CN201378598Y - 高出光率大功率发光二极管封装结构 - Google Patents

高出光率大功率发光二极管封装结构 Download PDF

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Abstract

高出光率大功率发光二极管封装结构，涉及一种制造大功率LED产品所用的部件。现有技术存在出光效率低的缺陷，本实用新型的金属支架上设有凹槽，凹槽内固定有电路板，发光二极管芯片通过引线与电路板相连，所述的发光二极管芯片上罩设有透光介质。通过改进电路板的设置方式，减少了光损失，提高了出光效率；并提升了金属支架的裸露面积，从而使散热面更大，降低发光二极管的结温，大功率发光二极管工作更稳定。

Description

高出光率大功率发光二极管封装结构
【技术领域】
本实用新型涉及一种制造大功率LED产品所用的部件，特别是LED产品封装所用的支架及电路板结构。
【背景技术】
目前，大功率发光二极管封装工艺中，起电连接功能的电路板基本都是包围在金属支架反光杯的四周，而电路板的材料一般为反光效果较差的绝缘板组成，当发光二极管发光时，光线经过电路板，就有一部分光被四周的电路板吸收，影响了出光效率，在一定程度上影响了大功率发光二极管的推广和应用。
【实用新型内容】
为了克服现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型提供一种高出光率大功率发光二极管封装结构，以达到减少光损失、提高出光效率的目的。
为此，本实用新型采用以下技术方案：高出光率大功率发光二极管封装结构，包括设有反光杯的导热金属支架、设于反光杯内的若干发光二极管芯片，其特征在于：所述的金属支架上设有凹槽，凹槽内固定有电路板，发光二极管芯片通过引线与电路板相连，所述的发光二极管芯片上罩设有透光介质。电路板通过嵌入凹槽这样的方式固定于支架上，使其不再整个围绕于反光杯四周，发光二极管芯片工作时，经过电路板的光线减少，相应地，被电路板吸收的光线也减少，从而达到了提高出光效率的目的。电路板覆盖面积的减少也使金属支架有更多的表面积裸露，使散热面更大，增强了金属支架的散热性能，有助于降低发光二极管的结温，提升大功率发光二极管工作的稳定性。
作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型采取如下技术措施或是这些技术措施的任意组合：所述的凹槽为两个，分别设于对应发光二极管的正极引脚与负极引脚处，其内分别设有正极电路板和负极电路板，将正负极用分开的电路板引出，有助于进一步减小电路板面积。
所述的金属支架表面设有镀银层，镀银层的反光效率较高，能进一步减少光损失，提高出光效率。
所述发光二极管芯片之间通过串联、并联或者串并联的方式连接。
所述的透光介质为透光软性光学胶，不易破裂，透光率好。
所述的发光二极管芯片与透光介质之间有光转换材料，以转换光线颜色。
所述得金属支架上设有螺孔，金属支架与一散热器紧密螺接，便于拆卸，连接可靠。
所述电路板包括塑料件和设于塑料件内的金属片。金属片一端与芯片连接，另外一端与外接印制电路板连接，塑料件使金属支架与金属片之间绝缘。
有益效果：本实用新型通过改进电路板的设置方式，减少了光损失，提高了出光效率；并提升了金属支架的裸露面积，从而使散热面更大，降低发光二极管的结温，大功率发光二极管工作更稳定。
【附图说明】
图1为本实用新型的俯视图；
图2为本实用新型结构侧剖图；
图3为本实用新型发光二极管与外界印制线路板电连接实施例结构示意图；
图4为本实用新型发光二极管与散热器通过螺丝紧密连接实施例结构示意图。
【具体实施方式】
如图1、2所示的高出光率大功率发光二极管封装结构，金属支架101上开有反光杯108，发光二极管芯片104通过金线(引线)105串联、并联或串并联。电路板的金属片引脚103镶嵌在电路板塑料件102中，二者安置在金属支架101两侧的凹槽中。电路板塑料件102与金属支架101电绝缘，电路板金属引脚103与发光二极管芯片通过金线105电连接，电路板金属引脚103用于连接外界印制线路板。发光二极管芯片104上有光转换材料106和光学胶107，光转换材料将芯片104发出的光转变成其它颜色的光。支架由热阻很小的铜(高导热率金属铜)制成。
使用时，可将金属支架101通过螺丝204紧密地连在散热器201上(图4)，电路板金属引脚103与外界印制线路板202通过焊盘203进行电连接(图3)。

Claims (8)

1、高出光率大功率发光二极管封装结构，包括设有反光杯的导热金属支架、设于反光杯内的若干发光二极管芯片，其特征在于：所述的金属支架上设有凹槽，凹槽内固定有电路板，发光二极管芯片通过引线与电路板相连，所述的发光二极管芯片上罩设有透光介质。
2、根据权利要求1所述的高出光率大功率发光二极管封装结构，其特征在于：所述的凹槽为两个，分别设于对应发光二极管的正极引脚与负极引脚处，其内分别设有正极电路板和负极电路板。
3、根据权利要求1所述的高出光率大功率发光二极管封装结构，其特征在于：所述的金属支架表面设有镀银层。
4、根据权利要求1至3任一项所述的高出光率大功率发光二极管封装结构，其特征在于：所述发光二极管芯片之间通过串联、并联或者串并联的方式连接。
5、根据权利要求4所述的高出光率大功率发光二极管封装结构，其特征在于：所述的透光介质为透光软性光学胶。
6、根据权利要求4所述的高出光率大功率发光二极管封装结构，其特征在于：所述的发光二极管芯片与透光介质之间有光转换材料。
7、根据权利要求4所述的高出光率大功率发光二极管封装结构，其特征在于：所述得金属支架上设有螺孔，金属支架与一散热器紧密螺接。
8、根据权利要求4所述的高出光率大功率发光二极管封装结构，其特征在于：所述电路板包括塑料件和设于塑料件内的金属片。
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