治具上就可以經由點膠機把導電膠滴注在料帶59之各電極接點573上，再把個別單色封裝LED 40安裝到各電極接點573上，經加熱固接使LED晶片40導通穩固結合，接著就可以把料帶59之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時把連結部594切除使各單層導線架57分開成二端具有電源插腳576的LED導線架。

請參閱第五圖(c)，係本發明之單色LED並連環形導線架結構示意圖，固定環本體81之上環面861可以裝設環形導線架512，上環面861又設有貼合面8611來黏合單色封裝LED 40之散熱基板，扣件固定面8612用來固定導線扣件91，環形導線架512係先把單色LED導線架彎曲成形，並在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環形導線架512並固定在固定環本體81後，再使用透明材質完成透明封裝85；單色封裝LED 40的並聯LED導線架係分離的二片並排的單層導線架57及單色封裝LED 40所構成，每一片單層導線架57為連續型導線架，這二片單層導線架57係利用單色封裝LED 40之電極接點與安裝座572之電極接點573焊接固定；二片並排的單層導線架57為一個高電位另一個低電位，二者都具有複數導線571、絕緣層570、一個以上的安裝座572及一個電源插腳576；每一安裝座572係由二片單層導線架57的一組高低電位之電極接點573構成，電極接點573均有導線571串連連接，而一個以上的電極接點573使單色封裝LED 40能並連接合電路，也就是每一段導線571二端除連接電源插腳576外都連接電極接點573；二個導線架57的電源插腳576、電極接點573相互分開在各單層導線架57的相對位置，以連接到單色封裝LED 40的高低電位之電極接點；把這二個單層導線架57同時在單層料帶59參考第五圖(b)的作法製作完成。

第四實施例：

本實施例之環形導線架以安裝在固定環之上環面為例，整合型發光零件之彩色封裝LED 40之串連、並連電路環型導線架513及其料帶59。

請參閱第六圖(a)，係本發明之彩色封裝LED串連電路之環形導線架結構示意圖，固定環本體81之上環面861可以裝設環形導線架513，上環面861又設有貼合面8611來黏合彩色封裝LED 40之散熱基板，扣件固定面8612用來固定導線扣件91，環形導線架513係先把彩色封裝LED 40之LED導線架彎曲成形，並在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環形導線架513並固定在固定環本體81，再使用透明材質完成透明封裝85，而且可以依照彩色封裝LED 40的需求經由電源插腳576分別輸入適當的電壓，透明封裝85的外型可以依所需光型調整；彩色封裝LED 40的環形導線架513包含有由絕緣縫575隔離的三片並排的單層導線架57，三片並列的單層導線架57中只有一片具共同接點574之低電位電源插腳576，三片都包含有複數導線571、絕緣層570、一個以上的安裝座572、一個高電位電源插腳576等；每一安裝座572係由單片單層導線架57的一組高低電位之電極接點573構成，電極接點573均有導線571串連連接，而二個高低電位的電極接點573使彩色封裝LED 40能串連接合電路，也就是每一段導線571二端除連接電源插腳576或共同接點574外都連接電極接點573，也就是每一片單層導線架57是串列型導線架；每片導線架57的電源插腳576、電極接點573相互分開在相對位置，以連接到彩色封裝LED 40的高低電位之電極接點；把這三個單層導線架57可以同時在單層料帶59製作完成，也可以用三片單層料帶59疊積製作完成，第六圖(b)為三片單層料帶59及單層導線架57的示意圖。

請參閱第六圖(b)，係本發明整合型發光零件之彩色封裝LED 40串連環形導線架513之料帶59結構，本圖之目的在說明彩色單層串連導線架料帶59及單層導線架57之構成與製作方法；把所需的紅光單層導線架57(R)、綠光單層導線架57(G)、藍光單層導線架57(B)的圖案分別適當排列在三片相同尺寸的導電金屬薄片上，金屬薄片的背面都有絕緣層570(配合第六圖(a))以防止電路短路，分別把導電金屬薄片做第一次加工，而得到有基本尺寸的導線架雛形，這時的雛形具有導線571、電極接點573、共同接點574、電源插腳576及連結部594等，各種形狀的連結部594係用來把複數導線架雛形連結固定在一起而維持料帶59形狀，並用連結部594確保電極接點573位置穩固，每一料帶59的側邊591都設有複數料帶定位孔 593，把這三片料帶59安裝在治具上黏合，各單層導線架的導線571、電極接點573與電源插腳576分別錯開而共同接點574將會連接彩色封裝LED 40電極接腳，並經由點膠機把導電膠滴注在料帶之各電極接點573與共同接點574上，再把彩色封裝LED 40安裝到各電極接點573與共同接點574上，經加熱固接使LED晶片40導通穩固結合，接著就可以把料帶59之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時把連結部594切除成為三片導線架57並排的LED導線架構，且二端具有電源插腳576，而電源插腳又可分為高電位的576(R)、576(G)、576(B)及共電位的576(C)，且共同接點574係連接共電位電源插腳576(C)。

請參閱第六圖(c)，係本發明整合型發光零件之彩色封裝LED 40串連環形導線架513之料帶59結構，尤其在說明僅使用一片料帶59來製作彩色單層串連導線架，其符號及說明請參考第六圖(b)。

請參閱第六圖(d)，係本發明之彩色封裝LED並連電路之環形導線架結構圖，固定環本體81之上環面861可以裝設環形導線架514，上環面861又設有貼合面8611來黏合彩色封裝LED 40之散熱基板，扣件固定面8612用來固定導線扣件91，環形導線架514係先把彩色LED導線架彎曲成形，並在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環形導線架514並固定在固定環本體81後，再使用透明材質完成透明封裝85，而且可以依照彩色封裝LED 40的需求經由電源插腳576分別輸入適當的電壓，由於其四個並列導線架之中的三個高電位導線架57(R)、57(G)、57(B)有部分導線會相交錯重疊，因此其料帶59必須分開製作，有關料帶59之製作方法可以參考第六圖(b)。

第五實施例：

本實施例之環形導線架以安裝在固定環之上環面為例，整合行發光零件之SMD LED 43之串連、並連電路環形導線架，本實施例也適用於覆晶裸晶LED及其他電極接點能表面黏著者。

請參閱第七圖(a)，係本發明之彩色SMD LED 43串連環形導線架結構示意圖，固定環本體81之上環面861可以裝設環形導線架521，上環面861又設有貼合面8611來黏合安裝座572底部與扣件固定面8612用來固定導線扣件91，環形導線架521係先把彩色LED導線架彎曲成形，並在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環形導線架521並把安裝座572底面黏貼在固定環本體81後，再使用透明材質完成透明封裝85，而且可以依照彩色SMD LED 43的需求經由電源插腳576分別輸入適當的電壓。

請參閱第七圖(b)，係本發明之彩色SMD LED 43串連環形導線架521分層結構示意圖，本圖之目的在說明彩色單層串連導線架及環形導線架521之構成，為達到製作環形導線架521之目的，單層導線架57的疊積數量與彩色SMD LED 43內部封裝的裸晶晶片數量及其電路安排相關，本實施例係以RGB三色晶片並連封裝為例需要疊積三層導線架；單層導線架57分別有紅色導線架57(R)、綠色導線架57(G)及藍色導線架57(B)，個別都包含有複數導線571、絕緣層570、一個以上的安裝座572及一個以上的電源插腳576或單一共同接點574，安裝座572係由絕緣縫575隔離的二個安裝座導線5721構成且具有高低電位的一組電極接點573，由於絕緣縫575的隔離使安裝座導線分割成二部份，也使得單層導線架57為串列型導線架，安裝座572之電極接點573有折曲到安裝座572底面之高度，使彩色SMD LED 43(配合第七圖(a))能串連接合電路，也就是每一段導線571二端除連接電源插腳576或共同接點574外都連接安裝座導線5721，在疊積時各單層導線架57的安裝座572之電極接點573、絕緣縫575均相互錯開，而各單層導線架57的導線571與安裝座導線5721都分別有相同尺寸，在疊積時能確實相互黏合且相互絕緣而形成能安裝SMD LED 43(配合第七圖(a))的安裝座572內部空間，以多層疊積的結構剛性提供SMD LED 43(配合第七圖(a))穩固的安裝環境，這三片單層導線架57的料帶59參考第六圖(b)做法 完成製作，其中包含電極接點573的外型尺寸與折曲，把這三片單層料帶安裝在治具上壓合黏結牢固，且在安裝座572內形成一組高低電位電極接點573，接著就可以經由點膠機把導電膠滴注在料帶之各電極接點573上，再把彩色SMD LED 43(配合第七圖(a))安裝到各安裝座572中的電極接點573上，經加熱固接使彩色SMD LED 43導通穩固結合，接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時切下取出成二端具有電源插腳576的LED導線架。

請參閱第七圖(c)，係本發明之彩色SMD LED43並連環形導線架522結構示意圖，固定環本體81之上環面861可以裝設環形導線架522，上環面861又設有貼合面8611來黏合安裝座572底部，扣件固定面8612用來固定導線扣件91，環形導線架522係先把彩色LED導線架彎曲成形，並在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環形導線架522並把安裝座572底部黏貼在固定環本體81後，再使用透明材質完成透明封裝85，而且可以依照彩色SMD LED 43的需求經由電源插腳576分別輸入適當的電壓。

請參閱第七圖(d)，係本發明之彩色SMD LED 43並連環形導線架522分層結構示意圖，本圖之目的在說明LED彩色SMD LED之並連個別單層導線架及環形導線架522之構成，為達到製作環形導線架522之目的，單層導線架57的疊積數量與彩色SMD LED 43內部封裝的裸晶晶片數量及其電路安排相關，本實施例係以RGB三色晶片並連封裝為例需要疊積四片單層導線架57；單層導線架57分別含紅色導線架57(R)、綠色導線架57(G)、藍色導線架57(B)及共地導線架57(C)；單層導線架57具有複數導線571、絕緣層570、一個以上的安裝座572及一個電源插腳576；安裝座572係由一無絕緣縫575(配合第七圖(b))之安裝座導線5721構成，安裝座導線5721均有導線571串連連接，也就是單層導線架57為連續型導線架，而一個電極接點573就設在安裝座導線5721上，電極接點573有折曲到安裝座 572底面之高度；紅色、綠色、藍色之單層導線架57在疊積後的電極接點573相互錯開且能連結SMD LED 43(配合第七圖(c))之高電位之電極接點；疊積時共地導線架57(C)放在最底層其電極接點573則連SMD LED 43(配合第七圖(c))之低電位之電極接點，也就是共地導線架57(C)的電極接點573分別與其他單層導線架57的電極接點573組成一組高低電位的電極接點573；每一段導線571二端除連接電源插腳576外都連接安裝座導線5721，而各層導線架57的導線571與安裝座導線5721尺寸相同，在疊積時能確實相互黏合且相互絕緣，而形成能安裝彩色SMD LED 43(配合第七圖(c))的安裝座572內部空間，以疊積的結構剛性提供穩固的安裝環境；把這四片單層導線架57的料帶59(參考第六圖(b))做法完成製作，其中包含電極接點573的外型尺寸與折曲，把這四片單層料帶安裝在治具上壓合黏結牢固，且在安裝座572內形成一組高低電位電極接點573，就可以經由點膠機把導電膠滴注在料帶之各電極接點573上，再把LED彩色SMD LED43(配合第七圖(c))安裝到各安裝座572中的電極接點573上，經加熱固接使電路導通穩固結合，接著就可以把料帶59之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時切下取出成二端具有電源插腳576的LED導線架。

請參閱第七圖(e)，係本發明之單色或白光SMD LED 43串連LED導線架分層結構示意圖，本圖例係以三個裸晶LED並列封裝的單色或白光SMD LED 43為例，單色或白光SMD LED 43晶片的環形導線架521包含有一片單層導線架57與一個以上的安裝座承盤5722，單層導線架57具有複數導線571、絕緣層570(參考第七圖(d))、一個以上的安裝座572及位於二端的電源插腳576；安裝座572係由絕緣縫575隔離的二個安裝座導線5721構成，且具有可以形成高低電位的一組電極接點573，也就是單層導線架57為串列型導線架，使SMD LED 43安裝時能串連接合電路，單層導線架57的安裝座572與承盤5722都有相同尺寸，在疊積時能確實相互黏合以疊積的結構剛性提供SMD LED 43穩固的安裝環境；也就是每一段導線571 二端除連接電源插腳576外都連接安裝座導線5721；單層導線架57的料帶59參考第六圖(b)的做法完成製作，其中包含電極接點573的外型尺寸，把安裝座承盤5722與這片單層料帶安裝在治具上壓合黏結牢固，這時由絕緣縫575分開的安裝座導線5721就可以由承盤5722牢固固定，而形成可以安裝SMD LED 43的安裝座572，且在承盤5722形成一組高低電位電極接點573，接著就可以經由點膠機把導電膠滴注在各電極接點573上，再把單色SMD LED 43安裝到各安裝座572中的電極接點573上，經加熱固接使SMD LED 43導通穩固結合，接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時切下取出成二端具有電源插腳576的LED導線架。

請參閱第七圖(f)，係本發明之單色SMD LED 43並連LED導線架分層結構圖，本圖例係使用三個裸晶LED並列封裝的單色SMD LED 43，單色SMD LED 43的LED導線架包含有由絕緣縫575隔離的二片並列的單層導線架57與一個以上的承盤5722，二片並排的單層導線架57為一個高電位另一個低電位，也就是單層導線架57為連續型導線架；二者都具有複數導線571、絕緣層570(參考第七圖(d))、一個以上的安裝座572及一個電源插腳576；二個單層導線架57的電源插腳576、電極接點573相互分開在各單層導線架57的相對位置，以連接到SMD LED 43的高低電位之電極接點；每一安裝座572係由二片單層導線架57的安裝座導線5721共同構成，並且與承盤5722都有相同尺寸，在疊積時能確實以承盤5722為基礎相互黏合，以疊積的結構剛性提供SMD LED 43穩固的安裝環境；安裝座導線5721均有導線571串連連接，而每一安裝座導線5721都設有一個以上的電極接點573使SMD LED 43能並連接合電路，也就是每一段導線571二端除連接電源插腳576外都連接安裝座導線5721；把這二個單層導線架57同時在單層料帶59參考第六圖(b)的作法製作完成，其中包含電極接點573的外型尺寸，把安裝座承盤5722與這片單層料帶安裝在治具上壓合黏結牢固，這時由絕緣縫575分開的二片單層導線架57的安裝座導線5721，就可以由 承盤5722牢固固定而形成可以安裝SMD LED 43的安裝座572，且在承盤5722形成一組高低電位電極接點573，接著就可以經由點膠機把導電膠滴注在料帶之各電極接點573上，再把單色SMD LED 43安裝到各安裝座572中的電極接點573上，經加熱固接使SMD LED 43導通穩固結合，接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時切下取出成為二端具有電源插腳576的LED導線架。

請參閱第七圖(g)，係本發明之單色或白光SMD LED 43串並連LED導線架分層結構圖，本圖例的電路為先並後串之混合電路，本圖例係使用數個裸晶LED並列封裝的四個單色或白光SMD LED 43，三片並列的單層導線架57包含有由絕緣縫575隔離與四個承盤5722，用來安裝這四片SMD LED 43成二個一組並連再二組串連的電路，三片並列的單層導線架57可分為57(X)、57(Y)、57(Z)；單層導線架57(X)與單層導線架57(Z)都具有複數導線571、絕緣層570(參考第七圖(d))、一個以上的安裝座572及一個電源插腳576，安裝座572上的安裝座導線5721與電極接點573成一體，單層導線架57(Y)具有複數導線571、一個S導線571(S)、絕緣層570(參考第七圖(d))、一個以上的安裝座572，單層導線架57C具有複數導線571、絕緣層570(參考第七圖(d))、一個以上的安裝座572，安裝座572上的安裝座導線5721與電極接點573成一體；單層導線架57(Y)的長度最長且導線571(S)提供電路之串連連結，而單層導線架57(X)與57(Z)分別排列在單層導線架57(Y)的二側，且分別與單層導線架57(Y)構成二組並連電路，而導線571(S)則串連起二組並連電路；個別單層導線架57的電源插腳576、電極接點573相互分開在各單層導線架57的相對位置，以連接到SMD LED 43的高低電位之電極接點；每一安裝座572係由二片單層導線架57的安裝座導線5721共同構成，並且與承盤5722都有相同尺寸，在疊積時能確實以承盤5722為基礎相互黏合，以疊積的結構剛性提供SMD LED 43穩固的安裝環境；安裝座導線5721均有導線571串連連接，而每一安裝座導線5721都設有一個 以上的電極接點573使SMD LED 43能並連接合電路，也就是每一段導線571二端除連接電源插腳576外都連接安裝座導線5721；把這三個單層導線架57在單層料帶59參考第六圖(c)的作法製作完成，其中包含電極接點573的外型尺寸，把安裝座承盤5722與這單層料帶安裝在治具上壓合黏結牢固，這時由絕緣縫575分開的三片單層導線架57的安裝座導線5721，就可以由承盤5722牢固固定而形成可以安裝SMD LED 43的安裝座572，且在承盤5722形成一組高低電位電極接點573，接著就可以經由點膠機把導電膠滴注在料帶之各電極接點573上，再把單色SMD LED 43安裝到各安裝座572中的電極接點573上，經加熱固接使SMD LED 43導通穩固結合，接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時切下取出成為二端具有電源插腳576的LED導線架。

第六實施例：

本實施例之環形導線架以安裝在固定環之上環面為例，同面電極之單色裸晶LED 41之串、並連環形導線架，包含在導線架上進行封裝，也適用於裸晶LED加螢光粉以獲得白光之用途。

請參閱第八圖(a)與第八圖(e)，係本發明之同面電極之單色或白光裸晶LED 41之串連環形導線架531結構示意圖，固定環本體81之上環面861可以裝設環形導線架531，上環面861又設有貼合面8611來黏合安裝座572之承盤5722底部，上環面861的扣件固定面8612用來固定導線扣件91，環形導線架531係先把LED導線架彎曲成形，並在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環形導線架531並把安裝座572之承盤5722底部黏貼在固定環本體81後，再使用透明材質完成透明封裝85。

請參閱第八圖(b)與第八圖(e)，係本發明之同面電極之單色或白光裸晶LED 41之串連導線架結構示意圖，同面電極之單色裸晶LED的LED導線架包含有一片單層導線架57、一個以上承盤5722與複數裸晶LED 41；單層導線架57具有複數導線571、絕緣層570(配合第八圖(a))、一個以 上的安裝座572及二個電源插腳576，安裝座572係由絕緣縫575隔離的二個安裝座導線5721構成，安裝座導線5721具有可以形成高低電位的一組電極接點573，且與承盤5722有相同尺寸，此一單層導線架為串列型導線架，因此能確實相互黏合以疊積的結構剛性提供同面電極之單色裸晶LED 41穩固的安裝環境，而且同面電極之單色裸晶LED 41能安裝在承盤5722上並用金線串連高低電位電極接點成串連電路；每一段導線571二端除連接電源插腳576外都連接安裝座導線5721，這單層導線架57的料帶59參考第六圖(b)的做法完成製作，其中包含電極接點573的外型尺寸與折曲，把安裝座承盤5722與這片單層導線架57的料帶安裝在治具上壓合黏結牢固，這時由絕緣縫575分開的安裝座導線5721就可以由承盤5722牢固固定，且在承盤5722形成一組高低電位電極接點573，並有同面電極之單色裸晶LED 41的安裝空間，接著就把料帶固定在黏晶機並可以把同面電極之單色裸晶LED 41經由黏晶機固定在承盤5722中央，接著金線44就可以用打線機黏接到同面電極之單色裸晶LED 41的電極接點與安裝座572的電極接點573，接著點膠機把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆同面電極之單色裸晶LED晶片及金線44為止，經過加熱硬化程序接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時切下取出成二端具有電源插腳576的LED導線架。

請參閱第八圖(c)與第八圖(e)，係本發明之同面電極之單色裸晶LED 41並連環形導線架結構示意圖，固定環本體81之上環面861可以裝設環形導線架532，上環面861設有貼合面8611來黏合安裝座572之承盤5722底部，上環面861的扣件固定面8612用來固定導線扣件91，環形導線架532係先把LED導線架彎曲成形，並在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環形導線架532並固定在固定環本體81後，再使用透明材質完成透明封裝85。

請參閱第八圖(d)與第八圖(e)，係本發明同面電極之單色裸晶LED 41並連LED導線架結構示意圖，同面電極之單色裸晶LED 41的LED導線架包含有由絕緣縫575隔離的二個並列的單層導線架57、複數安裝座承盤5722與複數裸晶LED 41晶片，單層導線架為連續型導線架，二片並排的單層導線架57為一個高電位另一個低電位；單層導線架57二者都具有複數導線571、絕緣層570(配合第八圖(c))、一個以上的安裝座572及一個電源插腳576；每一安裝座572係由有絕緣縫575隔離的二片單層導線架57的安裝座導線5721共同構成，並且與承盤5722都有相同尺寸，安裝座導線5721均有導線571串連連接，而每一安裝座導線5721都設有一個電極接點573使裸晶LED 41能並連接合電路，也就是每一段導線571二端除連接電源插腳576外都連接安裝座導線5721；二個導線架57的電源插腳576、電極接點573相互分開在各單層導線架57的相對位置。

在疊積時能確實以承盤5722為基礎相互黏合，能確實提供裸晶LED 41穩固的安裝環境，這二個並列的單層導線架57在同一片單層料帶59參考第六圖(b)的做法完成製作，其中包含電極接點573的外型尺寸與折曲，把安裝座承盤5722與這二個並列的單層導線架57的料帶安裝在治具上壓合黏結牢固，這時由絕緣縫575分開的安裝座導線5721就可以由承盤5722牢牢固定，且在承盤5722形成一組高低電位電極接點573，並有同面電極之單色裸晶LED 41的安裝空間，接著就把料帶固定在黏晶機並把裸晶LED 41經由黏晶機固定在承盤5722中央，接著金線44就可以用打線機黏接到同面電極之單色裸晶LED 41的電極接點與的安裝座572的電極接點573，接著點膠機把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED晶片及金線44為止，經過加熱硬化程序接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時切下取出成二端具有電源插腳576的LED導線架。

請參閱第八圖(e)，係本發明同面電極之單色裸晶LED 41封裝剖面示意圖，當LED晶片發出白光時係使用藍光LED晶片激發黃色螢光粉而得到，圖中分別示出串連與並連的裸晶LED 41在安裝座572的封裝剖面，由絕緣縫575隔離的二個安裝座導線5721與承盤5722的法蘭面5723經由絕緣層570黏合而固定並達到電氣絕緣，電極接點573同時也被黏合在承盤5722上，且在承盤5722內形成一組高低電位電極接點573，同面電極之單色裸晶LED 41經由黏晶機固定在承盤5722中央，並用金線44黏接到同面電極之單色裸晶LED晶片的電極接點與的安裝座572的電極接點573，接著點膠機分別把透明封裝膠45與黃色螢光粉46滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED 41與金線44為止，經過加熱硬化程序便完成裸晶LED 41封裝。

第七實施例：

本實施例之環形導線架以安裝在固定環之上環面為例，上下面電極之單色裸晶LED 42之串、並連環形導線架，包含在導線架上進行封裝。

請參閱第九圖(a)，係本發明上下面電極之單色裸晶LED 42串連環形導線架541結構示意圖，固定環本體81之上環面861可以裝設環形導線架541，上環面861又設有貼合面8611來黏合LED導線架之安裝座572之承盤5722(配合第九圖(b))底部，上環面861的扣件固定面8612用來固定導線扣件91，環形導線架541係先把LED導線架彎曲成形，並在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環形導線架541並固定在固定環本體81後，再使用透明材質完成透明封裝85。

請參閱第九圖(b)，係本發明之上下面電極之單色裸晶LED 42之串連LED導線架分層結構示意圖，單色裸晶LED 42的LED導線架包含有一片單層導線架57、複數安裝座承盤5722與複數裸晶LED 42，單層導線架57具有複數導線571、絕緣層570(配合第九圖(a))、一個以上的安裝座 572及二個電源插腳576，安裝座572係由絕緣縫575隔離的二個安裝座導線5721構成且具有可以形成高低電位的電極接點573，單層導線架57為串列型導線架，使上下面電極之單色裸晶LED 42安裝時能串連接合電路，單層導線架57為串列型導線架，也就是每一段導線571二端除連接電源插腳576外都連接安裝座導線5721，在疊積時單層導線架57的安裝座導線5721與承盤5722都有相同尺寸，因此能確實相互黏合以疊積的結構剛性提供上下面電極之單色裸晶LED 42穩固的安裝環境，電極接點573同時也被黏合在承盤5722上，這單層導線架57料帶59參考第六圖(b)的做法完成製作，其中包含電極接點573的外型尺寸與折曲，把安裝座承盤5722與這片單層導線架57的料帶安裝在治具上壓合黏結牢固，這時由絕緣縫575分開的安裝座導線5721就可以由承盤5722牢固固定，且在承盤5722內形成一組高低電位電極接點573，接著就把料帶固定在黏晶機並可以把上下面電極之單色裸晶LED 42經由黏晶機固定在每一安裝座的一個電極接點573上，使裸晶LED 42的下面電極接點接通，接著金線44就可以用打線機黏接到上下面電極之單色裸晶LED 42的上面電極接點與的安裝座572上的另一電極接點573，接著點膠機把透明封裝膠45(參考第八圖(e))與螢光粉46(參考第八圖(e))滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED晶片及金線44為止，經過加熱硬化程序接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時切下取出成二端具有電源插腳576的LED導線架。

請參閱第九圖(c)，係本發明之上下面電極之單色裸晶LED並連環形導線架結構示意圖，固定環本體81之上環面861可以裝設環形導線架542，上環面861又設有貼合面8611來黏合LED導線架之安裝座572之承盤5722(配合第九圖(d))底部，上環面861的扣件固定面8612用來固定導線扣件91，環形導線架542係先把LED導線架彎曲成形，並在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環形導線架542並固定在固定環本體81後，再使用透明材質完成透明封裝85。

請參閱第九圖(d)，係本發明之上下面電極之單色裸晶LED 42並連LED導線架分層結構圖，上下面電極之單色裸晶LED 42的LED導線架包含有二片單層導線架57、複數安裝座承盤5722與複數裸晶LED 42，各單層導線架57具有複數導線571、絕緣層570(配合第九圖(c))、一個以上的安裝座572及一個電源插腳576，安裝座572係由絕緣層570分離的二個無絕緣縫575(參考第九圖(a))之安裝座導線5721與承盤5722構成，且具有一個可以形成高低電位的電極接點573，二片單層導線架57都是連續型導線架，使裸晶LED 42安裝時能並連接合電路，也就是每一段導線571除連接電源插腳576外都連接安裝座導線5721，在疊積時二個單層導線架57的安裝座導線5721與承盤5722都有相同尺寸，因此能確實相互黏合以疊積的結構剛性提供上下面電極之單色裸晶LED 42穩固的安裝環境，電極接點573同時也被黏合在承盤5722上，這單層導線架57之料帶59參考第六圖(b)的做法完成製作，其中包含電極接點573的外型尺寸與折曲，把安裝座承盤5722與這二片單層導線架57的料帶安裝在治具上壓合黏結牢固，且在承盤5722內形成一組高低電位電極接點573，這時安裝座導線5721就可以由承盤5722牢固固定，接著就把料帶固定在黏晶機，並把上下面電極之單色裸晶LED 42經由黏晶機固定在每一安裝座的一個電極接點573上，使裸晶LED 42的下面電極接點接通，接著金線44就可以用打線機黏接到裸晶LED 42的上面電極接點與的安裝座572上的另一電極接點573，接著點膠機把透明封裝膠45(參考第八圖(e))滴注在承盤5722中央直到滿覆上下面電極之單色裸晶LED晶片及金線44為止，經過加熱硬化程序接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時切下取出成二端具有電源插腳576的LED導線架。

第八實施例：

本實施例之環形導線架以安裝在固定環之上環面為例，同面電極之彩色裸晶LED 41之串、並連環形導線架，包含在導線架上進行封裝。

請參閱第十圖(a)與第十圖(e)，係本發明同面電極之彩色裸晶41串連環形導線架551結構示意圖，固定環本體81之上環面861可以裝設環形導線架551，上環面861又設有貼合面8611來黏合LED導線架安裝座572之承盤5722底部，上環面861的扣件固定面8612用來固定導線扣件91，環形導線架551係先把LED導線架彎曲成形，並在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環形導線架551並固定在固定環本體81後，再使用透明材質完成透明封裝85。

請參閱第十圖(b)與第十圖(e)，係本發明之同面電極之彩色裸晶LED 41串連之LED導線架分層結構圖，同面電極之彩色裸晶LED 41的LED導線架包含有R紅色單層導線架57(R)、G綠色單層導線架57(G)、B藍色單層導線架57(B)、複數承盤5722與複數彩色裸晶LED 41；RGB各單層導線架57均具有複數導線571、絕緣層570、一個以上的安裝座572、二個高低電位電源插腳576、或一個高電位電源插腳576與一個低電位共同接點574，其中低電位電源插腳576與低電位共同接點574位於導線架的同一端，高電位電源插腳576位在導線架的另一端，同一片單層導線架57的安裝座572係由絕緣縫575隔離的二個安裝座導線5721構成，每一單層導線架57都是串列型導線架，安裝座導線5721與承盤5722有相同尺寸，且具有可以形成高低電位的串連電極接點573，也就是每一段導線571二端除連接電源插腳576或共同接點574外都連接安裝座導線5721，在疊積時各單層導線架57的安裝座572之電極接點573、絕緣縫575均相互交錯，而各單層導線架57的導線571與安裝座導線5721都分別有相同尺寸，在疊積時能確實相互黏合且相互絕緣而形成安裝座572內部空間，因此能確實相互黏合以疊積的結構剛性提供同面電極之彩色裸晶LED 41穩固的安裝環境，電極接點573同時也被黏合在承盤5722上，而且同面電極之彩色LED 41能安裝在承盤5722上並用金線串連高低電位電極接點成串連電路；這單層導線架57之料帶參考第六圖(b)的做法完成製作，其中包含電極接點573的 外型尺寸與折曲，把安裝座承盤5722與這三片單層導線架57的料帶安裝在治具上壓合黏結牢固，這時由絕緣縫575分開且相互交錯疊積的安裝座導線5721就可以由承盤5722牢固固定，並在承盤5722的中央有同面電極之彩色裸晶LED 41的安裝空間，接著就把牢固的料帶固定在黏晶機並可以把同面電極之彩色裸晶LED 41黏貼在承盤5722中央，接著金線44就可以用打線機黏接到裸晶LED 41的電極接點與安裝座導線5721上相對的電極接點573使成為各自獨立的串連電路，並且在共同接點574注上導電膠使串連電路的低電位共同接點574與低電位電源插腳576相通，接著點膠機把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED晶片及金線44為止，經過加熱硬化程序接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時切下取出成二端具有電源插腳576的LED導線架。

請參閱第十圖(c)與第十圖(f)，係本發明之同面電極之彩色裸晶LED 41並連環形導線架552結構圖，固定環本體81之上環面861可以裝設環形導線架552，上環面861設有貼合面8611來黏合LED導線架安裝座572之承盤5722底部，上環面861的扣件固定面8612用來固定導線扣件91，環形導線架552係先把LED導線架彎曲成形，並在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環形導線架552並固定在固定環本體81後，再使用透明材質完成透明封裝85。

請參閱第十圖(d)與第十圖(f)，係本發明同面電極之彩色裸晶LED 41並連之LED導線架分層結構圖，同面電極之彩色裸晶LED 41的LED導線架包含有R紅色單層導線架57(R)、G綠色單層導線架57(G)、B藍色單層導線架57(B)、(C)共地單層導線架57(C)、複數承盤5722與複數同面電極彩色裸晶LED 41；RGB導線架57之任一層均具有複數導線571、絕緣層570、一個以上的安裝座572、一個高電位電源插腳576；C共地導線架57具有複數導線571、絕緣層570、一個以上的安裝座572、一個低電位電源插腳576；其中高電位電源插腳576與低電位電源插腳576分別位在不同 的二端；安裝座572係無絕緣縫575並由絕緣層570隔離的安裝座導線5721構成，每一單層導線架57都是連續型導線架，RGB單層導線架57的安裝座導線5721具有可以形成高電位的並連電極接點573且與承盤5722有相同尺寸，C共地導線架57的安裝座導線5721具有可以形成低電位的並連之共地電極接點573且與承盤5722有相同尺寸，因此能確實相互黏合以疊積的結構剛性提供裸晶LED 41穩固的安裝環境，電極接點573同時也被黏合在承盤5722上，而且同面電極之彩色裸晶LED 41能安裝在承盤5722上並用金線串連高電位電極接點573與低電位之共地電極接點573成並連電路；RGB單層導線架57的每一段導線571二端除連接高電位電源插腳576外都連接安裝座導線5721，C共地導線架的每一段導線571二端除連接低電位電源插腳576外都連接安裝座導線5721，這些單層導線架57之料帶59參考第六圖(b)的做法完成製作，其中包含電極接點573的外型尺寸與折曲，把安裝座承盤5722與這四片RGBC單層導線架57的料帶安裝在治具上壓合黏結牢固，這時由絕緣層570分開的安裝座導線5721就可以由承盤5722牢固固定，並在承盤5722的中央有彩色裸晶LED 41的安裝空間，接著就把牢固的料帶固定在黏晶機並可以把同面電極之彩色裸晶LED 41黏貼在承盤5722中央，接著金線44就可以用打線機黏接到裸晶LED 41的電極接點與安裝座導線5721上的高電位電極接點573與低電位的共地電極接點573，使成為RGB各自獨立的並連電路，如第十圖(c)所示，接著點膠機把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆同面電極之彩色裸晶LED 41及金線44為止，經過加熱硬化程序接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時切下取出成二端具有電源插腳576的LED導線架。

請參閱第十圖(e)，係本發明同面電極之彩色裸晶LED 41封裝剖面示意圖，圖中示出串連的裸晶LED 41在安裝座572的封裝剖面，RGB各單層導線架57的安裝座導線5721與承盤5722的法蘭面5723經由絕緣層 570黏合而固定並達到電氣絕緣，電極接點573同時也被黏合在承盤5722上，同面電極之彩色裸晶LED 41經由黏晶機固定在承盤5722中央，圖中僅示出綠色LED晶片，並用金線44黏接到綠色(G)裸晶LED晶片的電極接點與G綠色單層導線架57(G)的電極接點573，接著點膠機把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED 41與金線44為止，經過加熱硬化程序便完成裸晶LED 41封裝。

請參閱第十圖(f)，係本發明同面電極之彩色裸晶LED 41封裝剖面示意圖，圖中示出並連的裸晶LED 41在安裝座572的封裝剖面，RGBC各單層導線架57的安裝座導線5721與承盤5722的法蘭面5723經由絕緣層570黏合而固定並達到電氣絕緣，電極接點573同時也被黏合在承盤5722上，同面電極之彩色裸晶LED 41經由黏晶機固定在承盤5722中央，圖中僅示出綠色LED晶片，並用金線44黏接到綠色(G)裸晶LED晶片的電極接點與G綠色單層導線架57(G)的電極接點573，及共地單層導線架57(C)的電極接點573，接著點膠機把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED 41與金線44為止，經過加熱硬化程序便完成裸晶LED 41封裝。

第九實施例：

本實施例之環形導線架以安裝在固定環之上環面為例，上下面電極之彩色裸晶LED 42之串、並連環形導線架，包含在導線架上進行封裝。

請參閱第十一圖(a)與第十一圖(f)，係本發明之上下面電極之彩色裸晶LED 42並連電路之環形導線架561結構示意圖，固定環本體81之上環面861可以裝設環形導線架561，上環面861又設有貼合面8611來黏合LED導線架安裝座572之承盤5722底部，上環面861的扣件固定面8612用來固定導線扣件91，環形導線架561係先把LED導線架彎曲成形，並在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環形導線架561並固定在固定環本體81後，再使用透明材質完成透明封裝85。

請參閱第十一圖(b)與第十一圖(f)，係本發明之上下面電極之彩色裸晶LED 42並連之LED導線架分層結構圖，上下面電極之彩色裸晶LED 42的LED導線架包含有R紅色單層導線架57(R)、G綠色單層導線架57(G)、B藍色單層導線架57(B)、(C)共地單層導線架57(C)、複數承盤5722與複數彩色裸晶LED 42；RGB導線架57之任一層均具有複數導線571、絕緣層570、一個以上的安裝座572、一個高電位電源插腳576；C共地導線架57具有複數導線571、絕緣層570、一個以上的安裝座572、一個低電位電源插腳576；其中高電位電源插腳576與低電位電源插腳576分別位在不同的二端；安裝座572係無絕緣縫575並由絕緣層570隔離的安裝座導線5721構成，每一單層導線架57都是連續型導線架，RGB單層導線架57的安裝座導線5721具有可以形成高電位的並連電極接點573且與承盤5722有相同尺寸，C共地導線架57的安裝座導線5721具有可以形成低電位的並連共地電極接點573且與承盤5722有相同尺寸，因此能確實相互黏合以疊積的結構剛性提供裸晶LED 42穩固的安裝環境，電極接點573同時也被黏合在承盤5722上，而且上下面電極之彩色裸晶LED 42能安裝在低電位之共地電極接點573上並用金線並連高電位電極接點成並連電路，如第十一圖(a)所示；57(RGB)單層導線架57的每一段導線571二端除連接高電位電源插腳576外都連接安裝座導線5721，57(C)共地導線架的每一段導線571二端除連接低電位電源插腳576外都連接安裝座導線5721，這些單層導線架57之料帶59參考第六圖(b)的做法完成製作，其中包含電極接點573的外型尺寸與折曲，把安裝座承盤5722與這四片RGBC單層導線架57的料帶安裝在治具上壓合黏結牢固，這時由絕緣層570分開的安裝座導線5721就可以由承盤5722牢固固定，並在承盤5722的中的低電位之共地電極接點573能有安裝上下面電極之彩色裸晶LED 42的空間，接著就把牢固的料帶固定在黏晶機並把上下面電極之彩色裸晶LED 42的底面電極接點用導電膠黏貼在在承盤5722中的低電位之共地電極接點573，接著金線44就可以用打線機黏接到 裸晶LED 42的電極接點與安裝座導線5721上相對的高電位電極接點573，使成為RGB各自獨立的並連電路，如第十一圖(a)所示，接著點膠機把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED晶片及金線44為止，經過加熱硬化程序接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時切下取出成二端具有電源插腳576的LED導線架。

請參閱第十一圖(c)與第十一圖(e)，係本發明之上下面電極之彩色裸晶42串連環形導線架562結構圖，固定環本體81之上環面861可以裝設環形導線架562，上環面861又設有貼合面8611來黏合LED導線架安裝座572之承盤5722底部，上環面861的扣件固定面8612用來固定導線扣件91，環形導線架551係先把LED導線架彎曲成形，並在其兩端的電源插腳576用扣件91固定，使成一環形導線架551並固定在固定環本體81後，再使用透明材質完成透明封裝85。

請參閱第十一圖(d)與第十一圖(e)，係本發明之上下面電極之彩色裸晶LED 42串連之LED導線架分層結構圖，上下電極之彩色裸晶LED 42的LED導線架包含有R紅色單層導線架57(R)、G綠色單層導線架57(G)、B藍色單層導線架57(B)、複數承盤5722與複數彩色裸晶LED 42；RGB各單層導線架57均具有複數導線571、絕緣層570、一個以上的安裝座572、二個高低電位電源插腳576、或一個高電位電源插腳576與一個低電位共同接點574，其中低電位電源插腳576與低電位共同接點574位於導線架的同一端，高電位電源插腳576位在導線架的另一端，同一片單層導線架57的安裝座572係由絕緣縫575隔離的二個安裝座導線5721構成，每一單層導線架57都是串列型導線架，安裝座導線5721與承盤5722有相同尺寸，且具有可以形成高低電位的串連電極接點573，也就是每一段導線571二端除連接電源插腳576或共同接點574外都連接安裝座導線5721，在疊積時各單層導線架57的安裝座572之電極接點573、絕緣縫575均相互交錯，而各單層導線架57的導線571與安裝座導線5721都分別有相同尺寸， 在疊積時能確實相互黏合且相互絕緣而形成安裝座572內部空間，因此能確實相互黏合以疊積的結構剛性提供彩色裸晶LED 42穩固的安裝環境，電極接點573同時也被黏合在承盤5722上，而且上下電極之彩色裸晶LED 42能安裝在承盤5722上的低電位電極接點573上，並用金線串連高低電位電極接點成串連電路；各單層導線架57料帶59參考第六圖(b)的做法完成製作，其中包含電極接點573的外型尺寸與折曲，把安裝座承盤5722與這三片單層導線架57的料帶安裝在治具上壓合黏結牢固，這時由絕緣縫575分開且相互交錯疊積的安裝座導線5721就可以由承盤5722牢固固定，並在承盤5722的中的低電位電極接點573有彩色裸晶LED 42的安裝空間，接著就把牢固的料帶固定在黏晶機並把彩色裸晶LED 42的底面電極接點用導電膠黏貼在承盤5722中的低電位電極接點573上，接著金線44就可以用打線機黏接到裸晶LED 42的電極接點與安裝座導線5721上相對的高電位電極接點573，使成為各自獨立的串連電路，並且在共同接點574注上導電膠使串連電路的低電位共同接點574與低電位電源插腳576相通，接著點膠機把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED晶片及金線44為止，經過加熱硬化程序接著就可以把料帶之電源插腳576加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時切下取出成二端具有電源插腳576的LED導線架。

請參閱第十一圖(e)，係本發明上下面電極之彩色裸晶LED 42封裝剖面示意圖，圖中示出串連的上下面電極之彩色裸晶LED 42在安裝座572的封裝剖面，RGB各單層導線架57的安裝座導線5721與承盤5722的法蘭面5723經由絕緣層570黏合而固定並達到電氣絕緣，電極接點573同時也被黏合在承盤5722上，上下面電極之彩色裸晶LED 42經由黏晶機固定在低電位電極接點573上，圖中僅示出綠色LED晶片，並用金線44黏接到綠色(G)裸晶LED晶片的電極接點與G綠色單層導線架57(G)的高電位電極接點573，接著點膠機把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED 42與金線44為止，經過加熱硬化程序便完成裸晶LED 42封裝。

請參閱第十一圖(f)，係本發明上下面電極之彩色裸晶LED 42封裝剖面示意圖，圖中示出並連的上下面電極之彩色裸晶LED 42在安裝座572的封裝剖面，RGBC各單層導線架57的安裝座導線5721與承盤5722的法蘭面5723經由絕緣層570黏合而固定並達到電氣絕緣，電極接點573同時也被黏合在承盤5722上，上下面電極之彩色裸晶LED 42經由黏晶機固定在57(C)共地導線架的共地電極接點573上，圖中僅示出綠色LED晶片，並用金線44黏接到綠色(G)裸晶LED晶片的電極接點與G綠色單層導線架57(G)的高電位電極接點573，接著點膠機把透明封裝膠45滴注在承盤5722中央直到滿覆裸晶LED 41與金線44為止，經過加熱硬化程序便完成裸晶LED 41封裝。

2‧‧‧滑動環組合

21‧‧‧滑動環本體

22‧‧‧傘桿孔

26‧‧‧外環面

261‧‧‧上環面

2611‧‧‧貼合面

2612‧‧‧扣件固定面

262‧‧‧中環面

2621‧‧‧固定槽

263‧‧‧下環面

4‧‧‧LED晶片，LED晶片組

5‧‧‧環形導線架

552‧‧‧環形導線架，並連彩色同面接點裸晶LED

572‧‧‧安裝座

576‧‧‧電源插腳

85‧‧‧透明封裝

91‧‧‧導線扣件

Claims (22)

1. 一種傘具之整合型發光零件及其導線架，單層導線架係由一整片導電金屬片製作成圓弧條狀薄片的導線架，包含單一片或多片並列或排列且能構成電氣回路，其弧長需配合傘具零件之外型圓週大小，每一單片的導線架包含有複數導線、電氣絕緣、安裝座、電源插腳、共同接點等，其特徵為：複數導線其二端用來連接安裝座或電源插腳或共同接點，其至少有一端連接安裝座；絕緣層用來提供電氣絕緣，除了安裝座上的電極接點、電源插腳、共同接點外都有適當的電氣絕緣；電氣絕緣包含有絕緣層、絕緣縫等；電源插腳與共同接點可能為兩端各有一個電源插腳，或一端為電源插腳另一端為共同接點，或只有一端為電源插腳，或二端都沒有電源插腳也沒有共同接點；共同接點用在串連電路的低電位側，用來連接低電位電源插腳；安裝座係由安裝座導線構成，其上設有高電位電極接點或低電位電極接點或一組由絕緣縫隔離的高低電位電極接點，可以用來接合LED晶片上的電極接點。
2. 如申請專利範圍第1項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，其中，條狀導電金屬本體的截面厚度為0.05mm以上至2mm以下，截面寬度為1mm以上10mm以下。
3. 如申請專利範圍第1項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，其中，導電金屬包含有：鐵金屬、非鐵金屬、銅箔軟板等。
4. 如申請專利範圍第1項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，其中，使用於LED晶片為SMD LED或裸晶LED的各單層導線架，製做時安裝座導線上的電極接點可以有折曲，使各電極接點位於所需的水平位置，使LED晶片安裝時電極接點都在同一平面。
5. 如申請專利範圍第1項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，其中，單一片的單層導線架的安裝座導線的外型有中空圓形、中空矩形、半圓形、矩形、長條型等。
6. 如申請專利範圍第1項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，其中，單一片的單層導線架可以區分為串列型導線架與連續型導線架；單一片之單層導線架之安裝座的外型能配合LED晶片的尺寸，若其安裝座沒有安裝座導線其電極接點為導線端點，且二相鄰導線之端點構成一組高低電位的電極接點，或安裝座之安裝座導線上設有絕緣縫使成二段安裝座導線，且其上分別有一組高低電位極接點，此一導線架由分成數段的導電金屬構成者，同一段金屬導線具有相同的電位，則此種單一片之單層導線架為串列型導線架；若單一片之單層導線架之安裝座之安裝座導線成為一體導線，呈長條型、環型、矩形，其上只有一組高或低電位的電極接點則此種單一片之單層導線架為連續型導線架。
7. 如申請專利範圍第1項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，其中，單一片之串列型導線架由其二側的電源插腳分別輸入高低電位，並把LED晶片裝設在安裝座，就可以構成一簡單的串連電路；二片並列的連續型導線架每片 只有一端具有電源插腳，分別由電源插腳輸入高低電位，並把LED晶片裝設在安裝座，就可以構成一簡單的並連電路。
8. 如申請專利範圍第7項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，應用於彩色封裝LED串連電路時，其中，多片並列單層導線架係指二片以上的串列型導線架或連續型導線架或二者混合並列組成，且構成兩端各有一個電源插腳之電路回路的單層導線架，在各片之間有絕緣縫隔離，適用在串並連混合電路用途，以滿足LED晶片應用電路之需求。
9. 如申請專利範圍第7項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，應用於彩色封裝LED並連電路時，其中，多片並列單層導線架均為連續型導線架，但需要與封裝LED之高電位側電極接腳數相同的料帶疊積製作，以獲得有部分導線重疊的多片並列單層導線架，可以直接把封裝LED之電極接腳用導電膠連接在電極接點上，經加熱固接使封裝LED固定，且其二端有一個以上的電源插腳。
10. 如申請專利範圍第6項或第7項任一項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，適用於單色或白光之SMD LED或裸晶LED的串列型導線架、連續型導線架或多片並列單層導線架，應用於串連、並連或串並連混合電路，其中，每一安裝座導線都安裝有一個承盤一起疊積黏合製做，以確保安裝座的結構強度，安裝座導線上的電極接點有相同的水平位置，能被黏貼在承盤之淺盤狀底面。
11. 如申請專利範圍第6項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，應用於分成二組有二個並連再串連的4個單色或 白光SMD LED，其中，LED導線架包含有由絕緣縫隔離的三片並列的單層導線架，且每一個安裝座底面有貼合承盤；三片並列的單層導線架其電位高低分別為高電位導線架、中電位導線架、低電位導線架；中電位導線架為最長的一片，其中間部份有S型折曲導線且二端沒有電源插腳，高電位導線架、低電位導線架二片長度較短其不同的一端有電源插腳；首先，高電位導線架與中電位導線架單層導線架並列，其上的二個安裝座有二個SMD LED構成並連電路，且具高電位電源插腳；其次，中電位導線架與低電位導線架單層導線架並列，其上的二個安裝座有二個SMD LED構成並連電路，且具低電位電源插腳；這二組並連電路係藉由中電位導線架之S型折曲導線串連起來，而構成二端有電源插腳的並串連混合電路。
12. 一種傘具之整合型發光零件及其導線架，多層導線架係根據彩色LED晶片需求，疊積數片具電氣絕緣的單層導線架黏合成多層導線架，其特徵為：疊積之各單層導線架之導線、安裝座導線各有相同尺寸，能疊積黏貼成多層結構，視需求能連同承盤疊合黏貼而且安裝座導線與承盤之法藍面有相同尺寸，疊合後經過加熱固化的安裝座形成彩色LED晶片安裝空間；多層導線架的二端各有一個以上的電源插腳；各安裝座導線上的高低電極接點分開位於相對位置，且相互錯開並有相同水平位置，能提供彩色LED晶片之安裝需求，且能做出LED晶片所需的串連、並連、串並連混和電路。
13. 如申請專利範圍第12項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，其中，多層導線架為串連電路時，其各單層導線架為串列型導線架，其中一端同時有共同接點，在疊積數片單層導線架成多層結構時，各單層導線架之安裝座的絕緣縫為相互錯開，以確保安裝座的結構強度來滿足彩色LED晶片安裝需求。
14. 如申請專利範圍第12項所述之傘具之整合型發光零件及為連續型導線架，在疊積數片單層導線架成多層結構時，各單層導線架之安裝座的電極接點相互錯開，以形成多個高低電位接點組來接合彩色LED晶片上的電極接點。
15. 如申請專利範圍第12項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，其中，多層導線架之安裝座係用於安裝彩色裸晶LED時，各單層導線架的折曲電極接點被黏貼在承盤之淺盤狀底面。
16. 如申請專利範圍第12項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，其中，多層導線架之安裝座係用於安裝彩色SMD LED時，疊積之多層導線架之安裝座底面沒有黏貼承盤。
17. 如申請專利範圍第12項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，其中，LED晶片為彩色SMD LED時，且SMD LED晶片之間為串連電路，則多層導線架所需的單層導線架數依彩色SMD LED晶片之高電位側電極接點數決定；SMD LED晶片之間為並連電路，則多層導線架所需的單層導線架數需求依彩色SMD LED晶片之高電位側電極接點數決定之外，還需要增加一層共電源或共地之單層導線架。
18. 如申請專利範圍第12項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，LED晶片為彩色裸晶LED，其中，裸晶LED導線架之安裝座間的電路為串連電路時，則多層導線架所需的單層導線架數依裸晶LED晶片數決定；裸晶LED導線架之安裝座間的電路為並連電路，則多層導線架所需的單層導線架數依裸晶LED晶片數決定決定之外，還需要增加一層共電源或共地之單層導線架。
19. 一種傘具之整合型發光零件及其導線架，其中，LED導線架的製造方法如下：根據LED晶片及電路需求，把單層導線架具有複數導線、絕緣層、一個以上的LED安裝座、兩端各有一個電源插腳、或一端為電源插腳另一端為共同接點、或只有一端為電源插腳的圖案在帶狀金屬板上作適當排列，LED安裝座係由安裝座導線構成且具有可以形成高低電位的電極接點，並增加複數個所需的形狀各異的連結部，使各單層導線架之間相連結成網狀之料帶結構，並經過加工成具定位孔的網狀料帶結構，各層料帶都有絕緣導熱層，例如凡力水(Insulating Varnish)，以防止電路短路；在完成所需的多片料帶後把多層的料帶依料帶定位孔黏貼疊合，各層之導線與安裝座導現有相同尺寸而能疊合黏貼，疊合後經過加熱固化的安裝座形成LED晶片安裝空間；把疊積料帶安裝在治具上，接著在安裝座上的電極接點塗上導電膠再進行LED晶片安裝，再經加熱固化後LED晶片的電極接點與導電金屬接通；接著把疊積料帶之電源插腳加工成形使為所需形狀與折曲角度，同時把各零件裁剪分開成個別零件， 這時的個別零件就是LED導線架，其二端各別有一個以上的電源插腳。
20. 如申請專利範圍第19項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，LED晶片為SMD LED時，其特徵為：多層導線架之安裝座上的電極接點均在同一水平位置，電極接點均相互錯開，且具有必要的高低電位電極接點，安裝座形成彩色SMD LED晶片安裝空間；把SMD LED安裝在安裝座上，其電極接點用導電膠黏接在安裝座之電極接點上，經加熱固接使SMD LED穩固固定。
21. 如申請專利範圍第19項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，LED晶片為同平面電極接點裸晶LED時，其特徵為：單層導線架或多層導線架的安裝部之底面有貼合成盤，各單層導線架的折曲電極接點被黏貼在承盤之淺盤狀底面，且具有必要的高低電位電極接點且電極接點均相互錯開，安裝座形成為裸晶LED安裝空間；把裸晶LED用黏膠固定在承盤之中央，再用金線黏接導通高低電路；透明封裝膠注入安裝座的空間並填滿以涵蓋金線與裸晶LED，必要時加入螢光粉，經加熱固接使LED晶片穩固固定。
22. 如申請專利範圍第19項所述之傘具之整合型發光零件及其導線架，LED晶片為上下面電極接點裸晶LED時，其特徵為：單層導線架或多層導線架的安裝部之底面有貼合成盤，各單層導線架的折曲電極接點被黏貼在承盤之淺盤狀底 面，且具有必要的高低電位電極接點且電極接點均相互錯開，安裝座形成為裸晶LED安裝空間；依裸晶LED的二個電極接點位置，把裸晶LED的底面用導電膠黏貼在適當的安裝座導線上的電極接點上，再用金線黏接導通電路；透明封裝膠注入安裝座的空間並填滿以涵蓋金線與裸晶LED，必要時加入螢光粉，經加熱固接使LED晶片穩固固定。