CN220506527U - 一种cob光源模组及具有该模组的灯具 - Google Patents
一种cob光源模组及具有该模组的灯具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220506527U CN220506527U CN202321412231.4U CN202321412231U CN220506527U CN 220506527 U CN220506527 U CN 220506527U CN 202321412231 U CN202321412231 U CN 202321412231U CN 220506527 U CN220506527 U CN 220506527U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light source
- cob light
- cob
- source module
- led chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 11
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Abstract
本实用新型提供了一种COB光源模组及具有该模组的灯具,该COB光源模组包括散热底板和N个COB光源,N个COB光源的额定功率之和为COB光源模组实际工作时视在功率的1.24倍以上;N个COB光源采用串联、并联或者串并联结合方式实现电气导通。每个COB光源均包括COB支架和S个LED芯片,S个LED芯片采用a串b并的排列方式实现电气导通,每个LED芯片在实际工作时的工作电流降低到LED芯片额定工作电流的78%以下使用。通过以上设计,本实用新型提高了COB光源模组的光效,提高了COB光源工作时的光通量和热量的科学有效管理;能保证光通量的有效输出,提高能源利用率,同时有利于热量的有效输出。
Description
技术领域
本实用新型属于LED照明领域,尤其涉及一种COB光源模组及具有该模组的灯具。
背景技术
LED作为一种可以将电转化光的固态半导体照明器件,具有发光效率高、使用寿命长、绿色环保、体积小的特点。
COB集成光源全称ChipOnBoard,是指把LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。
COB光源的优点是采用多芯片集成设计,亮度更高,功率更高,稳定性更高,色调性能更好,可定制性更高,因此越来越受到重视和应用。
多芯集成的COB光源可以产生更均匀的光。这意味着它可以更好地表达色调,然后提供良好的色彩效果。
COB光源的光效是衡量产品质量的重要指标,COB光源的封装结构对其光效影响较大,有必要对现有的封装结构作进一步改进,以提高COB光源的光效。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种COB光源模组及具有该模组的灯具,该COB光源模组通过多LED芯片集成封装方式增大发光芯片的面积,以及采用小电流驱动的方式以提高COB光源模组的光效。
本实用新型是这样实现的,一种COB光源模组,包括散热底板和设置在所述散热底板上的N个COB光源,N个所述COB光源的额定功率之和为所述COB光源模组实际工作时视在功率的1.24倍以上;N个所述COB光源采用串联、并联或者串并联结合方式实现电气导通;
每个所述COB光源均包括COB支架和S个LED芯片,S个所述LED芯片采用a串b并的排列方式实现电气导通,每个所述LED芯片在实际工作时的工作电流降低到所述LED芯片额定工作电流的78%以下使用;
其中,N≥1,S>1,a>1,b≥1。
进一步的,所述S个所述LED芯片之间采用导线键合进行焊接导通。
进一步的,所述COB支架上设置有S个焊盘和电子线路层,S个所述LED芯片分别倒装焊接在各个焊盘上,S个所述LED芯片之间通过所述电子线路层实现电气导通。
进一步的,采用荧光粉和胶水对所述COB支架上的S个LED芯片进行覆盖。
进一步的,所述散热底板背离所述COB支架的一侧面设置有散热鳍片。
进一步的,各个所述COB光源上罩设有透镜。
为实现上述目的,本实用新型还提供了一种灯具,包括外壳,所述外壳的发光面上设置有M个上述任一项所述的COB光源模组,其中,M≥1。
本实用新型与现有技术相比,有益效果在于:
本实用新型的COB光源模组通过将多LED芯片集成封装方式增大发光芯片的面积,提高芯片的发光效率;采用小电流驱动,避免LED芯片在大电流情况下工作,提高了COB光源模组的光效。
COB光源模组的额定功率之和是该模组在实际工作时视在功率的1.24倍以上的设计原理,提高了COB光源工作时的光通量和热量的科学有效管理;保证光通量的有效输出,提高能源利用率,同时有利于热量的有效输出。
LED芯片采用a串b并的排列方式实现电气导通,可靠性高,无死灯,无斑块。
通过散热底板,能使LED芯片可以得到充分散热,以保证LED芯片的质量和使用寿命。
COB光源模组可以使照明灯具的安装生产更简单和方便,能克服贴片LED体积大成本高的缺点,有效地降低了应用成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种COB光源模组的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的一种COB光源的平面结构示意图;
图3是本实用新型实施例提供的一种COB光源的立面结构示意图;
图4是本实用新型实施例提供的另一种COB光源的平面结构示意图;
图5是本实用新型实施例提供的另一种COB光源的立面结构示意图;
图6是本实用新型实施例提供的一种COB光源模组设置在散热底板上的结构示意图;
图7是本实用新型实施例提供的一种散热底板的结构示意图;
图8是本实用新型实施例提供的一种COB光源模组的COB光源装上透镜的结构示意图;
图9是本实用新型实施例提供的一种灯具的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个部件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参看图1,示出了本实施例提供了一种COB光源模组10,包括散热底板1和设置在散热底板1上的N(N≥1)个COB光源2,N个COB光源2的额定功率之和为COB光源模组2实际工作时视在功率的1.24倍以上;N个COB光源2采用串联、并联或者串并联结合方式实现电气导通。
请参看图2,每个COB光源2均包括COB支架21和S(S>1)个LED芯片22,S个LED芯片22采用a串b并(a>1,b≥1)的排列方式实现电气导通。单个COB光源2的额定工作电压为VCOB=V1+V2+…+Va,每一LED芯片22在实际工作时的工作电流降低到LED芯片22额定工作电流的78%以下使用。
本实施例的COB光源模组10通过将多个LED芯片22集成封装方式增大发光芯片的面积,提高LED芯片22的发光效率;采用小电流驱动,避免LED芯片22在大电流情况下工作,提高了COB光源模组10的光效。
COB光源模组10的额定功率之和是该模组在实际工作时视在功率的1.24倍以上的设计原理,提高了COB光源2工作时的光通量和热量的科学有效管理;保证光通量的有效输出,提高能源利用率,同时有利于热量的有效输出。
LED芯片22采用a串b并的排列方式实现电气导通,可靠性高,无死灯,无斑块。
在实际应用中,S个LED芯片22之间可采用有线封装方式,或者无线封装方式进行连接导通。
请参看图2及图3,示出了S个LED芯片22之间采用导线23键合进行焊接导通。采用荧光粉和胶水24对COB支架21上的S个LED芯片22进行覆盖。
请参看图4及图5,示出了S个LED芯片22之间采用无线封装方式进行连接导通,具体的,于COB支架21上设置有S个焊盘和电子线路层,S个LED芯片22分别倒装焊接在各个焊盘上,S个LED芯片22之间通过电子线路层实现电气导通。
请参看图6及图7,散热底板1背离COB支架21的一侧面设置有散热鳍片11。通过散热底板1,能使LED芯片22可以得到充分散热,以保证LED芯片22的质量和使用寿命。
请参看图8,根据实际使用需要,可以分别给单个COB光源2装上透镜3,做二次光学设计,让光更加均匀,集中。
请参看图9,示出了本实施例提供的一种灯具,包括外壳20,外壳20的发光面上设置有M个COB光源模组10,其中,M≥1。COB光源模组10可自由搭配和组合,形成多种LED灯具,组装方便。
COB光源模组10可以使照明灯具的安装生产更简单和方便,能克服贴片LED体积大成本高的缺点,有效地降低了应用成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种COB光源模组,其特征在于,包括散热底板和设置在所述散热底板上的N个COB光源,N个所述COB光源的额定功率之和为所述COB光源模组实际工作时视在功率的1.24倍以上;N个所述COB光源采用串联、并联或者串并联结合方式实现电气导通;
每个所述COB光源均包括COB支架和S个LED芯片,S个所述LED芯片采用a串b并的排列方式实现电气导通,每个所述LED芯片在实际工作时的工作电流降低到所述LED芯片额定工作电流的78%以下使用;
其中,N≥1,S>1,a>1,b≥1。
2.如权利要求1所述的COB光源模组,其特征在于,所述S个所述LED芯片之间采用导线键合进行焊接导通。
3.如权利要求1所述的COB光源模组,其特征在于,所述COB支架上设置有S个焊盘和电子线路层,S个所述LED芯片分别倒装焊接在各个焊盘上,S个所述LED芯片之间通过所述电子线路层实现电气导通。
4.如权利要求1所述的COB光源模组,其特征在于,采用荧光粉和胶水对所述COB支架上的S个LED芯片进行覆盖。
5.如权利要求1所述的COB光源模组,其特征在于,所述散热底板背离所述COB支架的一侧面设置有散热鳍片。
6.如权利要求1所述的COB光源模组,其特征在于,各个所述COB光源上罩设有透镜。
7.一种灯具,包括外壳,其特征在于,所述外壳的发光面上设置有M个如权利要求1至6中任一项所述的COB光源模组,其中,M≥1。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321412231.4U CN220506527U (zh) | 2023-06-05 | 2023-06-05 | 一种cob光源模组及具有该模组的灯具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321412231.4U CN220506527U (zh) | 2023-06-05 | 2023-06-05 | 一种cob光源模组及具有该模组的灯具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220506527U true CN220506527U (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=89871291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321412231.4U Active CN220506527U (zh) | 2023-06-05 | 2023-06-05 | 一种cob光源模组及具有该模组的灯具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220506527U (zh) |
-
2023
- 2023-06-05 CN CN202321412231.4U patent/CN220506527U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101649968B (zh) | 发光二极管照明装置 | |
TWI332067B (zh) | ||
EP2342760B1 (en) | Efficient led array | |
US20150003038A1 (en) | Led assembly with omnidirectional light field | |
WO2011137662A1 (en) | Led light source and manufacturing method thereof | |
US20090321766A1 (en) | Led | |
US20070246726A1 (en) | Package structure of light emitting device | |
CN210866193U (zh) | 一种cob基板 | |
CN210092076U (zh) | 一种基于倒装芯片的cob光源 | |
CN220506527U (zh) | 一种cob光源模组及具有该模组的灯具 | |
CN203836663U (zh) | 采用新型封装结构的led光源 | |
CN201443693U (zh) | 一种led光源模块 | |
CN201428943Y (zh) | Led灯 | |
CN113053864B (zh) | 一种半导体双层阵列倒装封装结构及其封装方法 | |
CN215342582U (zh) | 一种高光色品质白光led封装结构 | |
CN201243024Y (zh) | 发光二极管的无打线封装结构 | |
WO2016184372A2 (zh) | Led光源组件、led光电一体化模组和led射灯 | |
CN201731346U (zh) | 一种环形led光源 | |
CN202384336U (zh) | 一种led光源模组 | |
CN218895348U (zh) | 混光led集成光源 | |
CN216624320U (zh) | 一种发光结构以及发光二极管 | |
CN211929533U (zh) | 一种具有双向导热的高压球泡灯cob光源装置 | |
CN204853254U (zh) | Led光源组件、led光电一体化模组和led射灯 | |
CN209804712U (zh) | 一种黄光led发光管 | |
CN213583782U (zh) | 一种大功率铝基板cob封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |