CN108449861B - 一种柔性电路板及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性电路板及移动终端。柔性电路板包括两层走线层、及中间层，所述中间层设置在两层所述走线层之间并将两层所述走线层电隔离；所述柔性电路板上设置有过孔，所述过孔贯穿所述两层走线层及所述中间层，所述过孔的孔壁上设有导电层，所述导电层连接于两层所述走线层，以将两层所述走线层电连接；所述过孔内填充有导热材质以形成实心的导热柱。实心的导热柱可吸收更多热量，从而增强柔性电路板的散热能力；同时将过孔填充为实心，能够提高过孔中导电层与走线层连接的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及电连接技术，尤其涉及一种柔性电路板及移动终端。
背景技术
柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)为各类移动终端中的常用电连接器件，其一端与连接头焊接，连接头可以与主板上的连接座对应插接，柔性电路板的另一端可以连接摄像头等，以实现信号传递。在进行信号传递有电流经过柔性电路板时，会产生在柔性电路板上产生一定热量，这些热量若无法及时散发出去，会影响信号传递速度及质量，因此需要提高现有柔性电路板的散热性能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种柔性电路板及移动终端，能够提高散热性能。
为了解决上述技术问题，一方面，本发明的实施例提供了一种柔性电路板，包括两层走线层及中间层，所述中间层设置在两层所述走线层之间并将两层所述走线层电隔离；
所述柔性电路板上设置有过孔，所述过孔贯穿两层所述走线层及所述中间层，所述过孔的孔壁上设有导电层，所述导电层连接于两层所述走线层，以将两层所述走线层电连接；所述过孔内填充有导热材质以形成实心的导热柱。
其中，所述中间层包括依次层叠设置的第一塑胶层、第一铜箔层、基层、第二铜箔层及第二塑胶层，所述第一铜箔层及所述第二铜箔层二者均与所述导电层绝缘设置。
其中，所述第一铜箔层上设置有第一通孔，所述第二铜箔上设置有第二通孔；
所述过孔穿设所述第一通孔及所述第二通孔，且三者同轴设置；
所述导电层的外侧设置有第一孔环和第二孔环，所述第一孔环及所述第二孔环为沿所述过孔的周向设置的环状；所述第一孔环位于所述第一塑胶层和基层之间，所述第一孔环的外径小于所述第一通孔的孔径；所述第二孔环位于所述第二塑胶层和基层之间，所述第二孔环的外径小于所述第二通孔的孔径。
其中，所述导电层的外侧设置有第三孔环和第四孔环，所述第三孔环及所述第四孔环均为沿所述过孔的周向设置的环状；
所述第三孔环位于所述导电层上与所述走线层相对应的位置处，所述第三孔环与所述走线层上的走线电连接；
所述第四孔环位于所述导电层上与另一所述走线层相对应的位置处，所述第四孔环与另一所述走线层上的走线电连接。
其中，所述导热柱为铜或锡材料制成。
其中，所述导热柱为导热胶制成。
其中，所述柔性电路板还包括散热板，所述散热板设置在所述走线层远离中间层的一侧，所述散热板与所述导热柱相连，以使所述导热柱上的热量传递至所述散热板上。
其中，所述散热板与所述走线层之间通过导热胶连接。
其中，所述散热板与所述导热柱之间通过导热胶粘接。
其中，所述散热板为两个，分别连接于两个所述走线层。
另一方面，本发明提供了一种移动终端，所述移动终端具有前述的柔性电路板。
本发明提供的柔性电路板及移动终端，实心的导热柱可吸收更多热量，从而增强柔性电路板的散热能力；同时将过孔填充为实心，能够提高过孔中导电层与走线层连接的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明优选实施例提供的柔性电路板的剖面图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本发明实施例提供了一种移动终端，其具有柔性电路板。该移动终端可以是任何终端设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等。该移动终端包括主板及电子元件，电子元件可以为摄像头、按键等。电子元件与主板之间通过柔性电路板相连。
参见图1，为本发明中优选实施例提供的柔性电路板的剖面图，柔性电路板包括两层走线层1a、1b及中间层2，中间层2设置在两层走线层1a、1b之间并将两层走线层1a、1b电隔离。柔性电路板上设置有过孔10，过孔10贯穿两层走线层1a、1b及中间层2，过孔10的孔壁上设有导电层101，导电层101连接于两层走线层1a、1b，以将两层走线层1a、1b电连接。
利用过孔10中的导电层101可以使得两层走线层1a、1b之间电连接，实现两层走线之间的信号连通。导电层101可以电镀于过孔10的孔壁上。根据两层走线层1a、1b之间需要导通的走线数目可以确定过孔10的数目，因此过孔10的数目根据需要可以为多个，本实施例并不对其数目进行限定。
过孔10内填充有导热材质以形成实心的导热柱102，通过导热柱102，可以增加柔性电路板的热传导能力，实心的导热柱102可吸收更多热量，从而增强柔性电路板的散热能力。同时将过孔10填充为实心，能够提高过孔10中导电层101与走线层连接的可靠性。
中间层2包括依次层叠设置的第一塑胶层21a、第一铜箔层22a、基层20、第二铜箔层22b及第二塑胶层21b，第一铜箔层22a及第二铜箔层22b二者均与导电层101绝缘设置，以使得第一铜箔层22a及第二铜箔层22b二者均与导电层101电隔离。
利用第一铜箔层22a和第二铜箔层22b可以吸收传导热量，从而提高柔性电路板的散热性能，同时可以增强柔性电路板的结构强度，提高柔性电路板的可弯折次数，从而延长柔性电路板的使用寿命。作为优选，第一塑胶层21a、第二塑胶层21b均可以为导热硅胶等导热的塑胶材质制成，以提高热传递能力。
第一塑胶层21a可以将第一铜箔层22a与走线层1a绝缘隔离，避免第一铜箔层22a与走线层1a、1b电导通而影响信号传输。第二塑胶层21b可以将第二铜箔层22b与走线层1b绝缘隔离，避免第二铜箔层22b与走线层1b电导通而影响信号传输。
第一铜箔层22a上设置有第一通孔220a，第二铜箔层22b上设置有第二通孔220b；过孔10穿设第一通孔220a及第二通孔220b，且三者同轴设置。导电层101的外侧设置有第一孔环101a和第二孔环101b，第一孔环101a及第二孔环101b为沿过孔10的周向设置的环状。
第一孔环101a位于第一塑胶层21a和基层20之间，第一孔环101a的外径小于第一通孔220a的孔径，以避免第一孔环101a与第一铜箔层22a接触电连接。第二孔环101b位于第二塑胶层21b和基层20之间，第二孔环101b的外径小于第二通孔220b的孔径，以避免第二孔环101b与第二铜箔层22b接触电连接。
利用第一孔环101a和第二孔环101b可以提高导电层101的结构强度，避免在柔性电路板弯折过程中导电层101发生折断，影响信号传递。
导电层101的外侧设置有第三孔环101c和第四孔环101d，第三孔环101c及第四孔环101d均为沿过孔10的周向设置的环状，第三孔环101c位于导电层101上与走线层1a相对应的位置处，第三孔环101c与走线层1a上的走线电连接，利用第三孔环101c可以便于导电层101与走线层1a上走线的电连接，且提高二者之间的电连接性能。
第四孔环101d位于导电层101上与另一走线层1b相对应的位置处，第四孔环101d与另一走线层1b上的走线电连接。利用第四孔环101d可以便于导电层101与走线层1b上走线的电连接，且提高二者之间的电连接性能。
导热柱102为铜或锡等金属材料制成，加工制备过程中，可以将铜或锡熔化成膏状，填充到过孔10中，从而形成导热柱102，利用铜或锡即可以提高导热能力，可以提高导电层101的导电能力，提高信号传递效率。
柔性电路板还包括散热板3，散热板3设置在走线层1a远离中间层2的一侧，散热板3与导热柱102相连，以使导热柱102上的热量传递至散热板3上，通过散热板3进行散热，从而进一步提高柔性电路板的散热能力。
散热板3与导热柱102之间通过导热胶粘接，利用导热胶可以提高散热板3与导热柱102之间的热传递能力。
散热板3与走线层1a、1b之间通过导热胶粘接，利用导热胶可以提高散热板3与走线层1a之间的热传递能力，增强散热效果。导热胶可以使得散热板3与走线层1a之间绝缘，避免二者之间电连接影响信号传递能力。同时，可以使得散热板3与柔性电路连接牢固，散热板3可以起到补强板的作用，以提高柔性电路板上某部分的结构强度。进一步，散热板3可以为两个，分别连接于两个走线层1a、1b。当然，在其他实施方式中，散热板3也可以为一个，仅连接于其中一个走线层1a。
在上述实施方式中，导热柱102为金属材料制成，在另一种实施方式中，导热柱102还可以为其他导热材质制成，例如导热胶，且在走线层1a、1b上设置散热板3，散热板3通过导热胶粘接于走线层1a、1b，在利用导热胶将散热板3粘接于走线层1a、1b时，便可以将导热胶填充于过孔10中，从而方便加工制备。
以上的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括两层走线层、及中间层，所述中间层设置在两层所述走线层之间并将两层所述走线层电隔离；
所述柔性电路板上设置有过孔，所述过孔贯穿两层所述走线层及所述中间层，所述过孔的孔壁上设有导电层，所述导电层连接于两层所述走线层，以将两层所述走线层电连接；所述过孔内填充有导热材质以形成实心的导热柱；
其中，所述中间层包括依次层叠设置的第一塑胶层、第一铜箔层、基层、第二铜箔层及第二塑胶层，所述第一铜箔层及所述第二铜箔层二者均与所述导电层绝缘设置；
其中，所述第一铜箔层上设置有第一通孔，所述第二铜箔上设置有第二通孔；
所述过孔穿设所述第一通孔及所述第二通孔，且三者同轴设置；
所述导电层的外侧设置有第一孔环和第二孔环，所述第一孔环及所述第二孔环为沿所述过孔的周向设置的环状；所述第一孔环位于所述第一塑胶层和基层之间，所述第一孔环的外径小于所述第一通孔的孔径；所述第二孔环位于所述第二塑胶层和基层之间，所述第二孔环的外径小于所述第二通孔的孔径。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电层的外侧设置有第三孔环和第四孔环，所述第三孔环及所述第四孔环均为沿所述过孔的周向设置的环状；
所述第三孔环位于所述导电层上与所述走线层相对应的位置处，所述第三孔环与所述走线层上的走线电连接；
所述第四孔环位于所述导电层上与另一所述走线层相对应的位置处，所述第四孔环与另一所述走线层上的走线电连接。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导热柱为铜或锡材料制成。
4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述导热柱为铜或锡材料制成。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导热柱为导热胶制成。
6.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述导热柱为导热胶制成。
7.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述导热柱为导热胶制成。
8.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述导热柱为导热胶制成。
9.根据权利要求1至8任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括散热板，所述散热板设置在所述走线层远离中间层的一侧，所述散热板与所述导热柱相连，以使所述导热柱上的热量传递至所述散热板上。
10.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，所述散热板与所述走线层之间通过导热胶连接。
11.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，所述散热板与所述导热柱之间通过导热胶粘接。
12.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端具有权利要求1－11任一项所述的柔性电路板。
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