CN204733456U - 一种不易变形、安装方便且散热性好的印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种不易变形、安装方便且散热性好的印刷电路板，它包括一电路板本体，电路板本体的正面设置有线路，电路板本体的正面的非走线区域上覆盖有一由玻璃纤维编织而成的编织网，编织网的编织密度均为60%~90%，电路板本体的背面覆盖有一铝板，铝板上覆盖有一碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种不易变形、安装方便且散热性好的印刷电路板。
背景技术
印刷电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。目前的印刷电路板做的越来越薄，一些较薄的印刷电路板其厚度只有0.4~0.6mm，这些印刷电路板存在容易变形、刚度较小的缺陷；而且目前的印刷电路板一般为平板状，这样，印刷电路板在安装时很难与弧形安装面相贴合，使得印刷电路板安装不便；而且目前的印刷电路板散热性做的较差。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种不易变形、安装方便且散热性好的印刷电路板。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的不易变形、安装方便且散热性好的印刷电路板，它包括一电路板本体，电路板本体的正面设置有线路，电路板本体的正面的非走线区域上覆盖有一由玻璃纤维编织而成的编织网，编织网的编织密度均为60%~90%，电路板本体的背面覆盖有一铝板，铝板上覆盖有一碳层，碳层为由碳材料压制成型的板状结构。
作为优选，所述的编织网的编织密度为80%。
作为优选，所述的电路板本体的厚度为0.5mm。
采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点：
本实用新型的印刷电路板，在电路板本体的正面的非走线区域上覆盖有一编织网，编织网可以有效增加该印刷电路板的刚度，使得该印刷电路板不易变形；同时，碳层的导热性较好，热量通过铝板传导到碳层上后，热量可以迅速传导到碳层的下表面散发，使得该印刷电路板散热性较好；同时，碳层的可塑性较好，可以将碳层的下表面加工成弧面，使得该印刷电路板可以与弧形安装面相贴合，使得该印刷电路板安装方便。
附图说明
图1是本实用新型的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地说明。
由图1所示，本实用新型不易变形、安装方便且散热性好的印刷电路板包括一电路板本体1，电路板本体1的正面设置有线路，电路板本体1的正面的非走线区域上覆盖有一由玻璃纤维编织而成的编织网2，编织网2的编织密度为60%~90%，电路板本体1的背面覆盖有一铝板3，铝板3上覆盖有一碳层4，碳层4为由碳材料压制成型的板状结构。
在电路板本体1的正面的非走线区域上覆盖有一编织网2，编织网2可以有效增加该印刷电路板的刚度，使得该印刷电路板不易变形；同时，碳层4的导热性较好，热量通过铝板3传导到碳层4上后，热量可以迅速传导到碳层4的下表面散发，使得该印刷电路板散热性较好；同时，碳层4的可塑性较好，可以将碳层4的下表面加工成弧面，使得该印刷电路板可以与弧形安装面相贴合，使得该印刷电路板安装方便。
所述的编织网2的编织密度为80%，此时编织网2的编织密度能够使得印刷电路板不易变形，最大限度节省了铜材料。
所述的电路板本体1的厚度为0.5mm，使得印刷电路板较薄，使用方便，成本低。
以上仅就本实用新型应用较佳的实例做出了说明，但不能理解为是对权利要求的限制，本实用新型的结构可以有其他变化，不局限于上述结构。总之，凡在本实用新型的独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。
Claims (3)
1.一种不易变形、安装方便且散热性好的印刷电路板，其特征在于，它包括一电路板本体（1），电路板本体（1）的正面设置有线路，电路板本体（1）的正面的非走线区域上覆盖有一由玻璃纤维编织而成的编织网（2），编织网（2）的编织密度为60%~90%，电路板本体（1）的背面覆盖有一铝板（3），铝板（3）上覆盖有一碳层（4），碳层（4）为由碳材料压制成型的板状结构。
2.根据权利要求1所述的一种不易变形、安装方便且散热性好的印刷电路板，其特征在于：所述的编织网（2）的编织密度为80%。
3.根据权利要求2所述的一种不易变形、安装方便且散热性好的印刷电路板，其特征在于：所述的电路板本体（1）的厚度为0.5mm。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| WO2023045658A1 (zh) * | 2021-09-24 | 2023-03-30 | 深圳由莱智能电子有限公司 | 美容仪、接触式美容仪和皮肤保养组件 |
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- 2015-05-22 CN CN201520335031.2U patent/CN204733456U/zh active Active
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