KR101233121B1 - 판상체 형태의 ｌｅｄ 어레이 기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 ｌｅｄ 어레이 기판 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 방열 특성이 우수하면서도 제조가 용이한 판상체 형태의 LED 어레이 제조 방법 및 이에 의해 제조된 판상체 형태의 LED 어레이에 관한 것이다.
본 발명의 판상체 형태의 LED 어레이 제조 방법은 금속 판재로 이루어지며 간격을 두고 종으로 복수의 절연 슬릿이 형성된 방열판 위에 상기 방열판보다 열전도도가 같거나 낮은 금속 판재로 이루어지며 적층시 상기 방열판의 절연 슬릿과 통하는 복수의 절연 슬릿이 종으로 형성된 소자 기판을 적층하는 (a) 단계; 상기 방열판의 절연 슬릿과 상기 소자 기판의 절연 슬릿에 절연재를 충진하고 경화시켜서 상기 방열판과 상기 소자 기판을 접합하는 (b) 단계; 각각의 상기 소자 기판의 절연 슬릿을 사이에 두고 형성되는 열에 종으로 간격을 두고 복수의 LED칩을 실장하고 와이어 본딩하는 (c) 단계 및 상기 소자 기판의 절연 슬릿과 상기 방열판의 절연 슬릿을 가로지르도록 그 상하 테두리를 절단하여 상기 각 열을 절연시키는 (d) 단계를 포함하여 이루어진다.
본 발명의 판상체 형태의 LED 어레이 제조 방법은 금속 판재로 이루어지며 간격을 두고 종으로 복수의 절연 슬릿이 형성된 방열판 위에 상기 방열판보다 열전도도가 같거나 낮은 금속 판재로 이루어지며 적층시 상기 방열판의 절연 슬릿과 통하는 복수의 절연 슬릿이 종으로 형성된 소자 기판을 적층하는 (a) 단계; 상기 방열판의 절연 슬릿과 상기 소자 기판의 절연 슬릿에 절연재를 충진하고 경화시켜서 상기 방열판과 상기 소자 기판을 접합하는 (b) 단계; 각각의 상기 소자 기판의 절연 슬릿을 사이에 두고 형성되는 열에 종으로 간격을 두고 복수의 LED칩을 실장하고 와이어 본딩하는 (c) 단계 및 상기 소자 기판의 절연 슬릿과 상기 방열판의 절연 슬릿을 가로지르도록 그 상하 테두리를 절단하여 상기 각 열을 절연시키는 (d) 단계를 포함하여 이루어진다.
Description
본 발명은 판상체 형태의 LED 어레이 기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 판상체 형태의 LED 어레이 기판에 관한 것으로, 특히 방열 특성이 우수하면서도 제조가 용이한 판상체 형태의 LED 어레이 기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 판상체 형태의 LED 어레이 기판에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 발광다이오드인 LED(Light Emitting Diode)는 공해를 유발하지 않는 친환경성 광원으로 다양한 분야에서 주목받고 있다. 최근 들어, LED의 사용범위가 실내외 조명, 자동차 헤드라이트, 디스플레이 장치의 백라이트 유닛(Back-Light Unit:BLU) 등 다양한 분야로 확대됨에 따라 LED의 고효율 및 우수한 열 방출 특성이 필요하게 되었다. 고효율의 LED를 얻기 위해서는 일차적으로 LED의 재료 또는 구조를 개선해야되지만 이외에도 LED 패키지의 구조 및 그에 사용되는 재료 등도 개선할 필요가 있다.
이와 같은 고효율의 LED에서는 고열이 발생되기 때문에 이를 효과적으로 방출하지 못하면 LED의 온도가 높아져서 그 특성이 열화되고, 이에 따라 수명이 줄어들게 된다. 따라서, 고효율의 LED 패키지에 있어서 LED로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시키고자 하는 노력이 진행되고 있다.
한편, LED를 제조함에 있어서는 제조 효율을 높이기 위해 2행 2열 이상의 매트릭스로 이루어진 판상체 형태로 어레이로 제조한 후에 이를 그대로 사용하거나 각 행 또는 열로 분리하여 사용하거나 낱개로 분리하여 사용하고 있다.
도 1 내지 도 5는 종래 판상체 형태의 LED 어레이 제조 방법을 설명하기 위한 각 공정별 사시도이다. 먼저 도 1에 도시한 바와 같이, 종래 판상체 형태의 LED 어레이를 제조함에 있어서 판상체 형태의 소자 기판(10)을 형성하기 위해, 예를 들어 소정 두께로 이루어진 동 등의 도전성 판재(11)와 예를 들어 유리 에폭시 등의 절연성 판재(12)를 면 방향에서 교대로 접합하여 블록체(13, 도 2 참조)를 형성한다. 여기에서, 도전성 판재(11)와 절연성 판재(12)와의 접합은 접착제에 의하거나 열압착 등에 의할 수도 있다.
계속해서 도 2에 도시한 바와 같이, 도 1에 의해 제조된 블록체(13)를 적절한 폭만큼 도전성 판재(11)의 면과 직교하는 방향, 즉 상하로 절단하면 도 3에 도시한 바와 같이 띠 모양의 도전부(10a)와 절연부(10b)가 교대로 배치되어 이루어진 소자 기판(10)이 얻어진다.
다음으로, 도 4에 도시한 바와 같이 소자 기판(10)의 각 도전부(10a-①, 10a-②, 10a-③)에 LED칩(2)을 적당한 간격을 갖는 행렬 형태로 배치하여 실장하고 도전부(10a-①, 10a-②, 10a-③)의 각 열의 LED칩(2)에서 와이어(3)를 인출하여 다음 열의 도전부에 연결하고, 이렇게 해서 얻어진 LED 어레이에 다시 도 5에 도시한 바와 같이 투명한 몰딩 수지(4)로 몰딩함으로써 판상체의 형태의 LED 어레이가 제조된다.
한편, 이렇게 제조된 판상채 형태의 LED 어레이에서 각 열은 전기적으로 병렬연결되어 있고, 각 행은 직렬연결되어 있는데, 이를 그대로 사용하거나 적절한 열 단위 또는 행 단위로 분리하거나 또는 낱개 단위로 분리하여 사용한다. 더욱이 판상체 형태의 LED 어레이를 그대로 사용하는 경우에는 이를 금속 PCB에 탑재하거나 하부에 별도의 방열판을 부착하게 된다.
그러나 전술한 바와 같은 종래의 판상체 형태의 LED 어레이 제조 방법에 있어서는 그 공정이 복잡하다는 문제점이 있었다. 또한 제조된 판상체 형태의 LED 어레이를 그대로 사용함에 있어서 하부의 방열판으로 알루미늄 판재를 사용하는 경우에는 상부 소자 기판인 동의 열전도도가 401W/mK임에 반해 알루미늄의 열전도도는 237W/mL로서 나쁘기 때문에 방열 성능이 저하되고, 하부의 방열판으로 동을 사용하는 경우에는 소자 기판과 방열판 모두 동을 사용함으로써 제조 단가가 상승하는 문제점이 있었다. 또한 소자 기판과 방열판을 접착제에 의해 접착해야 하기 때문에 이로 인해 소자 기판에서 방열판으로의 열전달 성능이 저하되는 문제점이 있었다.
한편, 휘도를 높이기 위해 각 LED칩 주위에 반사면(캐비티)을 형성하는 것이 바람직한데, 종래의 판상체 형태의 LED 어레이 제조 방법에 따르면 이러한 반사면을 형성하는 것이 어려울 뿐만 아니라 형성하더라도 별도의 소재를 사용하는 추가 공정에 의해 형성해야 하는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 방열 특성이 우수하면서도 제조가 용이한 판상체 형태의 LED 어레이 기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 판상체 형태의 LED 어레이 기판을 제공함을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 판상체 형태의 LED 어레이 기판 제조 방법은 금속 판재로 이루어지며 간격을 두고 종으로 복수의 절연 슬릿이 형성된 방열판 위에 상기 방열판보다 열전도도가 같거나 낮은 금속 판재로 이루어지며 적층시 상기 방열판의 절연 슬릿과 통하는 복수의 절연 슬릿이 종으로 형성된 소자 기판을 적층하는 (a) 단계; 상기 방열판의 절연 슬릿과 상기 소자 기판의 절연 슬릿에 절연재를 충진하고 경화시켜서 상기 방열판과 상기 소자 기판을 접합하는 (b) 단계 및 상기 소자 기판의 절연 슬릿과 상기 방열판의 절연 슬릿을 가로지르도록 그 상하 테두리를 절단하여 상기 각 열을 절연시키는 (c) 단계를 포함하여 이루어진다.
전술한 구성에서, 상기 (b) 단계에서의 접합은 상기 방열판의 절연 슬릿 주위의 상면과 상기 소자 기판의 절연 슬릿의 측면 또는 상기 소자 기판의 절연 슬릿 주위의 하면과 상기 방열판의 절연 슬릿의 측면의 상기 절연재의 접합력에 의해 달성되는 것을 특징으로 한다.
전술한 구성에서, 상기 (b) 단계에서의 접합은 상기 방열판의 절연 슬릿 주위의 상면과 상기 소자 기판의 절연 슬릿의 측면 또는 상기 소자 기판의 절연 슬릿 주위의 하면과 상기 방열판의 절연 슬릿의 측면의 상기 절연재의 접합력에 의해 달성되는 것을 특징으로 한다.
삭제
상기 방열판은 동판으로 이루어지고, 상기 소자 기판은 알루미늄판으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 (b) 단계 이후에 각각의 상기 소자 기판의 절연 슬릿을 사이에 두고 요홈으로 이루어진 복수의 반사용 캐비티를 종으로 간격을 두고 형성하는 (pc-1) 단계를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 반사용 캐비티는 상기 소자 기판의 절연 슬릿을 사이에 두고 LED칩이 실장되는 대면적부와 와이어가 본딩되는 소면적부로 구획되도록 편심 상태로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 반사용 캐비티는 상기 소자 기판의 절연 슬릿을 사이에 두고 LED칩이 실장되는 대면적부와 와이어가 본딩되는 소면적부로 구획되도록 편심 상태로 형성된 것을 특징으로 한다.
삭제
상기 (pc-1) 단계 및 상기 (c) 단계 이전에 상기 소자 기판의 절연 슬릿을 제외한 표면에 도금층을 형성하는 (pc-2) 단계를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
전술한 구성에서, 상기 소자 기판의 절연 슬릿에 상기 소자 기판의 절연 슬릿을 가로지르되 그 폭이 상기 소자 기판의 절연 슬릿의 간격보다 작은 접합 슬릿을 종으로 간격을 두고 형성하여 상기 접합 슬릿의 측면과 상기 방열판의 하면의 상기 절연재에 의한 접합 면적을 증대시킴으로써 상기 방열판과 상기 소자 기판의 접합력을 증대시킨 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면 전술한 제조 방법에 의해 제조된 판상체 형태의 LED 어레이를 하나 이상의 행 또는 하나 이상의 열로 분리하여 얻어진 LED 어레이나 낱개로 분리된 LED가 제공된다.
본 발명의 판상체 형태의 LED 어레이 기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 판상체 형태의 LED 어레이 기판에 따르면, 제조 공정이 간단해질 뿐만 아니라 열판을 소자 기판보다 열전도도가 높은 재질로 구현한 상태에서 방열판의 상면과 소자 기판의 하면에 접착제를 사용하지 않고 이들을 접합함으로써 소자 기판에서 방열판으로의 열전달 성능을 극대화시킬 수가 있다.
도 1 내지 도 5는 종래 판상체 형태의 LED 어레이 제조 방법을 설명하기 위한 각 공정별 사시도.
도 6a 내지 도 6i는 본 발명의 판상체 형태의 LED 어레이 제조 방법에서 각 공정에 따른 사시도와 단면도.
도 7은 본 발명의 판상체 형태의 LED 어레이의 전원 연결 상태도.
도 8은 본 발명의 판상체 형태의 LED 어레이의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도.
도 6a 내지 도 6i는 본 발명의 판상체 형태의 LED 어레이 제조 방법에서 각 공정에 따른 사시도와 단면도.
도 7은 본 발명의 판상체 형태의 LED 어레이의 전원 연결 상태도.
도 8은 본 발명의 판상체 형태의 LED 어레이의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도.
이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 판상체 형태의 LED 어레이 기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 판상체 형태의 LED 어레이 기판의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.
도 6a 내지 도 6i는 본 발명의 판상체 형태의 LED 어레이 제조 방법에서 각 공정에 따른 사시도와 단면도이고, 도 8은 그 공정 흐름도이다. 먼저 도 6a에 도시한 바와 같이 방열판으로 사용될 소정 크기(면적)의 사각 동판(100)을 준비한 상태에서 적절한 간격을 두고 종으로 복수의 절연 슬릿(110)을 형성(도 8의 단계 S10; 이하 단계를 나타내는 부호는 도 8을 기준으로 한다)한다.
다음으로 도 6b에 도시한 바와 같이 사각 알루미늄판(200)을 준비한 상태에서 적절한 간격을 두고 종으로 복수의 절연 슬릿(210)을 형성(단계 S20)함과 함께 각 절연 슬릿(210)에 대해 이를 가로지르는 소정 폭, 즉 인접한 것끼리 서로 맞닿지 않을 정도의 폭을 갖는 복수의 접합 슬릿(220)을 상하로 간격을 두고 형성(단계 S30)하는데, 이러한 절연 슬릿(210)과 접합 슬릿(220)은 바람직하게는 단일의 펀칭 가공에 의해 함께 형성될 수 있다.
여기에서, 알루미늄판(200)의 크기는 동판(100)의 크기와 동일한 것을 사용하는 것이 바람직하고 또한 도 6b에 도시한 바와 같이 동판(100) 위에 알루미늄판(200)을 적층하였을 때 양자의 절연 슬릿(110),(210)이 정합되도록 하되 접합력 항샹을 위해 동판(100)의 절연 슬릿(110)의 폭을 알루미늄판(200)의 절연 슬릿(210)의 폭보다 조금 더 크게 형성하는 것이 바람직하다. 즉 동판(100)의 상면과 알루미늄판(200) 절연 슬릿(210)의 측면 사이의 접합 면적을 증대시킴으로써 접합력을 향상시킬 수가 있다. 이와는 반대로 알루미늄판(200)의 절연 슬릿(210)의 폭을 동판(100)의 절연 슬릿(110)의 폭보다 크게 형성해도 유사한 효과가 얻어질 수 있을 것이다. 한편, 접합 슬릿(220)의 폭(가로 길이)은 동판(100)의 절연 슬릿(110)의 폭보다는 크고 알루미늄판(200)의 각 절연 슬릿(210)의 간격보다는 작도록 형성되어야 한다. 이러한 접합 슬릿(220) 역시 동판(100)의 상면과 접합 슬릿(220)의 측면 사이의 접합 면적 증대에 의해 접합력을 향상시키는 작용을 할 수 있다.
다음으로, 도 6c에 도시한 바와 같이 동판(100) 위에 알루미늄판(200)을 그 절연 슬릿(110),(210)이 정합되도록 적층한 상태에서 절연 슬릿(110),(210)과 접합 슬릿(220)에 절연재(300),(310),(320)를 충진한 후에 경화(단계 S40)시키는데, 알루미늄판(200)에 가로로 형성된 접합 슬릿(220)에 충진된 절연재(310)가 동판(100)의 상면에 달라붙어 알루미늄판(200)과 동판(100)의 접합 상태가 유지된다. 여기에서, 절연재로는 폴리에틸렌, 염화비닐, 폴리스티렌, 합성고무, 폴리에스테르, 에폭시, 실리콘, 페놀 또는 멜라민 등의 합성수지계 등이 바람직하게 사용될 수 있는바, 이에 국한되는 것은 아니다.
다음으로, 도 6d에 도시한 바와 같이 알루미늄판(200)의 각 절연 슬릿(210)과 접합 슬릿(220) 사이의 영역에 절연 슬릿(210)을 가로지르도록 요홈으로 이루어진 반사용 캐비티(230)를 형성(단계 S40)하는데, 반사용 캐비티(230)의 주벽(232)은 위가 넓고 아래가 좁은 경사형으로 형성하는 것이 바람직하다. 더욱이 이러한 반사용 캐비티(230)는 후술하는 바와 같이 LED칩의 실장과 와이어링을 고려하여 각 절연 슬릿(210)에 대해 좌측으로 치우친(편심된) 타원형이나 장방형으로 구현하는 것이 바람직한바, 절삭 공정에 의해 형성될 수 있다.
다음으로 도 6e에 도시한 바와 같이 이렇게 가공된 알루미늄판(200) 위에 LED칩 실장이나 와이어 본딩시의 접착력을 향상시킴과 함께 캐비티(230)의 반사 성능을 향상시키기 위해 도금층(400)을 형성(단계 S60), 바람직하게는 은(Ag) 도금층을 형성하는데, 예를 들어 전해도금에 의해 형성할 수 있다. 이 경우에 절연재(310),(320) 위에 도금층이 형성되어 절연이 파괴되는 것을 확실하게 방지하기 위해 절연재(310),(320)에 마스킹을 하고 도금을 수행한 후에 마스킹 재료를 제거할 수도 있을 것이다.
다음으로, 도 6f에 도시한 바와 같이 절연재(310)를 기준으로 한 각 캐비티(330)의 좌측면(이하 동일한 기준이 적용된다)에 각각의 LED칩(500)을 실장(단계 S70)하고, 다시 도 6g에 도시한 바와 같이 LED칩(500)에서 와이어(510)를 인출하여 각 캐비티(230)의 우측면에 본딩(단계 S80)한다. 물론 이 경우에는 LED칩(500)의 하면이 애노드 또는 캐소드 전극이 되는 수직형 LED칩인 경우에 해당하는바, LED칩(500)의 하면이 절연되어 있는 경우, 예를 들어 수평형 LED칩인 경우에는 LED칩(500)의 애노드 또는 캐소드 전극에서 각각 와이어(510)를 인출하여 하나는 LED칩(500)이 실장된 캐비티(230)의 좌측면에 본딩하고 나머지 하나의 와이어(510)는 캐비티(230)의 우측면에 본딩해야 할 것이다.
다음으로 LED칩(500)이 청색 LED칩인 경우에 백색광을 구현하기 위해 도 6h에 도시한 바와 같이 황색 형광체를 추가로 도포할 수도 있다. 다음으로, 도 6i에 도시한 바와 같이 각 절연 슬릿(110),(210)을 가로지르도록 상측 및 하측 테두리를 절단하여 각 열을 전기적으로 절연(단계 S90)시킴으로써 판상체 형태의 LED 어레이의 제조가 완료되는데, 이후에 전술한 바와 같은 몰딩 공정이 추가될 수도 있을 것이다.
한편, 이렇게 제조된 판상체 형태의 LED 어레이는 그 전체가 단일체로 사용되거나 점선으로 도시한 바와 같이 하나 이상의 행 또는 열로 분리되어 사용되거나 낱개로 분리되여 사용될 수 있다. 도 7은 본 발명의 판상체 형태의 LED 어레이 전체를 단일체로 사용한 경우에 전원 연결 상태를 보인 도인바, 판상체 형태의 LED 어레이(600)에서 세로, 즉 각 열에 배열된 LED칩들은 병렬연결되는 반면에 가로, 즉 각 행에 배열된 LED칩들은 직렬연결되게 된다.
본 발명의 판상체 형태의 LED 어레이 기판 제조 방법 및 이에 의해 제조되는 판상체 형태의 LED 어레이 기판은 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술 사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다. 예를 들어, 단계 S10 및 단계 S20은 그 순서가 바뀔 수도 있고 필요에 따라서는 도금 공정을 생략할 수도 있을 것이다. 또한 각 캐비티의 형상 역시 적절히 변형이 가능할 것이다.
한편, 전술한 실시예에서는 동판(100)의 절연 슬릿(110)의 폭을 알루미늄판(200)의 절연 슬릿(210)의 폭보다 크게 하였으나 이와는 반대로 할 수도 있고 이 경우에 그 폭을 적절히 크게 하는 것에 의해 접합 슬릿(220) 자체를 형성하지 않을 수도 있을 것이다. 또한 경우에 따라서는 동판(100)과 알루미늄판(200) 사이의 일부, 예를 들어 각 모서리 부분에 열전도성 접착제를 도포하여 동판(100)과 알루미늄판(200)의 접합력을 보강할 수도 있을 것이다.
또한 전술한 실시예에서는 방열판이 소자 기판보다 열전도도가 높은 것으로 설명을 진행하였으나 이에 국한되는 것은 아니고, 방열판과 소자 기판을 모두 동판으로 하거나 알루미늄판으로 하는 등 열전도도가 동일한 것을 사용해도 무방할 것이다.
100: 동판, 110: 절연 슬릿,
200: 알루미늄판, 210: 절연 슬릿,
220: 접합 슬릿, 230: 반사용 캐비티,
232: 캐비티 주벽, 300, 310, 320: 절연재,
400: 도금층, 500: LED칩,
510: 와이어
200: 알루미늄판, 210: 절연 슬릿,
220: 접합 슬릿, 230: 반사용 캐비티,
232: 캐비티 주벽, 300, 310, 320: 절연재,
400: 도금층, 500: LED칩,
510: 와이어
Claims (13)
- 금속 판재로 이루어지며 간격을 두고 종으로 복수의 절연 슬릿이 형성된 방열판 위에 상기 방열판보다 열전도도가 같거나 낮은 금속 판재로 이루어지며 적층시 상기 방열판의 절연 슬릿과 통하는 복수의 절연 슬릿이 종으로 형성된 소자 기판을 적층하는 (a) 단계;
상기 방열판의 절연 슬릿과 상기 소자 기판의 절연 슬릿에 절연재를 충진하고 경화시켜서 상기 방열판과 상기 소자 기판을 접합하는 (b) 단계:
상기 소자 기판의 각각의 절연 슬릿 사이에 형성되는 열(列)에 종으로 간격을 두고 복수의 LED 칩을 실장하고 와이어 본딩하는 (c) 단계 및
상기 소자 기판의 절연 슬릿과 상기 방열판의 절연 슬릿을 가로지르도록 상기 소자 기판의 상하 테두리를 절단하여 상기 절연 슬릿 사이에 형성되는 각각의 상기 열을 전기적으로 절연시키는 (d) 단계를 포함하여 이루어진 판상체 형태의 LED 어레이 기판 제조 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 (b) 단계에서의 접합은 상기 방열판의 절연 슬릿 주위의 상면과 상기 소자 기판의 절연 슬릿의 측면 또는 상기 소자 기판의 절연 슬릿 주위의 하면과 상기 방열판의 절연 슬릿의 측면의 상기 절연재의 접합력에 의해 달성되는 판상체 형태의 LED 어레이 기판 제조 방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 방열판은 동판으로 이루어지고, 상기 소자 기판은 알루미늄판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 판상체 형태의 LED 어레이 기판 제조 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 (b) 단계 이후 및 상기 (c) 단계 이전에 각각의 상기 소자 기판의 절연 슬릿을 사이에 두고 요홈으로 이루어진 복수의 반사용 캐비티를 종으로 간격을 두고 형성하는 (pc-1) 단계를 더 구비하되,
상기 (c) 단계에서 각각의 LED칩과 와이어는 상기 소자 기판의 절연 슬릿을 중심으로 한 반사용 캐비티의 좌측면과 우측면에 각각 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 판상체 형태의 LED 어레이 기판 제조 방법. - 제 4 항에 있어서,
상기 반사용 캐비티는 상기 소자 기판의 절연 슬릿을 사이에 두고 대면적부와 소면적부로 구획되도록 편심 상태로 형성되되, 상기 (c)단계에서 각각의 LED칩은 상기 대면적부에 실장되고, 상기 와이어는 상기 소면적부에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 판상체 형태의 LED 어레이 기판 제조 방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 (pc-1) 단계 이후 및 상기 (c) 단계 이전에 상기 소자 기판의 절연 슬릿을 제외한 표면에 도금층을 형성하는 (pc-2) 단계를 더 구비한 것을 특징으로 하는 판상체 형태의 LED 어레이 기판 제조 방법. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 소자 기판의 절연 슬릿에 상기 소자 기판의 절연 슬릿을 가로지르되 그 폭이 상기 소자 기판의 절연 슬릿의 간격보다 작은 접합 슬릿을 종으로 간격을 두고 형성하여 상기 접합 슬릿의 측면과 상기 방열판의 하면의 상기 절연재에 의한 접합 면적을 증대시킴으로써 상기 방열판과 상기 소자 기판의 접합력을 증대시킨 것을 특징으로 한 판상체 형태의 LED 어레이 기판 제조 방법. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항의 제조 방법에 의해 제조된 판상체 형태의 LED 어레이 기판.
- 제 8 항의 판상체 형태의 LED 어레이 기판을 하나 이상의 행 또는 하나 이상의 열로 분리하여 형성된 LED 어레이 기판.
- 제 8 항의 판상체 형태의 LED 어레이 기판을 낱개로 분리하여 형성된 LED 기판.
- 제 7 항의 제조 방법에 의해 제조된 판상체 형태의 LED 어레이 기판.
- 제 11 항의 판상체 형태의 LED 어레이 기판을 하나 이상의 행 또는 하나 이상의 열로 분리하여 형성된 LED 어레이 기판.
- 제 11 항의 판상체 형태의 LED 어레이 기판을 낱개로 분리하여 형성된 LED 기판.
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| KR1020110060199A KR101233121B1 (ko) | 2011-06-21 | 2011-06-21 | 판상체 형태의 ｌｅｄ 어레이 기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 ｌｅｄ 어레이 기판 |
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| JP2011124386A (ja) | 2009-12-10 | 2011-06-23 | Ibiden Co Ltd | 回路基板、高放熱コネクタ、その製造方法およびコネクタ付き回路モジュール |
-
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- 2011-06-21 KR KR1020110060199A patent/KR101233121B1/ko active IP Right Grant
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