CN101764191A - 一种led光源的封装基板 - Google Patents
一种led光源的封装基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101764191A CN101764191A CN201010114061A CN201010114061A CN101764191A CN 101764191 A CN101764191 A CN 101764191A CN 201010114061 A CN201010114061 A CN 201010114061A CN 201010114061 A CN201010114061 A CN 201010114061A CN 101764191 A CN101764191 A CN 101764191A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light source
- led light
- packing
- packaging
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
本发明涉及一种LED光源的封装基板,包括封装底板、中空的封装框和导热电极,所述导热电极设于封装框的上基面,封装框下基面叠置于封装底板上,封装框内的封装底板上设有突起。固晶在该突起之上,可以实现固晶面高于封装框,解决了现有的凹式平板封装中因为固晶面低于封装框而造成的近30%周边发光角的有效光被遮挡的问题,封装底板的背面设有与正面突起相对应的空腔,便于填充导热材料,保证封装底板的背面与散热器接着更密合,导热效果更好。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED光源的封装基板。
背景技术
大功率LED照明具有能耗低、使用寿命长、无污染、无辐射热等优点,是典型的低碳经济产业,代表第四代照明光源革命,是取代传统照明灯具的必然趋势,目前其实现的方式有两种:
一种是以单颗大功率LED芯片单独封装为单光源,多颗大功率LED单光源组合集成为适合照明要求的光源。这种组合照明光源容易解决散热,单个芯片封装流明值高,但是视觉效果差,路面影子重叠,容易造成人的视觉疲劳或眼花,且灯具电路端口较多、系统复杂、可靠性降低,电路不易实现调光,容易损坏,电源转换率低85%左右。
另一种是采用集成封装方式,采用多颗大功率芯片集成封装在一个基板上。此种方式集成度高、安装方便、照度集中、无照明叠影、透雾能力强、电源驱动简便、散热方式灵活、光衰相对低、使用寿命长、拓展功能多,电源转换率高达95%以上,是未来LED照明光源的必然发展方向。但是目前的集成封装光源均采用凹式集成封装方案,只能平面发光,光效利用率低,导散热面积小、热传导效率低,散热困难导致光衰加速。
基于以上存在的困难,国内主流LED路灯厂家都选择了多颗小功率LED组合路灯,做集成封装式LED路灯的国内外只有少数几家。目前各国均针对LED光源的光效利用、散热技术、配光均匀以及防震等项目进行突破,而业界应用材料来散热时,往往局限于在灯具外壳或灯罩中加装散热装置,如散热鳍片、导热管、风扇、断电器等,企图使LED增温现象缓和。一般LED灯具的最佳散热结果只能维持到80度左右,且维持3-6个月就可能因过热产生光衰现象。
发明内容
本发明针对以上现有技术的不足,提供了一种结构简单、光效高,且能产生不同发光角度和发光方向的、能有效解决散热问题的LED光源的封装基板。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种LED光源的封装基板,包括封装底板、中空的封装框和导热电极,所述导热电极设于封装框的上基面,封装框下基面叠置于封装底板上,所述封装框内的封装底板上设有突起。
一种LED光源的封装基板,所述突起背面为空腔。
一种LED光源的封装基板,所述封装框设有内圈边框,所述边框的高度与所述封装底板的突起高度相同。
一种LED光源的封装基板,所述突起正面为电极焊线面。
一种LED光源的封装基板,所述突起为凸台形。
一种LED光源的封装基板,所述突起表面为弧形。
一种LED光源的封装基板,所述突起表面为不规则面。
一种LED光源的封装基板,所述封装底板上设有用于连接散热器的导热固定孔。
一种LED光源的封装基板,所述封装底板上设有用于固定电极的连接孔。
本发明有效效果为:
1.在封装基板的底板上设突起,晶片固定于该突起表面之上,能将目前LED集成光源单一平面发光的模式拓展为立体发光模式,大幅度提高了LED光效利用率和光源应用环境空间。
2.采用不同突起形状的基板封装的LED光源,能产生不同的发光角度和发光方向,以及采用相同突起形状基板,选择其中不同的表面固晶,也能产生不同的发光角度和发光方向,从而能满足不同使用环境对光源发光角度和发光方向的要求,避免为达到照度要求而克服发光角度、发光方向而不得不增加光源功率费,造成浪费的现象。
3.光源发光角度和发光方向的可控性,能大大降低光污染,从更深层次实现了生态环保,真正体现绿色照明的意义。
4.晶片发光面高于封装框,解决了现有的凹式平板封装中,因为固晶面低于封装框而造成的近30%周边发光角的有效光被遮挡的问题;
5.封装底板的背面设有与正面突起相对应的空腔,便于填充导热材料,保证封装底板的背面与散热器接着更密合,增加了导热面积,导热效果更好,并且为应用不同散热方式留置了空间;
6.利用铜螺栓通过导热固定孔将封装底板与散热器固定连接,起到了导热栓的作用,能更有效地将封装基板上LED芯片工作的热量传导到散热器上。
7.底板与电极分离设计,电极与封装框一体成型,改变了当前封装基板一体成型的工艺方式,减低了制造难度,提高了良品率,降低生产成本。
附图说明
图1为凸台形LED光源封装基板的正面示意图。
图2为凸台形LED光源封装基板的爆破图。
图3为凸台形LED光源封装基板的背面示意图。
图4为非线性球面LED光源封装基板的正面示意图。
图5为非线性球面LED光源封装基板的爆破图。
图6为非线性球面LED光源封装基板的背面示意图。
图中:1为封装底板;2为封装框;3为导热电极;4为突起;5为空腔;6为内圈边框;7为导热固定孔;8为铆接孔。
具体实施方式
实施例1
以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
本发明涉及一种结构简单、光效利用率高,且能有效解决散热问题的LED光源的封装基板,包括封装底板1、中空的封装框2和导热电极3,导热电极3设于封装框2的上基面,封装框2下基面叠置于封装底板1上,封装框2内的封装底板1上设有突起4,突起4为非线性球形。突起4的背面为空腔5。封装框2设有内圈边框6,边框6的高度与封装底板1的突起4高度相同。
封装底板1上还设有用于连接散热器的导热固定孔7和用于固定导热电极3的铆接孔8。
在封装底板1上设突起4,固晶于该突起4之上,从而实现了固晶面高于封装框2,解决了现有的凹式平板封装中因为固晶面低于封装框2而造成的近30%周边发光角的有效光被遮挡的问题。突起4背面的空腔5,方便于填充导热材料,保证封装底板1的背面与散热器接着更密合,导热效果更好。利用铜螺栓通过导热固定孔7将封装底板1与散热器固定连接,起到了导热栓的作用,能更有效地将封装基板的热量传导到散热器上。
实施例2
突起4为凸台形。其余同实施例1。
实施例3
突起4为锥体。其余同实施例1。
实施例4
突起4为楔形体。其余同实施例1。
实施例5
突起4为梯形体。其余同实施例1。
实施例6
突起4为三角体。其余同实施例1。
Claims (9)
1.一种LED光源的封装基板,包括封装底板、中空的封装框和导热电极,所述导热电极设于封装框的上基面,封装框下基面叠置于封装底板上,其特征在于:所述封装框内的封装底板上设有突起。
2.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板,其特征在于所述突起背面为空腔。
3.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板,其特征在于所述封装框设有内圈边框,所述边框的高度与所述封装底板的突起高度相同。
4.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板,其特征在于所述突起正面为电极焊线面。
5.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的LED光源的封装基板,其特征在于所述突起为凸台形。
6.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的LED光源的封装基板,其特征在于所述突起表面为弧形。
7.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的LED光源的封装基板,其特征在于所述突起表面为不规则面。
8.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板,其特征在于所述封装底板上设有用于连接散热器的导热固定孔。
9.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板,其特征在于所述封装底板上设有用于固定电极的连接孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201010114061A CN101764191A (zh) | 2010-01-23 | 2010-01-23 | 一种led光源的封装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201010114061A CN101764191A (zh) | 2010-01-23 | 2010-01-23 | 一种led光源的封装基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101764191A true CN101764191A (zh) | 2010-06-30 |
Family
ID=42495243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201010114061A Pending CN101764191A (zh) | 2010-01-23 | 2010-01-23 | 一种led光源的封装基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101764191A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103035810A (zh) * | 2012-12-14 | 2013-04-10 | 李萍 | 一种多回路导热电极及导线布控方法 |
CN104112737B (zh) * | 2014-06-19 | 2016-09-28 | 华中科技大学 | 一种用于汽车前照灯的led模块封装方法 |
CN107046373A (zh) * | 2015-12-02 | 2017-08-15 | 法雷奥电机控制系统公司 | 电子功率模块、电子架构、电压转换器和电机 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201087787Y (zh) * | 2007-04-25 | 2008-07-16 | 连伸科技股份有限公司 | 高功率led散热基板改良结构 |
CN101317277A (zh) * | 2005-11-18 | 2008-12-03 | 阿莫先思电子电器有限公司 | 电子零件封装 |
-
2010
- 2010-01-23 CN CN201010114061A patent/CN101764191A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101317277A (zh) * | 2005-11-18 | 2008-12-03 | 阿莫先思电子电器有限公司 | 电子零件封装 |
CN201087787Y (zh) * | 2007-04-25 | 2008-07-16 | 连伸科技股份有限公司 | 高功率led散热基板改良结构 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103035810A (zh) * | 2012-12-14 | 2013-04-10 | 李萍 | 一种多回路导热电极及导线布控方法 |
CN104112737B (zh) * | 2014-06-19 | 2016-09-28 | 华中科技大学 | 一种用于汽车前照灯的led模块封装方法 |
CN107046373A (zh) * | 2015-12-02 | 2017-08-15 | 法雷奥电机控制系统公司 | 电子功率模块、电子架构、电压转换器和电机 |
CN107046373B (zh) * | 2015-12-02 | 2021-05-04 | 法雷奥电机控制系统公司 | 电子功率模块、电子架构、电压转换器和电机 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201954372U (zh) | 一种穿孔集成led防爆灯 | |
CN202432348U (zh) | 一种led防爆工矿灯 | |
CN202171185U (zh) | 一种led防爆灯 | |
CN201973481U (zh) | Led防爆泛光灯 | |
CN101764191A (zh) | 一种led光源的封装基板 | |
CN205560300U (zh) | 封装式led灯 | |
CN202521449U (zh) | 一种整体式led防爆灯 | |
CN201391774Y (zh) | 由多面体大功率led构成的照明灯 | |
CN201638846U (zh) | 一种led光源的封装基板 | |
CN202484691U (zh) | 一种高散热led灯 | |
CN202017935U (zh) | 高散热性能的4π出光LED球灯泡 | |
CN202521431U (zh) | 一种led路灯 | |
CN202561588U (zh) | 一种节能大功率的led路灯 | |
CN202613290U (zh) | 一种太阳能led灯泡 | |
CN202852520U (zh) | 一种发光二极体灯泡 | |
CN201916810U (zh) | 一种集成发光led路灯 | |
CN201496917U (zh) | 一种采用水冷散热的大功率led路灯头 | |
CN206036706U (zh) | 节能型发光二极管 | |
CN208349232U (zh) | 一种高散热型的led灯架 | |
CN201539730U (zh) | 一种led集成光源 | |
CN203384736U (zh) | 一种用于改善植物光合作用的led灯 | |
CN103411193A (zh) | 一种热管模组led灯 | |
CN102913785A (zh) | 发光二极体灯泡 | |
CN202024127U (zh) | 一种led模组 | |
CN203605061U (zh) | 一种旋转式散热型led灯 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20100630 |