KR101412743B1 - 칩led 모듈 - Google Patents

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KR101412743B1
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Abstract

본 발명은 칩LED 모듈에 관한 것으로서 보다 상세하게는 기지재의 양면에 부착되어 인쇄회로기판 기능과 방열블럭 기능을 갖는 동박층과 동박층을 칩LED으로 연결하여 생산성이 향상되도록 하며, 전체 중량이 가볍고 플렉시블하여 사용이 간편하며, 방열 방향을 LED의 반대 방향으로 방출할 수 있도록 조절할 수 있는 칩LED 모듈에 관한 것인 바, 본 발명은 칩LED 모듈에 있어서, 칩LED 모듈에 있어서, 플렉시블하고 비아통공이 형성된 기지재와; 상기 기지재의 상하 양면에 회로 기능 및 방열 기능을 위하여 열전도 및 전기전도가 높은 재질로 코팅되면서 에칭에 의하여 형성된 한 슬라이스형의 동박층과; 상기 기지재의 상하 양면에 설치된 동박층을 연결하도록 비아통공의 내면에 코팅된 연결부와; 상기 슬라이스형 동박층의 끝단에 설치되어 동박층과 칩LED를 전기적으로 연결하는 접지단과; 상기 슬라이스형의 동박층과 동박층을 연결하는 칩LED와; 상기 동박층과 동박층 사이에 형성된 이격 공간으로 이루어진 것에 그 특징이 있다.

Description

칩LED 모듈{Chip LED module}
본 발명은 칩LED 모듈에 관한 것으로서 보다 상세하게는 폴리이미드(Polyimide)재의 기지재 양면에 부착되어 인쇄회로기판 기능과 방열블럭 기능을 갖는 동박층과 동박층을 칩LED으로 연결하여 생산성이 향상되도록 하며, 전체 중량이 가볍고 플렉시블하여 사용이 간편하며, 방열 방향을 LED의 반대 방향으로 방출할 수 있도록 조절할 수 있는 칩LED 모듈에 관한 것이다.
그동안 LED는 LCD MODULE용 광원역활용으로 백라이트유닛의 디스플레이용으로 한정되어 사용되어 왔고 이 경우 출력이 작아서(통상적으로 0.1 W 전후) 큰 문제점 없이 사용될 수 있었다. 하지만 LED의 여러 가지 특장점으로 인해 LED 조명등, 가로등, 보안등, 집안등 등으로 그 사용범위가 확장되고 있다. 이러한 LED응용제품은 특성상 고출력이 요구되고 이에 따른 발열로 인해 방열의 문제 등이 필연적으로 해결되어야 한다.
상기한 LED는 통상적으로 큰 출력을 얻을 수 있도록 복수의 LED 모듈을 어레이 시켜 많이 이용되고 있다. 이러한 LED 모듈 어레이는 기판에 복수개의 LED를 소정의 간격으로 배열하여 형성하게 된다.
그리고 이러한 LED 모듈 어레이에서 열 방출만 해결된다면 전류를 증가시켜 보다 큰 광 출력을 얻을 수가 있다. 따라서 고효율을 위해서는 LED에서 빛을 최대로 적출하는 것 외에 전류 구동 시 열을 효과적으로 방출하는 기술이 필요하다. 이러한 이유로 종래의 LED 모듈 어레이는 보다 많은 광 출력을 얻기 위하여, 즉 열방출 성능을 개선하기 위하여 현재 히트 싱크 외에 MPCB(Metal PCB) 등을 사용하고 있다.
또한 MPCB의 사용에서 더 나아가, 열방출 효과를 보다 개선하기 위하여 금속성 보드 위에 LED칩을 장착하고 회로 구성은 FPCB(연성인쇄회로기판)를 이용하는 복합방식을 고려하기도 하며, 여기서 더욱 나아가 두 장의 금속성 보드만으로 회로를 구성하고자 하는 시도도 있으나 회로 구성에 있어 병렬 방식만 가능하다는 한계가 있다.
이러한 종래 문제점을 감안하여 본 출원인은 대한민국 특허등록 제939304호 LED 모듈 어레이 및 그 제조방법을 제안한 바 있으며, 상기한 대한민국 특허등록 제939304호는 첨부도면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 절연접착층(300)을 매개로 상부도전층(100)과 하부도전층(200)을 적층하여 고정시키고 외부에 노출된 상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)의 표면에 대하여 절연층(110)을 형성하되 상기 하부도전층(200)의 상면이 드러나도록 상기 상부도전층(100)을 가공하여 복수의 LED실장면(120)을 형성한다.
한편 상기 각 LED실장면(120)의 내부에 노출된 상기 하부도전층(200)과 상기 상부도전층(100)을 통해 전원공급이 가능하도록 각 LED실장면(120)에 LED(400)를 실장 후 절연성과 투광성을 갖는 수지(500)로 상기 LED실장면(120)을 몰딩하여 상기 상부도전층(100)과 상기 하부도전층(200)을 각각 복수의 슬라이스(100a,200a)로 구획되도록 상부분리홈(130)과 하부분리홈(220)을 폭방향으로 나란하게 가공하여 제조한다.
상기와 같은 구조를 갖는 본 출원인의 선등록 특허는 상부도전층(100)과 하부도전층(200)은 알루미늄재로 이루어져 있어 가공이 용이하지 않으며, 또한 플렉시블하지 못하여 사용이 불편하고, LED(400)를 실장하여야 하는 번거로움과 상부도전층(100)과 하부도전층(200) 전체를 이용하여 방열함으로 방열 방향을 조절할 수 없는 단점이 있다.
대한민국 특허등록 제939304호.
본 발명은 상기한 종래 문제점을 감안하여 안출한 것으로서 본 발명은 인쇄회로기판 기능과 방열블럭 기능을 갖는 동박층과 동박층을 칩LED를 이용하여 직접 전기적으로 연결하면 플렉시블한 연질의 폴리이미드재로 이루어진 기지재를 사용함으로 전체 중량이 가볍고 사용이 간편하며, 방열 방향을 칩LED의 반대 방향으로 방출할 수 있도록 조절할 수 있고 생산성이 향상되는 등의 이점이 있으며, 또한 복수의 칩LED가 직병렬 혼합 방식으로 연결되기 때문에 요구되는 출력에 용이하게 대응할 수 있으며, 플렉시블하기 때문에 칩LED를 사각 또는 원판 등 다양한 요구 형태에 용이하게 대응할 수 있는 칩LED 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 본 발명의 목적은 칩LED 모듈에 있어서, 플렉시블하고 비아통공이 형성된 기지재와; 상기 기지재의 상하 양면에 회로 기능 및 방열 기능을 위하여 열전도 및 전기전도가 높은 재질로 코팅되면서 에칭에 의하여 형성된 한 슬라이스형의 동박층과; 상기 기지재의 상하 양면에 설치된 동박층을 연결하도록 비아통공의 내면에 코팅된 연결부와; 상기 슬라이스형 동박층의 끝단에 설치되어 동박층과 칩LED를 전기적으로 연결하는 접지단과; 상기 슬라이스형의 동박층과 동박층을 연결하는 칩LED와; 상기 동박층과 동박층 사이에 형성된 이격 공간과; 상기 동박층의 바깥쪽으로는 동박층이 박리 되는 것을 방지하는 보호층 또는 열전도성은 갖지만 전기 전도성이 없는 실버잉크층이 형성된 것을 특징으로 하는 칩LED 모듈에 의하여 달성된다.
상기 동박층 중 칩LED이 설치된 동박층에는 합성수지재로 이루어진 보호층이 형성되고 칩LED이 설치되지 아니한 동박층의 바깥쪽에는 열전도성을 갖지만 전기 전도성이 없는 실버잉크로 코팅한 실버코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 칩LED 모듈에 의하여 달성된다.
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상기 칩LED이 설치된 쪽의 동박층의 두께가 칩LED가 설치되지 아니한 동박층의 두께보다 얇게 형성된 것을 특징으로 하는 칩LED 모듈에 의하여 달성된다.
상기 비아통공은 기지재를 관통하면서 양면의 동박층 중 어느 일측면은 관통하지 아니한 방열홈으로 형성된 것을 특징으로 하는 칩LED 모듈에 의하여 달성된다.
상기 방열홈은 깊이는 양측의 동박층과 기지재의 두께를 더한 전체 두께 보다는 짧고 한쪽의 동박층 두께와 기지재의 두께를 더한 두께보다는 깊게 형성된 것을 특징으로 하는 칩LED 모듈에 의하여 달성된다.
상기 방열홈이 형성되는 동박층에는 열전도성을 갖지만 전기 전도성이 없는 실버잉크로 코팅한 실버코팅층이 형성되되 방열홈에는 실버잉크가 채워져 형성되는 것을 특징으로 하는 칩LED 모듈에 의하여 달성된다.
상기 기지재에는 다수의 냉각통공이 일정한 간격으로 형성하고 동박층이 코팅된 방열연장부를 일체로 더 형성한 것을 특징으로 하는 칩LED 모듈에 의하여 달성된다.
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이와 같은 본 발명은 인쇄회로기판 기능과 방열블럭 기능을 갖는 슬라이스형의 동박층과 동박층을 칩LED를 이용하여 직접 전기적으로 연결하는 것으로 플렉시블한 연질의 기지재를 사용함으로 전체 중량이 가볍고 사용이 간편하며, 방열 방향을 칩LED의 반대 방향으로 방출할 수 있도록 조절할 수 있고 실장 작업을 생략할 수 있어 생산성이 향상되며, 또한 복수의 칩LED가 직병렬 혼합 방식으로 연결되기 때문에 요구되는 출력에 용이하게 대응할 수 있으며, 플렉시블하기 때문에 칩LED를 사각 또는 원판 등 다양한 요구 형태에 용이하게 대응할 수 있는 등의 효과가 있는 매우 유용한 발명이다.
도 1은 종래 LED 모듈 어레이의 구조를 보여주는 단면도.
도 2는 종래 LED 모듈 어레이를 제조방법을 보여주는 공정예시도.
도 3은 본 발명의 기술이 적용된 칩LED 모듈의 구조를 보여주는 단면도.
도 4는 본 발명의 기술이 적용된 칩LED 모듈의 다른 구조를 보여주는 단면도.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 기술이 적용된 칩LED 모듈의 다른 구조를 보여주는 단면도.
도 6은 본 발명의 기술이 적용된 칩LED 모듈을 이용한 어레이의 일 예인 병렬 연결을 보여주는 예시도.
도 7은 본 발명의 기술이 적용된 칩LED 모듈을 이용한 어레이의 일 예인 직렬 및 병렬 연결을 보여주는 예시도.
도 8은 본 발명에 의한 방열 모습을 보여주는 단면도.
도 9는 본 발명의 칩LED 모듈에서 방열연장부를 더 구비한 구조를 보여주는 평면도.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명인 칩LED 모듈의 제조방법은 먼저 플렉시블한 폴리이미드재로 이루어진 기지재(20)의 양면에 회로 기능 및 방열 기능을 위한 동박층(10)(30)을 형성시키되 상기 동박층(10)(30)은 비아통공(20a)의 내측면에 형성된 연결부(40)에 의해 전기적으로 연결한 기지재를 제조하는 제1공정(S100)(도 8참조)을 수행한다.
상기 비아통공(20a)은 첨부도면 도 3에 도시된 바와 같이 플렉시블한 폴리이미드재질의 기지재(20)에 관통되게 형성되되 도면상 미도시되어 있으나 일정한 간격으로 다수개 형성시켜 사용할 수 있다.
상기 비아통공(20a)을 첨부도면 도 4에 도시된 바와 같이 방열홈(50)으로 변형시켜 사용할 수도 있다. 상기 방열홈(50)의 구조는 일측면의 동박층(30)과 필름형 플레이트를 관통하면서 다른 일측면의 동박층(10)은 관통하지 아니한 구조이며 상기한 방열홈(50)을 일정한 간격으로 다수개가 형성시켜 사용할 수도 있다.
즉, 상기 방열홈(50)의 깊이는 양측의 동박층(10)(30)과 필름형 플레이트의 두께를 더한 전체 두께보다는 짧고 한쪽의 동박층(30) 두께와 필름형 플레이트의 두께를 더한 두께보다는 깊게 형성된 구조이다.
상기 동박층(10)(30)의 제조는 기지재(20)의 양면 구리를 증착시키되 상기 동박층(10)(30)의 형태를 원형 타원형 삼각형 등의 다양한 형태를 갖도록 에칭공법을 사용하여 형성시키며, 상기 기지재(20)에 증착되어 형성된 동박층(10)(30)은 적어도 2개 이상으로 구획 및 배열된다.
이때 동박층(10)(30)과 인접하는 동박층(10)(30)과의 사이에 형성되는 이격공간(60)은 에칭에 의해 형성되며 동박층(10)(30)의 배열은 제2공정에 해당된다. 상기 이격된 동박층(10)(30)과 동박층(10)(30)은 칩LED(70)로 연결하는 제3공정에 의해 연결되어 칩LED 모듈이 제조된다.
한편 첨부도면 도 9에 도시된 바와 같이 상기 기지재(20)에는 다수의 냉각통공(20-1)이 일정한 간격으로 형성하고 동박층(10)(30)이 코팅된 방열연장부(20-2)를 일체로 더 형성시켜 사용할 수 있다. 상기 방열연장부(20-2)는 방열의 효과를 극대화시키기 위함이다.
상기 순으로 제조된 칩LED 모듈의 구조를 좀더 상세하게 살펴보면 플렉시블한 폴리이미드재로 이루어진 기지재(20)의 양면에 인쇄회로기판 기능과 방열블럭 기능을 갖는 동박층(10)(30)이 적어도 2개 이상 바람직하게는 짝수개로 설치된다. 그 이유는 동박층(10)(30) 2개가 1조를 이루면서 칩LED 1개에 2개의 동박층(10)이 연결되기 때문이다.
다수개로 나누어진 동박층(10)을 칩LED(70)를 이용하여 직접 전기적으로 연결하여 제조하며 또한 일정한 형태를 갖도록 하는 기자재로는 플렉시블한 연질의 폴리아미드를 사용함으로 전체 중량이 가볍고 사용이 간편한 이점을 제공받을 수 있다.
한편 동박층(10)과 칩LED(70) 사이에는 전기적으로 연결하는 접지단(80)이 설치되어 이루어진 구조이다.
이때 상기 접지단(80)은 금, 은 중 선택된 어느 하나의 재질로 이루어지며 동박층(10)과 동박층(10)을 전기적으로 연결하고 있는 칩LED(70)보다 길게 길이가 더 연장시켜 사용하여야 한다.
상기 접지단(80)의 길이를 칩LED(70)에서 더 길게 노출시키는 이유는 칩LED(70)에서 발광되는 빛을 전방으로 반사시키는 역할을 하기 때문이다. 한편 상기 칩LED(70)에는 렌즈 역할을 하는 수지몰드(70a)가 설치된다. 상기 수지몰드(70a)는 접지단(80)과 칩LED(70)을 감싸 보호하게 된다.
한편 첨부도면 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이 상기 동박층(10)(30)에는 이물질에 의한 전기적 충격과 동박층의 파손과 박리를 방지하는 보호층(90)(90a)이 코팅된다. 상기 보호층(90)은 접지단(80)이 위치하는 부분에는 코팅되지 않으며 접지단(80)과 같은 두께로 형성된다.
한편 상기 동박층(30)과 동박층(30)을 이격공간(60)으로 구획시키기 위하여 이격시켜 형성시킨 후 칩LED(70)으로 동박층(10)과 동박층(30)를 연결하면 방열의 효과를 얻을 수 있으며 실장 작업을 생략할 수 있어 생산성이 향상되는 등의 효과가 있기 때문이다.
또한 동박층(10)과 동박층(10)을 칩LED(70)를 이용하여 통전시키기 때문에 구조가 간편하고 간단한 이점을 갖게 된다.
첨부도면 도 4에 도시된 바와 같이 플렉시블한 폴리이미드재의 기지재(20)의 양면에 회로 기능 및 방열 기능을 위한 동박층(10)(30)을 형성시키되 상기 상면과 하면의 동박층(10)(30)을 연결하는 연결선로로 기능을 하는 비아통공(20a)을 형성시켜 사용할 수 있다.
이때 상기 칩LED(70)이 설치된 쪽의 동박층(30)의 두께가 칩LED(70)가 설치되지 아니한 동박층(10)의 두께보다 얇게 형성되는 것이 바람직하다. 그 이유는 두께가 얇게 형성되면 고온의 열을 보다 빠르게 방출할 수 있기 때문이다.
상기 비아통공(20a)을 다수개로 형성시키면 비체적이 늘어나 방열 효과가 극대화될 수 있다. 한편 상기 기지재(20)의 양측면에 동박층(10)(30)의 박리를 방지하고자 첨부도면 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이 동박층의 바깥쪽에 보호층(90)(90a)을 더 형성시켜 사용할 수 있다.
이때 상기 보호층(90)(90a)은 첨부도면 도 5a에 도시된 바와 같이 양쪽 모두 합성수지재의 보호층(90)(90a)의 형성시켜 사용할 수 있으며, 상기 보호층(90)(90a)의 재질로는 PE, PP,PET, 실리콘 중 어느 하나의 재질을 사용할 수 있다.
한편 첨부도면 도 5a에 도시된 바와 같이 양쪽 모두 합성수지재의 보호층(90)(90a)을 형성시켜 사용할 수도 있으나 구리재로 이루어진 동박층(10)(30)의 박리 및 훼손을 방지하면서 보호하는 효과를 갖는 보호층(90)(90a)은 재질의 특성상 방열되는 고온의 열을 전달하는 열전도율이 낮기 때문에 방열기능이 저하될 수 있다.
또한 한편 첨부도면 도 5b에 도시된 바와 같이 양쪽의 보호층(90)(90a) 모두 열전도성은 갖지만 전기 전도성이 없는 실버잉크를 사용한 실버코팅층(90b)을 형성시켜 사용할 수 있다.
그러나 고온의 열을 방출하는 방열 방향을 칩LED(70)의 반대 방향으로 방열할 수 있도록 조절하면서 방열 효과를 극대화할 수 있도록 첨부도면 도 5c에 도시된 바와 같이 상기 기지재(20)의 양면 중 LED칩(70)이 부착된 쪽의 동박층(10)에는 동박층(10)의 박리를 방지하는 보호층(90)을 형성시키고 다른 쪽면에는 열전도성은 갖지만 전기 전도성이 없는 실버잉크를 사용한 실버코팅층(90b)을 형성시켜 사용할 수 있다.
이때 첨부도면 도 4에 도시된 바와 같이 방열 방향을 칩LED(70)의 반대 방향으로 방출할 수 있도록 조절하기 위해 방열홈(50)으로 형성시키되 상기 방열홈(50)의 깊이는 첨부도면 도 7에 도시된 바와 같이 일면의 동박층(30)의 두께와 동박층(30)이 코팅된 합성수지재의 기지재(20)를 더한 두께보다 깊어야 한다.
그 이유는 상기 방열홈(50)에 의해 상·하부의 동박층(10)(30)이 전기적으로 연결시키기 위함이며 실버코팅층(90b)을 형성시킬 때 방열홈(50)에 실버잉크가 채워지게 형성시키는 것이 바람직하다. 상기 방열홈(50)에 실버잉크가 채워지지 않고 공간을 형성하게 되면 열전도가 떨어짐으로 방열 효과를 저하시키는 원인이 되기 때문이다.
한편 첨부도면 도 6에 도시된 바와 같이 칩LED 모듈을 이용한 어레이의 일예로는 직렬로 연결하여 띠형의 형상을 갖도록 할 수 있고 더불어 도면에는 미도시 되어 있으나 칩LED 모듈이 플렉시블하기 때문에 자유로이 형상을 변경하여 어레이 시킬 수 있으며, 첨부도면 도 7에 도시된 바와 같이 칩LED 모듈을 이용한 어레이의 다른 형태로는 횡열은 직렬연결로 구성하고 그 횡열은 일정한 간격으로 종열로 배열하여 병렬로 연결하면 일정한 면적을 갖도록 조절 즉, 크기를 조절할 수 있는 것이다.
더불어 상면에 설치되는 보호층(90)은 내열 화이트 폴리아미드를 사용하는 것이 바람직하다. 그 이유는 빛의 반사율을 극대화 시키기 위함이다.
한편 첨부도면 도 9에 도시된 바와 같이 상기 기지재(20)에는 다수의 냉각통공(20-1)이 일정한 간격으로 형성하고 동박층(10)(30)이 코팅되고 연결부(40)에 의해 상하 동박층(10)(30)이 연결된 방열연장부(20-2)를 일체로 더 형성시켜 방열의 효율을 극대화할 수 있다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어 졌으나, 이러한 실시예는 본 발명을 더욱 명확히 개시하기 위한 것이며, 본 명세서 및 도면에 기재된 사항의 범위에서 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다 할 것이다. 따라서, 첨부된 특허청구범위는 본 명세서 및 도면에 기재된 사항 및 그 기재에 의하여 당업자가 용이하게 추론할 수 있는 범위 내에서 이러한 수정이나 변형을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
10 : 동박층 20 : 기지재
20-1 : 냉각통공 20-2 : 방열연장부
20a : 비아통공 30 : 동박층
40 : 연결부 50 : 방열홈
60 : 이격공간 70 : 칩LED
70a : 수지몰드 80 : 접지단
90, 90a : 보호층 90b : 실버코팅층

Claims (13)

  1. 칩LED 모듈에 있어서,
    칩LED 모듈에 있어서, 플렉시블하고 비아통공이 형성된 기지재와;
    상기 기지재의 상하 양면에 회로 기능 및 방열 기능을 위하여 열전도 및 전기전도가 높은 재질로 코팅되면서 에칭에 의하여 형성된 한 슬라이스형의 동박층과;
    상기 기지재의 상하 양면에 설치된 동박층을 연결하도록 비아통공의 내면에 코팅된 연결부와;
    상기 슬라이스형 동박층의 끝단에 설치되어 동박층과 칩LED를 전기적으로 연결하는 접지단과;
    상기 슬라이스형의 동박층과 동박층을 연결하는 칩LED와;
    상기 동박층과 동박층 사이에 형성된 이격 공간과;
    상기 동박층의 바깥쪽으로는 동박층이 박리 되는 것을 방지하는 보호층 또는 열전도성은 갖지만 전기 전도성이 없는 실버잉크층이 형성된 것을 특징으로 하는 칩LED 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 동박층 중 칩LED이 설치된 동박층에는 합성수지재로 이루어진 보호층이 형성되고 칩LED이 설치되지 아니한 동박층의 바깥쪽에는 열전도성을 갖지만 전기 전도성이 없는 실버잉크로 코팅한 실버코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 칩LED 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 칩LED이 설치된 쪽의 동박층의 두께가 칩LED가 설치되지 아니한 동박층의 두께보다 얇게 형성된 것을 특징으로 하는 칩LED 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 비아통공은 기지재를 관통하면서 양면의 동박층 중 어느 일측면은 관통하지 아니한 방열홈으로 형성된 것을 특징으로 하는 칩LED 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 방열홈은 깊이는 양측의 동박층과 기지재의 두께를 더한 전체 두께 보다는 짧고 한쪽의 동박층 두께와 기지재의 두께를 더한 두께보다는 깊게 형성된 것을 특징으로 하는 칩LED 모듈.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 방열홈이 형성되는 동박층에는 열전도성을 갖지만 전기 전도성이 없는 실버잉크로 코팅한 실버코팅층이 형성되되 방열홈에는 실버잉크가 채워져 형성되는 것을 특징으로 하는 칩LED 모듈.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 보호층은 내열 화이트 폴리아미드인 것을 특징으로 하는 칩LED 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기지재에는 다수의 냉각통공이 일정한 간격으로 형성하고 동박층이 코팅된 방열연장부를 일체로 더 형성한 것을 특징으로 하는 칩LED 모듈.



  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
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