KR101315912B1 - 반도체 패키지용 베이스 및 이를 이용한 조명장치 - Google Patents
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Abstract
LED소자의 열방출 효과를 높일 수 있는 반도체 패키지용 베이스 및 이를 이용한 조명장치를 개시한다. 개시된 반도체 패키지용 베이스는 반도체 패키지의 저면에 형성되고 반도체 패키지의 저면 중앙부에 대향되는 부위가 개구된 기판, 기판의 저면에 형성되고 기판의 개구된 부위와 동일한 부위가 개구된 접합 시트, 및 접합 시트의 저면에 형성된 금속판을 포함한다. 반도체 패키지의 저면 중앙부와 금속판은 기판과 접합 시트의 개구된 부위를 통해 열전달체에 의해 연결된다.
Description
본 발명은 반도체 패키지용 베이스 및 이를 이용한 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속 베이스의 고방열의 반도체 패키지용 베이스 및 이를 채용한 조명장치에 관한 것이다.
발광다이오드(light emission diode, 이하 "LED"라 함)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN 및 AlGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료를 포함하는 2 단자 다이오드 소자이다.
백색광을 방출하는 백색 LED는 적색(Red) LED, 녹색(Green) LED, 청색(Blue) LED 3색 조합으로 구현되거나 청색 LED에 황색 형광체(yellow Phosphor)의 결합으로 구현될 수 있다. 백색 LED의 등장으로 인하여, LED의 적용 분야는 전자제품의 인디케이터(indicator)로부터 생활용품, 광고용 패널(Panel) 등으로 그 응용 범위가 확대되었다. 현재는 LED 칩의 고 효율화에 따라 가로등, 자동차 헤드렘프(Head lamp), 형광등 대체용 일반 조명 광원을 대체할 수 있는 단계에 이르렀다.
수십 ~ 수백W 급의 일반조명을 LED로 대체하기 위해서 개별 LED 소자의 출력을높이는 방향으로 기술개발이 이루어지고 있다. 고출력 LED 소자에는 LED 칩(Chip)으로부터 발생되는 열을 방열시키기 위한 설계가 반드시 필요하다. LCD TV 용 LED BLU(Backlight Unit)에서도 LED 소자의 개수를 줄이기 위해서 개별 LED 소자의 출력을 향상시키는 연구 개발이 진행되고 있다. LED 소자의 출력이 향상되면 LED 소자의 효율과 수명에 악영향을 주는 LED 칩의 온도가 상승한다. LED는 광 반도체소자로서 형광등, 백열등 등 다른 광원들과는 달리 입력된 전력 중 대략 70 ~ 80% 이상이 열에너지로 전환되고 있어 이를 효과적으로 방출하는 기술이 매우 중요하다.
특히, 열에 의한 LED 칩 온도 상승은 단기적으로는 광효율의 저하와 직접적으로 관계되어 있으며, 장기적으로는 칩의 수명 또한 감소하게 하는 요인이 되어 LED 칩의 온도를 10℃만 낮추어도 수명이 2배로 늘어날 수 있다.
LED 패키지에서의 열전달은 주로 열전도(Thermal Conduction) 현상에 의존하고 있다. 열전도를 원활하게 하기 위해서는 LED 패키지를 구성하는 각 소재의 열전도도(Thermal conductivity)가 높아야 한다. 또한, 각 소재 간의 접촉면에서의 열저항(Thermal Resistance)이 낮아야 열 방출이 효과적으로 이루어진다. 열저항은 외부로부터 인가된 전력에 의해 발생하는 열에 의해 처음에 비해 온도가 올라가게 되면 그 온도 차이를 가해준 전력으로 나누어 준 값으로 정의된다. 열 저항이 크다는 것은 LED 칩과 주위 온도(Ambient Temperature) 간의 온도차가 크며, LED칩에서 발생된 열이 외부로 잘 빠져나가지 못한다는 것을 의미한다고 볼 수 있다.
따라서, 고출력 LED 패키지의 기술 개발은 주로 고열전도성 소재를 적용하고 방열에 효과적인 패키지 구조 설계로 열 저항을 낮추는 데 역점을 두고 있다. 또한, LED 칩을 실장하는 패키징 공정을 최적화하여 열 저항을 감소시키는 데 역점을 두고 있다.
LED 패키지들의 방열을 위하여, 대부분 고가의 금속 PCB(metal printed circuit board), 혹은 다른 명칭으로 써멀 클래드 보드(Thermal clad board) 상에LED 패키지를 솔더링(soldering)하는 방법이 이용되고 있다. 이 경우에, LED 패키지에서 발생되는 열은 금속 PCB를 통해 방열된다.
금속 PCB는 알루미늄 기판 상에 수지층. 동박층, 솔더 레지스트(Soler regist) 층이 적층된 구조를 갖는다. 이 경우에, LED 칩으로부터 발생되는 열은 LED 패키지의 패키지 바디, 금속 PCB의 솔더층, 동박층, 수지층, 알루미늄 기판을 경유하는 열전달패스를 따라 방열되는데, 수지층의 낮은 열전도로 인하여 열전도 흐름에서 수지층이 열방출의 병목(bottle neck) 현상을 초래한다.
LED 패키지들이 어레이 형태로 금속 PCB 상에 실장되면, 금속 PCB 만으로는 방열 효과가 낮기 때문에 금속 PCB의 하면에 별도의 히트 싱크를 장착하여 방열시킬 수 있다. 이 경우에 금속 PCB와 히트 싱크 사이의 공기층을 제거하기 위하여 금속 PCB와 히트 싱크 사이에 써멀 그리스(thermal grease) 등을 도포할 수 있다. 그런데, 써멀 그리스(thermal grease)는 그 열전도도가 대략 2 ~ 3 W/mK 정도로 낮기 때문에 열 흐름을 방해한다.
이러한 종래의 LED 패키지의 방열 구조를 개선하기 위하여, 대한민국등록특허 10-1035335호(발광다이오드 패키지)에는 내부에 수지층이 없는 금속판(또는 히트 싱크)에 LED 패키지를 접합하는 LED 패키지 방열 방안이 제시되었다. 그 대한민국등록특허 10-1035335호에 의하면, 금속판 내에 열흐름을 방해하는 재료가 없기 때문에 LED 칩에서 발생된 열이 금속 PCB를 통해 방열될 때 그 방열 패스에서 열 흐름의 병목현상을 방지하고, 고가의 금속 PCB 대신 저가의 금속판(또는 히트 싱크)을 사용하므로 경제성을 크게 개선할 수 있었다.
그러나, 대한민국등록특허 10-1035335호에 의한 LED 패키지에서 금속판과 접합되는 금속층의 기본 재료가 구리(Cu) 또는 은(Ag)과 같은 저융점 금속이기 때문에 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)기반의 LED 패키지에 적용될 수 있고, HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) 기반의 LED 패키지에 적용되기가 곤란하였다.
HTCC 기반의 LED 패키지는 알루미나(alumina, Al2O3) 등을 주성분으로 하는 패키지 바디를 포함하기 때문에 약 1500℃ 이상의 소성온도를 필요로 한다. 이에 비하여, LTCC 기반의 LED 패키지는 전자기성 세라믹에 저융점 유리(glass)가 첨가된 패키지 바디를 소성하여 제작되고, 그 소성 온도는 대략 1000℃ 이하의 저온이다. 따라서, 대한민국등록특허 10-1035335호에 의한 LED 패키지와 같이 금속판과 접합하는 LED 패키지의 하면 금속을 저융점 금속으로 제작하면 패키지 바디와 동시 소성이 불가능하다.
한편, LTCC 기반의 LED 패키지는 소결 온도를 낮추기 위하여 그 패키지 바디에 저융점 유리가 첨가된다. 그에 따라, LTCC 기반의 LED 패키지는 HTCC 기반의 패키지에 비하여 열 전도도가 낮아 LED 칩으로부터 발생된 열이 패키지 하면의 금속층을 통해 금속판(또는 히트 싱크)로 전달될 때 열저항이 높아 효율적인 열 방출이 어렵다. 이 때문에 LTCC 기반의 LED 패키지에서는 효율적인 열방출을 위해 패키지 바디 내에 Ag 등 열전도성이 좋은 금속을 내장하는 써멀 비아 타입(Thermal via type)의 제품들이 출시되고 있으나 제조상의 어려움과 가격이 비싸지는 단점이 있다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, LED소자의 열방출 효과를 높일 수 있는 반도체 패키지용 베이스 및 이를 이용한 조명장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시양태에 따른 반도체 패키지용 베이스는, 반도체 패키지의 저면에 형성되고, 반도체 패키지의 저면 중앙부에 대향되는 부위가 개구된 기판; 기판의 저면에 형성되고, 기판의 개구된 부위와 동일한 부위가 개구된 접합 시트; 및 접합 시트의 저면에 형성된 금속판;을 포함하고,
반도체 패키지의 저면 중앙부와 금속판은 기판과 접합 시트의 개구된 부위를 통해 열전달체에 의해 연결된다.
기판은 PCB 또는 FPCB로 구성된다.
접합 시트는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지로 구성된다.
열전달체는 솔더, 세라믹, 에폭시, 및 레진계 페이스트중에서 하나 이상을 포함한다.
본 발명의 다른 실시양태에 따른 반도체 패키지용 베이스는, 반도체 패키지의 저면에 형성되고, 반도체 패키지의 저면 중앙부에 대향되는 부위가 개구된 기판; 기판의 저면에 형성되고, 기판의 개구된 부위와 동일한 부위가 개구된 접합 시트; 접합 시트의 저면 일부에 형성되고, 접합 시트의 개구된 부위의 저부를 막는 제 1열전달체; 및 접합 시트 및 제 1열전달체의 저면에 형성된 금속판;을 포함하고,
반도체 패키지의 저면 중앙부와 제 1열전달체는 기판과 접합 시트의 개구된 부위를 통해 제 2열전달체에 의해 연결되고, 기판의 일부 및 접합 시트의 일부가 제 1열전달체의 상면에 위치한다.
기판은 PCB 또는 FPCB로 구성된다.
접합 시트는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지로 구성된다.
제 1열전달체는 세라믹이고, 제 2열전달체는 솔더, 에폭시, 및 레진계 페이스트중에서 하나이다.
상술한 베이스에 대한 실시양태들에서, 금속판의 저면에 형성되는 그래파이트(graphite)층을 추가로 포함하여도 되고, 금속판의 저면에 형성되는 금속폼(metal foam)층을 추가로 포함하여도 된다.
한편, 본 발명의 바람직한 실시양태에 따른 조명장치는, 상부 케이스; 상부 케이스와 결합되는 투명한 하부 케이스; 반도체 패키지; 및 반도체 패키지가 탑재되는 베이스;를 포함하고,
베이스는 반도체 패키지의 저면에 형성되고 반도체 패키지의 저면 중앙부에 대향되는 부위가 개구된 기판, 기판의 저면에 형성되고 기판의 개구된 부위와 동일한 부위가 개구된 접합 시트, 및 접합 시트의 저면에 형성된 금속판을 포함하고,
반도체 패키지의 저면 중앙부와 금속판은 기판과 접합 시트의 개구된 부위를 통해 열전달체에 의해 연결되고,
반도체 패키지와 베이스는 상부 케이스와 하부 케이스간의 결합에 의한 수납공간에 수납되고, 베이스가 수납공간에 형성된 격벽에 의해 지지되고, 상부 케이스의 일측에는 하나 이상의 공기구멍이 형성된다.
본 발명의 다른 실시양태에 따른 조명장치는, 상부 케이스; 상부 케이스와 결합되는 투명한 하부 케이스; 반도체 패키지; 및 반도체 패키지가 탑재되는 베이스;를 포함하고,
베이스는 반도체 패키지의 저면에 형성되고 반도체 패키지의 저면 중앙부에 대향되는 부위가 개구된 기판, 기판의 저면에 형성되고 기판의 개구된 부위와 동일한 부위가 개구된 접합 시트, 접합 시트의 저면 일부에 형성되고 접합 시트의 개구된 부위의 저부를 막는 제 1열전달체, 및 접합 시트 및 제 1열전달체의 저면에 형성된 금속판을 포함하고,
반도체 패키지의 저면 중앙부와 제 1열전달체는 기판과 접합 시트의 개구된 부위를 통해 제 2열전달체에 의해 연결되고, 기판의 일부 및 접합 시트의 일부가 제 1열전달체의 상면에 위치하고,
반도체 패키지와 베이스는 상부 케이스와 하부 케이스간의 결합에 의한 수납공간에 수납되고, 베이스가 수납공간에 형성된 격벽에 의해 지지되고, 상부 케이스의 일측에는 하나 이상의 공기구멍이 형성된다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따른 조명장치는, 상부 케이스; 상부 케이스의 가장자리를 따라 하방향으로 돌출된 측부 케이스; 측부 케이스와 결합되는 하부 케이스; 반도체 패키지; 및 반도체 패키지가 탑재되는 베이스;를 포함하고,
베이스는 반도체 패키지의 저면에 형성되고 반도체 패키지의 저면 중앙부에 대향되는 부위가 개구된 기판, 기판의 저면에 형성되고 기판의 개구된 부위와 동일한 부위가 개구된 접합 시트, 및 접합 시트의 저면에 형성된 금속판을 포함하고,
반도체 패키지의 저면 중앙부와 금속판은 기판과 접합 시트의 개구된 부위를 통해 열전달체에 의해 연결되고,
베이스는 상부 케이스의 내측면에 결합된다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따른 조명장치는, 상부 케이스; 상부 케이스의 가장자리를 따라 하방향으로 돌출된 측부 케이스; 측부 케이스와 결합되는 하부 케이스; 반도체 패키지; 및 반도체 패키지가 탑재되는 베이스;를 포함하고,
베이스는 반도체 패키지의 저면에 형성되고 반도체 패키지의 저면 중앙부에 대향되는 부위가 개구된 기판, 기판의 저면에 형성되고 기판의 개구된 부위와 동일한 부위가 개구된 접합 시트, 접합 시트의 저면 일부에 형성되고 접합 시트의 개구된 부위의 저부를 막는 제 1열전달체, 및 접합 시트 및 제 1열전달체의 저면에 형성된 금속판을 포함하고,
반도체 패키지의 저면 중앙부와 제 1열전달체는 기판과 접합 시트의 개구된 부위를 통해 제 2열전달체에 의해 연결되고, 기판의 일부 및 접합 시트의 일부가 제 1열전달체의 상면에 위치하고,
베이스는 상부 케이스의 내측면에 결합된다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따른 조명장치는, 내부가 중공이며 유체가 흐르는 유체 흐름부; 반도체 패키지; 및 반도체 패키지가 탑재되는 베이스;를 포함하고,
베이스는 반도체 패키지의 저면에 형성되고 반도체 패키지의 저면 중앙부에 대향되는 부위가 개구된 기판, 기판의 저면에 형성되고 기판의 개구된 부위와 동일한 부위가 개구된 접합 시트, 및 접합 시트의 저면에 형성된 금속판을 포함하고,
반도체 패키지의 저면 중앙부와 금속판은 기판과 접합 시트의 개구된 부위를 통해 열전달체에 의해 연결되고,
베이스는 유체 흐름부의 외측면중에서 하나 이상의 측면에 결합된다.
본 발명의 또 다른 실시양태에 따른 조명장치는, 내부가 중공이며 유체가 흐르는 유체 흐름부; 반도체 패키지; 및 반도체 패키지가 탑재되는 베이스;를 포함하고,
베이스는 반도체 패키지의 저면에 형성되고 반도체 패키지의 저면 중앙부에 대향되는 부위가 개구된 기판, 기판의 저면에 형성되고 기판의 개구된 부위와 동일한 부위가 개구된 접합 시트, 접합 시트의 저면 일부에 형성되고 접합 시트의 개구된 부위의 저부를 막는 제 1열전달체, 및 접합 시트 및 제 1열전달체의 저면에 형성된 금속판을 포함하고,
반도체 패키지의 저면 중앙부와 제 1열전달체는 기판과 접합 시트의 개구된 부위를 통해 제 2열전달체에 의해 연결되고, 기판의 일부 및 접합 시트의 일부가 제 1열전달체의 상면에 위치하고,
베이스는 유체 흐름부의 외측면중에서 하나 이상의 측면에 결합된다.
상술한 조명장치에 대한 실시양태들에서, 기판은 PCB 또는 FPCB로 구성된다.
그리고, 열전달체는 솔더, 세라믹, 에폭시, 및 레진계 페이스트중에서 하나 이상을 포함한다. 한편, 제 1열전달체는 세라믹으로 구성되고, 제 2열전달체는 솔더, 에폭시, 및 레진계 페이스트중에서 하나이다.
유체 흐름부의 내부에는 유체 흐름부의 직경에 비해 작은 직경을 갖는 내부 유체관이 설치된다.
금속판의 저면에는 그라파이트층 또는 금속폼층을 추가로 포함하여도 된다.
이러한 구성의 본 발명에 따르면, 반도체 패키지의 저면에 금속 패턴 대신에 PCB 또는 FPCB로 된 기판을 형성시킴으로써, 접합 시트에서의 절연파괴 등을 막을 수 있게 된다.
또한, PCB 또는 FPCB는 금속에 비해 에칭 등을 통해 쉽게 개구공을 형성할 수 있으므로 방열을 위한 홀(hole) 형성이 보다 쉬워진다.
한편, 반도체 패키지에서 발생되는 열을 솔더, 세라믹, 에폭시, 및 레진계 페이스트와 같은 열전달체를 통해 신속하게 금속판으로 전달할 수 있으므로 방열 효율을 극대화시킨다. 그래파이트층 또는 금속폼층의 추가로 인해 열방출이 보다 신속히 이루어진다.
또한, 본 발명의 반도체 패키지용 베이스는 공냉식 조명장치 또는 수냉식 조명장치에서 매우 유용하게 사용된다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 베이스의 제 1실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 베이스의 제 1실시예를 제조하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 베이스의 제 2실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 베이스의 제 3실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명 실시예의 베이스에 대한 제 1변형예를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명 실시예의 베이스에 대한 제 2변형예를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 9에 도시된 금속폼의 세부 구성을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명에 따른 조명장치의 제 1실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명에 따른 조명장치의 제 2실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13 및 도 14는 본 발명에 따른 조명장치의 제 3실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 발명에 따른 조명장치의 제 3실시예의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 16 및 도 17은 본 발명에 따른 조명장치의 제 4실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 본 발명에 따른 조명장치의 제 3실시예 또는 제 4실시예를 어레이 형태로 구성시킨 도면이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 베이스의 제 1실시예를 제조하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 베이스의 제 2실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 베이스의 제 3실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명 실시예의 베이스에 대한 제 1변형예를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명 실시예의 베이스에 대한 제 2변형예를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 9에 도시된 금속폼의 세부 구성을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명에 따른 조명장치의 제 1실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명에 따른 조명장치의 제 2실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13 및 도 14는 본 발명에 따른 조명장치의 제 3실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 발명에 따른 조명장치의 제 3실시예의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 16 및 도 17은 본 발명에 따른 조명장치의 제 4실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 본 발명에 따른 조명장치의 제 3실시예 또는 제 4실시예를 어레이 형태로 구성시킨 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지용 베이스 및 이를 이용한 조명장치에 대하여 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니된다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하의 설명에서, 반도체 패키지(16)는 엘이디 칩을 발광소자로 사용하는 것으로 가정한다. 그리고, 반도체 패키지(16) 및 베이스를 합하여 반도체 패키지 모듈(40)이라고 한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 베이스의 제 1실시예를 설명하기 위한 도면이다.
제 1실시예의 베이스의 일면에는 반도체 패키지(16)가 실장된다.
제 1실시예의 베이스는 기판(14), 접합 시트(12), 및 금속판(10)을 포함한다.
기판(14)은 반도체 패키지(16)의 저면에 형성된다. 기판(14)은 반도체 패키지(16)의 저면 중앙부에 대향되는 부위가 개구된다. 도 1에서, 기판(14)의 개구된 부위에 대해 별도의 참조부호를 도시하지 않았지만 해당 부위를 개구공이라고 할 수 있다. 물론, 이하의 설명에서는 기판(14)의 개구된 부위와 후술할 접합 시트(12)의 개구된 부위를 합하여 개구공(18)이라고 통칭한다. 도면으로는 도시하지 않았지만, 반도체 패키지(16)의 저면과 기판(14)의 상면간의 접촉부위는 솔더링을 통해 접합된다. 솔더(solder) 대신에 열전도도가 좋은 에폭시 또는 레진(Resin)계 페이스트(Paste)를 사용하여도 된다. 여기서, 열전도도가 좋은 에폭시 또는 레진계 페이스트의 열전도도는 대략 5 ~ 100 W/mK 정도이다.
기판(14)은 PCB(Printed Circuit Board; 인쇄회로기판) 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board; 연성 회로기판)로 구성됨이 바람직하다. PCB 또는 FPCB는 제조가 용이할 뿐만 아니라 내전압 및 절연성이 우수하다는 이점이 있다. 만약, PCB 또는 FPCB로 구성되는 기판(14) 대신에 금속 패턴을 채용하였을 경우 후술할 접합 시트(12)와의 결합과정에서 금속 패턴이 연화되어 접합 시트(12)의 내부로 들어간다. 그리하면 접합 시트(12)의 일부가 절연파괴된다. 그러나, 기판(14)을 PCB 또는 FPCB로 하게 되면 이와 같은 문제점을 제거할 수 있다. 또한, PCB 또는 FPCB는 금속에 비해 에칭 등을 통해 쉽게 개구공을 형성할 수 있으므로 방열을 위한 홀(hole) 형성이 보다 쉬워진다.
접합 시트(12)는 본딩 시트(Bonding sheet)와 같은 열경화성 수지 또는 열가소성 수지에서 선택될 수 있다. 일반적으로, 본딩 시트는 PCB, FPCB(Flexible PCB), 메탈 PCB 등에서 동박을 열압착하여 접착하는데 사용되는 시트로서, 프리프레그(Prepreg)나 접착필름 등을 포함한다. 접합 시트(12)의 열전달효과를 높이기 위하여 그 시트 내에 필러가 포함될 수 있다. 접합 시트(12)에는 레이저 또는 기계적 가공 방법으로 개구공이 형성된다.
금속판(10)은 솔더링이 가능한 금속이면 된다. 예를 들어, 금속판(10)은 Cu, 도금된 Al, 도금된 강판 등이어도 무방하다. 물론, 금속판(10) 대신에 세라믹 재질의 판이어도 가능하다. 그리고, 스테인레스에도 솔더링이 가능한 플럭스(flux)가 개발되었으므로, 금속판(10)의 재질이 스테인레스이어도 무방하다.
한편, 반도체 패키지(16)의 저면 중앙부와 금속판(10)은 개구공(18; 기판(14)과 접합 시트(12)의 개구된 부위)을 통해 열전달체(20)에 의해 연결된다.
열전달체(20)는 통상적으로 열전도도가 대략 40 ~ 50 W/mK 정도인 솔더(solder)로 구성된다. 물론, 열전달체(20)는 솔더(solder) 대신에 열전도도가 좋은 에폭시 또는 레진(Resin)계 페이스트(Paste)를 사용하여도 된다. 여기서, 열전도도가 좋은 에폭시 또는 레진계 페이스트의 열전도도는 대략 5 ~ 100 W/mK 정도이다. 본 발명의 실시예 설명에서는 참조부호 20을 열전달체라고 하였으나, 실질적으로는 반도체 패키지(16)와 금속판(10)을 접합시키므로 접합제라고 하여도 무방하다. 접합 기능 이외로 열전도도를 가지고 있어서 방열에 도움을 주므로, 열전달체라고 명칭하였다.
이와 같이, 반도체 패키지(16)에서 발생된 열은 열전달체(20)를 통해 금속판(20)으로 신속하게 전달되므로, 개구공(18) 내부를 에어 상태로 두는 것에 비해 방열효과가 우수하다.
도 2 내지 도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 베이스의 제 1실시예를 제조하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 기판(14)을 FPCB로 구성시키는 것을 가정한다.
먼저, 도 2와 같이 기판(14)을 준비한다. 기판(14)은 폴리이미드(PI) 필름(14a)의 상면에 동박(구리막)(14b)이 형성된다. 동박(14b)은 소정의 형태로 패턴화되어 있으므로, 동박(14b)의 소정 부위는 개구되어 있다.
이어, 도 3에서와 같이, 기판(14)과 접합 시트(12)를 합지한다. 다시 말해서, 폴리이미드 필름(14a)의 저면과 접합 시트(12)의 일면을 열압착 등의 방식으로 접합한다.
그리고 나서, 도 4에서와 같이 개구공(18)을 가공한다. 예를 들어, 펀칭 등의 기계적 힘을 폴리이미드 필름(14a) 및 접합 시트(12)에 가하여 개구공(18)을 형성한다.
마지막으로, 도 5에서와 같이 금속판(10)과의 핫 프레싱(hot pressing)을 실시한다. 다시 말해서, 도 4의 결과물의 저면(즉, 접합 시트(12)의 저면)과 금속판(10)을 접촉시킨 후에 대략 100 ~ 160℃/hr 정도의 조건으로 열압착하여 접합 시트(12)와 금속판(10)을 단단히 접합시킨다. 상기 예로 든 조건은 상황에 따라 변경가능하다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 베이스의 제 2실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 상술한 제 1실시예와 구성적으로 거의 동일하다. 다만 차이나는 점은 제 2실시예는 개구공(18)에 열전달체로 세라믹을 채용하였다는 것이다.
즉, 제 1실시예에서는 솔더(solder)를 열전달체(20)로 하였다면, 제 2실시예에서는 세라믹(22)을 열전달체로 하였다고 이해하면 된다. 보다 자세하게는, 제 2실시예에서는 개구공(18)에 세라믹(22)이 채워지고, 그 세라믹(22)은 솔더(20)에 의해 반도체 패키지(16) 및 금속판(10)에 접합된다.
제 2실시예에서는 솔더(20)의 주된 기능이 접합 기능이어서 열전달체라고 하지 않았다. 물론, 솔더(20)는 앞서 예시한 바와 같이 대략 40 ~ 50 W/mK 정도의 열전도도를 갖는다.
제 2실시예의 제조 과정에 대해서는 별도의 설명이 없더라도, 당업자라면 상술한 제 1실시예의 제조 과정에 의해 쉽게 유추해 낼 수 있을 것이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 베이스의 제 3실시예를 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 상술한 제 1 및 제 2실시예와는 구성적으로 거의 동일하다.
즉, 제 3실시예에서는 개구공(18)의 폭보다 큰 길이의 열전달체(24)를 사용하였다는 점이 차이난다. 제 3실시예에서는 열전달체(24)를 제 1열전달체라고 하고, 열전달체(20)를 제 2열전달체라고 한다.
제 1열전달체(24)는 세라믹 등으로 구성된다. 제 1열전달체(24)는 제 2실시예의 열전달체(22)에 비해 보다 좌우로의 길이가 길고 차지하는 면적도 크다.
제 3실시예에서, 제 1열전달체(24)는 접합 시트(12)의 저면 일부에 형성되되 접합 시트(12)의 개구된 부위의 저부를 막는다. 제 1열전달체(24)는 기판(14), 접합 시트(12), 및 금속판(10)에 비해 길이가 짧다. 그에 따라, 기판(14) 및 접합 시트(12)의 일부가 제 1열전달체(24)의 상면에 위치한다.
반도체 패키지(16)의 저면 중앙부와 제 1열전달체(24)는 개구공(18)을 통해 제 2열전달체(20)에 의해 서로 연결된다.
제 3실시예를 제 2실시예와 비교하여 보면, 제 1열전달체(24)는 제 2실시예의 열전달체(22)에 비해 면적이 크다. 그에 따라, 제 3실시예는 제 2열전달체(20)를 통한 반도체 패키지(16)의 열 및 접합 시트(12)를 통한 열을 보다 신속히 금속판(10)으로 전달할 수 있게 된다.
한편, 제 3실시예의 유효성은 금속판(10)을 통해 유입되는 전기충격(surge) 등의 피해를 막기 위한 절연구조에 있다. LED 패키지의 기판이 세라믹으로 이루어진 경우, 금속판을 통해 유입되는 전기적 충격이 있을지라도 세라믹 자체의 절연으로 LED 칩이 피해를 당하지 않는다. 그러나, 메탈 코어(METAL CORE)를 몰딩(MOLDING)한 플라스틱계 LED 패키지의 경우 금속판을 통해 유입되는 전기충격의 침해를 받을 수 있는 우려가 있다. 제 3실시예는 이러한 우려를 불식시켜 준다.
제 3실시예의 제조 과정에 대해서는 별도의 설명이 없더라도, 당업자라면 상술한 제 1실시예의 제조 과정에 의해 쉽게 유추해 낼 수 있을 것이다.
도 8은 본 발명 실시예의 베이스에 대한 제 1변형예를 나타낸 도면이다.
제 1변형예는 상술한 제 1 내지 제 3실시예의 변형이다. 따라서, 제 1변형예에 대한 설명은 상술한 제 1 내지 제 3실시예에 모두 적용되는 것이다.
제 1변형예는 금속판(10)의 저면에 열전도도가 우수한 소정 두께의 그래파이트(graphite)층(26)을 형성시켰다. 그래파이트층(26)의 열전도도는 대략 100 W/mK 이상이다. 그래파이트층(26)은 금속에 비해 열전달 속도가 빨라서 방열에 유리하다. 또한, 그래파이트층(26)은 내열성도 우수하다.
또한, 제 1변형예에서는 그래파이트층(26)의 저면에 금속판(28)을 추가로 형성시켰다. 물론, 그 금속판(28)은 세라믹 재질의 판으로 대체하여도 무방하다.
상술한 제 1변형예의 경우, 그래파이트층(26)의 추가로 인해 열방출이 보다 신속히 이루어진다.
도 9는 본 발명 실시예의 베이스에 대한 제 2변형예를 나타낸 도면이고, 도 10은 도 9에 도시된 금속폼의 세부 구성을 나타낸 도면이다.
제 2변형예는 상술한 제 1 내지 제 3실시예의 변형이다. 따라서, 제 2변형예에 대한 설명은 상술한 제 1 내지 제 3실시예에 모두 적용되는 것이다.
제 2변형예는 금속판(10)의 저면에 다수의 미세한 기공이 형성된 소정 두께의 금속폼(metal foam)층(30)을 형성시켰다.
금속폼층(30)은 방열 면적을 넓히기 위한 것이다.
금속폼층(30)을 구성하는 금속폼은 모든 기공이 연결된 완전 개방형 다공성 금속 구조체이다. 금속폼은 다양한 기공 크기(예컨대, 450μm, 580μm, 800μm, 1200μm, 2000μm, 3000μm 등)와 낮은 비중량, 높은 가공 용이성의 특성을 가진다. 금속폼은 금속의 히트 싱크에 비해 가볍고 방열효과 역시 우수하다.
상술한 제 2변형예의 경우, 금속폼층(30)의 추가로 인해 열방출이 보다 신속히 이루어진다.
도 11은 본 발명에 따른 조명장치의 제 1실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 11의 조명장치는 공냉식 조명장치의 일 예로서, 예를 들어 가로등에 적용시킨 경우이다.
제 1실시예의 조명장치는 상부 케이스(또는 백 커버)(42), 상부 케이스(42)와 결합되는 투명한 하부 케이스(44), 및 반도체 패키지 모듈(40)을 포함한다. 여기서, 반도체 패키지 모듈(40)은 반도체 패키지(16), 및 그 반도체 패키지(16)가 탑재되는 베이스를 통칭한 것이다. 반도체 패키지 모듈(40)에 대해서는 앞서 이미 설명하였으므로 더 이상의 설명은 생략한다.
반도체 패키지 모듈(40)은 상부 케이스(42)와 하부 케이스(44)간의 결합에 의해 생성된 수납공간에 수납된다. 동종업계에 종사하는 자라면 상부 케이스(42)와 하부 케이스(44)간의 결합 구조는 주지의 기술로 충분히 이해가능하다.
도 11에서와 같이 수납공간은 격벽(46)에 의해 좌우 양측의 공간으로 분리되는데, 우측 공간에 수납된 반도체 패키지 모듈(40)의 베이스가 격벽(46)에 의해 지지된다. 보다 상세하게는 반도체 패키지 모듈(40)의 베이스의 일측이 격벽(46)을 관통하여 좌측 공간으로 들어간다. 이때, 수분, 먼지 등의 침입을 방지하기 위해, 격벽(46)의 관통된 부위는 실리콘 또는 고무 등으로 밀봉처리된다.
반도체 패키지(16)에서 발생된 열은 반도체 패키지 모듈(40)의 금속판(즉, 도 11에서 격벽(46)을 관통하여 좌측 공간으로 들어간 반도체 패키지 모듈(40)의 베이스)의 일측에서 방열된다.
한편, 상부 케이스(42)의 일측(즉, 수납공간중 좌측 공간이 위치한 부위)에는 하나 이상의 공기구멍(48)이 형성된다. 공기구멍(48)을 통해 외부의 공기가 상부 케이스(42)내로 유입되어 반도체 패키지 모듈(40)의 방열을 돕는다.
도 11에서, 미설명 부호 50는 조명장치를 지지하는 지지대이다.
도 12는 본 발명에 따른 조명장치의 제 2실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 12의 조명장치는 공냉식 조명장치의 다른 예로서, 예를 들어 가로등에 적용시킨 경우이다.
제 2실시예의 조명장치는 상부 케이스(또는 백 커버)(52), 상부 케이스(52)의 가장자리를 따라 하방향으로 돌출되게 형성된 측부 케이스(54), 측부 케이스(54)와 결합되는 투명한 하부 케이스(56), 및 반도체 패키지 모듈(40)을 포함한다. 동종업계에 종사하는 자라면 상부 케이스(52)와 측부 케이스(54) 및 하부 케이스(56)간의 결합 구조는 주지의 기술로 손쉽게 유추해 낼 수 있을 것이다. 상부 케이스(52)와 측부 케이스(54)간의 결합부위에는 나사 고정 방식 등이 채용가능하고, 해당 결합부위는 방수처리된다. 그리고, 상부 케이스(52)의 외측면은 크롬(Cr) 등을 이용하여 방수도금함이 바람직하다.
한편, 제 2실시예의 조명장치에서는 반도체 패키지 모듈(40)의 베이스가 상부 케이스(52)의 내측면에 직접 결합된다.
도 13 및 도 14는 본 발명에 따른 조명장치의 제 3실시예를 설명하기 위한 도면으로서, 도 13은 단면도이고 도 14는 사시도이다.
도 13 및 도 14의 조명장치(80)는 수냉식 조명장치의 일 예로서, 예를 들어 가로등에 적용시킨 경우이다.
조명장치(80)는 내부가 중공이며 유체가 흐르는 유체 흐름부(60), 및 반도체 패키지 모듈(40)을 포함한다.
유체 흐름부(60)는 금속의 파이프 형태로 구성됨이 바람직하다. 유체는 수냉식에서 냉매로 사용할 수 있는 것이면 어떠한 것이라도 무방하다. 유체는 유체 흐름부(60)의 내부 공간에 충전된다.
한편, 반도체 패키지 모듈(40)의 베이스는 유체 흐름부(60)의 외측면중에서 하나 이상의 측면에 결합된다.
도 15는 본 발명에 따른 조명장치의 제 3실시예의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 15의 변형예가 제 3실시예와 차이나는 점에 유체 흐름부(60)의 내부에 유체가 흐르는 내부 유체관(62)을 두었다는 점이 차이난다.
즉, 유체 흐름부(60)의 내부에는 유체 흐름부(60)의 직경에 비해 작은 직경을 갖는 중공의 내부 유체관(62)이 설치된다.
도 15에서, 내부 유체관(62)을 통해서 예를 들어 바닷물 또는 냉매가 흐른다. 여기서, 내부 유체관(62)의 내부는 부식 방지를 위한 도금처리를 행함이 바람직하다. 그 도금처리는 반드시 해야 되는 것이 아니라 필요에 따라서는 하지 않아도 된다. 한편, 내부 유체관(62)을 제외한 유체 흐름부(60)의 내부에는 물, 부동액, 냉매 등이 흐르거나 채워진다. 예를 들어, 내부 유체관(62)으로 냉매가 흐를 경우 유체 흐름부(60)의 내부의 유체(예컨대, 물, 부동액, 냉매 등)는 흐를 필요없이 유체 흐름부(60)의 내부에 채워져 있으면 된다.
도 16 및 도 17은 본 발명에 따른 조명장치의 제 4실시예를 설명하기 위한 도면으로서, 도 16는 단면도이고, 도 17은 사시도이다.
도 16 및 도 17의 조명장치(90)는 수냉식 조명장치의 다른 예로서, 예를 들어 가로등에 적용시킨 경우이다.
조명장치(90)를 조명장치(80)와 비교하여 보면, 조명장치(80)는 유체 흐름부(60)가 하나의 몸체로 된 파이프 형태로 구성되었고, 조명장치(90)는 유체 흐름부가 두개의 몸체가 결합된 형태로 구성되었다는 점이 차이난다.
즉, 조명장치(90)에서, 유체 흐름부는 제 1몸체(70) 및 제 2몸체(72)로 구성된다. 제 1몸체(70)와 제 2몸체(72)를 서로 맞대면 중앙부분이 서로 이격된다. 제 1몸체(70)와 제 2몸체(72)는 각각 디긋자 형태처럼 절곡된 절곡부를 갖는다. 필요에 따라서는 디긋자 형태 이외의 절곡부를 가져도 무방하다.
제 1몸체(70)와 제 2몸체(72)는 볼트(74) 및 너트(76) 등에 의해 체결된다. 체결되는 부위는 수분, 먼지 등의 유입을 방지하기 위해 세라믹 또는 고무 등의 밀봉부재(78)로 밀봉처리됨이 바람직하다.
한편, 반도체 패키지 모듈(40)의 베이스는 제 1몸체(70) 또는 제 2몸체(72)의 외측면에 결합된다.
필요에 따라서는, 상술한 본 발명에 따른 조명장치의 제 4실시예에도 내부 유체관(62)을 적용시켜도 된다. 즉, 제 4실시예의 유체 흐름부의 내부에 내부 유체관(62)을 설치시켜도 무방하다.
도 18은 본 발명에 따른 조명장치의 제 3실시예 또는 제 4실시예를 어레이 형태로 구성시킨 도면이다.
상술한 조명장치의 제 3실시예 또는 제 4실시예는 도 18에서와 같이 연결 파이프(82)를 통해 어레이시킬 수 있다.
예를 들어, 아파트 지하 주차장, 선박용 조명등, 대규모 조명 장치가 필요한 곳에 적용하여 수냉 흐름에 의한 엘이디 방열을 진행함으로써, 엘이디 수명 향상 및 광효율 증가, 제조비용 감소의 효과를 거둘 수 있다.
또한, 도 18처럼 어레이시키면 경량화가 가능하여 선박용 조명등이나 야구장, 골프장, 스포츠 클럽 등에 설치되는 대규모 조명장치의 경량화에 도움을 준다.
한편, 본 발명은 상술한 실시예로만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 기술사상 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
10, 28 : 금속판 12 : 접합 시트
14 : 기판 16 : 반도체 패키지
18 : 개구공 20 : 제 2열전달체
24 : 제 1열전달체 26 : 그래파이트층
30 : 금속폼층 40 : 반도체 패키지 모듈
42, 52 : 상부 케이스 44, 56 : 하부 케이스
46 : 격벽 48 : 공기구멍
50 : 지지대 54 : 측부 케이스
60 : 유체 흐름부 62 : 내부 유체관
70 : 제 1몸체 72 : 제 2몸체
14 : 기판 16 : 반도체 패키지
18 : 개구공 20 : 제 2열전달체
24 : 제 1열전달체 26 : 그래파이트층
30 : 금속폼층 40 : 반도체 패키지 모듈
42, 52 : 상부 케이스 44, 56 : 하부 케이스
46 : 격벽 48 : 공기구멍
50 : 지지대 54 : 측부 케이스
60 : 유체 흐름부 62 : 내부 유체관
70 : 제 1몸체 72 : 제 2몸체
Claims (20)
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 반도체 패키지의 저면에 형성되고, 상기 반도체 패키지의 저면 중앙부에 대향되는 부위가 개구된 기판;
상기 기판의 저면에 형성되고, 상기 기판의 개구된 부위와 동일한 부위가 개구된 접합 시트;
상기 접합 시트의 저면 일부에 형성되고, 상기 접합 시트의 개구된 부위의 저부를 막는 제 1열전달체; 및
상기 접합 시트 및 상기 제 1열전달체의 저면에 형성된 금속판;을 포함하고,
상기 반도체 패키지의 저면 중앙부와 상기 제 1열전달체는 상기 기판과 상기 접합 시트의 개구된 부위를 통해 제 2열전달체에 의해 연결되고,
상기 기판의 일부 및 상기 접합 시트의 일부가 상기 제 1열전달체의 상면에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 베이스. - 청구항 5에 있어서,
상기 기판은 PCB 또는 FPCB로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 베이스. - 청구항 5에 있어서,
상기 접합 시트는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 베이스. - 청구항 5에 있어서,
상기 제 1열전달체는 세라믹이고,
상기 제 2열전달체는 솔더, 에폭시, 및 레진계 페이스트중에서 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 베이스. - 청구항 5 내지 청구항 8중의 어느 한 항에 있어서,
상기 금속판의 저면에는 그래파이트(graphite)층 또는 금속폼(metal foam)층이 추가로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 베이스. - 삭제
- 상부 케이스;
상기 상부 케이스와 결합되는 투명한 하부 케이스;
반도체 패키지; 및
상기 반도체 패키지가 탑재되는 베이스;를 포함하고,
상기 베이스는 상기 반도체 패키지의 저면에 형성되고 상기 반도체 패키지의 저면 중앙부에 대향되는 부위가 개구된 기판, 상기 기판의 저면에 형성되고 상기 기판의 개구된 부위와 동일한 부위가 개구된 접합 시트, 상기 접합 시트의 저면 일부에 형성되고 상기 접합 시트의 개구된 부위의 저부를 막는 제 1열전달체, 및 상기 접합 시트 및 상기 제 1열전달체의 저면에 형성된 금속판을 포함하고,
상기 반도체 패키지의 저면 중앙부와 상기 제 1열전달체는 상기 기판과 상기 접합 시트의 개구된 부위를 통해 제 2열전달체에 의해 연결되고, 상기 기판의 일부 및 상기 접합 시트의 일부가 상기 제 1열전달체의 상면에 위치하고,
상기 반도체 패키지와 상기 베이스는 상기 상부 케이스와 상기 하부 케이스간의 결합에 의한 수납공간에 수납되고, 상기 베이스가 상기 수납공간에 형성된 격벽에 의해 지지되고, 상기 상부 케이스의 일측에는 하나 이상의 공기구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 조명장치. - 상부 케이스;
상기 상부 케이스의 가장자리를 따라 하방향으로 돌출된 측부 케이스;
상기 측부 케이스와 결합되는 하부 케이스;
반도체 패키지; 및
상기 반도체 패키지가 탑재되는 베이스;를 포함하고,
상기 베이스는 상기 반도체 패키지의 저면에 형성되고 상기 반도체 패키지의 저면 중앙부에 대향되는 부위가 개구된 기판, 상기 기판의 저면에 형성되고 상기 기판의 개구된 부위와 동일한 부위가 개구된 접합 시트, 및 상기 접합 시트의 저면에 형성된 금속판을 포함하고,
상기 반도체 패키지의 저면 중앙부와 상기 금속판은 상기 기판과 상기 접합 시트의 개구된 부위를 통해 열전달체에 의해 연결되고,
상기 베이스는 상기 상부 케이스의 내측면에 결합된 것을 특징으로 하는 조명장치. - 상부 케이스;
상기 상부 케이스의 가장자리를 따라 하방향으로 돌출된 측부 케이스;
상기 측부 케이스와 결합되는 하부 케이스;
반도체 패키지; 및
상기 반도체 패키지가 탑재되는 베이스;를 포함하고,
상기 베이스는 상기 반도체 패키지의 저면에 형성되고 상기 반도체 패키지의 저면 중앙부에 대향되는 부위가 개구된 기판, 상기 기판의 저면에 형성되고 상기 기판의 개구된 부위와 동일한 부위가 개구된 접합 시트, 상기 접합 시트의 저면 일부에 형성되고 상기 접합 시트의 개구된 부위의 저부를 막는 제 1열전달체, 및 상기 접합 시트 및 상기 제 1열전달체의 저면에 형성된 금속판을 포함하고,
상기 반도체 패키지의 저면 중앙부와 상기 제 1열전달체는 상기 기판과 상기 접합 시트의 개구된 부위를 통해 제 2열전달체에 의해 연결되고, 상기 기판의 일부 및 상기 접합 시트의 일부가 상기 제 1열전달체의 상면에 위치하고,
상기 베이스는 상기 상부 케이스의 내측면에 결합된 것을 특징으로 하는 조명장치. - 삭제
- 내부가 중공이며 유체가 흐르는 유체 흐름부;
반도체 패키지; 및
상기 반도체 패키지가 탑재되는 베이스;를 포함하고,
상기 베이스는 상기 반도체 패키지의 저면에 형성되고 상기 반도체 패키지의 저면 중앙부에 대향되는 부위가 개구된 기판, 상기 기판의 저면에 형성되고 상기 기판의 개구된 부위와 동일한 부위가 개구된 접합 시트, 상기 접합 시트의 저면 일부에 형성되고 상기 접합 시트의 개구된 부위의 저부를 막는 제 1열전달체, 및 상기 접합 시트 및 상기 제 1열전달체의 저면에 형성된 금속판을 포함하고,
상기 반도체 패키지의 저면 중앙부와 상기 제 1열전달체는 상기 기판과 상기 접합 시트의 개구된 부위를 통해 제 2열전달체에 의해 연결되고, 상기 기판의 일부 및 상기 접합 시트의 일부가 상기 제 1열전달체의 상면에 위치하고,
상기 베이스는 상기 유체 흐름부의 외측면중에서 하나 이상의 측면에 결합된 것을 특징으로 하는 조명장치. - 삭제
- 삭제
- 청구항 11, 청구항 13 또는 청구항 15중의 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1열전달체는 세라믹으로 구성되고,
상기 제 2열전달체는 솔더, 에폭시, 및 레진계 페이스트중에서 하나인 것을 특징으로 하는 조명장치. - 청구항 15에 있어서,
상기 유체 흐름부의 내부에는 상기 유체 흐름부의 직경에 비해 작은 직경을 갖는 내부 유체관이 설치된 것을 특징으로 하는 조명장치. - 청구항 11 내지 청구항 13 및 청구항 15중의 어느 한 항에 있어서,
상기 금속판의 저면에는 그라파이트층 또는 금속폼층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 조명장치.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120077065A KR101315912B1 (ko) | 2012-07-16 | 2012-07-16 | 반도체 패키지용 베이스 및 이를 이용한 조명장치 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| KR101315912B1 true KR101315912B1 (ko) | 2013-10-08 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020120077065A KR101315912B1 (ko) | 2012-07-16 | 2012-07-16 | 반도체 패키지용 베이스 및 이를 이용한 조명장치 |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101315912B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102587278B1 (ko) * | 2022-09-21 | 2023-10-12 | (주)일렉팜 | 단차 구조가 적용된 등기구용 led 방열기판 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100055309A (ko) * | 2008-11-17 | 2010-05-26 | 안수호 | 강제냉각방식을 이용한 엘이디 집어등장치 |
| KR20110075154A (ko) * | 2009-12-28 | 2011-07-06 | 주식회사 케이디파워 | 엘이디(ｌｅｄ) 조명등 |
| JP2011176060A (ja) | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Seiko Instruments Inc | 発光装置 |
| KR20110129320A (ko) * | 2010-05-25 | 2011-12-01 | 선온웰스 일렉트릭 머신 인더스트리 컴퍼니 리미티드 | 냉각 모듈 조립체의 제조방법 |
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2012
- 2012-07-16 KR KR1020120077065A patent/KR101315912B1/ko active IP Right Grant
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