CN101764191A - 一种led光源的封装基板 - Google Patents

一种led光源的封装基板 Download PDF

Info

Publication number
CN101764191A
CN101764191A CN201010114061A CN201010114061A CN101764191A CN 101764191 A CN101764191 A CN 101764191A CN 201010114061 A CN201010114061 A CN 201010114061A CN 201010114061 A CN201010114061 A CN 201010114061A CN 101764191 A CN101764191 A CN 101764191A
Authority
CN
China
Prior art keywords
packing
led light
packaging
base plate
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201010114061A
Other languages
English (en)
Inventor
吴锏国
Original Assignee
吴锏国
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 吴锏国 filed Critical 吴锏国
Priority to CN201010114061A priority Critical patent/CN101764191A/zh
Publication of CN101764191A publication Critical patent/CN101764191A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

本发明涉及一种LED光源的封装基板,包括封装底板、中空的封装框和导热电极,所述导热电极设于封装框的上基面,封装框下基面叠置于封装底板上,封装框内的封装底板上设有突起。固晶在该突起之上,可以实现固晶面高于封装框,解决了现有的凹式平板封装中因为固晶面低于封装框而造成的近30%周边发光角的有效光被遮挡的问题,封装底板的背面设有与正面突起相对应的空腔,便于填充导热材料,保证封装底板的背面与散热器接着更密合,导热效果更好。

Description

一种LED光源的封装基板
技术领域
[0001] 本发明涉及一种LED光源的封装基板。 背景技术
[0002] 大功率LED照明具有能耗低、使用寿命长、无污染、无辐射热等优点,是典型的低 碳经济产业,代表第四代照明光源革命,是取代传统照明灯具的必然趋势,目前其实现的方 式有两种:
[0003] —种是以单颗大功率LED芯片单独封装为单光源,多颗大功率LED单光源组合集
成为适合照明要求的光源。这种组合照明光源容易解决散热,单个芯片封装流明值高,但是
视觉效果差,路面影子重叠,容易造成人的视觉疲劳或眼花,且灯具电路端口较多、系统复
杂、可靠性降低,电路不易实现调光,容易损坏,电源转换率低85%左右。
[0004] 另一种是采用集成封装方式,采用多颗大功率芯片集成封装在一个基板上。此种
方式集成度高、安装方便、照度集中、无照明叠影、透雾能力强、电源驱动简便、散热方式灵
活、光衰相对低、使用寿命长、拓展功能多,电源转换率高达95%以上,是未来LED照明光源
的必然发展方向。但是目前的集成封装光源均采用凹式集成封装方案,只能平面发光,光效
利用率低,导散热面积小、热传导效率低,散热困难导致光衰加速。
[0005] 基于以上存在的困难,国内主流LED路灯厂家都选择了多颗小功率LED组合路灯, 做集成封装式LED路灯的国内外只有少数几家。目前各国均针对LED光源的光效利用、散 热技术、配光均匀以及防震等项目进行突破,而业界应用材料来散热时,往往局限于在灯具 外壳或灯罩中加装散热装置,如散热鳍片、导热管、风扇、断电器等,企图使LED增温现象缓 和。 一般LED灯具的最佳散热结果只能维持到80度左右,且维持3-6个月就可能因过热产 生光衰现象。
发明内容
[0006] 本发明针对以上现有技术的不足,提供了一种结构简单、光效高,且能产生不同发 光角度和发光方向的、能有效解决散热问题的LED光源的封装基板。 [0007] 本发明是通过以下技术方案实现的:
[0008] —种LED光源的封装基板,包括封装底板、中空的封装框和导热电极,所述导热电 极设于封装框的上基面,封装框下基面叠置于封装底板上,所述封装框内的封装底板上设 有突起。
[0009] —种LED光源的封装基板,所述突起背面为空腔。
[0010] —种LED光源的封装基板,所述封装框设有内圈边框,所述边框的高度与所述封 装底板的突起高度相同。
[0011] —种LED光源的封装基板,所述突起正面为电极焊线面。 [0012] —种LED光源的封装基板,所述突起为凸台形。 [0013] —种LED光源的封装基板,所述突起表面为弧形。
3[0014] —种LED光源的封装基板,所述突起表面为不规则面。
[0015] —种LED光源的封装基板,所述封装底板上设有用于连接散热器的导热固定孔。 [0016] —种LED光源的封装基板,所述封装底板上设有用于固定电极的连接孔。 [0017] 本发明有效效果为:
[0018] 1.在封装基板的底板上设突起,晶片固定于该突起表面之上,能将目前LED集成 光源单一平面发光的模式拓展为立体发光模式,大幅度提高了 LED光效利用率和光源应用 环境空间。
[0019] 2.采用不同突起形状的基板封装的LED光源,能产生不同的发光角度和发光方
向,以及采用相同突起形状基板,选择其中不同的表面固晶,也能产生不同的发光角度和发
光方向,从而能满足不同使用环境对光源发光角度和发光方向的要求,避免为达到照度要
求而克服发光角度、发光方向而不得不增加光源功率费,造成浪费的现象。
[0020] 3.光源发光角度和发光方向的可控性,能大大降低光污染,从更深层次实现了生
态环保,真正体现绿色照明的意义。
[0021] 4.晶片发光面高于封装框,解决了现有的凹式平板封装中,因为固晶面低于封装 框而造成的近30%周边发光角的有效光被遮挡的问题;
[0022] 5.封装底板的背面设有与正面突起相对应的空腔,便于填充导热材料,保证封装 底板的背面与散热器接着更密合,增加了导热面积,导热效果更好,并且为应用不同散热方 式留置了空间;
[0023] 6.利用铜螺栓通过导热固定孔将封装底板与散热器固定连接,起到了导热栓的作 用,能更有效地将封装基板上LED芯片工作的热量传导到散热器上。
[0024] 7.底板与电极分离设计,电极与封装框一体成型,改变了当前封装基板一体成型 的工艺方式,减低了制造难度,提高了良品率,降低生产成本。
附图说明
[0025] 图1为凸台形LED光源封装基板的正面示意图。
[0026] 图2为凸台形LED光源封装基板的爆破图。
[0027] 图3为凸台形LED光源封装基板的背面示意图。
[0028] 图4为非线性球面LED光源封装基板的正面示意图。
[0029] 图5为非线性球面LED光源封装基板的爆破图。
[0030] 图6为非线性球面LED光源封装基板的背面示意图。
[0031] 图中:1为封装底板;2为封装框;3为导热电极;4为突起;5为空腔;6为内圈边
框;7为导热固定孔;8为铆接孔。
具体实施方式
[0032] 实施例1
[0033] 以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
[0034] 本发明涉及一种结构简单、光效利用率高,且能有效解决散热问题的LED光源的 封装基板,包括封装底板1、中空的封装框2和导热电极3,导热电极3设于封装框2的上基 面,封装框2下基面叠置于封装底板1上,封装框2内的封装底板1上设有突起4,突起4为非线性球形。突起4的背面为空腔5。封装框2设有内圈边框6,边框6的高度与封装底板 1的突起4高度相同。
[0035] 封装底板1上还设有用于连接散热器的导热固定孔7和用于固定导热电极3的铆 接孔8。
[0036] 在封装底板1上设突起4,固晶于该突起4之上,从而实现了固晶面高于封装框2, 解决了现有的凹式平板封装中因为固晶面低于封装框2而造成的近30%周边发光角的有 效光被遮挡的问题。突起4背面的空腔5,方便于填充导热材料,保证封装底板1的背面与 散热器接着更密合,导热效果更好。利用铜螺栓通过导热固定孔7将封装底板1与散热器 固定连接,起到了导热栓的作用,能更有效地将封装基板的热量传导到散热器上。 [0037] 实施例2
[0038] 突起4为凸台形。其余同实施例1。 [0039] 实施例3
[0040] 突起4为锥体。其余同实施例1。 [0041] 实施例4
[0042] 突起4为楔形体。其余同实施例1。 [0043] 实施例5
[0044] 突起4为梯形体。其余同实施例1。 [0045] 实施例6
[0046] 突起4为三角体。其余同实施例1。

Claims (9)

  1. 一种LED光源的封装基板,包括封装底板、中空的封装框和导热电极,所述导热电极设于封装框的上基面,封装框下基面叠置于封装底板上,其特征在于:所述封装框内的封装底板上设有突起。
  2. 2. 根据权利要求1所述的LED光源的封装基板,其特征在于所述突起背面为空腔。
  3. 3. 根据权利要求1所述的LED光源的封装基板,其特征在于所述封装框设有内圈边框, 所述边框的高度与所述封装底板的突起高度相同。
  4. 4. 根据权利要求1所述的LED光源的封装基板,其特征在于所述突起正面为电极焊线面。
  5. 5. 根据权利要求1-4中任一权利要求所述的LED光源的封装基板,其特征在于所述突 起为凸台形。
  6. 6. 根据权利要求1-4中任一权利要求所述的LED光源的封装基板,其特征在于所述突 起表面为弧形。
  7. 7. 根据权利要求1-4中任一权利要求所述的LED光源的封装基板,其特征在于所述突 起表面为不规则面。
  8. 8. 根据权利要求1所述的LED光源的封装基板,其特征在于所述封装底板上设有用于 连接散热器的导热固定孔。
  9. 9. 根据权利要求1所述的LED光源的封装基板,其特征在于所述封装底板上设有用于 固定电极的连接孔。
CN201010114061A 2010-01-23 2010-01-23 一种led光源的封装基板 Pending CN101764191A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010114061A CN101764191A (zh) 2010-01-23 2010-01-23 一种led光源的封装基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010114061A CN101764191A (zh) 2010-01-23 2010-01-23 一种led光源的封装基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101764191A true CN101764191A (zh) 2010-06-30

Family

ID=42495243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010114061A Pending CN101764191A (zh) 2010-01-23 2010-01-23 一种led光源的封装基板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101764191A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103035810A (zh) * 2012-12-14 2013-04-10 李萍 一种多回路导热电极及导线布控方法
CN104112737B (zh) * 2014-06-19 2016-09-28 华中科技大学 一种用于汽车前照灯的led模块封装方法
CN107046373A (zh) * 2015-12-02 2017-08-15 法雷奥电机控制系统公司 电子功率模块、电子架构、电压转换器和电机

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201087787Y (zh) * 2007-04-25 2008-07-16 连伸科技股份有限公司 高功率led散热基板改良结构
CN101317277A (zh) * 2005-11-18 2008-12-03 阿莫先思电子电器有限公司 电子零件封装

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101317277A (zh) * 2005-11-18 2008-12-03 阿莫先思电子电器有限公司 电子零件封装
CN201087787Y (zh) * 2007-04-25 2008-07-16 连伸科技股份有限公司 高功率led散热基板改良结构

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103035810A (zh) * 2012-12-14 2013-04-10 李萍 一种多回路导热电极及导线布控方法
CN104112737B (zh) * 2014-06-19 2016-09-28 华中科技大学 一种用于汽车前照灯的led模块封装方法
CN107046373A (zh) * 2015-12-02 2017-08-15 法雷奥电机控制系统公司 电子功率模块、电子架构、电压转换器和电机
CN107046373B (zh) * 2015-12-02 2021-05-04 法雷奥电机控制系统公司 电子功率模块、电子架构、电压转换器和电机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201954372U (zh) 一种穿孔集成led防爆灯
CN202432348U (zh) 一种led防爆工矿灯
CN202171185U (zh) 一种led防爆灯
CN201973481U (zh) Led防爆泛光灯
CN101764191A (zh) 一种led光源的封装基板
CN201391774Y (zh) 由多面体大功率led构成的照明灯
CN202484691U (zh) 一种高散热led灯
CN201772414U (zh) 大功率led独立散热结构
CN202017935U (zh) 高散热性能的4π出光LED球灯泡
CN201638846U (zh) 一种led光源的封装基板
CN202521431U (zh) 一种led路灯
CN202613290U (zh) 一种太阳能led灯泡
CN202852520U (zh) 一种发光二极体灯泡
CN205560300U (zh) 封装式led灯
CN202521449U (zh) 一种整体式led防爆灯
CN201916810U (zh) 一种集成发光led路灯
CN201496917U (zh) 一种采用水冷散热的大功率led路灯头
CN208349232U (zh) 一种高散热型的led灯架
CN103411193A (zh) 一种热管模组led灯
CN203384736U (zh) 一种用于改善植物光合作用的led灯
CN102913785A (zh) 发光二极体灯泡
CN201539730U (zh) 一种led集成光源
CN203605061U (zh) 一种旋转式散热型led灯
CN202024127U (zh) 一种led模组
CN202708840U (zh) 一种新型led户外投光灯

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
C06 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C10 Entry into substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20100630

C12 Rejection of a patent application after its publication