KR102111142B1 - 발광 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

발광 장치 및 그 제조 방법이 개시된다. 상기 발광 장치는, 제1 금속 프레임, 상기 제1 금속 프레임으로부터 이격된 제2 금속 프레임, 및 상기 제1 및 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 절연층을 포함하는 기판, 및 상기 기판 상에 실장된 발광 소자를 포함하고, 상기 발광 소자는 상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임 각각에 전기적으로 연결되고, 상기 기판은, 제1 측면, 상기 제1 측면에 반대하여 위치하는 제2 측면, 및 상기 제1 및 제2 측면에 형성된 오목부를 포함하며, 상기 오목부는 상기 제1 금속 프레임과 상기 제2 금속 프레임 사이 영역에 위치한다. 이에 따라, 발광 장치의 단락현상이 효과적으로 방지될 수 있다.

Description

발광 장치 및 그 제조 방법{LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD OF MAKING THE SAME}
본 발명은 발광 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히, 금속 프레임간의 단락 현상을 방지할 수 있는 발광 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
발광 소자는 전자와 정공의 재결합으로 발생하는 광을 발하는 무기 반도체 소자로서, 최근, 디스플레이, 자동차 램프, 일반 조명 등의 여러 분야에서 사용된다. 발광 소자는 수명이 길고, 소비 전력이 낮으며, 응답 속도가 빨라서, 발광 소자를 포함하는 발광소자 패키지와 같은 발광 장치는 종래의 광원을 대체할 것으로 기대된다.
일반적으로, 발광소자 패키지는 기판 상에 발광 칩이 실장되고, 상기 기판 상에 형성된 리드 프레임과 발광 칩이 전기적으로 연결됨으로써 제조된다. 상기 기판으로 세라믹 기판, 또는 PCB 기판 등이 이용되며, 발광소자 패키지는 상기 기판을 다이싱하거나 브레이킹하여 개별화하여 제조된다. 그런데, 리드 프레임을 포함하는 발광 장치는, 리드 프레임의 변색 또는 손상에 의해 수명이 단축되는 단점이 있고, 또한, 열 방출 효율이 떨어진다. 이러한 단점들을 극복하기 위하여, 기판 자체를 Al 기판 등의 금속을 이용하여 제조하는 기술이 제안되었다.
이러한 기판 자체를 금속으로 제조한 발광소자 패키지는, 적어도 두 개의 금속 프레임이 절연층에 의해 절연된 형태로 제조된다. 상기 발광소자 패키지는, 복수의 금속 프레임이 반복적으로 배치되고, 각각의 금속 프레임 사이에 절연층이 배치된 플레이트를 형성하고, 상기 플레이트 상에 복수의 발광 소자를 배치한 후, 플레이트를 개별 패키지 단위로 분할 절단하여 제조된다.
그런데, 금속은 세라믹과 같은 물질에 비해 높은 연성을 가지므로, 플레이트를 개별 패키지 단위로 분할하기 위해서 브레이킹을 이용하기 어려워 블레이드를 이용한 다이싱 공정을 이용한다. 블레이드를 이용하여 다이싱 공정을 진행할 경우 블레이드 날이 금속에 직접적으로 접촉하면서 이동하게 되는데, 이와 같은 공정의 특성과 금속의 연성에 의해 금속물질의 밀림현상이 발생한다. 이에 따라 하나의 금속 프레임의 금속 물질이 밀려 인접하는 다른 금속 프레임에 접촉되게 된다.
서로 다름 금속 프레임간에 접촉이 발생하면, 이로부터 제조된 발광 소자 패키지의 작동시 단락 현상을 일으킨다. 이는 발광소자 패키지 제조 방법의 공정 수율을 저하시키고, 제조된 발광소자 패키지의 신뢰성을 떨어뜨린다. 따라서 금속 프레임을 포함하는 기판을 이용하여 제조된 발광 장치의 단락 현상을 방지할 수 있는 기술이 요구된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 서로 다른 극성의 전원에 연결된 금속 프레임 간의 단락현상을 방지할 수 있는 구조를 제시하여, 신뢰성이 향상된 발광 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 서로 절연된 금속 프레임간의 단락 현상을 방지할 수 있는 발광 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치는, 제1 금속 프레임, 상기 제1 금속 프레임으로부터 이격된 제2 금속 프레임, 및 상기 제1 및 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 절연층을 포함하는 기판; 및 상기 기판 상에 실장된 발광 소자를 포함하고, 상기 발광 소자는 상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임 각각에 전기적으로 연결되고, 상기 기판은, 제1 측면, 상기 제1 측면에 반대하여 위치하는 제2 측면, 및 상기 제1 및 제2 측면에 형성된 오목부를 포함하며, 상기 오목부는 상기 제1 금속 프레임과 상기 제2 금속 프레임 사이 영역에 위치한다.
상기 오목부는 상기 기판의 상면으로부터 상기 기판의 하면까지 연장하여 관통하는 형상을 가질 수 있다.
다른 실시예들에 있어서, 상기 오목부는 상기 기판의 하면으로부터 개방되어 상부가 막힌 형상을 가질 수 있다.
상기 기판은 그 상면에 형성된 캐비티를 더 포함할 수 있고, 상기 발광소자는 상기 캐비티 내에 실장될 수 있다.
나아가, 상기 캐비티 바닥면에 상기 절연층, 상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임이 부분적으로 노출될 수 있다.
또한, 상기 기판의 하면은, 상기 절연층, 상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임의 하면을 포함할 수 있다.
상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임은 Al을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 상기 절연층은, 상기 제1 및 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 절연부; 상기 제1 금속 프레임과 상기 절연부 사이에 위치하는 제1 접착부; 및 상기 제2 금속 프레임과 상기 절연부 사이에 위치하는 제2 접착부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 오목부 내 측면의 적어도 일부분에 상기 절연층이 노출될 수 있ㄷ다.
덧붙여, 상기 오목부는 상기 제1 금속 프레임, 상기 제2 금속 프레임 및 상기 절연층의 일부가 상기 기판의 제1 및 제2 측면으로부터 함입되어 형성될 수 있다.
상기 기판은, 상기 오목부를 채우는 절연체를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 장치 제조 방법은, 제1 금속 프레임, 상기 제1 금속 프레임으로부터 이격된 제2 금속 프레임, 및 상기 제1 및 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 절연층을 포함하는 금속 템플릿을 준비하고; 상기 금속 템플릿 상면에 적어도 둘 이상의 발광 소자를 실장하되, 상기 적어도 둘 이상의 발광 소자 각각은 제1 및 제2 금속 프레임에 전기적으로 연결되고; 상기 절연층을 부분적으로 제거하여 적어도 하나 이상의 홀을 형성하고; 상기 적어도 둘 이상의 발광 소자 사이 영역의 분할선을 따라 상기 금속 템플릿을 분할하여 개별화된 기판으로 분리하는 것을 포함하고, 상기 홀은 상기 분할선과 중첩되도록 형성된다.
상기 홀은 상기 금속 템플릿의 상면으로부터 하면으로 상기 금속 템플릿을 관통할 수 있다.
다른 실시예들에 있어서, 상기 홀은 상기 금속 템플릿의 하면에 형성되며, 상기 홀은 그 상부가 막힌 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 홀은 상기 절연층에 더하여, 상기 제1 및 제2 금속 프레임이 부분적으로 제거되어 형성될 수 있다.
상기 홀은 원통형 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 및 제2 금속 프레임은 Al을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예들에서, 상기 금속 템플릿을 분할하는 것은 다이싱 공정을 이용하는 것을 포함할 수 있다.
나아가, 상기 다이싱 공정은 블레이드를 이용하여 수행될 수 있다.
상기 제조 방법은, 상기 적어도 둘 이상의 발광 소자를 실장하기 전에, 상기 금속 템플릿 상면에 적어도 둘 이상의 캐비티를 형성하는 것을 더 포함할 수 있고, 상기 발광 소자는 상기 캐비티 내에 실장될 수 있다.
또한, 상기 제조 방법은, 상기 적어도 하나의 홀을 형성한 후, 상기 홀을 채우는 절연체를 형성하는 것을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 장치는, 적어도 세 개 이상의 서로 이격된 금속 프레임, 및 상기 금속 프레임들 사이에 배치되어 상기 금속 프레임들을 절연시키는 적어도 두 개 이상의 절연층을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 실장된 복수의 발광 소자를 포함하고, 상기 발광 소자들은 상기 적어도 세 개 이상의 금속 프레임에 전기적으로 연결되고, 상기 기판은, 제1 측면, 상기 제1 측면에 반대하여 위치하는 제2 측면, 및 상기 제1 및 제2 측면에 형성된 적어도 하나 이상의 오목부를 포함하며, 상기 오목부들은 상기 서로 이격된 금속 프레임들 사이 영역에 위치한다.
상기 기판은 그 상면에 형성된 캐비티를 더 포함할 수 있고, 상기 발광 소자들은 상기 캐비티 내에 실장될 수 있다.
상기 오목부 중 적어도 하나는 상기 기판의 하면으로부터 개방되어 상부가 막힌 형상을 가질 수 있다.,
상기 발광 소자들은 서로 직렬, 병렬 또는 역병렬로 연결될 수 있다.
상기 적어도 세 개 이상의 금속 프레임은 제1 금속 프레임, 제2 금속 프레임, 및 제3 금속 프레임을 포함할 수 있고, 상기 적어도 두 개 이상의 절연층은 상기 제1 금속 프레임과 상기 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 제1 절연층, 및 상기 제2 금속 프레임과 제3 금속 프레임 사이에 위치하는 제2 절연층을 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 오목부는 상기 제1 금속 프레임과 상기 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 제1 오목부, 및 상기 제2 금속 프레임과 상기 제3 금속 프레임 사이에 위치하는 제2 오목부를 포함할 수 있다.
나아가, 상기 발광 소자들은, 상기 제1 금속 프레임과 상기 제2 금속 프레임에 전기적으로 연결된 제1 발광 소자, 및 상기 제2 금속 프레임과 상기 제3 금속 프레임에 전기적으로 연결된 제2 발광 소자를 포함할 수 있고, 상기 제1 발광 소자와 상기 제2 발광 소자는 서로 직렬 연결될 수 있다.
또한, 상기 제1 금속 프레임과 상기 제3 금속 프레임은 각각 서로 다른 극성을 갖는 전극일 수 있다.
상기 제1 오목부와 상기 제2 오목부는 서로 연결되어 하나의 오목부를 구성할 수 있다.
상기 기판은 상기 적어도 하나의 오목부를 채우는 절연체를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 발광 장치는 제1 및 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 오목부를 포함하여, 제1 금속 프레임과 제2 금속 프레임 간의 단락이 발생하는 것이 효과적으로 방지된다. 이에 따라, 상기 발광 장치의 신뢰성 및 전기적 특성이 우수해 질 수 있다.
또한, 발광 장치의 제조에 있어서, 홀에 의해 하나의 금속 프레임의 금속 물질 밀려 다른 금속 물질에 접촉되는 것이 방지될 수 있으므로, 발광 장치의 제조 공정 수율이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 사시도, 평면도, 및 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 사시도, 평면도, 및 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 사시도, 평면도, 및 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 사시도, 평면도, 및 단면도이다.
도 5 내지 도 8 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치 제조 방법을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 다른 홀 형성 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 또한, 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 "상부에" 또는 "상에" 있다고 기재된 경우 각 부분이 다른 부분의 "바로 상부" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라 각 구성요소와 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 있는 경우도 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
본 명세서에서 "홀"이 지칭하는 것은 소정의 물체를 관통하는 홀을 비롯하여, 일면으로부터 연장되어 형성되되, 타면은 막힌 형태의 홀도 포함하는 개념으로 사용된다. 또한, 상기 "홀"의 형상은 후술하는 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변형될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 사시도((a)), 평면도((b)), 및 (b)의 A-A선에 대응하는 단면도((c))이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예의 발광 장치는 기판, 및 발광소자(210)를 포함한다. 나아가, 상기 기판과 발광소자(210)를 전기적으로 연결하는 와이어(220)를 더 포함할 수 있으며, 발광소자(210)를 봉지하는 몰딩부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
기판(100)은 제1 금속 프레임(110), 제2 금속 프레임(120), 절연층(130), 및 오목부(151)를 포함한다. 또한, 기판(100)은 캐비티(140)를 더 포함할 수 있다.
제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)은 서로 이격될 수 있고, 이격된 제1 및 제2 금속 프레임(110, 120) 사이에 절연층(130)이 위치할 수 있다. 이에 따라 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)은 서로 전기적으로 절연된다. 절연층(130)은 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)을 서로 분리시킬 수 있으며, 도시된 바와 같이, 제1 금속 프레임(110)의 상부 면적이 제2 금속 프레임(120)의 상부 면적보다 클 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 다양하게 변형이 가능하다.
제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)은 서로 다른 극성을 갖는 전극 역할을 할 수 있고, 각각 발광 소자(210)에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)은 그 자체로 종래의 리드 프레임 및 기판의 역할을 동시에 할 수 있고, 이에 따라, 본 발명의 발광 장치는 소형화 및 박형화될 수 있고, 우수한 전기적 및 열적 특성을 가질 수 있다.
또한, 기판(100)의 하면은 제1 금속 프레임(110), 제2 금속 프레임(120) 및 절연층(130)의 하면을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 금속 프레임(110, 120)의 하면은 기판(100)의 하면에 노출되어, 발광 장치가 다른 장치에 안정적으로 실장될 수 있는 실장면을 제공할 수 있고, 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)이 효과적으로 전극 역할을 수행할 수 있다.
제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)은 Al, Ag, Cu, Ni 등을 포함할 수 있으며, 특히, 본 실시예에 있어서 상기 제1 및 제2 금속 프레임(110, 120)은 Al을 포함할 수 있다. 이에 따라 기판(100)의 가공성이 우수해질 수 있으며, 신뢰성이 향상될 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(210)가 UV 영역의 피크 파장을 갖는 광을 방출하는 경우, Al을 포함하는 제1 및 제2 금속 프레임(110, 120)의 변색 또는 손상이 방지될 수 있어, 발광 장치의 신뢰성 및 수명이 향상될 수 있다.
절연층(130), 제1 금속 프레임(110), 및 제2 금속 프레임(120)은 서로 나란히 형성될 수 있다. 이에 따라, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 금속 프레임(110), 제2 금속 프레임(120) 및 절연층(130)이 하나의 플레이트(plate)와 같은 형태를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(100)은 발광 칩(200)이 실장되는 기판과 같은 기능과 아울러, 제1 금속 프레임(110) 및 제2 금속 프레임(120)이 리드 프레임과 같은 기능을 할 수 있다. 따라서, 발광 장치가 소형화 및 박형화될 수 있다. 뿐만 아니라, 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)이 리드 형태가 아닌 벌크 형태로 형성될 수 있으므로, 발광 장치의 열 방출 효율이 향상될 수 있다.
절연층(130)은 통상의 기술자에게 알려진 다양한 절연 물질을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 세라믹, 폴리머 물질 등으로 형성될 수 있다. 나아가, 절연층(130)은 TiO2와 같은 광 반사성 물질을 더 포함할 수 있다.
한편, 기판(100)은 제1 측면과 상기 제1 측면에 반대하여 위치하는 제2 측면을 포함할 수 있고, 오목부(151)가 상기 제1 및 제2 측면에 형성될 수 있다. 또한, 오목부(151)는 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120) 사이에 영역에 위치할 수 있다. 이에 따라, 오목부(151)는 제1 및 제2 측면에 절연층(130)이 노출된 영역에 형성될 수 있고, 오목부(151) 내 측면의 적어도 일부분에 절연층(130)이 노출될 수 있다.
나아가, 도 1에 도시된 바와 같이, 오목부(151)는 상기 제1 금속 프레임(110), 제2 금속 프레임(120), 및 절연층(130)의 일부가 기판(100)의 제1 및 제2 측면으로부터 함입되어 형성될 수 있다. 따라서 오목부(151)의 최대 폭은 절연층(130)의 폭보다 클 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 오목부(151)의 폭은 필요에 따라 조절될 수 있다. 예를 들어, 오목부(151)의 최대 폭은 절연층(130)의 폭보다 작을 수 있고, 이 경우 오목부(151)는 절연층(130)의 일부만 기판(100)의 제1 및 제2 측면으로부터 함입되어 형성될 수 있다.
또한, 오목부(151)는 기판(100)의 상면으로부터 하면까지 연장하여 관통하는 형상을 가질 수 있으며, 다양한 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 오목부(151)는 반원기둥 형상, 사각 기둥 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
이와 같이, 오목부(151)가 기판(100)의 제1 및 제2 측면에서, 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)의 사이 영역에 위치함으로써, 제1 금속 프레임(110)가 제2 금속 프레임(120)이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 단락 현상이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 따라서 본 발명의 발광 장치의 신뢰성 및 전기적 안정성이 우수해질 수 있다.
한편, 도시되지 않았으나, 기판(100)은 오목부(151)를 채우는 절연체(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 절연체는 절연성 물질이면 한정되지 않으며, 예를 들어, 포토레지스트, 실리콘, 에폭시 등을 포함할 수 있다. 상기 절연체는 오목부(151)를 채워 기판(100)의 제1 및 제2 측면 표면을 평탄하게 할 수 있다. 상기 절연체를 오목부(151)에 채움으로써, 종래의 발광 장치와 외관상 동일하면서도 신뢰성이 우수한 발광 장치가 제공될 수 있다.
또한, 기판(100)은 상면에 형성된 캐비티(140)를 더 포함할 수 있다.
캐비티(140)는, 도시된 바와 같이, 제1 금속 프레임(110) 및 제2 금속 프레임(120)의 일부 및 절연층(130)이 부분적으로 함입된 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라, 캐비티(140)의 내부에는 제1 및 제2 금속 프레임(110, 120), 및 절연층(130)이 부분적으로 노출될 수 있다. 캐비티(140)의 측면은 경사지도록 형성될 수 있으며, 이에 따라, 발광 소자(210)에서 방출된 광이 더욱 효율적으로 반사될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 발광 장치는 기판(100)의 상면에 실장된 발광 소자(210)를 포함한다. 기판(100)이 캐비티(140)를 더 포함하는 경우, 상기 발광 소자(210)는 캐비티(140) 내에 실장될 수도 있다.
발광 소자(210)는 제1 도전형 반도체층, 제2 도전형 반도체층 및 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층 사이에 위치하는 활성층을 포함하는 일반적인 발광 다이오드일 수 있다. 또한, 발광 소자(210)는 다양한 형태의 발광 다이오드일 수 있고, 예를 들어, 수평형, 수직형, 또는 플립칩형 등 필요에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 발광 소자(210)는 수직형 발광 다이오드일 수 있고, 상기 발광 다이오드의 제1 전극이 제1 금속 프레임(110)에 연결되고, 제2 전극은 와이어(220)를 통해 제2 금속 프레임(120) 상에 전기적으로 연결된 구조를 가질 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 발광 소자(210)의 구조는 다양하게 형성될 수 있고, 예를 들어, 플립칩 구조의 발광 다이오드인 경우, 상기 발광 다이오드의 제1 및 제2 전극이 직접적으로 제1 및 제2 금속 프레임(110, 120)에 연결될 수 있다. 따라서 이러한 경우에는 와이어(220)가 생략될 수 있다.
발광 소자(210)는 필요에 따라 다양한 파장대의 피크 파장을 갖는 광을 방출하도록 조절될 수 있다. 이하, 발광 소자(210)와 관련한 주지 기술적 내용에 대한 상세한 설명은 생략한다.
한편, 상기 발광 장치는 발광 소자(210)를 봉지하는 몰딩부(미도시)를 더 포함할 수 있고, 기판(100)이 캐비티(140)를 더 포함하는 경우에는 상기 몰딩부가 캐비티(140)를 채우도록 형성될 수 있다. 몰딩부는 발광 소자(210)를 외부로부터 보호할 수 있다.
몰딩부는 실리콘 또는 에폭시와 같은 폴리머 물질을 포함할 수 있으며, 형광체를 더 포함할 수 있다. 형광체는 발광 소자(210)에서 방출된 광을 다른 파장의 광으로 변환시킬 수 있으며, 예를 들어, 2종 이상의 형광체를 이용하여 발광 장치에서 백색광이 방출되도록 조절될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 사시도((a)), 평면도((b)), 및 (b)의 B-B선에 대응하는 단면도((c))이다.
도 2의 실시예에 따른 발광 장치는, 도 1을 참조하여 설명한 발광 장치와 대체로 유사하나, 오목부(153)에 있어서 차이가 있다. 이하, 차이점에 대해서 상세히 설명하고, 중복되는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
도 2를 참조하면, 본 실시예의 기판(100)은 오목부(153)를 포함한다.
오목부(153)는 기판(100)의 제1 측면 및 제2 측면 상에 형성될 수 있으며, 제1 금속 프레임(110) 및 제2 금속 프레임(120)의 사이 영역에 위치할 수 있다. 특히, 오목부(153)는 기판(100)의 하면으로부터 개방되어 상부가 막힌 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 본 실시예의 발광 장치의 상면은 오목부(153)를 포함하지 않는 경우와 동일한 상면 형태를 가질 수 있다. 따라서 종래의 발광 장치와 다른 외부 형상에 의해 발생할 수 있는 디자인적인 공정 문제를 방지할 수 있다.
또한, 오목부가 기판(100)을 상하로 관통하는 형상을 갖는 경우, 캐비티(140) 영역까지 관통하도록 형성될 수 있다. 이러한 경우, 캐비티(140)와 오목부가 중첩되는 영역에서 이물질이 침투하거나, 제조 공정상 문제가 발생하여 발광 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다. 따라서, 본 실시예와 같이 오목부(153)를 상부가 막힌 형상으로 형성함으로써, 발광 장치의 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이와 관련하여서는, 도 4의 실시예에서 더욱 상세하게 설명한다.
또한, 상기 발광 장치의 제조 시, 블레이드를 이용한 다이싱 공정을 통해 개별화된 기판(100)을 제조하는 경우에 제1 금속 프레임(110) 및/또는 제2 금속 프레임(120)의 금속 물질 밀림 현상은 상기 블레이드의 끝단에서 더 쉽게 발생한다. 따라서 기판(100)의 상부로부터 하부로 상기 블레이드를 삽입하여 개별화된 기판(100)을 제조하게 되면, 기판(100)의 제1 및 제2 측면의 아랫부분에만 도 2에 도시된 바와 같은 오목부(153)를 형성하더라도 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120) 간의 단락 현상 발생을 방지할 수 있다.
한편, 본 실시예에 있어서도, 기판(100)은 오목부(153)를 채우는 절연체(미도시)를 더 포함할 수 있다. 절연체에 관한 설명은 도 1을 참조하여 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 사시도((a)), 평면도((b)), 및 (b)의 C-C선에 대응하는 단면도((c))이다.
도 3의 실시예에 따른 발광 장치는, 도 2를 참조하여 설명한 발광 장치와 대체로 유사하나, 절연층(160)에 있어서 차이가 있다. 이하, 차이점에 대해서 상세히 설명하고, 중복되는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
도 3을 참조하면, 절연층(160)은 절연부(165), 제1 접착부(161) 및 제2 접착부(163)를 포함한다.
도시된 바와 같이, 절연부(165)는 제1 및 제2 금속 프레임(110, 120) 사이에 위치할 수 있고, 제1 접착부(161)는 제1 금속 프레임(110) 및 절연부(165) 사이에 위치하며, 제2 접착부는(163)는 제2 금속 프레임(120) 및 절연부(165) 사이에 위치할 수 있다.
제1 및 제2 접착부(161, 163)는 각각 절연부(165)와 제1 금속 프레임(110) 및 제2 금속 프레임(120)을 접착할 수 있다. 이에 따라, 절연층(160)과 제1 및 제2 금속 프레임(110, 120) 간의 접착력을 우수하게 할 수 있다. 또한, 절연층(160)의 두께를 상대적으로 더 두껍게 할 수 있으므로, 더욱 효과적으로 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)이 서로 절연되도록 할 수 있고, 제1 및/또는 제2 금속 프레임(120)의 금속 물질이 밀려 서로 단락되는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 도 3에는 오목부(153)가 도 2와 같이 형성된 것으로 도시되어 있으나, 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 도 3의 경우에도 도 1과 같이 기판(100)의 상하를 관통하는 형태로 형성된 오목부(151)가 적용될 수 있다. 또한, 기판(100)은 오목부(153)를 채우는 절연체(미도시)를 더 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 사시도((a)), 평면도((b)), 및 (b)의 E-E선에 대응하는 단면도((c))이다.
도 4의 발광 장치는 도 1, 도 2 또는 도 3의 발광 장치와 대체로 유사하나, 적어도 세 개 이상의 금속 프레임과 적어도 두 개 이상의 발광소자를 포함하는 점에서 차이가 있다. 이하 차이점을 중심으로 도 4의 발광 장치에 대해 설명한다.
도 4를 참조하면, 본 실시예의 발광 장치는, 기판(300), 및 적어도 두 개 이상의 복수의 발광소자(410, 420)를 포함한다. 나아가, 발광소자(410, 420)와 기판(300)을 전기적으로 연결하는 와이어(430, 440)를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자(410, 420)를 봉지하는 몰딩부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
기판(300)은 적어도 세 개 이상의 서로 이격된 금속 프레임, 상기 금속 프레임들 사이에 배치되어 상기 금속 프레임들을 절연시키는 적어도 두 개 이상의 절연층, 및 서로 이격된 금속 프레임들 사이 영역에 위치하는 적어도 두 개 이상의 오목부들을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 기판(300)은 제1 금속 프레임(310), 제2 금속 프레임(320), 제3 금속 프레임(330), 제1 절연층(340), 제2 절연층(350), 제1 오목부(371) 및 제2 오목부(372)를 포함할 수 있다. 또한, 기판(300)은 캐비티(360)를 더 포함할 수 있다.
제1 금속 프레임(310), 제2 금속 프레임(320), 및 제3 금속 프레임(330)은 각각 서로 이격될 수 있고, 제1 절연층(340)은 제1 및 제2 금속 프레임(310, 320) 사이에 위치할 수 있으며, 제2 절연층(350)은 제2 및 제3 금속 프레임(320, 330) 사이에 위치할 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제3 금속 프레임(310, 320, 330)이 서로 제1 및 제2 절연층(340, 350)에 의해 전기적으로 절연될 수 있다. 또한, 제1 내지 제3 금속 프레임(310, 320, 330)은 서로 나란히 형성될 수 있고, 이에 따라, 제1 내지 제3 금속 프레임(310, 320, 330)과, 제1 및 제2 절연층(340, 350)이 하나의 플레이트와 같은 형태를 가질 수 있다.
상기 금속 프레임(310, 320, 330)들과 절연층들(340, 350)이 포함하는 물질은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 바와 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
나아가, 기판(300)은 그 상면에 형성된 캐비티(360)를 더 포함할 수 있다. 캐비티(360)는 기판(300)의 상면이 부분적으로 함입되어 형성될 수 있고, 구체적으로, 제1 내지 제3 금속 프레임(310, 320, 330)과 제1 및 제2 절연층(340, 350)이 부분적으로 함입된 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라, 캐비티(360) 내에는 제1 내지 제3 금속 프레임(310, 320, 330)과 제1 및 제2 절연층(340, 350)의 일부분이 노출될 수 있다. 캐비티(360)의 측면은 경사지도록 형성될 수 있으며, 이에 따라, 발광 소자(410, 420)들에서 방출된 광이 더욱 효율적으로 반사될 수 있다. 기판(300)이 캐비티(360)를 포함하는 경우, 발광 소자(410, 420)는 캐비티(360) 내에 실장될 수 있다.
기판(300)은 제1 측면과 제1 측면에 반대하여 위치하는 제2 측면을 포함할 수 있고, 나아가, 상기 제1 측면과 제2 측면에 형성된 적어도 두 개 이상의 오목부들(371, 372)을 포함한다.
제1 오목부(371)는 제1 금속 프레임(310)과 제2 금속 프레임(320) 사이에 위치할 수 있고, 제2 오목부(372)는 제2 금속 프레임(320)과 제3 금속 프레임(330)사이에 위치할 수 있다. 따라서, 제1 오목부(371)의 내측면과 제2 오목부(372)의 내측면에는 각각 제1 절연층(340)과 제2 절연층(350)이 노출될 수 있다.
나아가, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 오목부(371)는 상기 제1 금속 프레임(310), 제2 금속 프레임(320), 및 제1 절연층(340)의 일부가 기판(100)의 제1 및 제2 측면으로부터 함입되어 형성될 수 있고, 제2 오목부(372)는 제2 금속 프레임(320), 제3 금속 프레임(330), 및 제2 절연층(350)의 일부가 기판(100)의 제1 및 제2 측면으로부터 함입되어 형성될 수 있다. 따라서 오목부들(371, 372)의 최대 폭은 절연층들(340, 350)의 폭보다 클 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 제1 오목부(371) 및 제2 오목부(372)는 기판(300)의 하면으로부터 개방되어 상부가 막힌 형상을 가질 수 있다. 특히, 제1 오목부(371)는 기판(300)을 상하방향으로 관통하지 않는 형태로 형성되는 것이 바람직하다.
구체적으로 설명하면, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 오목부(371)가 형성되는 기판(300)의 일 측면 모서리로부터 캐비티(360)의 외곽 테두리 까지의 거리를 W1로 정의하고, 제1 오목부(371)가 기판(300)의 상기 일 측면으로부터 함입된 폭을 W2로 정의한다. 이때, W1이 W2보다 작은 경우, 제1 오목부(371)를 기판(300)의 상하를 관통하는 형태로 형성하면, 캐비티(360)의 형태가 변형되고, 이에 따라 캐비티(360) 내에 몰딩부를 형성할 때 불량을 야기시킬 수 있으며, 발광 장치의 측면으로 광이 방출되는 빛샘현상이 발생할 수도 있다. 따라서, 캐비티(360)의 형태가 변형되는 것을 방지하기 위해서는 기판(300)의 크기를 더 크게 변경해야 하므로, 전체적인 제조 공정의 변경이 요구될 가능성이 있다.
그러나, 본 실시예와 같이 제1 오목부(371)를 기판(300)의 하면으로부터 개방되어 상부가 막힌 형상으로 형성하면, 캐비티(360)의 형태에 영향을 미치지 않고, 따라서, 기판(300)의 크기를 변경할 필요가 없다. 즉, 발광 장치의 크기에 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 더하여, 기판(300)의 다이싱 공정에서 발생할 수 있는 금속 프레임 간의 단락 현상도 방지할 수 있으며, 이는 도 2를 참조하여 설명한 바와 유사하므로 자세한 설명을 생략한다.
다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, W2가 W1보다 작은 경우에는 제1 오목부(371)가 기판(300)의 상하방향을 관통하는 형태로 형성될 수도 있다. 또한, 제2 오목부(372) 역시 기판(300)의 상하방향을 관통하는 형태로 형성될 수 있다. 덧붙여, 상기 기판(300)은 적어도 두 개의 오목부들(371, 372)을 채우는 절연체(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한, 기판(300)이 복수의 금속 프레임들과 이에 대응하는 개수의 절연층을 포함하는 경우, 각각의 절연층의 개수에 따라 오목부가 형성되는 상술한 실시예와 달리, 두 개 이상의 절연층에 중첩되는 오목부가 형성될 수도 있다. 예를 들어, 하나의 오목부의 내 측면에 두 개 이상의 절연층이 노출되도록 오목부를 형성할 수도 있다. 즉, 제1 오목부(371)와 제2 오목부(372)가 서로 분리되지 않고, 하나로 연결될 형태로 형성될 수도 있다.
이러한 두 개 이상의 절연층에 중첩되는 오목부는 오목부 형성 시, 형성 방법에 따라 중첩되는 영역 등이 결정될 수 있다. 예를 들어, 드릴링 공정을 이용하여 오목부를 형성하는 경우, 인접하는 절연층들 간의 간격 및 절연층들의 두께와, 드릴 직경 크기와의 관계에 따라 오목부의 크기 및 오목부 형성 영역이 결정된다. 즉, 상기 드릴 직경의 크기가 인접하는 절연층들의 간격과 각 절연층의 두께를 더한 값보다 큰 경우, 상기 오목부는 인접하는 절연층들에 중첩된다. 이에 따라, 상기 오목부 내의 측면에 상기 절연층들이 노출될 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 상기 발광 장치는 적어도 두 개 이상의 발광 소자(410, 420)를 포함할 수 있다.
제1 발광 소자(410)는 제1 금속 프레임(310)과 제2 금속 프레임(320)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 발광 소자(420)는 제2 금속 프레임(320)과 제3 금속 프레임(330)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 제1 발광 소자(410)는 제1 금속 프레임(310) 상에 실장되어 전기적으로 연결되고, 제1 와이어(430)를 통해 제2 금속 프레임(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 발광 소자(420)는 제2 금속 프레임(320) 상에 실장되어 전기적으로 연결되고, 제2 와이어(440)를 통해서 제3 금속 프레임(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 발광 소자(410)와 제2 발광 소자(420)는 직렬 연결될 수 있고, 이때, 제1 금속 프레임(310)은 발광 장치의 제1 전극으로, 제3 금속 프레임(330)은 발광 장치의 제2 전극으로서 기능할 수 있다.
이와 같이, 적어도 세 개 이상의 금속 프레임과 적어도 두 개 이상의 발광 소자를 포함하는 발광 장치는, 하나의 발광 장치 내에 서로 연결된 복수의 발광 소자를 포함할 수 있다. 이에 따라, 발광 장치의 광 출력을 더욱 증가시킬 수 있다.
다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 발광 소자(410, 420)의 형태에 따라 다양한 방법을 통해 발광 소자(410, 420)와 금속 프레임들(310, 320, 330)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(410, 420)가 플립칩 형태인 경우, 와이어는 생략될 수 있다. 또한, 복수의 발광 소자들은 서로 직렬, 병렬 또는 역병렬로 연결될 수 있으며, 이는 필요에 따라 전기적 연결 방법을 다양하게 함으로써 달성될 수 있다.
뿐만 아니라, 본 실시예에서는 세 개의 금속 프레임과 두 개의 발광 소자를 포함하여 발광 소자가 서로 직렬로 연결된 형태의 발광 장치를 설명하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 세 개 이상의 발광 소자를 포함하는 경우도 본 발명의 범위에 포함되며, 발광 소자의 개수에 따라 금속 프레임 및 절연층의 개수가 결정될 수 있다.
도 5 내지 도 8 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치 제조 방법을 설명하기 위한 평면도들이고, 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 다른 홀 형성 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다. 본 실시예들에 있어서, 도 1 내지 도 3에 도시된 도면 부호와 동일한 도면 부호를 갖는 구성들은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 바와 대체로 동일하거나 유사하므로, 중복되는 구성에 대해서는 이하 구체적인 설명을 생략한다.
먼저, 도 5를 참조하면, 제1 금속 프레임(110), 제2 금속 프레임(120), 및 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120) 사이에 위치하는 절연층(130)을 포함하는 금속 템플릿(100a)을 준비한다.
금속 템플릿(100a)은 복수의 제1 금속 프레임(110)과 복수의 제2 금속 프레임(120)이 반복 배치된 구조를 가질 수 있고, 상기 제1 및 제2 금속 프레임(120) 사이에는 절연층(130)들이 배치된 구조일 수 있다. 즉, 본 발명의 제조 방법에 따르면, 하나의 금속 템플릿(100a)으로부터 복수의 발광 장치가 제공될 수 있으며, 이하 설명에서는 도 5에 도시된 "X" 영역을 중심으로 설명하며, 금속 템플릿(100a)의 다른 영역들에 대해서도 동일한 공정이 적용될 수 있다. 도 6은 상기 "X" 영역을 확대 도시한다.
또한, 본 발명의 제조 방법은, 금속 템플릿(100a)의 상면에 적어도 둘 이상의 캐비티(140)를 형성하는 것을 더 포함할 수 있으며, 이에 따라, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 금속 템플릿(100a)의 상면에 복수의 캐비티(140)가 형성될 수 있다. 각 캐비티(140)내 표면에는 제1 금속 프레임(110)의 일부, 제2 금속 프레임(120)의 일부 및 절연층(130)의 일부가 노출될 수 있다.
이어서, 도 7을 참조하면, 금속 템플릿(100a) 상에 적어도 둘 이상의 발광 소자(210)를 실장한다. 나아가, 적어도 둘 이상의 발광 소자(210)는 각각 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 금속 템플릿(100a) 상에 적어도 둘 이상의 캐비티(140)가 형성된 경우, 발광 소자(210)는 캐비티(140) 내에 실장될 수 있다.
발광 소자(210)는 다양한 방법을 통해 금속 템플릿(100a) 상에 실장될 수 있으며, 예를 들어, 전도성 접착제를 이용하거나, 공정 본딩을 이용하여 실장될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 발광 소자(210)는 직접 접촉되거나, 와이어(220)를 통해서 제1 금속 프레임(110) 및 제2 금속 프레임(120)에 전기적으로 연결될 수 있으나, 와이어(220)는 발광 소자(210)의 형태에 따라 생략될 수도 있다. 본 실시예의 경우, 발광 소자(210)는 수직형 발광 다이오드일 수 있으며, 이에 따라, 발광 소자(210)의 하면은 제1 금속 프레임(110)과 접촉되어 전기적으로 연결되고, 발광 소자(210)의 상면에 또 다른 전극은 와이어(220)를 통해 제2 금속 프레임(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다음, 도 8을 참조하면, 절연층(130)을 부분적으로 제거하여 적어도 하나 이상의 홀(151a)을 형성한다. 즉, 상기 적어도 하나 이상의 홀(151a)은 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120) 사이의 일 영역에 형성될 수 있다. 이때, 홀(151a)은 발광 소자(210)들 사이 영역에 형성될 수 있고, 예를 들어, 후술하는 분할 공정에서 분할선과 중첩되도록 형성될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 홀(151a)은 금속 템플릿(100a)의 상면으로부터 하면으로 금속 템플릿(100a)을 관통할 수 있다. 또한, 홀(151a)의 단면 최대 폭은 절연층(130)의 폭보다 클 수 있고, 이에 따라 홀(151a)이 형성됨으로써, 절연층(130)에 더하여 제1 금속 프레임(110) 및 제2 금속 프레임(120)도 부분적으로 제거될 수 있다. 이와 달리, 홀(151a)의 단면 최대 폭이 절연층(130)의 폭보다 작게 형성되는 경우, 절연층(130)의 일부만 제거되어 홀(151a)이 형성될 수도 있다.
홀(151a)은 통상의 드릴링 방법을 이용하여 형성될 수 있고, 예를 들어, CNC 공작기계 등을 이용하여 형성할 수 있다. 따라서, 홀(151a)은 원통형 형상을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 도 8에 도시된 바와 달리, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 도 9와 같이 홀(153a)이 금속 템플릿(100a)을 관통하지 않는 형태로 형성될 수도 있다. 도 9의 홀(153a)은 금속 템플릿(100a)의 하면에 형성될 수 있으며, 홀(153a)은 그 상부가 막힌 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 홀(153a)이 형성된 영역은 도 9의 (b)에 도시된 바와 같은 단면을 가질 수 있다.
나아가, 본 발명의 발광 장치 제조 방법은, 홀(151a, 153a)을 채우는 절연체를 형성하는 것을 더 포함할 수 있다. 절연체는 포토레지스트, 에폭시 또는 실리콘 등을 포함할 수 있으며, 액상의 원료 물질을 홀(151a, 153a)에 채우고 경화시키는 방법 등을 이용하여 형성할 수 있다.
이어서, 도 10을 참조하면, 적어도 둘 이상의 발광 소자(210) 사이 영역의 분할선을 따라 금속 템플릿(100a)을 분할하여, 개별화된 기판(100)으로 분리한다. 이에 따라, 도 1에 도시된 바와 같은 발광 장치가 제공될 수 있다. 한편, 홀을 도 9와 같이 형성한 경우, 도 2에 도시된 바와 같은 발광 장치가 제공될 수 있다.
상기 분할선은 도 10에 도시된 바와 같이 형성되어, 하나의 금속 템플릿(100a)으로부터 복수의 기판(100)이 형성될 수 있다. 분할선은 복수의 캐비티(140)의 사이 영역에 위치할 수 있으며, 특히, 분할선과 홀(151a)은 중첩된다. 이에 따라, 분할선을 따라 절단된 금속 템플릿(100a)의 절단면에는 도 1에 도시된 바와 같은 오목부(151)가 형성될 수 있다.
이와 같이, 분할선과 홀(151a)이 중첩되어 형성됨으로써, 금속 템플릿(100a)을 개별화된 기판(100)으로 분리하는 과정에서 금속 물질이 밀려 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)이 단락되는 방지할 수 있다. 즉, 분할 과정에서 제1 금속 프레임(110)의 금속 물질이 절단면을 따라 밀리더라도 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120) 사이에 홀(151a)이 형성되어 있으므로, 제1 금속 프레임(110)에서 밀려온 금속 물질이 제2 금속 프레임(120)에 접촉되는 것이 방지된다.
특히, 본 발명의 금속 템플릿(100a)을 분할하는 것은 다이싱 공정을 이용하는 것을 포함할 수 있고, 나아가, 상기 다이싱 공정은 블레이드를 이용할 수 있다. 따라서 분할 공정에서 이러한 블레이드의 날 표면을 따라 제1 또는 제2 금속 프레임(110, 120)의 금속 물질이 밀려 이동할 수 있으나, 본 발명에 따르면 홀(151a)이 형성되어 상기 금속 물질이 다름 금속 프레임에 접촉되는 것이 방지된다.
이에 따라, 본 발명의 발광 장치 제조 방법에 따르면, 발광 장치의 제조 공정수율이 향상될 수 있고, 나아가 제조된 발광 장치의 단락 현상이 방지되어 신뢰성이 향상될 수 있다.
이상 상술한 다양한 실시예들 및 특징들에 본 발명이 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 특허청구범위에 의한 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형과 변경이 가능하다.

Claims (30)

  1. 제1 금속 프레임, 상기 제1 금속 프레임으로부터 이격된 제2 금속 프레임 및 상기 제1 금속 프레임과 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 절연층을 포함하는 기판; 및
    상기 기판 상에 실장된 발광 소자;를 포함하고,
    상기 발광 소자는 상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임과 각각 전기적으로 연결되고,
    상기 기판은 제1 측면, 상기 제1 측면에 반대하여 위치하는 제2 측면 및 상기 제1 측면과 상기 제2 측면의 하단에 각각 형성된 오목부를 포함하며,
    상기 오목부는 상기 절연층보다 큰 폭으로 형성되어 상기 제1 금속 프레임, 상기 절연층 및 상기 제2 금속 프레임에 걸쳐 형성되며, 상기 제1 금속 프레임, 상기 제2 금속 프레임 및 상기 절연층의 일부가 상기 기판의 제1 측면 및 상기 제2 측면으로부터 함입되는 발광 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 오목부는 상기 기판의 하면으로부터 개방되어 상부가 막힌 형상을 갖는 발광 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은 그 상면에 형성된 캐비티를 더 포함하고,
    상기 발광 소자는 상기 캐비티 내에 실장된 발광 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 캐비티의 바닥면에 상기 절연층, 상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임이 부분적으로 노출되는 발광 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판의 하면은 상기 절연층의 하면, 상기 제1 금속 프레임의 하면 및 상기 제2 금속 프레임의 하면을 포함하는 발광 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임은 Al을 포함하는 발광 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연층은,
    상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 절연부;
    상기 제1 금속 프레임과 상기 절연부 사이에 위치하는 제1 접착부; 및
    상기 제2 금속 프레임과 상기 절연부 사이에 위치하는 제2 접착부;를 포함하는 발광 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 오목부 내 측면의 적어도 일부분에 상기 절연층이 노출되는 발광 장치.
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  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은 상기 오목부를 채우는 절연체를 더 포함하는 발광 장치.

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